專利名稱：電鑄液配方及電鑄液制備方法及電鑄液的工藝控制條件的制作方法
技術領域：
本發明涉及電鍍領域，更具體地說，涉及一種用于電鑄高硬度千足黃金首飾的BT48電鑄液的配方及該電鑄液制備方法及該電鑄液的電鑄工藝控制條 件。
背景技術：
黃金飾品尤其是千足黃金飾品在國內外深受消費者的青睞，現有的千足黃 金飾品有的是由千足金箔用模具沖壓后再焊接而成，有的是用BT48硬金電鑄 液通過電鑄加工而成，現有的加工方法都存在一些不足用模具沖壓后再焊接 的千足黃金飾品的硬度太軟，表面不夠光滑，還需要制造沖壓模具和焊機，初 次投資大，并且有些復雜的千足黃金飾品是無法沖壓的；而現有的電鑄千足黃 金飾品由于電鑄液配制、電鑄液的制備方法和電鑄液電鑄工藝控制條件使得電 鑄出來的千足黃金飾品如果產品厚度不大則硬度不夠，如果產品厚度較大，則 需要使用較多的黃金，使得消費者的增加許多支出。發明內容本發明要解決的第一技術問題在于，針對現有技術的上述由于現有的電鑄 液帶來的電鑄出來的千足黃金飾品如果產品厚度不大則硬度不夠，如果產品厚 度較大，則需要使用較多的黃金的缺陷，提供一種可以減小電鑄所得產品的厚 度而硬度足夠的電鑄液。本發明解決第一技術問題所采用的技術方案是配制一種電鑄液，所述電 鑄液為氰化亞金鉀、開缸鹽和附加劑的水溶液，所述開缸鹽包括檸檬酸鉀、酒 石酸鈉鉀、乙二胺四乙酸二鈉、硼酸和增硬劑，所述附加劑為平滑劑，所述電 鑄液包括下述成分氰化亞金鉀g/L 檸檬酸鉀g/L 酒石酸鈉鉀g/L 乙二胺四乙酸二鈉g/L增硬劑g/L 平滑劑g/L10 2010 2020 300. 5 5。50 7010 20在本發明所述的電鑄液中，所述電鑄液還包括調節所述電鑄液PH值的氫 氧化鉀。本發明要解決的第二技術問題在于，針對現有技術的上述由于電鑄液制備 方法帶來的電鑄出來的千足黃金飾品如果產品厚度不大則硬度不夠，如果產品 厚度較大，則需要使用較多的黃金的缺陷，提供一種可以減小電鑄所得產品的 厚度而硬度足夠的電鑄液制備方法。在本發明所述的電鑄液制備方法中，所述制備方法包括下述步驟所述步 驟S1中開缸鹽包括檸檬酸鉀、酒石酸鈉鉀、乙二胺四乙酸二鈉、硼酸和增 硬劑；所述附加劑為平滑劑。步驟S1、把開缸鹽、附加劑按量溶于去離子純水得到水溶液；步驟S2、在所述水溶液按量添加氰化亞金鉀；步驟S3、用定量去離子純水將含氰化亞金鉀的水溶液溶解成電鑄液。 在本發明所述的電鑄液制備方法中，所述步驟S1中開缸鹽包括檸檬酸鉀、酒石酸鈉鉀、乙二胺四乙酸二鈉、硼酸和增硬劑；所述附加劑為平滑劑。 在本發明所述的電鑄液制備方法中，所述步驟S1中把開缸鹽、附加劑按量溶于去離子純水得到水溶液是把開缸鹽、平滑劑按量溶于去離子純水得到水溶液。在本發明所述的電鑄液制備方法中，所述把開缸鹽、平滑劑按量包括檸檬酸鉀g/L 50 70 酒石酸鈉鉀g/L 5 20 乙二胺四乙酸二鈉g/L 10 20硼酸g/L 10 20 增硬劑g/L 10 20 平滑劑g/L 0.5 5。本發明要解決的第三技術問題在于，針對現有技術的上述由于電鑄液的電 鑄工藝控制條件帶來的電鑄出來的千足黃金飾品如果產品厚度不大則硬度不 夠，如果產品厚度較大，則需要使用較多的黃金的缺陷，提供一種可以減小電 鑄所得產品的厚度而硬度足夠的電鑄液的電鑄工藝控制條件。在本發明所述的電鑄液的電鑄工藝控制條件中，所述電鑄液中金含量控制 為15 20g/L，電鑄液的密度控制為15 25波美度，電鑄液溫度控制為40 44°C，電鑄液PH值控制為9.6 10.6，陰極電流密度控制為0.1 0.3A/dm2。在本發明所述的電鑄液的電鑄工藝控制條件中，所述電鑄液中金含量控制 為在每升電鑄液中加入22 29.3克氰化亞金鉀。在本發明所述的電鑄液的電鑄工藝控制條件中，所述電鑄液中金含量控制 為17 18g/L，電鑄液的密度控制為15 20波美度，電鑄液溫度控制為42°C, 電鑄液PH值控制為9.8 10，陰極電流密度控制為0.1 0.2A/dm2。在本發明所述的電鑄液的電鑄工藝控制條件中，所述電鑄液中金含量控制 為在每升電鑄液中加入24.9 26.4克氰化亞金鉀。實施本發明具有以下有益效果采用本發明的技術方案，可以使電鑄出來的千足黃金飾品硬度達到 HVIOO，表面光滑，而厚度卻比原來的小，整個千足黃金飾品的質量約為原來 等大的千足黃金飾品質量的60% 70%，為客戶在買到外形相同的千足黃金 飾品的同時減少了支出。并且配方的材料容易購買，使得生產更加方便。
下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中 圖1是本發明需制造的千足黃金飾品的立體示意圖； 圖2是圖1的正視示意圖； 圖3是圖2的右視示意圖；圖4是原來千足黃金飾品的A剖面示意圖；圖5是采用本發明來制造的與原來的千足黃金飾品外形相同的千足黃金 飾品的B剖面示意圖。
具體實施方式
在本發明的BT48硬金電鑄液的配方及該電鑄液制備方法及該電鑄液的電 鑄工藝控制條件(下面簡稱本發明)的第一實施例中，本發明的電鑄液為氰化 亞金鉀、開缸鹽和附加劑的水溶液，其中，開缸鹽包括檸檬酸鉀、酒石酸鈉鉀、 乙二胺四乙酸二鈉、硼酸和增硬劑，附加劑為平滑劑，電鑄液包括下述成分氰化亞金鉀g/L 20 30檸檬酸鉀g/L 50 70酒石酸鈉鉀g/L 5 20 乙二胺四乙酸二鈉g/L 10 20硼酸g/L 10 20增硬劑g/L 10 20平滑劑g/L 0.5 5由于電鑄液在電鑄時會產生化學變化，使得電鑄液的PH值偏離電鑄生產 最佳PH值，為了使電鑄液能夠回到原來的最佳PH值，可以加入適量的調酸劑， 調酸劑可以選用氫氧化鉀。上面的電鑄液的制備方法包括下列步驟51、 把上述的開缸鹽、附加劑按量溶于去離子純水；52、 在步驟S1所得的水溶液中按量添加氰化亞金鉀；53、 用定量去離子純水溶解步驟S2所得的水溶液，并把溶液升溫到4(TC 至44。C溶解完畢成電鑄液，此時電鑄液的波美度為15， PH值為9.6。為了使得本發明在電鑄時生產質量好，本發明的電鑄工藝控制條件可以選 擇下述電鑄液中金含量控制為15 20g/L，電鑄液的密度控制為15 25波美度， 電鑄液溫度控制為40 44°C，電鑄液PH值控制為9.6 10.6，陰極電流密度控制為0.1 0.3A/dm2。電鑄液中金含量控制方法是在每升電鑄液中加入22 29.3克氰化亞金鉀。陽極選用白金鈦網。本發明的電鑄工藝控制條件優選電鑄液中金含量控制為17 18g/L，電鑄 液的密度控制為15 20波美度，電鑄液溫度控制為42°C，電鑄液PH值控 制為9.8 10，陰極電流密度控制為0.1 0.2A/dm2。而電鑄液中金含量控制 為在每升電鑄液中加入24.9~26.4克氰化亞金鉀。具體的操作可以用配50升電鑄液來說明首先把2. 5公斤檸檬酸鉀、0. 25公斤酒石酸鈉鉀、0. 5公斤乙二胺四 乙酸二鈉、0. 5公斤硼酸、0. 5公斤增硬劑和0. 025公斤的平滑劑溶解于 20升去離子純水，再往溶液里加入1公斤氰化亞金鉀，再把上面所得的溶液 加入定量去離子純水,并把溶液升溫到40°C至44。C溶解完畢形成50升電鑄液， 此時電鑄液的波美度為15， PH值為9.6。本發明在電鑄時所需設備有-1、 鍍槽容積視生產量大小而定如100升、150升等，鍍槽的材料選用 PP板焊接而成，上面附有陽極網及陰極桿或軸。2、 整流器即直流電源上附有數字電壓表、電流表、可調直流電壓及電 流；另外直流電源上還附有電量累計表及預設電量，通常為安培分鐘計。3、 恒溫控制器控制電鑄液溫度在標準范圍內某一數值如42t:。包括溫 度感應器、加熱管及繼電器等。4、 攪拌控制器控制陰極在槽內搖擺或旋轉，可調速度。5、 循環過濾泵帶濾芯的過濾水泵，以確保電鑄液清潔。6、 液位控制器帶有液位感應器及自動給水的裝置。7、 時間控制器控制鍍槽工作時間，可預定。8、 全自動交流穩壓器確保直流電源穩定供電，防止因電壓波動影響陰 極電流密度。電鑄液的維護1、 每天測定PH值一次，可用調酸劑和分析純KOH來調節PH值。2、 含金量控制。每消耗820安培分鐘，需添加147克氰化亞金鉀8補充KAu CN)2至規范濃度 減少添加量，調高陰極電流及100毫升BT48補充劑，每周測定一次含金量。故障 可能的原因 處理措施鑄層粗糙 電流過大、平滑劑不足 降低陰極電流密度，調整補充劑添加量鑄層有脆性 陰極電流過大，增硬劑過多 降低陰極電流,減少添加金含量偏低鑄層色淺太軟平滑劑過多,陰極電流小圖1是需制造的千足黃金飾品的立體示意圖;而圖2是圖1的正面示意圖； 圖3是圖2的右視示意圖，圖4是原來千足黃金飾品的A剖面示意圖；圖5 是采用本發明來制造的與原來的千足黃金飾品外形相同的千足黃金飾品的B 剖面示意圖。由圖4、圖5可以知道采用本發明電鑄出的千足黃金飾品的厚度 比原來小，而外部卻是不變的，即是說用更輕量的黃金制造了硬度和外形與原 來相同的千足黃金飾品。因此本發明的技術方案，可以使電鑄出來的千足黃金飾品硬度達到 HVIOO，表面光滑，而厚度卻比原來的小，整個千足黃金飾品的質量約為原 來等大的千足黃金飾品質量的60% 70%，為客戶在買到外形相同的千足黃 金飾品的同時減少了支出。并且配方的材料容易購買，使得生產更加方便。
權利要求
1、一種電鑄液，其特征在于，所述電鑄液為氰化亞金鉀、開缸鹽和附加劑的水溶液，所述開缸鹽包括檸檬酸鉀、酒石酸鈉鉀、乙二胺四乙酸二鈉、硼酸和增硬劑，所述附加劑為平滑劑，所述電鑄液包括下述成分氰化亞金鉀g/L20～30檸檬酸鉀g/L 50～70酒石酸鈉鉀g/L5～20乙二胺四乙酸二鈉g/L 10～20硼酸g/L 10～20增硬劑g/L10～20平滑劑g/L0.5～5。
2、 根據權利要求l所述的電鑄液，其特征在于，所述電鑄液還包括調節所述電鑄液PH值的氫氧化鉀。
3、 一種電鑄液的制備方法，其特征在于，包括步驟步驟S1、把開缸鹽、附加劑按量溶于去離子純水得到水溶液；步驟S2、在所述水溶液按量添加氰化亞金鉀；步驟S3、用定量去離子純水將含氰化亞金鉀的水溶液溶解成電鑄液。
4、 根據權利要求3所述的電鑄液的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中開缸鹽包括檸檬酸鉀、酒石酸鈉鉀、乙二胺四乙酸二鈉、硼酸和增硬劑；所述附加劑為平滑劑。
5、 根據權利要求3或4所述的電鑄液的制備方法，其特征在于，所述步驟Sl中把開缸鹽、附加劑按量溶于去離子純水得到水溶液是把開缸鹽、平滑劑按量溶于去離子純水得到水溶液。
6、 根據權利要求5所述的電鑄液的制備方法，其特征在于，所述把開缸鹽、平滑劑按量包括檸檬酸鉀g/L 50 70酒石酸鈉鉀g/L 5 20乙二胺四乙酸二鈉g/L 10 20硼酸g/L 10 20增硬劑g/L 10 20平滑劑g/L 0.5 5。
7、 一種權利要求1所述電鑄液的電鑄工藝控制條件，其特征在于，所述電鑄液中金含量控制為15 20g/L，電鑄液的密度控制為15 25波美度，電鑄液溫度控制為40 44°C,電鑄液PH值控制為9.6 10.6,陰極電流密度控制為0.1 0.3A/dm2。
8、 根據權利要求7所述電鑄液的電鑄工藝控制條件，其特征在于，所述電鑄液中金含量控制為在每升電鑄液中加入22 29.3克氰化亞金鉀。
9、 根據權利要求7所述電鑄液的電鑄工藝控制條件，其特征在于，所述電鑄液中金含量控制為17 18g/L，電鑄液的密度控制為15 20波美度，電鑄液溫度控制為42°C，電鑄液PH值控制為9.8 10，陰極電流密度控制為0.1 0.2A/dm2。
10、 根據權利要求9所述電鑄液的電鑄工藝控制條件，其特征在于，所述電鑄液中金含量控制為在每升電鑄液中加入24.9 26.4克氰化亞金鉀。
全文摘要
本發明涉及一種BT48硬金電鑄液的配方及該電鑄液制備方法及該電鑄液的電鑄工藝控制條件，所述BT48硬金電鑄液采用新的配方、制備方法、電鑄工藝控制條件，使采用本發明的技術方案，可以使電鑄出來的千足黃金飾品硬度達到HV100，表面光滑，而厚度卻比原來的小，整個千足黃金飾品的質量約為原來等大的千足黃金飾品質量的60％～70％，為客戶在買到外形相同的千足黃金飾品減少了支出。并且配方的材料容易購買，使得生產更加方便。
文檔編號C25D1/00GK101629310SQ20081014161
公開日2010年1月20日 申請日期2008年7月14日 優先權日2008年7月14日
發明者鄭渠官, 黎興漢 申請人:深圳市百泰珠寶首飾有限公司