一種半導體芯片全自動測試分選機的制作方法

本發明屬于半導體芯片測試分選機，具體涉及一種半導體芯片全自動測試分選機。

背景技術：

1、半導體芯片在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上，在半導體芯片在生產的過程中，為了將存在問題的半導體芯片去除，會通過半導體芯片測試分選機對半導體芯片進行測試和分選。

2、現有技術中的半導體芯片測試分選機在使用時，會將多個料盤上下堆疊放入料盤輸送設備內，料盤輸送設備通過伸縮桿及夾持塊控制料盤逐個下移并通過料盤輸送設備輸送至取料區域，以保證芯片的輸送，之后經過上下料機械手將芯片輸送預熱盤模塊進行預熱，之后在經過測試組件測試后進行經上下料機械手分選至不同的下料盤內，從而實現半導體芯片的測試分選，但是僅通過伸縮桿及夾持塊實現料盤的逐個下移，有時可能會出現料盤夾持不穩定出現多個料盤下移的問題。

技術實現思路

1、本發明的目的是克服現有技術的不足而提供一種具有保證料盤逐個下移的半導體芯片全自動測試分選機。

2、本發明的技術方案如下：

3、一種半導體芯片全自動測試分選機，包括機箱、設置于機箱上的上下料機械手，所述機箱上設置有下料盤、測試組件、料盤輸送組件以及預熱盤模塊，所述料盤輸送組件由固定在機箱上的輸送架、設置于輸送架上的輸送組件、位于輸送架左右兩端的上料組件及下料組件組成，所述上料組件用于放置料盤，所述下料組件用于收集料盤；

4、所述上料組件前后兩側均設置有料盤夾持模塊，所述料盤夾持模塊上呈圓形陣列轉動連接有多個夾持頭，所述夾持頭兩側分別設置有支撐件以及擠壓氣囊，所述料盤夾持模塊內設置有補壓部件，所述上料組件上設置有用于驅動料盤夾持模塊轉動的驅動模塊；

5、基于夾持頭的不同位置，將臨近料盤的三個夾持頭分為預插入料盤的插接頭、位于插接頭圓周下方的支撐頭以及位于圓周下方的分離頭，所述支撐頭插接在料盤上，所述分離頭用于將位于最下方的料盤下移分離上方的料盤，所述支撐件用于支撐插接頭，以使得插接頭能夠對準料盤插接部分；

6、所述擠壓氣囊用于推動插接頭及分離頭逆時針旋轉。

7、進一步，所述料盤夾持模塊包括固定在上料組件上的中間軸以及轉動密封連接在中間軸上的外筒，所述外筒與驅動模塊傳動，所述夾持頭轉動連接在外筒的外壁，所述擠壓氣囊及支撐件設置于外筒的外壁，所述補壓部件設置于中間軸內，所述補壓部件連接有固定在上料組件上的溢流閥；

8、所述外筒的前后兩端均以外筒的軸心呈圓形陣列開設有與擠壓氣囊數量相同并與擠壓氣囊連通的圓孔，所述圓孔內設置有充氣閥；

9、所述中間軸開設有位于插接頭處的輔助補壓口，所述中間軸開設有位于分離頭處的分離補壓口，所述分離補壓口以及輔助補壓口均與補壓部件連通，所述充氣閥旋轉至輔助補壓口及分離補壓口時為擠壓氣囊補壓。

10、進一步，所述中間軸開設有排氣孔、兩個加壓腔及兩個排氣腔，所述排氣腔中部密封固定有分隔板，以分隔為兩個腔室，所述加壓腔兩端均開設有與腔室獨立連通的孔洞，所述排氣腔獨立連通溢流閥，所述補壓部件包括滑動密封連接在加壓腔內的擠壓活塞、固定在加壓腔兩端的支撐筒、轉動密封連接在兩個支撐筒上的往復絲杠以及固定在往復絲杠兩端或一端上的傳動齒輪組，所述中間軸還開設有供傳動齒輪組安裝的缺口，所述傳動齒輪組穿過缺口與外筒嚙合，所述輔助補壓口及分離補壓口開設于支撐筒相背的側面，所述孔洞位于支撐筒相背的一側；

11、往復絲杠穿設有密封套，所述密封套分別密封連接在擠壓活塞及支撐筒上，密封套能夠實現伸縮的調節；

12、所述擠壓活塞連接于往復絲杠并能沿往復絲杠往復位移；

13、所述加壓腔的前后兩端均連通有固定在中間軸前后的補氣單向閥；

14、所述排氣孔開設有支撐頭的一側并沿徑向與中間軸外壁連通，所述擠壓氣囊開設有與排氣孔連通的孔，孔與輔助補壓口及分離補壓口錯位設置。

15、進一步，所述充氣閥包括導向孔板、進氣孔板、插接在導向孔板上的抵觸桿以及固定在抵觸桿遠離中間軸一端上的密封板，所述導向孔板及進氣孔板均設置于圓孔內，且導向孔板位于圓孔臨近中間軸的一側；

16、所述抵觸桿套設有抵觸在導向孔板上的彈簧，彈簧能夠推動抵觸桿帶動密封板密封抵觸在導向孔板上，以使得導向孔板上的孔封閉，所述抵觸桿與中間軸外壁抵觸時，所述密封板密封抵觸在進氣孔板上，以使得進氣孔板上的孔封閉。

17、進一步，所述夾持頭開設有供料盤插接的插接口，所述夾持頭的夾持口上下兩側分別為下壓部以及插接部，所述插接部長度小于下壓部；

18、進一步，所述料盤兩側均設置有供插接口插接的夾持板，所述夾持板遠離料盤的一端為三角形且端部設置有圓形倒角，所述料盤底部設有插接柱，所述料盤上端開設有供插接柱過盈插接的插接孔。

19、進一步，所述輸送組件包括設置于輸送架上的輸送帶以及轉動連接在輸送架兩側的接觸滾輪。

20、進一步，所述輸送架左端為上料區，所述上料組件包括呈矩形設置于上料區的四個導料架，四個導料架為l形，且四個導料架之間形成供料盤放入的矩形空間，所述導料架下端與輸送帶之間設置有供料盤穿過的空隙。

21、進一步，所述驅動模塊包括固定在導料架上的固定板、固定在固定板上的夾持電機、固定在外筒上的蝸輪以及轉動連接在固定板上的蝸桿，所述夾持電機通過蝸桿與蝸輪傳動，所述固定板固定有固定在中間軸上的固定軸，所述溢流閥固定在固定板上。

22、進一步，所述輸送架右端設置有下料區，所述下料組件包括設置于下料區上的四個導料架，四個導料架的分布關系與上料組件的導料架分布關系相同，所述下料區中心位置設置有下料板，所述下料板下側面固定有固定在輸送架上的氣動伸縮桿，所述下料區前后兩側均設置有至少一個料盤支撐組件。

23、與現有技術相比，本發明的有益效果是：

24、1、本發明通過料盤夾持模塊實現多個夾持頭的旋轉位移，并通過支撐件支撐插接頭對準位于上下排布的倒數第三個料盤，通過支撐頭實現倒數第二個料盤的插接固定，通過分離頭及擠壓氣囊將位于最下方的料盤擠壓下移至輸送組件上，從而實現料盤的逐個下移下料；

25、2、本發明采用補壓部件實現對擠壓氣囊的補壓，保證擠壓氣囊能推動分離頭下壓料盤，保證料盤的分離。

26、總之，本發明具有保證料盤逐個下移的優點。

技術特征：

1.一種半導體芯片全自動測試分選機，包括機箱、設置于機箱上的上下料機械手，所述機箱上設置有下料盤、測試組件、料盤輸送組件以及預熱盤模塊，其特征在于：所述料盤輸送組件由固定在機箱上的輸送架、設置于輸送架上的輸送組件、位于輸送架左右兩端的上料組件及下料組件組成，所述上料組件用于放置料盤，所述下料組件用于收集料盤；

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述料盤夾持模塊包括固定在上料組件上的中間軸以及轉動密封連接在中間軸上的外筒，所述外筒與驅動模塊傳動，所述夾持頭轉動連接在外筒的外壁，所述擠壓氣囊及支撐件設置于外筒的外壁，所述補壓部件設置于中間軸內，所述補壓部件連接有固定在上料組件上的溢流閥；

3.根據權利要求2所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述中間軸開設有排氣孔、兩個加壓腔及兩個排氣腔，所述排氣腔中部密封固定有分隔板，以分隔為兩個腔室，所述加壓腔兩端均開設有與腔室獨立連通的孔洞，所述排氣腔獨立連通溢流閥，所述補壓部件包括滑動密封連接在加壓腔內的擠壓活塞、固定在加壓腔兩端的支撐筒、轉動密封連接在兩個支撐筒上的往復絲杠以及固定在往復絲杠兩端或一端上的傳動齒輪組，所述中間軸還開設有供傳動齒輪組安裝的缺口，所述傳動齒輪組穿過缺口與外筒嚙合，所述輔助補壓口及分離補壓口開設于支撐筒相背的側面，所述孔洞位于支撐筒相背的一側；

4.根據權利要求3所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述充氣閥包括導向孔板、進氣孔板、插接在導向孔板上的抵觸桿以及固定在抵觸桿遠離中間軸一端上的密封板，所述導向孔板及進氣孔板均設置于圓孔內，且導向孔板位于圓孔臨近中間軸的一側；

5.根據權利要求4所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述夾持頭開設有供料盤插接的插接口，所述夾持頭的夾持口上下兩側分別為下壓部以及插接部，所述插接部長度小于下壓部。

6.根據權利要求5所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述料盤兩側均設置有供插接口插接的夾持板，所述夾持板遠離料盤的一端為三角形且端部設置有圓形倒角，所述料盤底部設有插接柱，所述料盤上端開設有供插接柱過盈插接的插接孔。

7.根據權利要求6所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述輸送組件包括設置于輸送架上的輸送帶以及轉動連接在輸送架兩側的接觸滾輪。

8.根據權利要求7所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述輸送架左端為上料區，所述上料組件包括呈矩形設置于上料區的四個導料架，四個導料架為l形，且四個導料架之間形成供料盤放入的矩形空間，所述導料架下端與輸送帶之間設置有供料盤穿過的空隙。

9.根據權利要求8所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述驅動模塊包括固定在導料架上的固定板、固定在固定板上的夾持電機、固定在外筒上的蝸輪以及轉動連接在固定板上的蝸桿，所述夾持電機通過蝸桿與蝸輪傳動，所述固定板固定有固定在中間軸上的固定軸，所述溢流閥固定在固定板上。

10.根據權利要求9所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述輸送架右端設置有下料區，所述下料組件包括設置于下料區上的四個導料架，四個導料架的分布關系與上料組件的導料架分布關系相同，所述下料區中心位置設置有下料板，所述下料板下側面固定有固定在輸送架上的氣動伸縮桿，所述下料區前后兩側均設置有至少一個料盤支撐組件。

技術總結
本發明涉及一種半導體芯片全自動測試分選機，包括機箱、設置于機箱上的上下料機械手，所述機箱上設置有下料盤、測試組件、料盤輸送組件以及預熱盤模塊，所述料盤輸送組件由固定在機箱上的輸送架、設置于輸送架上的輸送組件、位于輸送架左右兩端的上料組件及下料組件組成，所述上料組件用于放置料盤，所述下料組件用于收集料盤；本發明具有保證料盤逐個下移的優點。

技術研發人員：代彬,牛信保,鄭超
受保護的技術使用者：江蘇海納電子科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/12/2