專利名稱：電鍍裝置及其電鍍槽中的電極板結構的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種電鍍裝置，且特別是有關于一種電鍍槽中的電極板結構。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)是根據電子組件相互間配線的電路設計而在基板上形成導體的印刷配線板。一般而言，印刷電路板是在絕緣板的表面上，對應配線圖案來形成必要的電路布線，如此一來，就可在印刷電路板上密集地配置集成電路、電容器、電阻等各種電子組件。為了在絕緣板上形成電路布線，需要反復進行數次的電解電鍍。此時，基板上電鍍厚度的均勻與否，代表了印刷電路板質量的好壞，其中電鍍厚度均勻的印刷電路板質量較佳。然而，在電鍍槽中的陽極上會產生一種現象，也就是在陽極板的周邊部分會形成高電流區，而在周邊部分之外的低電流部分會形成低電流區，如此一來，由于電鍍速率的不同，將導致基板上的電鍍厚度不均勻。因此，在電鍍裝置的配置上，仍有進一步改善的空間。
發明內容
本發明內容的一目的是在提供一種電鍍槽中的電極板結構及可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置，借以改善電鍍槽中的陽極板上電流分布不均，從而基于電鍍速率的不同而導致軟性基板上電鍍厚度不均勻的問題。為達上述目的，本發明內容的一技術方案是關于一種電鍍槽中的電極板結構，其包含至少一陽極以及至少一框形屏蔽。至少一陽極包含第一區與第二區。第一區系位于至少一陽極的周邊部分。第二區相對于第一區而位于至少一陽極的周邊部分以內的中央部分。第一區對軟性基板進行電鍍的速率高于第二區對軟性基板進行電鍍的速率。至少一框形屏蔽與至少一陽極的第一區相對應配置，使得第一區相對于軟性基板為框形屏蔽所遮蔽。根據本發明一實施例，框形屏蔽的寬度可調整。根據本發明另一實施例，至少一陽極的第二區是用以對軟性基板進行電鍍。根據本發明再一實施例，當軟性基板進行電鍍時，至少一陽極的第二區對軟性基板進行電鍍，而至少一陽極的第一區不對軟性基板進行電鍍。根據本發明又一實施例，框形屏蔽包含塑料。為達上述目的，本發明內容的另一技術方案是關于一種可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置，其包含第一滾筒裝置、第二滾筒裝置以及電鍍槽。第一滾筒裝置與第二滾筒裝置之間形成一輸送路徑。電鍍槽配置于第一滾筒裝置和第二滾筒裝置之間而位于輸送路徑上。此外，電鍍槽包含至少一陽極與至少一框形屏蔽。至少一陽極包含第一區與第二區，其中第一區位于至少一陽極的周邊部分，第二區相對于第一區位于至少一陽極的周邊部分以內的中央部分，第一區對軟性基板進行電鍍的速率高于第二區對軟性基板進行電鍍的速率。至少一框形屏蔽，與至少一陽極的第一區相對應配置使得第一區為框形屏蔽所遮蔽。根據本發明一實施例，框形屏蔽的寬度可調整，以使軟性基板的厚度相同。根據本發明另一實施例，至少一陽極的第二區是用以對軟性基板進行電鍍。根據本發明再一實施例，電鍍裝置為直立式電鍍裝置或水平式電鍍裝置。根據本發明又一實施例，至少一陽極為可溶性陽極或不溶性陽極。根據本發明另再一實施例，至少一陽極為鈦板或鈦網。根據本發明另又一實施例，框形屏蔽包含塑料。因此，根據本發明的技術內容，本發明實施例通過提供一種電鍍槽中的電極板結構，借以改善電鍍槽中的陽極板上電流分布不均，從而基于電鍍速率的不同而導致軟性基板上電鍍厚度不均勻的問題。
為讓本發明的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下圖1是繪示依照本發明一實施例的一種可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置的外觀示意圖；圖2是繪示依照本發明另一實施例的一種電鍍槽中的電極板結構示意圖。主要組件符號說明100 可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置110:第一滾筒裝置120 第二滾筒裝置130:電鍍
132:陽極134 框形屏蔽200:軟性基板
具體實施例方式下文是舉實施例配合所附附圖作詳細說明，但所提供的實施例并非用以限制本發明所涵蓋的范圍，而結構運作的描述非用以限制其執行的順序，任何由組件重新組合的結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本發明所涵蓋的范圍。其中附圖僅以說明為目的，并未依照原尺寸作圖。圖1是依照本發明一實施例繪示一種可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置100的外觀示意圖。可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置100包含第一滾筒裝置110、第二滾筒裝置120以及電鍍槽130。其中，可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置100可視實際需求而為直立式電鍍裝置或水平式電鍍裝置。在本實施例中，可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置 100為直立式電鍍裝置，然本發明并不以此為限。
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于操作上，可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置100主要用來進行軟性基板200 的電鍍工藝。通過可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置100在軟性基材鍍上一層銅箔，便可以形成軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)，然而本發明并不以此為限，可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置100亦可用在各種基材與不同電鍍材料的應用中。此外，軟性基板亦可為軟性印刷電路板，可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置100可在印刷電路板上形成特定的電鍍層或電鍍圖案(如金屬線路等)。在本實施例中，第一滾筒裝置110為軟性基板200的給料端，而第二滾筒裝置120 為軟性基板200的收料端，第一滾筒裝置110與第二滾筒裝置120之間形成軟性基板200的輸送路徑。于操作上，軟性基板200的兩端分別由兩滾筒裝置牽引，并由第一滾筒裝置110 向第二滾筒裝置120方向移動，但本發明并不以此特定方向為限。如圖1所示，電鍍槽130配置于第一滾筒裝置110和第二滾筒裝置120之間而位于輸送路徑上，軟性基板200由兩滾筒裝置牽引而經過輸送路徑，從而通過電鍍槽130對軟性基板200進行電鍍。以下將對電鍍槽中的電極板結構進行詳細說明。請參照圖2，圖2是依照本發明一實施例繪示一種電鍍槽中的電極板結構示意圖。 電極板結構包含至少一陽極132以及至少一框形屏蔽134。在此需先說明的是，以下僅以一組陽極132與框形屏蔽134來介紹電極板結構，然本發明并不以此為限。在陽極132上基于電流分布密度的不同，可將陽極132劃分為第一區與第二區。由圖中可知，第一區是位于陽極132的周邊部分，而第二區相對于第一區是位于陽極132的周邊部分以內的中央部分。首先，先說明在電極板結構中未配置框形屏蔽134的狀況。由于陽極132的第一區所具有的電流密度較其第二區為高，據此，當利用電鍍槽130中的陽極132對軟性基板200 進行電鍍時，陽極132的第一區對軟性基板200的電鍍速率高于其第二區對軟性基板200 的電鍍速率。如此一來，會導致軟性基板200周圍部分的電鍍厚度較其中央部分為大，亦即電鍍厚度不均勻，而影響印刷電路板的質量。因此，本發明實施例提供如圖2所示的框形屏蔽134，其與陽極132的第一區相對應配置，這樣的話，就可以通過框形屏蔽134來將陽極132的第一區(也就是高電流區)遮蔽起來。換言之，在利用具有框形屏蔽134的電極板結構時，已將電鍍速率較快的第一區遮蔽，藉使電極板結構利用其陽極132的第二區來對軟性基板200進行電鍍，而陽極132的第一區則不會對軟性基板200進行電鍍，如此一來，即可改善電鍍厚度不均勻的問題。需特別注意的是，框形屏蔽134的寬度可以調整。在任選的一實施例中，框形屏蔽134可為一可伸縮結構，如此一來，在本發明實施例的電極板結構對圖1所示的軟性基板 200進行電鍍后的成品厚度不均時，可依據實際需求來調整框形屏蔽134以改變框形屏蔽 134的寬度。舉例而言，當發現成品(經電鍍后的軟性基板200)的厚度不均時，可通過調寬相應于成品較厚部位的框形屏蔽134，以遮蔽原本會讓成品較厚的區域，從而使成品的厚度相同。于制作上，陽極132可視實際需求而采用可溶性陽極或不溶性陽極。在一實施例中，陽極132可為鈦板或鈦網，框形屏蔽134則可包含塑料，然本發明并不以此為限，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，可采用任何得用以進行電鍍的材料或結構來作為陽極132，而框形屏蔽134可采用任何得用以阻擋陽極132的第一區對軟性基板200進行電鍍的材料。由上述本發明實施方式可知，應用本發明具有下列優點。本發明實施例通過提供一種電鍍槽中的電極板結構，借以改善電鍍槽中的陽極上電流分布不均，從而造成電鍍速率的不同而導致軟性基板上電鍍厚度不均勻的問題。雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視所附的權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種電鍍槽中的電極板結構，其特征在于，包含至少一陽極，包含一第一區與一第二區，其中該第一區位于該至少一陽極的周邊部分， 該第二區相對于該第一區而位于該至少一陽極的周邊部分以內的中央部分，該第一區對一軟性基板進行電鍍的速率高于該第二區對該軟性基板進行電鍍的速率；以及至少一框形屏蔽，與該至少一陽極的該第一區相對應配置，使得該第一區相對于該軟性基板為該框形屏蔽所遮蔽。
2.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該框形屏蔽的寬度可調整。
3.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，當該軟性基板進行電鍍時，該至少一陽極的該第二區對該軟性基板進行電鍍，而該至少一陽極的該第一區不對該軟性基板進行電鍍。
4.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該至少一陽極為可溶性陽極或不溶性陽極。
5.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該至少一陽極為一鈦板或一鈦網。
6.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該框形屏蔽包含塑料。
7.—種可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置，其特征在于，包含一第一滾筒裝置；一第二滾筒裝置，該第一滾筒裝置與該第二滾筒裝置之間形成一輸送路徑；以及一電鍍槽，配置于該第一滾筒裝置和該第二滾筒裝置之間而位于該輸送路徑上，其中該電鍍槽包含至少一陽極，包含一第一區與一第二區，其中該第一區位于該至少一陽極的周邊部分， 該第二區相對于該第一區位于該至少一陽極的周邊部分以內的中央部分，該第一區對一軟性基板進行電鍍的速率高于該第二區對該軟性基板進行電鍍的速率；以及至少一框形屏蔽，與該至少一陽極的該第一區相對應配置使得該第一區為該框形屏蔽所遮蔽。
8.根據權利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該框形屏蔽的寬度可調整，以使經電鍍后的該軟性基板的厚度相同。
9.根據權利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該至少一陽極的該第二區是用以對該基板進行電鍍。
10.根據權利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該電鍍裝置為一直立式電鍍裝置或一水平式電鍍裝置。
11.根據權利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該至少一陽極為可溶性陽極或不溶性陽極。
12.根據權利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該至少一陽極為一鈦板或一鈦網。
13.根據權利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該框形屏蔽包含塑料。
全文摘要
本發明提供一種電鍍槽中的電極板結構及可控制電流均一性的卷對卷電鍍裝置。電鍍槽中的電極板結構包含至少一陽極以及至少一框形屏蔽。至少一陽極包含第一區與第二區。第一區位于至少一陽極的周邊部分。第二區相對于第一區而位于至少一陽極的周邊部分以內的中央部分。第一區對軟性基板進行電鍍的速率高于第二區對軟性基板進行電鍍的速率。至少一框形屏蔽與至少一陽極的第一區相對應配置，使得第一區相對于軟性基板為框形屏蔽所遮蔽。
文檔編號C25D7/06GK102477576SQ20101057560
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月30日 優先權日2010年11月30日
發明者蔡水河 申請人:加賀開發科技有限公司