專利名稱：用于減弱電子器件制造工具的流出物的方法與設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子器件的制造，特別涉及電子器件制造工具的流出物的減弱 (abatement)。
背景技術：
由電子器件制造工具所排放出的不期望存在的化學物質通常會經過減弱，例如轉 變為可釋放至大氣中的物質，或是可再經由進一步的減弱。 一般來自電子器件制造工具的 流出物流(effluent stream)在進入排氣裝置(由此釋放至大氣中)之前，會經過數種減 弱處理。舉例來說，流出物流可通過一或多個熱單元、燃燒單元、電子加熱氧化單元、等離子 體單元、水洗滌器、催化單元等。 —種減弱形式包括將不期望存在的物質氧化成為可釋放至大氣中的物質，或是成 為可由下游減弱處理而進行減弱的物質。雖然氧化減弱法非常有效，但是對于不期望存在 的物質進行氧化會產生微粒物質，其無法釋放至大氣中，或是會使效率降低，或是會對下游 的減弱設備造成傷害。因此，希望在微粒物質進入大氣、下游減弱設備及/或處理之前，能 將微粒物質從流出物流中移除，否則，該些微粒物質會對下游減弱設備及/或處理造成傷 害或不良影響。
發明內容
在一實施態樣中，提供一種電子器件制造工具流出物減弱(abatement)系統，該 系統包括熱減弱反應器，適于減弱流出物流(effluent stream);以及噴射器(eductor)， 適于接收來自該熱減弱反應器的流出物流。 在另一實施態樣中，提供一種用于減弱來自電子器件制造工具的流出物的方法， 包括在熱氧化減弱反應器中氧化該流出物；以及在噴射器中洗滌來自該熱減弱反應器的 流出物。 根據本發明的該些及其它實施態樣可提供數種其它的實施態樣。根據下文的詳細 說明、權利要求及所附圖式，本發明的其它特征及實施態樣變得完全明顯。
圖1繪示根據本發明所提供的噴射器減弱設備的剖面側視圖。
圖2繪示根據本發明所提供的氧化/噴射器減弱系統的概要側視圖。
圖3繪示根據本發明所提供的另一氧化/噴射器減弱系統的概要視圖。
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圖4繪示根據本發明所提供的另一氧化/噴射器減弱系統的概要視圖。 圖5繪示根據本發明而在氧化/噴射器減弱系統中對電子器件制造工具的流出物
進行減弱的方法的流程圖。 圖6繪示根據本發明而在氧化/噴射器減弱系統中對電子器件制造工具的流出物 進行減弱的另 一方法的流程圖。
具體實施例方式
可通過氧化不期望存在的物質而將其從電子器件制造工具的流出物中移除，以形 成可釋放至大氣中的物質，或是形成可由下游減弱設備進行處理及/或從流出物流中移除 的物質。非氧化的減弱系統包括濕式洗滌器、干樹脂床(dry resin bed)、催化減弱反應器 及/或其它系統。 如上所述，與氧化反應器相關的問題在于氧化反應可能產生微粒物質，其會超過 當地排放限值、阻塞或降低下游減弱系統(例如濕式洗滌器、干樹脂床、催化單元等)的效 率。因此期望將微粒物質自氧化反應器的流出物流中移除。 在一實施態樣中，本發明提供一種噴射器(eductor)減弱設備(后簡稱為"噴射 器")，其可非常有效率地自流出物流中移除微粒物質。噴射器的操作通過在噴射器內部產 生低壓區域，以使流出物流可推動或吸引至噴射器中。噴射器內的低壓可由進入噴射器的 強而有力的流體噴霧來產生，例如噴射器可以為包括細窄腰部及鐘狀的管。噴射器內的流 體噴霧會產生文丘里效應(VenturiEffect)，而其會將流出物流吸引至噴射器中(例如吸 引流出物流至噴射器中，或是將流出物流推入噴射器中)。在噴射器中，流出物流會與流體 噴霧混合，并且噴射通過噴射器的排出孔。相對高速、紊流及微細液滴的流體噴霧會增加微 粒物質與洗滌流體流之間接觸的可能性。當流出物流與流體混合時，流出物流中的微粒物 質非常可能會變成夾帶在流體里，并與流體一同通過(例如被擊落)而進入存儲容器或流 體管理容器中(后簡稱為"槽")。其中的微粒物質被擊落的流出物可離開流體并進入下一 個減弱設備或至大氣中。 在另一實施態樣中，本發明提供一種電子器件制造工具流出物的減弱系統，其包 括氧化反應器及噴射器減弱設備。在本發明的此實施例中，噴射器由流出物導管連接至氧 化反應器的流出處，其中流出物導管會傾斜上升(例如非水平)以產生液體及/或微粒物 質的阻礙。流出物導管的傾斜會使得液體及較大或較重的微粒物質更不易通過吸引孔洞或 流出物孔洞而進入噴射器。此為有益的，因其可使噴射器免于阻塞或甚至變得效率較差。如 上所述，噴射器可以在其內部產生低壓區域或是吸力，從而吸引流出物向上通過流出物導 管而進入噴射器。取決于吸力的強度、以及流出物導管的傾斜角度、長度及形狀，減弱系統 可經設計并操作以預防不超過預定量的流體及不大于預定尺寸的微粒物質進入噴射器。
在其它實施態樣中，上述的減弱系統可以與進一步的上游或下游減弱系統結合， 例如填充床水洗滌器及催化單元，以進一步處理流出物流。 圖1為根據本發明的實施例而提供的噴射器減弱設備100的剖面側視圖。噴射器 減弱設備100包括噴射器102，噴射器102耦接至加壓原動(motive)流體源104以及流出 物源106。噴射器102還可包括噴嘴(圖中未示)，則原動流體會被迫使通過噴嘴而形成噴 射器噴霧108。如圖所示，噴射器102具有出口或排出口 110，其可將經過噴射器102處理及洗滌的流出物排出。排出口 110可以連接至引出的流出物導管(并未示于圖l中)，下將 參照圖2、3及4圖說明。 圖1所示的噴射器102還可包括狹窄部112、腰部114及擴大部/鐘狀部116。窄 腰形狀可獲得有效率的噴射器，而此效率通過以噴射器原動流體壓力為函數的噴射器吸引 強度以及自流出物流移除微粒物質來測量。也可使用其它適合的噴射器形狀，例如簡單構 造的管子。來自原動流體源104的原動流體可經過原動流體口 118而進入噴射器。來自流 出物源106的流出物可通過流出物口 120而進入噴射器。 參照圖1，噴射器102為水基(water based)噴射器，但也可使用其它適合的裝置 (例如噴射設備)。可使用與微粒物質具親和性的任何流體。噴射器102可例如為美國密 歇根州利沃尼亞市的Elmridge公司所提供的TLGSeries jet-即paratus，但也可使用任何 適用的產品或裝置。可根據本發明而使用水基噴射器以處理流出物。 再參照圖l，加壓原動流體源104可以為加壓水源。雖然此處以水來作為說明，但 應了解可使用其它適合的流體。舉例來說，在一實施例中，來自噴射器的外部來源的蒸汽可 用做為流體。在部分實施例中，進入噴射器的流出物流的熱質量(thermal mass)足以將至 少部分的原動流體轉變為蒸汽。加壓原動流體源104可以為去離子水源，其壓力為約60p. s. i.，但也可采用任何適合的壓力。加壓水可由制造工廠設施來供應，但也可使用其它適合 的加壓水源。 參照圖l，流出物源106可以為電子器件制造工具的流出物的來源，但也可使用其 它適合的流出物源。流出物可包括微粒物質(例如足夠小而足以懸浮在流出物中的微粒， 以及沉淀在水中的較大微粒等)、液體及氣體等。部分或全部的此種流出物可由噴射器102 進行處理，其將于下方詳細討論。 再參照圖l，噴射器噴霧108可以為加壓原動水噴霧，但也可使用其它適合流體。 舉例來說，流體可以為化學物質及水的混合物，其對于本發明的部分實施例為有用的。如圖 所示，噴霧的截面為三角形或是為三維的圓椎形，但也可使用其它適合形狀。此外，所繪示 的噴霧指向噴射器102的出口的方向，但也可使用其它適合的方向。 在操作中，來自加壓原動流體源104的原動流體被迫使通過原動流體連接件118 以及噴嘴(圖中未示)以形成噴射器噴霧108。噴射器噴霧108可以執行至少下列功能 相較于未操作噴射器噴霧108時在噴射器102內的壓力，噴射器噴霧108可以減少噴射器 102內的壓力。若噴射器102內的壓力降低足以使得噴射器102內的壓力下降至低于流出 物源106中的流出物壓力，則流出物(例如，可被推動及/或吸引)會由流出物源106中被 吸出，并通過流出物口 120而進入噴射器102。被推動及/或吸引進入噴射器102的流出物 可以由流出物噴霧108及/或重力所攜帶，通過噴射器而自排出口 110離開。
噴射器噴霧108還可以與被吸引至噴射器102中的流出物混合。噴射器噴霧108 與流出物的混合可以將微粒物質由流出物中擊出及/或將微粒物質夾帶在原動流體中。噴 射器102在狹窄部112的變窄以形成腰部114可確保大部分的流出物會與原動流體(其會 形成噴射器噴霧108)混合。噴射器噴霧108與流出物的混合還可用于增濕(humidify)流 出物，并移除水溶性的不期望存在的物質，若流出物將被導引通過催化單元或其它減弱設 備，這樣是有利的。 流出物入口 120的壓力可以反映出噴射器102的內壓，且其范圍廣，并可使用任何
5適用的壓力值。舉例來說，噴射器噴霧108可以為加壓水的噴霧，其在約60p.s. i.的壓力 下進入噴射器102(但可使用其它適合的壓力)。如所描述者，根據本發明，噴射器102可以 將來自流出物源106的流出物吸引出(例如推進及/或吸引)而使其進入噴射器102中。
不欲受限于任何特定理論，噴射器102通過將流體噴霧108與來自流出物源106 的流出物混合，來將流出物中的微粒物質移除。噴射器102的狹窄部112使得大部分通過 噴射器102的流出物會與流體噴霧108混合。此外，狹窄部112之后的腰部114及擴大部 116可以增加噴射器吸引來自流出物源106的流出物的效率。此外，在部分實施例中，原動 流體為蒸汽或其它汽化液體，或是至少部分的原動流體會由于流出物蒸汽而轉變為蒸汽或 其它汽化液體。相較于液態原動流體，蒸汽或其它汽化液體能更有效率地擊落較小微粒物 質。其機制為蒸汽凝結在微粒物質上，而使得微粒物質容易被夾帶在液體中，或是更容易吸 附至其它微粒物質上。舉例來說，隨著流出物的溫度降低至低于液體的沸點，則液體蒸汽會 快速地凝結。液體蒸氣會在細微的微粒物質上凝結并集結，而使得微粒物質變得較重及較 大。被困在流體液滴中的較重及較大的微粒物質可更易被接續的處理洗滌清除。
圖2為根據本發明而提供的氧化/噴射器減弱系統200的概要側視圖。減弱系統 200可包括圖1的噴射器102。噴射器102可耦接至流出物管202，并可通過噴射器洗滌流 出物導管205而耦接至槽204或與其為流體連通。流出物管202可以為直管，或是具有一 或多個曲線部位及一或多個彎曲部位，并且可以為垂直，或是從垂直方向而傾斜。流出物管 202的從垂直方向的傾斜介于約1至約89度之間，介于約3至約60度之間，或是介于約5 至約45度之間。在部分實施例中，流出物管202可以從垂直方向而傾斜約5至約15度，或 約10度。 噴射器洗滌流出物導管205為選用的，且噴射器102的出口 110可設置于槽204 中或是直接連接至槽204。流出物管202可以耦接至瀑布管(waterfallpipe)206以提供導 管，經由此導管而使流出物及/或經減弱的流出物從瀑布管206傳送出。
如圖所示，瀑布管206可耦接至反應器208，而反應器208具有輸入210、212、214 而可分別耦接至燃料供給(圖中未示)、流出物源(圖中未示)及氧化劑源(圖中未示)。 如上所述，反應器可以為任何適合的熱氧化反應器，例如燃燒、電熱或等離子體設備等。瀑 布管206還可包括沿著瀑布管206的內壁216提供水膜的瀑布(圖中未示)。形成瀑布的 水(圖中未示)可通過接頭配件218而進入儲液槽217。水會涌出和溢出儲液槽217的內 壁并流下瀑布管206的內壁216。 噴射器102可耦接至床洗滌器220 (通過槽204)其會進一步洗滌或處理流出物及 /或經減弱的流出物。床洗滌器220可包括一或多個填充床222及床噴灑器224，以進一步 處理流出物。填充床222由任何適合物質的珠(bead)來填充，或是由具有任何適合形狀的 任何其它適合物質來填充，以增加水與流出物之間的接觸。床噴灑器224可接收來自相同 或不同來源的水或其它適合流體。舉例來說，床噴灑器224可通過泵(圖中未示)及導管 (圖中未示)接收來自槽204的水。或者，床噴灑器224中的一個或兩者可接收來自其它來 源的水，例如工廠設施連接管。接收來自此種其它來源的水可用以取代來自槽204的用于 處理及/或減弱的水。 如圖所示，經過清洗的流出物可以在洗滌器排出口 226離開床洗滌器220，而來自 洗滌器排出口 226的流出物可導引至進一步的減弱系統(圖中未示)、至設施排出裝置(圖中未示)或至大氣中。可以使用任何適合的排出裝置。 槽204可含有流體228，流體228具有流體表面230。流體228可以為水或是其它 任何適合的流體。 在操作過程中，來自電子器件制造工具的流出物可通過入口 212而進入反應器 208。燃料及氧化劑可通過燃料入口 210及氧化劑入口 214而進入反應器208。流出物在反 應器208中被氧化并進入瀑布管206。由儲液槽217往下流經瀑布管206的內壁216的瀑 布(圖中未示)可預防微粒物質聚集在內壁216上。 一部分來自瀑布管206的流出物可向 上流經傾斜的流出物管202而進入噴射器102。 諸如反應器208的氧化反應器一般可以在低于大氣壓的壓力下操作。當氧化單元 208的外壁或瀑布管206的外壁破裂時，在上述的低于大氣壓的條件下，來自制造工廠的空 氣會流入氧化單元中，但來自氧化單元的流出物不會流至工廠的大氣中。為了使經減弱的 流出物通過瀑布管206從反應器208流出并流入流出物管202中，噴射器102內的壓力需 要降低至低于反應器208及/或瀑布管206內的壓力。如上參照圖l所述，通過將來自加 壓原動流體源104的原動流體流經噴射器噴嘴(圖中未示)以形成噴射器噴霧108，則可降 低噴射器102內的壓力。經減弱的流出物因此由于噴射器102內降低的壓力(由噴射器噴 霧108所誘導出的)而往上吸入流出物管202中。 如上所討論的，經減弱的流出物可含有微粒物質及液體。舉例來說，若電子器件制 造工具的流出物含有硅烷，則來自氧化反應器208的流出物可含有氧化硅。另外，做為瀑布 管106的內壁216的水膜用的瀑布水也可能被吸入流出物管202中。如上所描述的，期望 可以預防、或過濾至少部分的較大尺寸微粒物質(例如大于特定重量或直徑的微粒物質) 而使其無法通過流出物口 120進入噴射器。如無上述的流出物的移除及/或過濾動作，噴 射器102可能在較不理想的情況下操作(例如，在預防性維護操作之間的較少操作時間，或 是較不期望的流出物處理等)。 在本發明的部分實施例中，氧化/噴射器減弱系統200可設計為具有向上傾斜的 流出物管202。由于流出物管202的角度或傾斜，部分的流出物(例如較重部分、較大微粒 物質等)不會被流出物口 120處的降低壓力吸引進入噴射器102中。因此，此部分的流出物 可滑落或下降至流出物管202并進入瀑布管206中。通過調整噴射器102內的壓力(例如 在吸引口 120)，則減弱系統200可設計為吸引期望部分的流出物流至噴射器102中。舉例 來說，通過降低在噴射器102內(在吸引口 120)的壓力(且因此增加吸力)，減弱系統200 可設計為將來自流出物管202的較重及/較大的微粒物質及液體吸引至噴射器102中。相 反地，通過增加在噴射器102內(在吸引口 120)的壓力(且因此降低吸力)，減弱系統200 可設計為使較重及/或較大的微粒物質與液體通過流出物管202而掉落回瀑布管206中， 并由此進入槽204中。因此，到達噴射器102的流出物可以利用參照圖1所討論的相似方 式而進行處理。 通過控制原動流體的壓力及因此控制噴射器噴霧108的力量，可控制噴射器102 的內部壓力。通過增加原動流體的壓力，則可增加噴射器噴霧108的力量。相反地，通過降 低原動流體的壓力，則會降低噴射器噴霧108的力量。 一般來說，相較于較小力量的噴射器 噴霧108，較大力量的噴射器噴霧108會在噴射器102中產生較低的壓力。
如上所述，加壓原動流體源104可以為制造設施來源，或是其它適合的來源。
除了改變在噴射器102內(在吸引口 120)的壓力的外，還可改變流出物管202的 長度及/或傾斜角度a。舉例來說，針對特定的噴射器102壓力，相對于較短的流出物管 202，較長的流出物管202可以"濾出"并防止較重及/或較大的微粒物質及液體進入噴射 器，相似的，針對特定的噴射器102壓力，相對于具有較小傾斜角度a的流出物管202，具有 較大傾斜角度a的流出物管202可以"濾出"并防止較重及/或較大的微粒物質及液體進 入噴射器。 再參照圖2，經噴射器洗滌的流出物由導管205流出，并在流體表面230或接近流 體表面230處流入槽204中。如圖所示，導管205的出口與槽204的流體表面230約為相 同高度，但導管205的出口也可高于或低于流體表面230。此種實施例參照圖3及圖4而 描述如下。在離開噴射器102之后，經洗滌的流出物可通過槽204并穿過床洗滌器220而 朝向洗滌器排出口 226移動。當經過洗滌的流出物于洗滌器排出口 226離開床洗滌器220 時，床洗滌器220可更進一步洗滌流出物。雖然此處描述了床洗滌器，但也可執行其它適合 的流出物的進一步處理及/或減弱以取代床洗滌器220，或是除了床洗滌器220之外附加執 行該些處理及減弱。 圖3為根據本發明所提供的另一氧化/噴射器減弱系統300的概要側視圖。如圖 所示，減弱系統300可包括參照圖l及圖2所描述的許多部件，該些部件在此采用圖l及圖 2所使用的組件符號。除了該些部件之外，第三示范性噴射器減弱系統300可包括再循環 泵302，其通過泵導管304而耦接至槽204。泵導管304可延伸進入槽204中而至流體表面 230下方。再循環泵302可耦接至原動流體管306，而原動流體管306在原動流體口 118耦 接至噴射器112。可選擇地，原動流體管306可穿過冷卻設備308，其中冷卻設備308可以 為熱交換器，或是任何適合的冷卻設備。 如上參照圖2所討論的，噴射器102可以由反應器208通過瀑布管206供應流出 物。瀑布管206可包括水噴霧310。如圖所示，水噴霧310位于流出物管202上方，但應了 解水噴霧310可以位于任何適當位置。可以由水或流體源(圖中未示)通過通口 311供應 淡水(fresh water)或流體給水噴霧310，或者可以由槽204來供應。 在操作過程中，減弱系統300可以采用與減弱系統200相似的方式操作，但具有下 列差異。舉例來說，除了參照圖2所述的處理之外，由反應器208流經瀑布管206的經減弱 的流出物可以被水噴霧310冷卻及/或處理及/或減弱。水噴霧310會與部分的流出物混 合而使微粒物質變潮濕，而被水噴霧310弄潮濕的此部分流出物會掉落至槽204中。部分 的流出物以類似于圖2所述的相似方式進入流出物管202。當然，此特別的額外處理可并入 圖2的減弱系統200中。 減弱系統200與減弱系統300兩者的操作之間的另一差異為在減弱系統300中， 經噴射器洗滌的流出物經過導管205而離開噴射器102，并在低于流體表面230處進入槽 204，相對地在減弱系統200中，經由導管205離開噴射器102的流出物大約位于流體表面 230的高度。在槽204中的流體228冒泡溢出之后，經過洗滌的流出物可接著流入床洗滌器 220。 圖2的減弱系統200與圖3的減弱系統300兩者的操作之間的再一差異為關于噴 射器噴霧108的原動流體來源。在圖2中，廣泛地描述了加壓原動流體的來源。在圖3的減 弱系統300中，原動流體的來源可以為槽204。因此，泵302可吸引流體228通過導管304。泵302接著將流體推動通過導管306而進入原動流體連接件118以及噴射器噴嘴(圖中未 示)，以形成噴射器噴霧108。可選擇地，泵302可迫使流體通過冷卻設備308。將原動流體 進行冷卻可以實現較佳的噴射器102效能。舉例來說，較冷的原動流體會導致流出物通過 流出物管202的較佳吸引情形、改善微粒物質的減弱，及/或改善原動流體與流出物中的元 素(例如鹵素及/或吸濕微粒物質等)的反應。在部分實施例中，可提供過濾器(圖中未 示)以減少或預防微粒物質通過泵302而進入噴射器102。 圖4繪示根據本發明提供的氧化/噴射器減弱系統400的概要側視圖。如圖所 示，減弱系統400可包括圖1的噴射器設備100及圖2與圖3的減弱系統200、300的許多 部件。該些部件與圖1、2及3使用相同的組件符號。 圖4的減弱系統400與圖3的減弱系統300基本相似，除了噴射器洗滌流出物導 管205的末端經設置為在高于流體表面230處將經過噴射器洗滌的流出物排出。
在操作過程中，圖4的減弱系統400可以采用與圖3的減弱系統300基本相似的 方式進行操作，但有下列例外。在圖4所示的減弱系統400中，離開噴射器洗滌流出物導管 205的經噴射器洗滌的流出物可以在高于流體表面230處進入槽204，而不同于圖3的減弱 系統300，其流出物是在低于流體表面230處進入槽204。 雖然圖2、3、4中所繪示的噴射器102為垂直定向，但噴射器102可放置為任何其 它的適合定向，包括但不限于為水平。 圖5繪示在氧化/噴射器減弱系統中對電子器件制造工具的流出物進行減弱的方 法500的流程圖。在步驟502中，來自電子器件制造工具的流出物在熱減弱反應器中進行 氧化。在步驟504中，來自熱減弱反應器的流出物在噴射器減弱設備中進行洗滌。噴射器 減弱設備類似于圖1所述的設備。在選擇性步驟506中，來自噴射器減弱設備的流出物在 濕式洗滌器中進行洗滌。濕式洗滌器可以為填充床，并可以具有一或多個含有珠或其它大 表面積物質的床，以及一或多個流體噴霧器。流體可以為水或其它適合流體。
圖6繪示在氧化/噴射器減弱系統中對電子器件制造工具的流出物進行減弱的方 法600的流程圖。在步驟602中，來自電子器件制造工具的流出物在熱減弱反應器中進行氧 化。流出物可以由冷卻室(例如參照圖2敘述于上文的瀑布管)中的水噴霧來進行冷卻。 在步驟604中，經過減弱的流出物經吸引而向上通過傾斜的導管進入噴射器。如上所述，可 選擇傾斜的角度、導管的長度及真空吸引的強度以確保大于預定尺寸(重量或直徑)的微 粒物質以及液體不會被吸引至噴射器102中。在步驟606中，經減弱的流出物在噴射器中 進行洗滌，且夾帶在流出物中的大量微粒物質被擊落在槽204中。在步驟608中，經過噴射 器洗滌的流出物在濕式洗滌器中選擇性地進行進一步的洗滌。 上述的說明僅公開了本發明的示范性實施例。落入本發明的上述所公開的設備及 方法的變化形式對于本領域技術人員是明顯的。 雖然本發明已以較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本發明，任何本領域技 術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范 圍當視后附的權利要求所界定者為準。
權利要求
一種電子器件制造工具流出物減弱系統，包括熱減弱反應器，適于減弱流出物流；以及噴射器，適于接收來自所述熱減弱反應器的流出物流。
2. 如權利要求1所述的減弱系統，其中所述熱減弱反應器包括下列至少其中之一 燃燒氧化反應器、電熱氧化反應器及等離子體反應器。
3. 如權利要求1所述的減弱系統，還包括傾斜的導管，所述導管適于使來自所述熱減弱反應器的流出物流的一部分流至所述噴射器。
4. 如權利要求3所述的減弱系統，其中所述導管還適于分離流出物流，所述分離通過防止液體及大于預定尺寸的微粒物質的一或多者由所述熱減弱反應器而被吸引至所述噴射器中來實現。
5. 如權利要求1所述的減弱系統，還包括適于接收來自所述噴射器的流體的槽，其中所述噴射器適于接收來自所述槽的第二流體。
6. 如權利要求5所述的減弱系統，還包括適于冷卻所述第二流體的冷卻設備。
7. —種用于減弱來自電子器件制造工具的流出物的方法，包括在熱減弱反應器中氧化所述流出物；以及在噴射器中洗滌來自所述熱減弱反應器的流出物。
8. 如權利要求7所述的方法，其中在噴射器中洗滌流出物的步驟包括吸引所述流出物而使其通過流出物口進入所述噴射器中。
9. 如權利要求8所述的方法，還包括下列步驟防止液體及大于預定尺寸的微粒物質的一或多者被吸引至所述噴射器中。
10. 如權利要求9所述的方法，其中防止液體及大于預定尺寸的微粒物質的一或多者被吸引至所述噴射器中的步驟包括吸引所述流出物向上通過傾斜導管而進入所述流出物□。
11. 如權利要求9所述的方法，其中防止液體及大于預定尺寸的微粒物質的一或多者被吸引至所述噴射器中的步驟包括將原動流體在壓力下導入所述噴射器中，而所述壓力會在所述流出物口產生期望的吸力。
12. 如權利要求7所述的方法，還包括在所述噴射器中用來自槽的流體作為原動流體。
13. 如權利要求12所述的方法，還包括在所述噴射器中用所述流體作為原動流體之前，先將來自所述槽的流體進行冷卻。
14. 一種用于減弱來自電子器件制造工具的流出物的方法，包括在熱減弱反應器中氧化該流出物；以及在噴射器中利用蒸汽洗滌來自所述熱減弱反應器的流出物。
15. 如權利要求14所述的方法，其中蒸汽的來源為下列至少其中之一 位于所述噴射器外的蒸汽源，以及原動流體，其中至少一部分的所述原動流體由于所述流出物而轉變為蒸汽。
全文摘要
本發明提供一種電子器件制造工具流出物減弱(abatement)系統，該系統包括熱減弱反應器，適于減弱流出物流(effluent stream)；以及噴射器(eductor)，適于接收來自該熱減弱反應器的該流出物流。本發明還提供數種其它的實施例。
文檔編號F01N3/10GK101795749SQ200880104953
公開日2010年8月4日 申請日期2008年8月29日 優先權日2007年8月31日
發明者羅伯特·M·韋爾穆倫 申請人:應用材料股份有限公司