專利名稱：一種smd led貼片分光機的芯片定位裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及LED分光機的技術領域，特別是涉及一種SMD LED貼片分光機的芯片
定位裝置。
背景技術：
貼片式發光二極管(SMD LED)是一種新型表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點，發光顏色包括白光在內的各種顏色，因此， 被廣泛應用于顯示屏、液晶面板背光、裝飾燈光和通用照明等各種電子產品上。由于LED封裝出廠前必須進行分色分光處理，按照波長、亮度和工作電壓等參數把LED分成很多檔(Bin)和類別，然后自動根據設定的測試標準把LED分裝在不同的Bin管內。現有技術中的LED分光機包括LED直插分光機、SMD( surface mount device) LED 貼片分光機、大功率LED分光機等。SMD LED貼片分光機就是對SMD LED進行在線分類的一種專用設備，其結構主要包括高速光學光譜儀、電參量測量儀和機械傳送系統。具體的， 其機械傳送系統主要包括振動入料、吸料移送、芯片定位、芯片測試、芯片轉向、分料機構、 收料機構等。通過吸料移送工序將芯片從振動盤移送至轉盤上的過程中，由于芯片是靠真空吸力從芯片的上表面吸起而移動，在移動過程中由于運動機構的加減速運動會產生振動，使得芯片相對于吸嘴的軸線位置會發生變動，變動偏差范圍最大可達到0. 5mm，然而，在芯片測試工序，要求每個芯片的位置誤差不超過0. Imm,否則，會導致短路或無法準確測試的現象。因此，針對上述問題，在芯片測試工序前，在水平方向需要對芯片進行位置校正定位，限制其兩個方向的自由度，將芯片調整到需要的位置。現有技術中的芯片定位裝置，是一個四邊定位的夾爪機構，通過四個夾頭將LED 芯片的四個側面夾緊，使得芯片向夾爪中心點靠攏而實現定位。這種方法的前提是，吸嘴從上表面將芯片吸起，露出芯片的四個側面，平移后再下移放入四邊定位夾爪機構的中心位置進行定位，當四個夾爪夾緊定位后松開，再從上表面吸住芯片提起并移走。上述現有技術中的芯片定位裝置存在的問題是由于存在真空吸起下放再吸起的過程，一方面，芯片可能吸不起來而掉料；另一方面，吸起時可能產生新的位置誤差，從而影響定位效果。同時，上述現有技術中的芯片定位裝置不適用于從下表面吸住芯片并移送的SMD LED貼片分光機。因此，為解決上述問題，亟需提供一種適用于從下表面吸住芯片并移送的SMD LED 貼片分光機的芯片定位裝置尤為重要。
發明內容
本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種定位準確、成本低、便于控制、動作時間短，且能夠降低芯片位置誤差的SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置。
本發明的目的通過以下技術方案實現
提供一種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置，包括有支撐板以及設置于所述支撐板一側的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機構和驅動源；所述第一定位夾的一端與所述第一連接桿的一端連接，所述第一連接桿的另一端與所述鉸鏈機構的一端連接；所述第二定位夾的一端與所述第二連接桿連接，所述第二連接桿的另一端與所述鉸鏈機構的另一端連接、并與所述驅動源驅動連接；所述第一定位夾和所述第二定位夾在所述驅動源以及所述鉸鏈機構的作用下分別向定位中心靠攏，對芯片進行位置定位。其中，所述鉸鏈機構包括有轉軸、轉動塊、第一銷套和第二銷套，所述轉軸設置于所述支撐板，所述轉動塊可沿所述轉軸轉動，所述第一連接桿的另一端通過所述第一銷套與所述轉動塊的一端鉸接連接，所述第二連接桿的另一端通過所述第二銷套與所述轉動塊的另一端鉸接連接。其中，所述轉動塊的中心開設有轉軸孔，所述轉軸穿設于所述轉軸孔、并與所述轉軸孔配合。其中，所述轉軸與所述轉軸孔之間設置有軸承。其中，所述支撐板設置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一連接桿與所述第一滑槽相配合，所述第二連接桿與所述第二滑槽相配合。其中，所述第一定位夾包括有第一本體、設置于所述第一本體后端的第一安裝部， 以及設置于所述第一本體前端的第一夾緊部，所述第一夾緊部的下方設置有第一夾緊塊; 所述第二定位夾包括有第二本體、設置于所述第二本體后端的第二安裝部，以及設置于所述第二本體前端的第二夾緊塊，所述第一夾緊塊與所述第二夾緊塊呈水平設置。其中，所述第一連接桿與所述第二連接桿的外側設置有連接桿蓋板，所述連接桿蓋板與所述支撐板固定連接。其中，設置有限位彈簧，所述限位彈簧的一端與所述第二連接桿的另一端固定連接，所述限位彈簧的另一端通過設置于所述支撐板的定位銷與所述支撐板固定連接。其中，所述支撐板的下方設置有L型底板和底座，所述L型底板的一端部與所述支撐板固定連接，所述L型底板的另一端部與所述底座固定連接。其中，所述驅動源為氣缸。本發明的有益效果
本發明的一種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置，包括有支撐板以及設置于支撐板一側的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機構和驅動源；第一定位夾的一端與第一連接桿的一端連接，第一連接桿的另一端與鉸鏈機構的一端連接；第二定位夾的一端與第二連接桿連接，第二連接桿的另一端與鉸鏈機構的另一端連接、并與驅動源驅動連接；第一定位夾和第二定位夾在驅動源以及鉸鏈機構的作用下分別向定位中心靠攏，對芯片進行位置定位。本發明采用杠桿原理，利用鉸鏈機構使得第一定位夾和第二定位夾同時向定位中心靠攏，形成夾緊動作，將位于其內的芯片向定位中心移動，芯片往哪邊偏移的多，那邊的定位夾就起作用，帶動芯片向定位中心移動，從而實現對芯片進行位置定位的目的。與現有技術相比，具有定位準確、成本低、便于控制、動作時間短，且能夠降低芯片位置誤差的特點，其中，芯片的位置誤差小于0. 1mm。
利用附圖對發明作進ー步說明，但附圖中的實施例不構成對本發明的任何限制， 對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其 它的附圖。圖1是本發明的ー種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的結構示意圖。圖2是本發明的ー種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的去除連接桿蓋板的結 構示意圖。圖3是本發明的ー種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的分解結構示意圖。圖4是本發明的ー種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的機構原理示意圖。圖5是本發明的ー種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的第一定位夾的結構示 意圖。圖6是本發明的ー種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的第二定位夾的結構示 意圖。圖7是本發明的ー種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的另ー實施例的結構示意圖。在圖1至圖7中包括有 100——芯片、
1——支撐板、
2——第一定位夾、21——第一本體、22——第一夾緊部、23——第一安裝部、24——第 ー夾緊塊、
3——第一連接桿、
4——鉸鏈機構、41——轉軸、42——轉動塊、421——轉軸孔、422——第一銷套孔、 423——第二銷套孔、43——第一銷套、44——第二銷套、45——軸承、46——轉軸蓋板、
5——第二定位夾、51——第二本體、52——第二夾緊塊、53——第二安裝部、
6——第二連接桿、
7——連接桿蓋板、
8—驅動源、
9——限位彈簧、
10——定位銷、
11——傳感器、
12——L型底板、
13——底座。
具體實施例方式結合以下實施例對本發明作進ー步描述。實施例1
本發明的ー種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的具體實施方式
之一，如圖1和圖 2所示，包括有支撐板1以及設置于支撐板1 ー側的第一定位夾2、第二定位夾5、第一連接 桿3、第二連接桿6、鉸鏈機構4和驅動源8 ；第一定位夾2的一端與所述第一連接桿3的一端連接，第一連接桿3的另一端與鉸鏈機構4的一端連接；第二定位夾5的一端與第二連接桿6連接，第二連接桿6的另一端與鉸鏈機構4的另一端連接、并與驅動源8驅動連接；第一定位夾2和第二定位夾5在驅動源8以及鉸鏈機構4的作用下分別向定位中心靠攏，對芯片100進行位置定位。本發明中的定位中心為當第一定位夾2與第二定位夾5靠攏時，位于第一定位夾 2與第二定位夾5之間的開口即為調整芯片100位置的區域的中軸線。對芯片100進行位置定位，即為將芯片100的縱軸線盡量靠近中軸線，縱軸線與中軸線之間的偏差在合理的范圍內，也滿足位置定位的需求。本發明的機構原理如圖4所示，驅動源8驅動第二連接桿6，第二定位夾5在第二連接桿6的帶動下推動第二定位夾5向前運動，第二連接桿6通過鉸鏈機構4推動第一定位夾2向后運動，使得芯片100可以在第一定位夾2與第二定位夾5之間限定的區域內進行位置定位。具體的，支撐板1設置有第一滑槽和第二滑槽，第一連接桿3與第一滑槽相配合， 第二連接桿6與第二滑槽相配合。具體的，如圖5和圖6所示，第一定位夾2包括有第一本體21、設置于第一本體21 后端的第一安裝部23，以及設置于第一本體21前端的第一夾緊部22，第一夾緊部22的下方設置有第一夾緊塊M ；第二定位夾5包括有第二本體51、設置于第二本體51后端的第二安裝部53，以及設置于第二本體51前端的第二夾緊塊52，第一夾緊塊M與第二夾緊塊52 呈水平設置。位于第一夾緊塊對與第二夾緊塊52之間的開口即為調整芯片100位置的區域。另，第一定位夾2與第二定位夾5之間最小開口的距離稍大于芯片100的對應方向上的尺寸，從而保證第一定位夾2和第二定位夾5不會將芯片100用力夾緊而損壞芯片 100。具體的，第一連接桿3與第二連接桿6的外側設置有連接桿蓋板7，連接桿蓋板7 與支撐板1固定連接。具體的，設置有限位彈簧9，限位彈簧9的一端與第二連接桿6的另一端固定連接， 限位彈簧9的另一端通過設置于支撐板1的定位銷10與支撐板1固定連接。具體的，驅動源8為氣缸。氣缸設置有行程限位塊，可以調整氣缸的行程，并由此調整第一定位夾2與第二定位夾5之間開口的距離，從而限制芯片100最后的偏離中心的距離。另，支撐板1設置有傳感器11，該傳感器11設置于驅動源8的上方并固定于支撐板1。實施例2
本發明的一種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的具體實施方式
之二，如圖3所示， 本實施例的主要技術方案與實施例1相同，在本實施例中未解釋的特征，采用實施例1中的解釋，在此不再進行贅述。本實施例與實施例1的區別在于，鉸鏈機構4包括有轉軸41、轉動塊42、第一銷套43和第二銷套44，轉軸41設置于支撐板1，轉動塊42可沿轉軸41轉動， 第一連接桿3的另一端通過第一銷套43與轉動塊42的一端鉸接連接，第二連接桿6的另一端通過第二銷套44與轉動塊42的另一端鉸接連接。
具體的，轉動塊42的中心開設有轉軸孔421，轉軸41穿設于轉軸孔421、并與轉軸孔421配合。另，轉動塊42的上部開設有第一銷套孔422，轉動塊42的下部開設有第二銷套孔 423，第一銷套43穿設于第一銷套孔422、并與第一連接桿3的另一端鉸接連接，第二銷套 44穿設于第二銷套孔423、并與第二連接桿6的另一端鉸接連接。第一銷套孔422、第二銷套孔423和轉軸孔在同一直線設置，并且第一銷套孔422與轉軸孔之間的距離等于第二銷套孔423與轉軸孔之間的距離。另，轉軸41的外側設置有轉軸蓋板46，限制轉軸41的沿轉軸41軸線方向的位移。具體的，轉軸41與轉軸孔421之間設置有軸承45。工作原理驅動源8通過第二連接桿6推動第二定位夾5向前運動，此時轉動塊42 順時針繞轉軸41轉動，第一連接桿3在轉動塊42的帶動下向后運動，從而帶動第一定位夾 2也向后運動，使得第一定位夾2和第二定位夾5在驅動源8以及轉動塊42的作用下分別向定位中心靠攏，對芯片100進行位置定位。實施例3
本發明的一種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的具體實施方式
之三，如圖7所示， 本實施例的主要技術方案與實施例1相同，在本實施例中未解釋的特征，采用實施例1中的解釋，在此不再進行贅述。本實施例與實施例1的區別在于，支撐板1的下方設置有L型底板12和底座13，L型底板12的一端部與支撐板1固定連接，L型底板12的另一端部與底座13固定連接。這種結構更加穩固，同時也便于該SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置與 SMD LED貼片分光機的其它裝置進行固定連接。實施例4
本發明的一種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置的具體實施方式
之四，如圖7所示， 本實施例的主要技術方案與實施例2相同，在本實施例中未解釋的特征，采用實施例2中的解釋，在此不再進行贅述。本實施例與實施例2的區別在于，支撐板1的下方設置有L型底板12和底座13，L型底板12的一端部與支撐板1固定連接，L型底板12的另一端部與底座13固定連接。這種結構更加穩固，同時也便于該SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置與 SMD LED貼片分光機的其它裝置進行固定連接。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對本發明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的實質和范圍。
權利要求
1.一種SMD LED貼片分光機的芯片定位裝置，其特征在于包括有支撐板以及設置于所述支撐板一側的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機構和驅動源； 所述第一定位夾的一端與所述第一連接桿的一端連接，所述第一連接桿的另一端與所述鉸鏈機構的一端連接；所述第二定位夾的一端與所述第二連接桿連接，所述第二連接桿的另一端與所述鉸鏈機構的另一端連接、并與所述驅動源驅動連接；所述第一定位夾和所述第二定位夾在所述驅動源以及所述鉸鏈機構的作用下分別向定位中心靠攏，對芯片進行位置定位。
2.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機的芯片定位裝置，其特征在于所述鉸鏈機構包括有轉軸、轉動塊、第一銷套和第二銷套，所述轉軸設置于所述支撐板，所述轉動塊可沿所述轉軸轉動，所述第一連接桿的另一端通過所述第一銷套與所述轉動塊的一端鉸接連接，所述第二連接桿的另一端通過所述第二銷套與所述轉動塊的另一端鉸接連接。
3.根據權利要求2所述的一種SMDLED貼片分光機的芯片定位裝置，其特征在于所述轉動塊的中心開設有轉軸孔，所述轉軸穿設于所述轉軸孔、并與所述轉軸孔配合。
4.根據權利要求3所述的一種SMDLED貼片分光機的芯片定位裝置，其特征在于所述轉軸與所述轉軸孔之間設置有軸承。
5.根據權利要求1或2所述的一種SMDLED貼片分光機的芯片定位裝置，其特征在于 所述支撐板設置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一連接桿與所述第一滑槽相配合，所述第二連接桿與所述第二滑槽相配合。
6.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機的芯片定位裝置，其特征在于所述第一定位夾包括有第一本體、設置于所述第一本體后端的第一安裝部，以及設置于所述第一本體前端的第一夾緊部，所述第一夾緊部的下方設置有第一夾緊塊；所述第二定位夾包括有第二本體、設置于所述第二本體后端的第二安裝部，以及設置于所述第二本體前端的第二夾緊塊，所述第一夾緊塊與所述第二夾緊塊呈水平設置。
7.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機的芯片定位裝置，其特征在于所述第一連接桿與所述第二連接桿的外側設置有連接桿蓋板，所述連接桿蓋板與所述支撐板固定連接。
8.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機的芯片定位裝置，其特征在于設置有限位彈簧，所述限位彈簧的一端與所述第二連接桿的另一端固定連接，所述限位彈簧的另一端通過設置于所述支撐板的定位銷與所述支撐板固定連接。
9.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機的芯片定位裝置，其特征在于所述支撐板的下方設置有L型底板和底座，所述L型底板的一端部與所述支撐板固定連接，所述L型底板的另一端部與所述底座固定連接。
10.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機的芯片定位裝置，其特征在于所述驅動源為氣缸。
全文摘要
一種SMDLED貼片分光機的芯片定位裝置，包括支撐板以及設于支撐板一側的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機構和驅動源；第一定位夾的一端與第一連接桿的一端連接，第一連接桿的另一端與鉸鏈機構的一端連接；第二定位夾的一端與第二連接桿連接，第二連接桿的另一端與鉸鏈機構的另一端連接、并與驅動源驅動連接；第一定位夾和第二定位夾在驅動源以及鉸鏈機構的作用下分別向定位中心靠攏，對芯片進行位置定位。本發明利用鉸鏈機構使得第一定位夾和第二定位夾同時向定位中心靠攏，形成夾緊動作，將位于其內的芯片向定位中心移動，具有定位準確、成本低、便于控制、動作時間短，且能夠降低芯片位置誤差的特點。
文檔編號B07C5/02GK102319680SQ20111024296
公開日2012年1月18日 申請日期2011年8月23日 優先權日2011年8月23日
發明者吳濤, 李斌, 秦小平 申請人:廣東志成華科光電設備有限公司