專利名稱：一種電鍍方法及專用于這種電鍍方法的電鍍設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電鍍方法及專用于這種電鍍方法的電鍍設備，尤其是指一種用于LGA型CPU連接器端子的電鍍方法及專用于這種電鍍方法的電鍍設備。
背景技術：
圖6所示為LGA型CPU連接器的端子1及連接這些端子1的料帶2，每一端子1上端設有彈性接觸部3，以與外來導電部件電性接觸。為了保證端子接觸部3和外來導電部件有良好的接觸導電性能，通常需要在接觸部3上鍍上一層金。但因為該端子接觸部3與端子料帶2不在同一平面上，若采用浸鍍方法，會在不需要電鍍的大面積區域也鍍上金，造成電鍍材料的浪費。而若采用刷鍍方法，則易刮傷端子接觸部3，并且會不可避免地電鍍到部分端子料帶2及其它部位，同樣會浪費電鍍材料。因此需要設計一種新穎的電鍍方法，電鍍時既不會對端子造成傷害又可以節省電鍍材料。
發明內容本發明的目的在于提供一種電鍍方法及專用于這種電鍍方法的電鍍設備，該方法可以節約電鍍成本且不會對待電鍍物體造成傷害。
為實現上述目的，本發明電鍍方法包括以下步驟(1)提供兩物體，該兩物體至少一側大致齊平；(2)將一易濡濕物夾持于上述兩物體之間，且該易濡濕物一側大致與上述兩物體大致齊平的一側相齊平；(3)用電鍍液將易濡濕物濡濕；(4)將待電鍍物體的需電鍍部分貼于易濡濕物上。
本發明電鍍設備包括至少有一側大致齊平的兩物體及夾持于上述兩物體之間的易濡濕物，且該易濡濕物一側大致與上述兩物體大致齊平的一側相齊平。
與現有技術相比，本發明電鍍方法因不需要刷這一動作，從而不會損傷待電鍍物體，并且因可電鍍到局部位置，從而能節省電鍍材料，降低成本。
圖1是本發明電鍍方法的示意圖。
圖2是圖1所示電鍍方法所用電鍍設備上轉盤的俯視圖。
圖3為圖1所示電鍍設備所用電鍍設備下轉盤的俯視圖。
圖4是圖1中圈A處的局部放大圖。
圖5是電鍍設備與端子料帶的運動示意圖。
圖6是P5型CPU連接器端子及料帶的立體圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖5所示，本發明電鍍設備包括上轉盤10，下轉盤20，絨布30，注入裝置40，回收容器50，轉軸60，旋轉機構(圖中未畫出)。該上轉盤10上部鄰近外側設有環形且稍向外傾斜的電鍍液容納池12，該容納池12鄰近外側設有若干小孔14，鄰近內側設有若干大孔16，該上轉盤10中央設有第一通孔18。該下轉盤20中央設有第二通孔22，且對應上述大孔16設有環形槽24，該環形槽24向內延伸至鄰近盤中央形成若干槽道26，每一槽道26末端設有小通孔28。該絨布30為環狀(也可為圓形或其它類似形狀)，可由若干纖毛構成，且夾在上轉盤10與下轉盤20之間，位于小孔14下方。該轉軸60分別穿過第二通孔22與第一通孔18，以將上轉盤10與下轉盤20固定于轉軸60上。該轉軸60在下轉盤20下方還裝設有回收容器50，該回收容器50上部設有開口向上的回收池52，該回收池52裝設有導出管54，以將用過的電鍍液導出便于回收利用，回收容器50下部裝設有軸承56，以避免回收容器50隨轉軸60轉動。該注入裝置40位于上轉盤10上方，且其出口42對準容納池12。旋轉機構與轉軸60相連，以帶動轉軸60旋轉。該上轉盤10外側下部與下轉盤20外側上部向內凹進，形成收容槽70，以將待電鍍物體80(本實施例中為端子與料帶)限制在預定的位置。
使用時，先將上述電鍍設備安裝好，且將帶負電的待電鍍物體80放置于收容槽70中，然后用注入裝置40將電鍍液注入容納池12中，該電鍍液會沿小孔14流到絨布30上(如果電鍍液注入量過大，過多的電鍍液會沿大孔16流入導流結構，即環形槽24、槽道26、小通孔28，以將電鍍液導入回收容器50中，以避免電鍍液溢出上轉盤10)，該絨布30因為毛細現象會被電鍍液全部濡濕，從而使電鍍液接觸到待電鍍物體的需電鍍部分，根據電鍍原理，電鍍液中的金屬陽離子(如金離子)會與待電鍍物體上的金屬發生置換反應，從而將電鍍液中的金鍍于待電鍍物體上。為于便于連續電鍍，在電鍍過程中激活旋轉機構，以帶動轉軸60及上下轉盤10、20旋轉，從而能連續不斷地將待電鍍物體80進行電鍍(如圖5所示)。
當然，一般技術人員容易理解，本發明并不局限于絨布，面可以采用其它易濡濕物，如海綿等等。
與現有技術相比，本發明因只需在兩物體之間夾持一易濡濕物，且使易濡濕物被電鍍液濡濕，將待電鍍物體貼于易濡濕物上，即能完成電鍍動作，因這種電鍍方法不需要刷這一動作，從而不會損傷待電鍍物體，并且因可電鍍到局部位置，從而能節省電鍍材料，降低成本。
權利要求
1.一種電鍍方法，用來電鍍待電鍍物體的局部位置，其特征在于包括以下步驟(1)提供兩物體，該兩物體至少一側大致齊平；(2)將一易濡濕物夾持于上述兩物體之間，且該易濡濕物一側大致與上述兩物體大致齊平的一側相齊平；(3)用電鍍液將易濡濕物濡濕；(4)將待電鍍物體的需電鍍部分貼于易濡濕物上。
2.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于上述兩物體分別為直徑大致相等的上轉盤和下轉盤，該易濡濕物外緣為圓形，該易濡濕物外緣大致與上下轉盤的外緣齊平，或大致與上下轉盤向內凹進所形成的收容槽槽底齊平。
3.如權利要求2所述的電鍍方法，其特征在于該電鍍方法進一步包括以下步驟提供一轉軸以及與該轉軸相連的旋轉機構，該旋轉機構可旋轉帶動該上下轉盤及轉軸旋轉。
4.如權利要求2或3所述的電鍍方法，其特征在于該上轉盤上部鄰近外側設有容納池，該容納池下方設有若干小孔，該易濡濕物位于小孔下方。
5.一種專用于權利要求1所述電鍍方法的電鍍設備，其特征在于其包括至少有一側大致齊平的兩物體及夾持于上述兩物體之間的易濡濕物，且該易濡濕物一側大致與上述兩物體大致齊平的一側相齊平。
6.如權利要求5所述的電鍍設備，其特征在于上述兩物體分別為直徑大致相等的上轉盤和下轉盤，該易濡濕物外緣為圓形，該易濡濕物外緣大致與上下轉盤的外緣齊平，或大致與上下轉盤向內凹進所形成的收容槽槽底齊平。
7.如權利要求6所述的電鍍設備，其特征在于該電鍍設備進一步包括一轉軸以及與該轉軸相連的旋轉機構，該旋轉機構可旋轉帶動該上下轉盤及轉軸旋轉。
8.如權利要求6或7所述的電鍍設備，其特征在于該上轉盤上部鄰近外側設有容納池，該容納池下方設有若干小孔，該易濡濕物位于小孔下方。
9.如權利要求8所述的電鍍設備，其特征在于該上轉盤容納池另設有一大孔，且該下轉盤對應該大孔設有導流結構。
10.如權利要求5、6或7所述的電鍍設備，其特征在于該易濡濕物為絨布。
全文摘要
本發明公開了一種電鍍方法包括以下步驟(1)提供兩物體，該兩物體至少一側大致齊平；(2)將一易濡濕物夾持于上述兩物體之間，且該易濡濕物一側大致與上述兩物體大致齊平的一側相齊平；(3)用電鍍液將易濡濕物濡濕；(4)將待電鍍物體的需電鍍部分貼于易濡濕物上。本發明電鍍設備包括至少有一側大致齊平的兩物體及夾持于上述兩物體之間的易濡濕物，且該易濡濕物一側大致與上述兩物體大致齊平的一側相齊平。與現有技術相比，本發明電鍍方法因不需要刷這一動作，從而不會損傷待電鍍物體，并且因可電鍍到局部位置，從而能節省電鍍材料，降低成本。
文檔編號C25D5/00GK1554805SQ20031011749
公開日2004年12月15日 申請日期2003年12月23日 優先權日2003年12月23日
發明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司