專利名稱：：一種電鍍產品及其制備方法
技術領域：
：本發明是關于一種電鍍產品及其制備方法。
背景技術：
：電鍍后的金屬或非金屬加工件，不但外形美觀，且鍍層還能夠對基體材料起到裝飾和防護等作用。傳統的電鍍工藝都要用到金屬鎳，因此得到的電鍍產品包括鎳鍍層。鎳鍍層由于具有良好的裝飾性、防護性和耐磨性而得以廣泛應用。后來人們研究發現，金屬鎳與人的皮膚接觸會引發鎳敏感癥狀，因此，許多國家，如歐共體國家已立法限制首飾品中的鎳含量，要求金屬鎳的析出量每星期每平方厘米不得超過0.5微克。因此，研究研究無鎳、代鎳電鍍工藝便有了更深一層的意義。電鍍銅錫合金是應用比較廣泛的一種合金電鍍，該方法一般包括將欲電鍍的基材浸在含有銅離子、亞錫離子和絡合劑的鍍液中作為陰極，金屬板或石墨板作為陽極，接通直流電源后，在基體材料表面就會沉積出銅錫合金鍍層，得到電鍍產品。銅錫合金鍍層具有光亮的銀白色外觀，但是現有的含有銅錫合金鍍層的電鍍產品在使用過程中容易出現磨損或腐蝕。
發明內容本發明的目的是為了克服現有電鍍產品容易出現磨損或腐蝕的缺點，而提供一種具有良好的振動耐磨性和耐腐蝕性的電鍍產品。本發明的另一目的是提供上述電鍍產品的制備方法。本發明的發明人發現，現有的電鍍產品存在上述缺點的主要原因在于在基材表面形成的銅錫合金鍍層只有一層，如果銅錫合金鍍層中的銅含量較高(銅含量大于54重量％)，則電鍍產品的耐腐蝕性較差，容易出現腐蝕；如果銅錫合金鍍層中的銅含量較低(銅含量小于等于54重量％)，則電鍍產品的振動耐磨性較低，容易出現磨損。本發明人還發現，如果在基材上形成兩層或多層銅含量不同的銅錫合金鍍層的組合，則得到的電鍍產品可以同時具有較高的振動耐磨性和耐腐蝕性，從而實現良好的綜合性能。本發明提供了一種電鍍產品，該電鍍產品包括基體材料和該基體材料表面上的銅錫合金鍍層，其中，所述銅錫合金鍍層為多層，所述多層銅錫合金鍍層中的至少一層銅錫合金鍍層的銅含量與其它層銅錫合金鍍層的銅含量不同。本發明還提供了所述電鍍產品的制備方法，該方法包括將基體材料在含有銅離子、亞錫離子和絡合劑的鍍液中進行電鍍，在基體材料的表面形成銅錫合金鍍層，其中，所述電鍍的過程包括多個電鍍階段，至少一個電鍍階段所使用的鍍液中銅離子占該鍍液中銅離子和亞錫離子的總量的摩爾百分數與其它電鍍階段所使用的鍍液中銅離子的摩爾百分數不同。本發明提供的電鍍產品包括多層銅錫合金鍍層，所述多層銅錫合金鍍層中的至少一層銅錫合金鍍層的銅含量與其它層的銅含量不同，因此所述電鍍產品同時具有較高的振動耐磨性和耐腐蝕性，從而實現良好的綜合性能。具體實施例方式本發明提供的電鍍產品包括基體材料和該基體材料表面上的銅錫合金鍍層，其中，所述銅錫合金鍍層為多層，所述多層銅錫合金鍍層中的至少一層銅錫合金鍍層的銅含量與其它層銅錫合金鍍層的銅含量不同。在此所述的銅含量是指分別以各銅錫合金鍍層的量為基準，銅在該銅錫合金鍍層中的重量百分含量。銅錫合金鍍層中的銅含量可以采用已知的各種方法進行測定，除非特別說明，在本發明中，銅錫合金鍍層中的銅含量是使鍍層溶解后用電感耦合等離子體原子發射光譜法(ICP-AES)測定的。所述多層銅錫合金鍍層可以分為多種銅含量不同的銅錫合金鍍層，每種銅含量不同的銅錫合金鍍層的銅含量的差值可以為0.5-20重量％，優選為1-10重量％。優選情況下，所述多層銅錫合金鍍層分為高銅含量的銅錫合金鍍層和低銅含量的銅錫合金鍍層，高銅含量的銅錫合金鍍層的總厚度與低銅含量的銅錫合金鍍層的總厚度的比值為1:0.1-10，優選為l:0.2-5。其中，所述高銅含量的銅錫合金鍍層的銅含量可以為大于54重量％至80重量％，優選為55-65重量％;低銅含量的銅錫合金鍍層的銅含量可以為20-54重量％，優選為35-54重量％。本發明對高銅含量的銅錫合金鍍層和低銅含量的銅錫合金鍍層的層數以及每層高銅含量的銅錫合金鍍層或低銅含量的銅錫合金鍍層的厚度沒有特別的限定，只要能夠使高銅含量的銅錫合金鍍層的總厚度與低銅含量的銅錫合金鍍層的總厚度的比值在上述范圍內即可，并且多層銅錫合金鍍層的總厚度可以為常規的鍍層厚度。例如，高銅含量的銅錫合金鍍層的層數可以為1-5，優選為1-3;低銅含量的銅錫合金鍍層的層數可以為1-5，優選為1-3。每層高銅含量的銅錫合金鍍層或低銅含量的銅錫合金鍍層的厚度可以為1-20微米。各層銅錫合金鍍層的厚度可以采用現有的各種方法進行測定，除非特別說明，在本發明中，銅錫合金鍍層中的厚度是使用切片法測定的，切片法的過程一般包括用金相切片設備將電鍍產品切成切片，然后在金相顯微鏡下觀察切片的橫截面，測定各層銅錫合金鍍層的厚度。所述基體材料可以為現有的任何適于進行電鍍的基體材料，例如可以為導電材料或非導電材料。所述非導電材料可以是塑料、纖維或樹脂，所述導電材料可以是各種金屬，如不銹鋼。所述塑料可以為各種可進行電鍍或化學鍍的塑料，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、尼龍和聚丙烯(PP)，優選為ABS。當所述基體材料為非導電材料時，本發明的電鍍產品還包括化學鍍層，化學鍍層位于基體材料與所述電鍍金屬層之間。化學鍍層可以為常規的化學鍍層，優選為化學鍍銅層和/或化學鍍鎳層。化學鍍層的厚度沒有特別的限定，優選為0.1-0.5微米，更優選為0.2-0.3微米。本發明提供的電鍍產品的制備方法包括將基體材料在含有銅離子、亞錫離子和絡合劑的鍍液中進行電鍍，在基體材料的表面形成銅錫合金鍍層，其中，所述電鍍的過程包括多個電鍍階段，至少一個電鍍階段所使用的鍍液中銅離子占該鍍液中銅離子和亞錫離子的總量的摩爾百分數與其它電鍍階段所使用的鍍液中銅離子的摩爾百分數不同。在此所述的鍍液中的銅離子和亞錫離子的總量是指各電鍍階段所使用的各個鍍液中所含的銅離子和亞錫離子的總量，而不是各個鍍液中所含的銅離子和亞錫離子的總量之和。所述多個電鍍階段的鍍液可以分為多種銅離子的摩爾百分數不同的鍍液，每種鍍液的銅離子的摩爾百分數的差值為1-30摩爾％，優選為1.5-20摩爾Q^。優選情況下，所述多種鍍液分為銅離子摩爾百分數高的鍍液和銅離子摩爾百分數低的鍍液，在銅離子摩爾百分數高的鍍液中形成的銅錫合金鍍層的總厚度與在銅離子摩爾百分數低的鍍液中形成的銅錫合金鍍層的總厚度的比值可以為h0.1-10，優選為l:0.2-5。本發明對在銅離子摩爾百分數高的鍍液中和在銅離子摩爾百分數低的鍍液中進行的電鍍階段的個數和時間沒有特別的限定，只要使在銅離子摩爾百分數高的鍍液中形成的銅錫合金鍍層的總厚度與在銅離子摩爾百分數低的鍍液中形成的銅錫合金鍍層的總厚度的比值在上述范圍內即可。例如，在銅離子摩爾百分數高的鍍液中進行的電鍍階段可以為1-5個，優選為1-3個；在銅離子摩爾百分數低的鍍液中進行的電鍍階段為1-5個，優選為1-3個。所述銅離子摩爾百分數低的鍍液中的銅離子摩爾百分數可以為1-10摩爾％，優選為3-10摩爾％;所述銅離子摩爾百分數高的鍍液中的銅離子摩爾百分數可以為大于10摩爾。％至30摩爾％，優選為10.5-25摩爾％。在各個電鍍階段的電鍍條件可以為常規的進行銅錫合金電鍍的條件，例如，鍍液溫度可以為10-60°C，電流密度可以為0.2-5安/平方分米，電鍍的時間可以為1-20分鐘。此處所述的電鍍的時間是指各個電鍍階段的時間，而不是總的電鍍時間。在各個電鍍階段所采用的電鍍方法可以為常規的電鍍方法，例如電鍍方法包括將基體材料浸在鍍液中作為陰極，金屬板或石墨板作為陽極，接通直流電源后，在基體材料表面就會沉積出銅錫合金鍍層。所述金屬板可以是銅板或錫板。在各個電鍍階段所使用的鍍液中，銅離子含量和亞錫離子含量為現有的銅錫合金電鍍用鍍液中銅離子含量和亞錫離子含量，例如，銅離子含量可以為0.0015-0.008摩爾/升，優選為0.004-0.05摩爾/升；亞錫離子含量可以為0.08-0.55摩爾/升，優選為0.12-0.4摩爾/升。所述鍍液一般為含有水溶性銅鹽和水溶性亞錫鹽的水溶液。水溶性銅鹽提供所述銅離子，水溶性銅鹽的例子包括但不限于硫酸銅、硝酸銅、碳酸銅、甲磺酸銅、氨基磺酸銅、2-羥基乙磺酸銅、2-羥基丙磺酸銅、氯化銅和焦磷酸銅，上述各種水溶性銅鹽可以單獨使用，也可以兩種或者兩種以上組合使用。水溶性亞錫鹽提供所述亞錫離子，水溶性亞錫鹽的例子包括但不限于焦磷酸亞錫、氯化亞錫、硫酸亞錫、乙酸亞錫、氨基磺酸亞錫、葡萄糖酸亞錫、酒石酸亞錫、氧化亞錫、甲磺酸亞錫、2-羥基乙磺酸亞錫、2-羥基丙磺酸亞錫和溴氟化亞錫，上述各種水溶性亞錫鹽可以單獨使用，也可以兩種或者兩種以上組合使用。所述絡合劑的種類和含量已為本領域技術人員所公知，例如，所述絡合劑可以為堿金屬焦磷酸鹽，堿金屬焦磷酸鹽可以為焦磷酸鉀、焦磷酸鈉和焦磷酸鋰，優選為焦磷酸鉀和/或焦磷酸鈉。絡合劑在鍍液中的濃度可以為200-400克/升，優選為250-350克/升。各個電鍍階段所使用的鍍液的pH值可以為3-9，優選為6-8。可以使用公知的方法將鍍液的pH值調至上述范圍。例如，可以加入不參與反應的酸或堿，如氫氧化鈉溶液或鹽酸。各個電鍍階段所使用的鍍液還可以選擇性地含有穩定劑，所述穩定劑的種類和含量已為本領域技術人員所公知。例如，所述穩定劑的含量可以為0-100克/升，優選為20-80克/升，穩定劑為有機磺酸和/或有機磺酸鹽。適合使用的有機磺酸的例子包括但不限于鏈烷磺酸，如甲磺酸、乙磺酸、丙磺酸及其同分異構體、丁磺酸及其同分異構體、戊磺酸及其同分異構體、己磺酸及其同分異構體、癸磺酸及其同分異構體、十二碳磺酸及其同分異構體；芳族磺酸，如苯磺酸、甲苯磺酸、二甲苯磺酸和苯酚磺酸；鏈烷醇磺酸，如羥乙基磺酸、羥丙基磺酸及其同分異構體、羥丁基磺酸及其同分異構體、羥戊基磺酸。有機磺酸鹽的例子包括但不限于上述有機磺酸的堿金屬鹽和堿土jfco各個電鍍階段所使用的鍍液還可以選擇性地含有光亮劑，所述光亮劑的種類和含量已為本領域技術人員所公知。例如，所述光亮劑的含量為0-10克/升，優選為0.005-8克/升，該光亮劑為胺衍生物、表鹵代醇和縮水甘油醚化合物中的一種或幾種。適合使用的胺衍生物、表鹵代醇和縮水甘油醚化合物在CN1665965A中有詳細的說明，在此不再贅述。在上述每個電鍍階段之后，本發明的電鍍方法還可以包括水洗和干燥的步驟，以除去基體材料表面殘留的溶液；所述水洗步驟所用的水為現有技術中的各種水，如市政自來水、去離子水、蒸餾水、純凈水或者它們的混合物，優選為去離子水。可以釆用本領域技術人員公知的方法進行干燥，例如鼓風干燥、自然風干或在40-10(TC下烘干。所述基體材料可以為導電材料或非導電材料。所述非導電材料可以是塑料、纖維或樹脂，所述導電材料可以是各種金屬，如不銹鋼。所述塑料可以為各種可進行電鍍或化學鍍的塑料，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、尼龍和聚丙烯(PP)，優選為ABS。當所述基體材料為非導電材料時，在電鍍之前，所述制備方法還可以包括使基體材料金屬化的步驟。可以通過在基體材料表面進行化學鍍銅或化學鍍鎳而使基體材料金屬化。化學鍍銅或化學鍍鎳的方法可以采用常規的化學鍍方法。例如，化學鍍的方法包括將基體材料與含有金屬鹽和還原劑的化學鍍液接觸。金屬鹽選自金屬的水溶性鹽酸鹽和硫酸鹽中的一種或幾種，優選為氯化鎳、硫酸鎳、氯化銅和硫酸銅中的一種或幾種。還原劑選自次磷酸鹽、甲醛和硼氫化物中的一種或幾種，所述次磷酸鹽優選為次磷酸鈉和/或次磷酸鉀。化學鍍的反應條件包括化學鍍溫度為40°C-90°C，優選為40-80°C;化學鍍液pH值為4-12;化學鍍時間為0.05-0.5小時，優選為0.1-0.2小時；化學鍍液中所述還原劑的濃度為0.2-1.0摩爾/升，金屬鹽的濃度為0.1-0.25摩爾/升。下面將通過實施例對本發明作進一步的描述。實施例1該實施例用于說明本發明提供的電鍍產品及其制備方法。將不銹鋼工件浸入溫度為55"C的鍍液中(所述鍍液含有0.007摩爾/升焦磷酸銅、0.14摩爾/升焦磷酸亞錫和300克/升焦磷酸鉀，pH值為7.4)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為2微米，銅含量為53重量Q^。然后，接著將上述烘干的已鍍有一層銅錫合金鍍層的不銹鋼工件浸入溫度為4(TC的鍍液中(所述鍍液含有0.033摩爾/升焦磷酸銅、0.14摩爾/升焦磷酸亞錫、300克/升焦磷酸鉀、30克/升甲磺酸和2克/升三乙醇胺，pH值為7.5)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在80'C下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為4微米，銅含量為57重量Q^。得到電鍍產品D1。對比例1該對比例用于說明現有的電鍍產品及其制備方法。將不銹鋼工件浸入溫度為55X:的鍍液中(所述鍍液含有0.007摩爾/升焦磷酸銅、0.14摩爾/升焦磷酸亞錫和300克/升焦磷酸鉀，pH值為7.4)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍20分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為4.1微米，銅含量為53重量Q^。得到電鍍產品CD1。對比例2該對比例用于現有的電鍍產品及其制備方法。將不銹鋼工件浸入溫度為4(TC的鍍液中(所述鍍液含有0.033摩爾/升焦磷酸銅、0.14摩爾/升焦磷酸亞錫、300克/升焦磷酸鉀、30克/升甲磺酸和2克/升三乙醇胺，pH值為7.5)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍20分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為7.8微米，銅含量為57重量％。得到電鍍產品D2。實施例2該實施例說明本發明提供的電鍍產品及其制備方法。將不銹鋼工件浸入溫度為55"C的鍍液中(所述鍍液含有0.007摩爾/升焦磷酸銅、0.14摩爾/升焦磷酸亞錫、300克/升焦磷酸鉀、50克/升甲磺酸和5克/升乙二胺，pH值為7.4)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為2微米，銅含量為53重量Q^。然后，接著將烘干的已鍍有一層銅錫合金鍍層的不銹鋼工件浸入溫度為55。C的鍍液中(所述鍍液含有0.02摩爾/升焦磷酸銅、0.14摩爾/升焦磷酸亞錫和300克/升焦磷酸鉀，pH值為7.4)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為3微米，銅含量為55重量％。然后，接著將上述烘干的已鍍有兩層銅錫合金鍍層的不銹鋼工件浸入溫度為40。C的鍍液中(所述鍍液含有0.033摩爾/升焦磷酸銅、0.14摩爾/升焦磷酸亞錫和300克/升焦磷酸鉀，pH值為7.5)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在80'C下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為4微米，銅含量為57重量％。得到電鍍產品D2。實施例3該實施例說明本發明提供的電鍍產品及其制備方法。將不銹鋼工件浸入溫度為5(TC的鍍液中(所述鍍液含有0.007摩爾/升焦磷酸銅、0.17摩爾/升焦磷酸亞錫和320克/升焦磷酸鉀，pH值為7.4)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為2.1微米，銅含量為52重量%。然后，接著將烘干的已鍍有一層銅錫合金鍍層的不銹鋼工件浸入溫度為55t:的鍍液中(所述鍍液含有0.02摩爾/升焦磷酸銅、0.17摩爾/升焦磷酸亞錫和320克/升焦磷酸鉀，pH值為7.4)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為3.1微米，銅含量為54.3重量％。然后，接著將上述烘干的已鍍有兩層銅錫合金鍍層的不銹鋼工件浸入溫度為4(TC的鍍液中(所述鍍液含有0.033摩爾/升焦磷酸銅、0.17摩爾/升焦磷酸亞錫、320克/升焦磷酸鉀、50克/升甲磺酸和5克/升乙二胺，pH值為7.5)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為4微米，銅含量為57重量％。得到電鍍產品D3。實施例4該實施例說明本發明提供的電鍍產品及其制備方法。將不銹鋼工件浸入溫度為5(TC的鍍液中(所述鍍液含有0.016摩爾/升焦磷酸銅、0.22摩爾/升焦磷酸亞錫、300克/升焦磷酸鉀、40克/升甲磺酸和3克/升乙二胺，pH值為7.4)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為2.2微米，銅含量為50重量Q^。然后，接著將烘干的已鍍有一層銅錫合金鍍層的不銹鋼工件浸入溫度為55X:的鍍液中(所述鍍液含有0.02摩爾/升焦磷酸銅、0.22摩爾/升焦磷酸亞錫、300克/升焦磷酸鉀、40克/升甲磺酸和3克/升乙二胺，pH值為7.4)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為3.2微米，銅含量為54重量%。然后，接著將上述烘干的已鍍有兩層銅錫合金鍍層的不銹鋼工件浸入溫度為40'C的鍍液中(所述鍍液含有0.033摩爾/升焦磷酸銅、0.22摩爾/升焦磷酸亞錫、300克/升焦磷酸鉀、40克/升甲磺酸和3克/升乙二胺，pH值為7.5)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍10分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為4微米，銅含量為56.8重量％。得到電鍍產品D4。實施例5該實施例說明本發明提供的電鍍產品及其制備方法。將不銹鋼工件浸入溫度為5(TC的鍍液中(所述鍍液含有0.075摩爾/升焦磷酸銅、0.3摩爾/升焦磷酸亞錫和300克/升焦磷酸鉀，pH值為7.4)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍3分鐘后，停止電鍍，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為1.5微米，銅含量為63重量0/^。然后，接著將上述烘干的已鍍有一層銅錫合金鍍層的不銹鋼工件浸入溫度為4(TC的鍍液中(所述鍍液含有0.002摩爾/升焦磷酸銅、O，l摩爾/升焦磷酸亞錫和300克/升焦磷酸鉀，pH值為7.5)作為陰極，以錫金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為1安/平方分米，電鍍20分鐘后，停止電鈹，取出不銹鋼工件并水洗至無酸根離子被檢出，然后在8(TC下烘干。該銅錫合金鍍層的厚度為3.4微米，銅含量為42重量％。得到電鍍產品D5。實施例6-10實施例6-10用于測定實施例l-5制得的電鍍產品Dl-5的振動耐磨性和耐腐蝕性。振動耐磨性測定在R6sler振動耐磨測試機器的槽內裝滿磨料混合物。然后開始振動測試，每30分鐘加水約0.5升，每隔十分鐘檢驗一次，與原樣品對比，看是否有紅色的銅露出。記錄紅色的銅露出所用的時間，時間越長則產品的振動耐磨性越好。耐腐蝕性測定將電鍍產品置于鹽霧箱內，在35'C下用濃度為5X(重量)的氯化鈉鹽水噴涂電鍍產品2小時后，取出并置于另外一個溫度為4(TC、相對濕度為80%的恒溫恒濕箱中，觀察電鍍產品，記錄電鍍產品表面出現異常所用的時間，時間越長則產品的耐腐蝕性越好。測定結果如表1所示。對比例3和4對比例3和4用于測定對比例1和2制得的電鍍產品CD1和CD2的振動耐磨性和耐腐蝕性。按照與實施例5-10相同的方法測定對比例1和2制得的電鍍產品CD1和CD2的振動耐磨性和耐腐蝕性。結果如表1所示。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>從表1中的數據可以看出，按照本發明提供的實施例1-5的方法得到的電鍍產品Dl-D5的振動耐磨性明顯優于對比例1的電鍍產品CD1，耐腐蝕性明顯優于對比例2的電鍍產品CD2，說明本發明提供的電鍍產品同時具有良好的振動耐磨性和耐腐蝕性，實現良好的綜合性能。權利要求1、一種電鍍產品，該電鍍產品包括基體材料和該基體材料表面上的銅錫合金鍍層，其特征在于，所述銅錫合金鍍層為多層，所述多層銅錫合金鍍層中的至少一層銅錫合金鍍層的銅含量與其它層銅錫合金鍍層的銅含量不同。2、根據權利要求1所述的電鍍產品，其中，所述多層銅錫合金鍍層分為多種銅含量不同的銅錫合金鍍層，每種銅含量不同的銅錫合金鍍層的銅含量的差值為0.5-20重量。％。3、根據權利要求2所述的電鍍產品，其中，所述多層銅錫合金鍍層分為高銅含量的銅錫合金鍍層和低銅含量的銅錫合金鍍層，高銅含量的銅錫合金鍍層的總厚度與低銅含量的銅錫合金鍍層的總厚度的比值為1:0.1-10。4、根據權利要求3所述的電鍍產品，其中，高銅含量的銅錫合金鍍層的層數為1-5，低銅含量的銅錫合金鍍層的層數為1-5。5、根據權利要求3或4所述的電鍍產品，其中，每層高銅含量的銅錫合金鍍層或低銅含量的銅錫合金鍍層的厚度為1-20微米。6、根據權利要求3所述的電鍍產品，其中，高銅含量的銅錫合金鍍層的銅含量為大于54重量％至80重量％，低銅含量的銅錫合金鍍層的銅含量為20-54重量％。7、權利要求1所述電鍍產品的制備方法，該方法包括將基體材料在含有銅離子、亞錫離子和絡合劑的鍍液中進行電鍍，在基體材料的表面形成銅錫合金鍍層，其特征在于，所述電鍍的過程包括多個電鍍階段，至少一個電鍍階段所使用的鍍液中銅離子占該鍍液中銅離子和亞錫離子的總量的摩爾百分數與其它電鍍階段所使用的鍍液中銅離子的摩爾百分數不同。8、根據權利要求7所述的方法，其中，多個電鍍階段所使用的鍍液分為多種銅離子的摩爾百分數不同的鍍液，每種鍍液的銅離子的摩爾百分數的差值為1-30摩爾。％。9、根據權利要求8所述的方法，其中，所述多種鍍液分為銅離子摩爾百分數高的鍍液和銅離子摩爾百分數低的鍍液，在銅離子摩爾百分數高的鍍液中形成的銅錫合金鍍層的總厚度與在銅離子摩爾百分數低的鍍液中形成的銅錫合金鍍層的總厚度的比值為1:0.1-10。10、根據權利要求9所述的方法，其中，在銅離子摩爾百分數高的鍍液中進行的電鍍階段為1-5個，在銅離子摩爾百分數低的鍍液中進行的電鍍階段為1-5個。11、根據權利要求8或9所述的方法，其中，所述銅離子摩爾百分數低的鍍液中的銅離子摩爾百分數為1-10摩爾％，所述銅離子摩爾百分數高的鍍液中的銅離子摩爾百分數為大于10摩爾％至30摩爾％。12、根據權利要求7所述的方法，其中，在各個電鍍階段，電鍍條件包括鍍液溫度為10-60°C，電流密度為0.2-5安/平方分米，電鍍的時間為1-20分鐘。13、根據權利要求7所述的方法，其中，在各個電鍍階段所使用的鍍液中，銅離子含量為0.0015-0.008摩爾/升，亞錫離子含量為0.08-0.55摩爾/升。14、根據權利要求7所述的方法，其中，所述絡合劑為堿金屬焦磷酸鹽，絡合劑在鍍液中的濃度為200-400克/升。15、根據權利要求7所述的方法，其中，各個電鍍階段所使用的鍍液還含有20-80克/升的穩定劑，該穩定劑為有機磺酸和/或有機磺酸鹽。16、根據權利要求7所述的方法，其中，各個電鍍階段所使用的鍍液還含有0.005-8克/升的光亮劑，該光亮劑為胺衍生物、表鹵代醇和縮水甘油醚化合物中的一種或幾種。全文摘要一種電鍍產品包括基體材料和該基體材料表面上的銅錫合金鍍層，其中，所述銅錫合金鍍層為多層，所述多層銅錫合金鍍層中的至少一層銅錫合金鍍層的銅含量與其它層銅錫合金鍍層的銅含量不同。本發明還提供了所述電鍍產品的制備方法。本發明提供的電鍍產品包括多層銅錫合金鍍層，所述多層銅錫合金鍍層中的至少一層銅錫合金鍍層的銅含量與其它層的銅含量不同，因此所述電鍍產品同時具有較高的振動耐磨性和耐腐蝕性，從而實現良好的綜合性能。文檔編號C25D5/10GK101195924SQ20061016211公開日2008年6月11日申請日期2006年12月5日優先權日2006年12月5日發明者芳劉,清宮,梁陳申請人:比亞迪股份有限公司