專利名稱：電鍍壓花版及其制造方法
技術領域：
本發明涉及用于將特定圖案轉印到目標物上的壓花版及其制造方法，特別涉及提高在將鎳或銅鍍敷到硅樹脂板上而形成的鍍敷板和支撐鐵板之間的粘著力，以在進行熱壓 作業時防止鍍敷板從支撐鐵板分離的電鍍壓花版及其制造方法。
背景技術：
通常，在皮革加工工廠加工天然皮革或合成皮革時，利用原皮革固有的圖案或在 原皮革上壓印其他圖案后使用。即，利用在表面形成諸如突起等多種圖案的版或輥在原皮 革上壓印出特定的圖案。例如，在只有毛孔圖案的天然牛皮上印上鱷魚圖案，可以制造帶鱷 魚圖案的皮包。按照與在牛皮上壓印鱷魚圖案相同的方式，利用壓印輥或壓花版在皮革固有的圖 案上壓印所希望的其他圖案。上述壓花版可由各種原材料制成，通常使用銅板、鎳板或鐵板。其中，使用鐵板的 壓花版，利用腐蝕方法等以在鐵板上直接形成圖案的方式進行制造，其中利用腐蝕方法在 鐵板上形成圖案時使用7 20mm厚的鐵板，因此長時間使用也不會有問題，但是鐵板易腐 蝕的特性導致其難以在潮濕的環境中使用。另外，使用銅板或鎳板的壓花版，以利用蠟或硅樹脂制造鍍敷板后在該鍍敷板的 背面附著平鐵板的方式進行制造。這樣制造鍍銅板或鍍鎳板后附著到鐵板是因為作為原料 的銅或鎳比鐵貴，并且不能將鍍敷板的背面弄成平面。但是，長時間使用上述將鍍銅板及鍍鎳板附著到鐵板制造而成的壓花版時，有時 將鍍銅板或鍍鎳板附著到鐵板的粘接劑層從鍍銅板或鍍鎳板及鐵板分離，而不能使用。這 種現象不是因為粘接劑自身強度弱而導致的，而是粘接劑對鍍銅板或鍍鎳板的附著強度低 而造成的。觀察與鐵板分離的鍍銅板或鍍鎳板，可發現鍍敷面上無任何粘接劑，與其完全分 離。這種現象在鍍鎳板中比鍍銅板更加明顯。因此，本發明主要以鍍鎳板進行說明。其理 由是因為鍍鎳板粘接力比鍍銅板弱，如果在鍍鎳板中解決了問題就等于在鍍銅板中解決了 問題。對利用鍍鎳板的壓花版詳細說明如下。通常的鍍鎳壓花版如圖1所示，包括由經陰刻形成將要壓印皮革母版A圖案的鍍 鎳層構成的鍍敷板10 ；附著在上述鍍敷板10背面的支撐鐵板20 ；和附著上述鍍敷板10和 支撐鐵板20并形成一體的粘接劑層30。通過如圖2所示的工序制造上述現有的鍍鎳壓花版。 在將要壓印的皮革母版A上涂敷硅樹脂，待該硅樹脂完全硬化，將其從皮革母版A 分離。該工序稱為一次刻模工序，由于此時的圖案的凹凸與上述皮革母版A的圖案相反，因 而由上述一次刻模工序得到的硅樹脂板稱為陰刻的硅樹脂板11。 在上述陰刻的硅樹脂板11上涂敷分離膜噴霧劑，使后續涂敷的硅樹脂容易從上述陰刻的硅樹脂板11分離。接著，在上述陰刻的硅樹脂板11上再次涂敷硅樹脂并使其硬 化后，從上述陰刻的硅樹脂板11分離。此工序稱為二次刻模工序，此時的圖案與上述陰刻 的硅樹脂板11相反，即凹凸成與上述皮革母版A相同的形狀。因此，將由上述二次刻模工 序得到的硅樹脂板稱為陽刻的硅樹脂板12。上述陽刻的硅樹脂板12不導電，不能進行電鍍，因此對上述陽刻的硅樹脂板12的 表面進行銀鏡處理。然后，將上述陽刻的硅樹脂板12附著在鍍敷用鐵板14上，將其放入到 鍍敷槽17后進行鍍鎳。如上所述的鍍鎳，在上述鍍敷槽17中放入鎳塊袋16和上述鍍敷用 鐵板14后，通電進行鍍敷。此時，上述鍍敷用鐵板14的背面進行絕緣處理，當然只在進行 了銀鏡處理的上述硅樹脂板12上進行。當由上述鍍鎳形成的鍍敷層13的厚度達到目標厚度時，終止鍍敷，從上述陽刻的 硅樹脂板12分離上述陰刻的鍍敷板10。接著，利用粘接劑將上述鍍敷板10附著到支撐鐵板20上，可得到由硬化的粘接劑層30使上述鍍敷板10和支撐鐵板20形成一體的鍍鎳壓 花版。將通過上述過程制造的鍍鎳壓花版安裝到熱壓機40上，在放置于模具50上面的 皮革B上壓印出與皮革母版A相同的圖案。此時，由上述熱壓機40產生的壓印工作溫度最 高可升到200°C，上述粘接劑層30在反復加熱和冷卻的過程中失去粘接力，會導致上述鍍 敷板10和支撐鐵板20分離。因此，為防止上述鍍敷板10和支撐鐵板20分離，有時將上述鍍敷板10焊接到支 撐鐵板20上，在進行了鍍鎳的上述鍍敷板10的情況下，因鎳的焊接性低，因此焊接難度很 高。而且，即使將上述鍍敷板10焊接到支撐鐵板20上，存在隨著長期執行壓印操作，焊接 部分發生破裂而使上述鍍敷板10和支撐鐵板20容易分離的問題。如上所述的現有鍍鎳壓花版，使用粘接劑或以焊接方式將鍍鎳的鍍敷板附著到支 撐鐵板上，但是難以克服長時間使用時鍍敷板從支撐鐵板分離的不良問題的發生。因此，粗 糙地磨毛附著面，在鍍銅的鍍敷板上有一定效果，可是在鍍鎳的鍍鎳板上磨毛起到的附著 強化效果微弱，不能解決上述不良問題。
發明內容
本發明是為了解決上述現有問題而作出的，其目的在于提供通過在鍍敷板和支撐 鐵板的接觸部位設置網狀構造物及金屬網，使之與粘接劑層形成一體，防止粘接劑層從鍍 敷板或支撐鐵板分離，使鍍敷板和支撐鐵板維持牢固的附著狀態的電鍍壓花版及其制造方法。本發明的另一目的在于，提供一種分別限定了與鍍敷板形成一體的網狀構造物及 焊接到支撐鐵板的金屬網，不僅節省制造成本，還可以提高作業性的電鍍壓花版及其制造 方法。為達到所述目的，本發明的電鍍壓花版包括經陰刻形成將要壓印的皮革母版圖 案的鍍敷板；附著在所述鍍敷板背面，并在其上面形成鍍敷層的網狀構造物；附著在所述 鍍敷板背面的支撐鐵板；焊接在所述支撐鐵板的鍍敷板附著面的金屬網；和在滲透到所述 網狀構造物及金屬網之間的粘接劑硬化后，將所述鍍敷板和支撐鐵板粘接成一體的粘接劑層。
另外，根據本發明的電鍍壓花版，所述網狀構造物由金屬形成。另外，根據本發明的電鍍壓花版，所述網狀構造物是由棉、麻、纖維膠中的任一種 纖維形成的耐熱性纖維網。另外，根據本發明的電鍍壓花版，所述金屬網由不銹鋼、銅、鐵、鎳中的任一種形 成。另外，根據本發明的電鍍壓花版，所述金屬網由直徑小于5mm的金屬絲形成。另外，根據本發明的電鍍壓花版，使用形成有多個孔的金屬薄板代替所述金屬網。另外，根據本發明的電鍍壓花版，所述鍍敷板是鍍銅板或鍍鎳板。另外，本發明電鍍壓花版的制造方法包括制造具有與皮革母版相同圖案的陽刻 的硅樹脂板的步驟；利用所述陽刻的硅樹脂板，制造在背面附著網狀構造物并形成一體的 陰刻的鍍敷板的步驟；在附著所述鍍敷板的支撐鐵板 的表面，焊接而附著金屬網的步驟； 和將粘接劑滲透到附著所述網狀構造物的鍍敷板和焊接所述金屬網的支撐鐵板之間并使 其硬化的步驟。另外，根據本發明的電鍍壓花版制造方法，制造所述陽刻的硅樹脂板的步驟包括 在皮革母版上涂敷硅樹脂，使其硬化后，將其從所述皮革母版分離，得到陰刻的硅樹脂板的 一次刻模工序；在所述陰刻的硅樹脂板上涂敷分離膜噴霧劑的噴霧工序；和在所述陰刻的 硅樹脂板上再次涂敷硅樹脂，使其硬化后，從陰刻的硅樹脂板分離得到所述陽刻的硅樹脂 板的二次刻模工序。另外，根據本發明的電鍍壓花版的制造方法，制造所述陰刻的鍍敷板的步驟包括 對所述陽刻的硅樹脂板表面進行銀鏡處理使其導電的銀鏡處理工序；在所述陽刻的硅樹脂 板上附著鍍敷用鐵板后，放入到鍍敷槽中進行鍍敷的一次鍍敷工序；當鍍敷層超過所述陽 刻的硅樹脂板的陽刻最大高度后，在鍍敷面上設置網狀構造物后再次進行鍍敷的二次鍍敷 工序；和當所述鍍敷層的厚度達到目標厚度并且部分所述網狀構造物被所述鍍敷層淹沒時 終止鍍敷，從所述陽刻的硅樹脂板分離所述陰刻的鍍敷板的分離工序。另外，根據本發明的電鍍壓花版制造方法，在所述支撐鐵板上焊接具有多個穿孔 的金屬薄板來代替焊接所述金屬網。另外，根據本發明的電鍍壓花版的制造方法，所述鍍敷板是通過電鍍銅或鎳而制 成的。本發明的電鍍壓花版，由于附著鍍敷板和支撐鐵板的粘接劑層由滲透到與鍍敷板 形成一體的網狀構造物及焊接到支撐鐵板的金屬網之間并硬化的粘接劑形成，因而可防止 鍍敷板與支撐鐵板分離，具有長時間使用鍍敷板也不會從支撐鐵板分離的效果。另外，本發明的電鍍壓花版，由于在進行熱壓操作時，在反復加熱和冷卻的過程中 粘接劑層不會從鍍敷板分離，因而具有耐久壽命延長的效果。另外，本發明的電鍍壓花版的制造方法，由于附著鍍敷板和支撐鐵板的粘接劑滲 透到鍍敷板的網狀構造物及支撐鐵板的金屬網之間并硬化，因而具有可牢固地附著鍍敷板 和支撐鐵板的效果。另外，根據本發明的電鍍壓花版制造方法，由于在制造鍍敷板的過程中，使網狀構 造物被鍍敷層淹沒，因而不僅可防止網狀構造物從鍍敷板分離，而且可將金屬網焊接到支 撐鐵板上，具有使金屬網不會從支撐鐵板分離的效果。
圖1是現有電鍍壓花版的結構圖；圖2是現有電鍍壓花版的制造工序圖；圖3是本發明的電鍍壓花版的結構圖；圖4是本發明的電鍍壓花版的制造方法的流程圖；圖5是表示作為本發明要部結構的鍍敷板的鍍鎳狀態的參考圖；圖6是簡要表示附著作為本發明要部結構的網狀構造物的鍍敷板的制造過程的 工序圖；圖7是附著作為本發明要部結構的網狀構造物的鍍敷板的結構圖；圖8是表示附著作為本發明要部結構的金屬網的支撐鐵板的參考圖。附圖標記說明10 鍍敷板11 硅樹脂板(陰刻)12 硅樹脂板(陽刻) 13 鍍敷層14 鍍敷用鐵板15 網狀構造物16 鎳塊袋17 鍍敷槽20 支撐鐵板25 金屬網30 粘接劑層40 熱壓機A 皮革母版W 焊接位置
具體實施例方式以下，結合附圖對本發明的電鍍壓花版及其制造方法進行詳細說明。圖3是本發明的電鍍壓花版的結構圖，圖4是本發明的電鍍壓花版的制造方法的 流程圖，圖5是表示作為本發明要部結構的鍍敷板的鍍敷狀態的參考圖。另外，圖6是簡要 表示附著作為本發明要部結構的網狀構造物的鍍敷板的制造過程的工序圖，圖7是附著作 為本發明要部結構的網狀構造物的鍍敷板的結構圖，圖8是表示附著作為本發明要部結構 的金屬網的支撐鐵板的參考圖。本發明與現有技術相比，除增加了部分構成要素之外，其他主要結構相同，因此使 用與現有技術相同的附圖標記說明本發明。本發明的電鍍壓花版，包括經陰刻形成將要壓印的皮革母版A圖案的鍍敷板10 ； 附著在上述鍍敷板10背面，并在其上面形成鍍敷層13的網狀構造物15 ；附著在上述鍍敷 板背面的支撐鐵板20 ；焊接在上述支撐鐵板的鍍敷板附著面的金屬網25 ；和在滲透到上述 網狀構造物15及金屬網25之間的粘接劑硬化后，將上述鍍敷板10和支撐鐵板20粘接成 一體的粘接劑層30。這里，上述網狀構造物15優選的是由金屬形成，但不限于必須由金屬形成。即，上 述網狀構造物15可以是利用棉、麻等耐熱性天然纖維或纖維膠(viscose)等耐熱性合成纖 維制成網的耐熱性纖維網。另外，上述金屬網25由直徑小于5mm的不銹鋼、銅、鐵及鎳等金屬形成的金屬絲形 成。此時，可由形成多個孔的金屬薄板(省略圖示)代替上述金屬網25。另外，上述鍍敷板10是鍍銅而形成的鍍銅板或鍍鎳而形成的鍍鎳板。通過下述過程制造由上述結構形成的電鍍壓花版。首先，制造具有與將要壓印皮革母版A相同圖案的陽刻的硅樹脂板12。在將要壓印的皮革母版A上涂敷硅樹脂，待該硅樹脂完全硬化，將其從皮革母版A分離。該工序稱為一次刻模工序，由于此時的圖案凹凸與上述皮革母版A的圖案相反，因而 由上述一次刻模工序得到的硅樹脂板稱為陰刻的硅樹脂板11。然后，在上述陰刻的硅樹脂板11上涂敷分離膜噴霧劑。接著，上述陰刻的硅樹脂 板11的凹凸面形成分離膜，使后續涂敷的硅樹脂容易從上述陰刻的硅樹脂板11分離。在 上述陰刻的硅樹脂板11上形成分離膜后，在上述陰刻的硅樹脂板11上再次涂敷硅樹脂并 使其硬化。然后，從上述陰刻的硅樹脂板11分離硬化的硅樹脂，此工序稱為二次刻模工序。 此時的圖案的凹凸與上述陰刻的硅樹脂板11相反，即凹凸成與上述皮革母版A相同的形 狀。因此，將由上述二次刻模工序得到的硅樹脂板稱為陽刻的硅樹脂板12。通過以上過程完成制造上述陽刻的硅樹脂板12后，利用該硅樹脂板制造背面附 著網狀構造物15的陰刻的鍍敷板10。首先，對上述陽刻的硅樹脂板12表面進行銀鏡處理，使其導電。這是因為上述陽 刻的硅樹脂板12不導電，不能進行電鍍。然后，將上述陽刻的硅樹脂板12附著在鍍敷用鐵 板14上，將上述鍍敷用鐵板14放入到鍍敷槽17中后進行鍍敷。如上所述的一次鍍敷，在 上述鍍敷槽17中放入將要鍍敷的金屬和上述鍍敷用鐵板14后，通電進行鍍敷。制造鍍鎳 板時，鍍敷用金屬使用鎳塊，在上述鍍敷槽17中放入充滿鎳塊的鎳塊袋16和上述鍍敷用鐵 板14后，通電進行鍍鎳。當由上述一次鍍敷工序在上述陽刻的硅樹脂板12上形成的鍍敷層13超過上述陽 刻的硅樹脂板12的陽刻最大高度時，在鍍敷面上設置網狀構造物15，然后再次進行鍍敷。 具體地說，當所完成的上述鍍敷板10的總厚度為3mm時，在上述一次鍍敷工序中將上述鍍 敷層13鍍敷到為2mm厚度為止，在設置上述網狀構造物15后所進行的上述二次鍍敷工序 中，以余下的Imm左右的厚度進行鍍敷。此時，鍍敷工序及壓花版使用中優選的是上述網狀構造物15使用金屬形成的網， 也可以使用在壓花版使用溫度下也不變形的耐熱性纖維網。這種耐熱性纖維網利用棉、麻 等耐熱性天然纖維或纖維膠纖維等耐熱性纖維制成。這樣，如果在鍍敷面設置上述網狀構造物15的狀態下進行二次鍍敷，隨著鍍敷的 進行，鍍敷層13適當地淹沒上述網狀構造物15的一部分。這是因為在上述陽刻的硅樹脂 板12上形成的上述鍍敷層13的表面根據圖案的凹凸程度而一定程度地凹凸不平地形成， 而凸出來的部分使上述網狀構造物15只要有一部分被鍍敷層13淹沒也不能將上述網狀構 造物15從鍍敷面分離。當由上述二次鍍敷形成的鍍敷層13的厚度達到目標厚度時，終止鍍敷，從上述陽 刻的硅樹脂板12分離上述陰刻的鍍敷板10。此時，在鍍敷層13中淹沒部分上述網狀構造 物15，而部分網狀構造物15裸露在上述鍍敷層13的外部。而且，附著上述鍍敷板10的支撐鐵板20在附著上述鍍敷板10的一面焊接金屬網 25，以防讓平面裸露。在此，焊接位置W沒有特別限定，只要上述金屬網25不從上述支撐鐵 板20分離就可以。此時，可焊接具有多個穿孔的金屬薄板來代替上述金屬網25。
如果通過上述過程準備附著上述網狀構造物15的鍍敷板10及焊接上述金屬網25 的支撐鐵板20，則在上述網狀構造物15和金屬網25相面對的狀態下，將粘接劑放入到上述 鍍敷板10和支撐鐵板20之間并使其硬化。然后，可得到由粘接劑層30使上述鍍敷板10 和支撐鐵板20附著的電鍍壓花版。如此，當由上述粘接劑滲透到上述網狀構造物15及金屬網25之間后硬化而形成 上述粘接劑層30時，在上述粘接劑層30內部具有上述網狀構造物15及金屬網25。只要上 述粘接劑層30不熔化或破碎，上述網狀構造物15及金屬網25就不會從上述粘接劑層30 分離，這樣與上述網狀構造物15形成一體的鍍敷板10和焊接有上述金屬網25的支撐鐵板 20就牢固地附著在一起。 其結果是，上述粘接劑層30只要不在利用熱壓機40的壓印過程中熔化，上述鍍敷 板10和支撐鐵板20就不會分離。通常的壓印工作溫度為70 150°C，部分工廠將溫度提 高到200°C，在此溫度下利用熱壓機40執行壓印操作時，要確保上述粘接劑層30不被熔化。如上所述，本發明的電鍍壓花版除利用特定工具強制將上述鍍敷板10和支撐鐵 板20分離外，可牢固地維持附著狀態，增加耐久壽命。此外，本發明主要對電鍍鎳的鍍鎳壓花版及其制造方法進行了說明，也可以使用 鍍銅板代替鍍鎳板，制造鍍銅壓花版，其中利用與上述鍍鎳壓花版制造方法相同的工序制 造鍍銅壓花版。因鍍鎳板比鍍銅板附著強度弱，所以在鍍鎳板中能解決問題也就等于在鍍 銅板中也不會產生問題。以上說明了本發明的優選實施例，但本發明的范圍不限于這樣的特定實施例，本 領域技術人員可在本發明所請求保護的范圍內進行適當變更。
權利要求
一種電鍍壓花版，其特征在于，包括經陰刻形成將要壓印的皮革母版(A)圖案的鍍敷板(10)；附著在所述鍍敷板(10)背面，并在其上面形成鍍敷層(13)的網狀構造物(15)；附著在所述鍍敷板(10)背面的支撐鐵板(20)；焊接在所述支撐鐵板(20)的鍍敷板附著面的金屬網(25)；和在滲透到所述網狀構造物(15)及金屬網(25)之間的粘接劑硬化后，將所述鍍敷板(10)和支撐鐵板(20)粘接成一體的粘接劑層(30)。
2.如權利要求1所述的電鍍壓花版，其特征在于，所述網狀構造物(15)由金屬形成。
3.如權利要求1所述的電鍍壓花版，其特征在于，所述網狀構造物(15)是由棉、麻、纖 維膠中的任一種纖維形成的耐熱性纖維網。
4.如權利要求1所述的電鍍壓花版，其特征在于，所述金屬網(25)由不銹鋼、銅、鐵、鎳 中的任一種形成。
5.如權利要求1或4所述的電鍍壓花版，其特征在于，所述金屬網(25)由直徑小于5mm 的金屬絲形成。
6.如權利要求1所述的電鍍壓花版，其特征在于，使用形成有多個孔的金屬薄板代替 所述金屬網(25)。
7.如權利要求1至4中任一項所述的電鍍壓花版，其特征在于，所述鍍敷板(10)是鍍 銅板或鍍鎳板。
8.一種電鍍壓花版的制造方法，其特征在于，包括制造具有與皮革母版(A)相同圖案的陽刻的硅樹脂板(12)的步驟； 利用所述陽刻的硅樹脂板(12)，制造在背面附著網狀構造物(15)并形成一體的陰刻 的鍍敷板(10)的步驟；在附著所述鍍敷板(10)的支撐鐵板(20)的表面，焊接而附著金屬網(25)的步驟；和 將粘接劑滲透到附著所述網狀構造物(15)的鍍敷板(10)和焊接所述金屬網(25)的 支撐鐵板(20)之間并使其硬化的步驟。
9.如權利要求8所述的電鍍壓花版的制造方法，其特征在于，制造所述陽刻的硅樹脂 板(12)的步驟包括在皮革母版(A)上涂敷硅樹脂，使其硬化后，將其從所述皮革母版(A) 分離，得到陰刻的硅樹脂板(11)的一次刻模工序；在所述陰刻的硅樹脂板(11)上涂敷分離 膜噴霧劑的噴霧工序；和在所述陰刻的硅樹脂板(11)上再次涂敷硅樹脂，使其硬化后，從 所述陰刻的硅樹脂板(11)分離得到所述陽刻的硅樹脂板(12)的二次刻模工序。
10.如權利要求8所述的電鍍壓花版的制造方法，其特征在于，制造所述陰刻的鍍敷板 (10)的步驟包括對所述陽刻的硅樹脂板(12)表面進行銀鏡處理使其導電的銀鏡處理工 序；在所述陽刻的硅樹脂板(12)上附著鍍敷用鐵板(14)后，放入到鍍敷槽(17)中進行鍍 敷的一次鍍敷工序；當鍍敷層(13)超過所述陽刻的硅樹脂板(12)的陽刻最大高度時，在鍍 敷面上設置網狀構造物(15)后再次進行鍍敷的二次鍍敷工序；和當所述鍍敷層(13)的厚 度達到目標厚度并且部分所述網狀構造物(15)被所述鍍敷層(13)淹沒時終止鍍敷，從所 述陽刻的硅樹脂板(12)分離所述陰刻的鍍敷板(10)的分離工序。
11.如權利要求8所述的電鍍壓花版的制造方法，其特征在于，在所述支撐鐵板(20)上 焊接具有多個穿孔的金屬薄板來代替焊接所述金屬網(25)。
12.如權利要求8至11中任一項所述的電鍍壓花版的制造方法，其特征在于，所述鍍敷 板(10)是通過電鍍銅或鎳而制成的。
全文摘要
本發明涉及電鍍壓花版及其制造方法。該電鍍壓花版包括經陰刻形成將要壓印的皮革母版(A)圖案的鍍敷板(10)；附著在鍍敷板(10)背面，并在其上面形成鍍敷層(13)的網狀構造物(15)；附著在鍍敷板(10)背面的支撐鐵板(20)；焊接在支撐鐵板(20)的附著面的金屬網(25)；和在滲透到網狀構造物(15)及金屬網(25)之間的粘接劑硬化后，將鍍敷板(10)和支撐鐵板(20)粘接成一體的粘接劑層(30)。該電鍍壓花版的制造方法與該電鍍壓花版的結構相應。因此，由于粘接劑層滲透到與鍍敷板形成一體的網狀構造物及焊接到支撐鐵板的金屬網之間并硬化，因而粘接劑層與網狀構造物及金屬網形成一體，由此即使長時間使用壓花版，鍍敷板也不會從支撐鐵板分離，具有增加耐久壽命的效果。
文檔編號C25D1/00GK101831511SQ20091013607
公開日2010年9月15日 申請日期2009年4月27日 優先權日2009年3月9日
發明者玄正淳 申請人:玄正淳