集成電路ic測試與視覺檢測一體機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路IC的成品測試和視覺系統檢測，尤其涉及將集成電路測試分選元素中加入了視覺檢測模塊，實現了測試與視覺檢測合二為一的一體機。
【背景技術】
[0002]目前集成電路封裝測試行業中所使用的集成電路IC分選機，主要有測試分選和視覺檢測分選兩種不同的形式來實現的。
[0003]集成電路IC測試分選機(如附圖1)，待測IC在料管操作臺中整齊疊放，由料管翻斗旋轉一定的角度將IC逐顆倒入輸入長導軌，由上緩存導軌將IC分入測試位進行測試，測試好的IC經下緩存導軌由分料梭軌道將有缺陷IC分入輸出reject，而測試完好的IC繼續向下滑，經過輸出長導軌將IC自動輸出到料管內。
[0004]集成電路IC視覺檢測分選機(如附圖2)，是待測IC在料管操作臺中整齊疊放，由料管翻斗旋轉一定的角度將IC逐顆倒入輸入長導軌，從而進入2D、3D視覺檢測位檢測字符、方向和引腳等，視覺檢測好的IC由分料梭軌道將有缺陷IC分入輸出reject，而測試完好的IC繼續向下滑，經過輸出長導軌將IC自動輸出到料管內。
[0005]以上這兩種形式的分選機雖然能夠實現測試和視覺檢查功能，但是兩臺設備的成本比較高，操作兩種設備要求的人力成本及時間成本都相應的較高。
【發明內容】
[0006]針對以上所述技術的不足，本實用新型的目的在于提供將集成電路IC測試分選機與視覺檢查系統相結合的一體機。
[0007]實現本實用新型的技術方案如下:
[0008]集成電路IC測試與視覺檢測一體機，包括:料管操作臺、料管翻斗、輸入長導軌、上緩存導軌、測試位、下緩存導軌、測試分料梭、輸出reject、2D、3D視覺檢測位、視覺檢測分料梭、輸出長導軌、視覺輸出reject、自動輸出操作臺。所述的料管操作臺置于頂部，料管翻斗旋轉135°與輸入長導軌接軌，導軌基準面為同一平面，上緩存導軌直接連接在其下端，測試位與下緩存導軌緊密連接在下端，測試分料梭連接在下緩存導軌下端，輸出reject連接在測試分料梭右下方，2D、3D視覺檢測位緊跟測試分料梭下方，視覺檢測分料梭、輸出長導軌依次連接在2D、3D視覺檢測位下端，視覺輸出reject在視覺檢測分料梭左下方，自動輸出操作臺直接連接輸出長導軌；集成電路IC在測試位測試完成后，經下緩存導軌由測試分料梭將IC分入2D、3D視覺檢測位，在此位置對IC進行字符、方向、引腳等兩維三維的視覺檢測，即先測試后視覺檢測；待測IC在料管操作臺中整齊疊放，由料管翻斗旋轉135°將IC逐顆倒入輸入長導軌，由上緩存導軌將IC分入測試位進行測試，測試好的IC經下緩存導軌由測試分料梭將有缺陷IC分入輸出reject，而測試完好的IC繼續向下滑，進入2D、3D視覺檢測位，由2D、3D相機對IC進行視覺檢查，視覺檢查完成后，再由視覺檢測分料梭將字符或引腳有缺陷IC分入視覺輸出reject，而視覺檢測完好的IC繼續向下滑，經過輸出長導軌，由自動輸出操作臺將測試及視覺檢測都完好的IC自動輸出到料管中。
[0009]本實用新型實現了集成電路IC測試和視覺檢測合二為一，從而結束了過去IC必須先經過測試再做視覺檢測的分選方式，對封裝測試工廠來說，采購成本節省了 40-50%，人工成本節省了 50%，同樣也節省了時間。
【附圖說明】
[0010]圖1是已有技術集成電路IC測試分選機結構示意圖；
[0011]圖2是已有技術集成電路IC視覺檢測分選機結構示意圖；
[0012]圖3是本實用新型結構示意圖；
[0013]圖4是本實用新型視覺檢測局部結構示意圖。
[0014]圖中標號說明:
[0015]I 一料管操作臺2—料管翻斗3—輸入長導軌 4一上緩存導軌 5—測試位 6—下緩存導軌 7—測試分料梭 8—輸出reject
[0016]9一2D、3D視覺檢測 10—視覺檢測分料梭 11 一輸出長導軌
[0017]12—視覺輸出reject 13—自動輸出操作臺。
【具體實施方式】
[0018]如附圖3、4所示，集成電路IC在測試位測試完成后，經下緩存導軌6由測試分料梭7將IC分入2D、3D視覺檢測位9，在此位置對IC進行字符、方向、引腳等兩維三維的視覺檢測，即先測試后視覺檢測；待測IC在料管操作臺I中整齊疊放，由料管翻斗2旋轉135°將IC逐顆倒入輸入長導軌3，由上緩存導軌4將IC分入測試位5進行測試，測試好的IC經下緩存導軌6由測試分料梭7將有缺陷IC分入輸出reject 8，而測試完好的IC繼續向下滑，進入2D、3D視覺檢測位9，由2D、3D相機對IC進行視覺檢查，視覺檢查完成后，再由視覺檢測分料梭10將字符或引腳有缺陷IC分入視覺輸出reject 12，而視覺檢測完好的IC繼續向下滑，經過輸出長導軌11，由自動輸出操作臺13將測試及視覺檢測都完好的IC自動輸出到料管中。
[0019]本實用新型實現了集成電路IC測試和視覺檢測合二為一，從而結束了過去IC必須先經過測試再做視覺檢測的分選方式，對封裝測試工廠來說，采購成本節省了 40-50%，人工成本節省了 50%，同樣也節省了時間。
【主權項】
1.集成電路IC測試與視覺檢測一體機，包括:料管操作臺、料管翻斗、輸入長導軌、上緩存導軌、測試位、下緩存導軌、測試分料梭、輸出reject、2D、3D視覺檢測位、視覺檢測分料梭、輸出長導軌、視覺輸出reject、自動輸出操作臺，其特證在于:所述的料管操作臺置于頂部，料管翻斗旋轉135°與輸入長導軌接軌，導軌基準面為同一平面，上緩存導軌直接連接在其下端，測試位與下緩存導軌緊密連接在下端，測試分料梭連接在下緩存導軌下端，輸出reject連接在測試分料梭右下方，2D、3D視覺檢測位緊跟測試分料梭下方，視覺檢測分料梭、輸出長導軌依次連接在2D、3D視覺檢測位下端，視覺輸出reject在視覺檢測分料梭左下方，自動輸出操作臺直接連接輸出長導軌。2.根據權利要求1所述的集成電路IC測試與視覺檢測一體機，其特證在于:所述的集成電路IC在測試位測試完成后，經下緩存導軌由測試分料梭將IC分入2D、3D視覺檢測位，在此位置對IC進行字符、方向、引腳兩維三維的視覺檢測，即先測試后視覺檢測，待測IC在料管操作臺中整齊疊放，由料管翻斗旋轉135°將IC逐顆倒入輸入長導軌，由上緩存導軌將IC分入測試位進行測試。
【專利摘要】本實用新型公開了集成電路IC測試與視覺檢測一體機，包括：料管操作臺、料管翻斗、輸入長導軌、上緩存導軌、測試位、下緩存導軌、測試分料梭、輸出reject、2D、3D視覺檢測位、視覺檢測分料梭、輸出長導軌、視覺輸出reject、自動輸出操作臺等。所述的集成電路IC在測試位測試完成后，經下緩存導軌由測試分料梭將IC分入2D、3D視覺檢測位，在此位置對IC進行字符、方向、引腳等兩維三維的視覺檢測，即先測試后視覺檢測。本實用新型實現了集成電路IC測試和視覺檢測合二為一，從而結束了過去IC必須先經過測試再做視覺檢測的分選方式，對封裝測試工廠來說，采購成本節省了40-50%，人工成本節省了50%，同樣也節省了時間。
【IPC分類】B07C5/34, B07C5/38
【公開號】CN204892396
【申請號】CN201520289748
【發明人】梁大明
【申請人】上海中藝自動化系統有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年5月7日