專利名稱：晶片的晶粒分選裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型為有關一種晶片的晶粒分選裝置，尤指在承接座的承載平臺底部設有 固定于機臺上支撐器的分選裝置，當承載平臺受到位移滑軌驅動時，該支撐器并不會隨著 承接座、承載平臺移動，即可由位移滑軌帶動承載平臺、薄膜在固定式支撐器上移動。
背景技術：
隨著科技進步、電子產業的蓬勃發展，電子相關產品的大量制造、生產，也使得許 多電子產品充斥在生活環境周遭，而各式的電子產品是透過各式電子構件、集成電路等進 行精密布局，以發揮既定的運作效能，至于各種電子構件或集成電路等，是透過晶片的制 造，再進行后續的相關加工作業所成型，則在晶片的制造技術中，是將各種構件或集成電路 分別形成于晶片的表面或內部，而晶片上被每一獨立構件或集成電路所占據的區域，即稱 為芯片或晶粒，通常在晶片上會有二百至三百或多至數千個芯片或晶粒，也因此造成晶片 的尺寸產生大、小的變化；且在晶片制造完成后，必須針對晶片上的每一個芯片或晶粒進行 檢測，把損壞或故障的芯片或晶粒舍去，以將完整、正常的芯片或晶粒取出，再進行后續的 封裝作業。欲將晶片上多個芯片或晶粒取出，在目前的晶片分選機構，請參閱圖7和圖8所 示，是在分選作業平臺A上分別設有進料區Al、工作區A2及取料桿A3，將制造完成的晶片B 置于進料區Al，以進料區Al受到第一滑軌組All的帶動，而移動至取料桿A3側邊，再透過 取料桿A3將晶片B上的晶粒Bl取出，且將晶粒Bl移送至工作區A2放置，由工作區A2的 第二滑軌組A22所設的活動式支撐器頂持薄膜A21，供選出的晶粒B置放，再利用工作區A2 由第二滑軌組A22的驅動，以將選出的晶粒Bl移送至外部，但因進料區Al、工作區A2采相 同高度的設計，造成相對活動的空間較小，且與取料桿A3之間的活動距離是固定的，并無 法調整，在實際作業進行中，猶存在諸多不便與困擾，如(1)分選作業平臺A的進料區Al，受到第一滑軌組All的驅動，將承載的晶片B供 選料臂A3選取晶粒Bi，而將挑選出的晶粒Bl移送至工作區A2的薄膜A21上，且薄膜A21 底部為利用固設于第二滑軌組A22上的支撐器作支撐，而于第二滑軌組A22帶動工作區A2 移動時，并連動支撐器一起滑動頂持薄膜A21，如此將造成薄膜A21的移動范圍受到限制， 供置放晶粒Bl的區域也縮小。(2)分選作業平臺A的進料區Al與工作區A2，是采用相同高度的設計，則進料區 Al受第一滑軌組All驅動、工作區A2受到第二滑軌組A22驅動時，容易造成進料區Al與工 作區A2的相互碰觸，導致選料臂A3挑選晶粒Bl的區域縮小。是以，如何解決晶片的晶粒分選作業時，其工作區所設活動式支撐器的問題，即為 從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在者。
實用新型內容因此，創作人有鑒于上述的問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考慮，并以從事于此行業累積的多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可配合各種尺寸 晶片作位移調整，以方便晶粒取出作業的晶片的晶粒分選裝置的創作專利誕生者。本實用新型的主要目的在于提供一種晶片的晶粒分選裝置，包括進料模塊、移送 單元及送料模塊，其中，該進料模塊設有供預設物料置放的置物座，且設有供置物座活動位 移的移動滑軌；該移送單元設置于進料模塊外側，設有由置物座上取出物料并向外移送的 取料旋臂，再設有驅動取料旋臂旋動位移的機架；該送料模塊設于進料模塊、移送單元的相 對外側，并設有承接取料旋臂取出物料的承接座，而承接座設有置放薄膜供擺放物料的承 載平臺，則承接座一側設有驅動承載平臺、薄膜活動滑移的位移滑軌，再于承載平臺底部設 有固定于機臺上的固定式支撐器，并不會隨著承接座、承載平臺移動，以透過固定式支撐器 頂持薄膜。上述方案中，該進料模塊于置物座上置放的預設晶片，是半導體晶片或發光二極 管(LED)晶片。該進料模塊的承接座與進料模塊的置物座間，形成預定距離的高度落差。上述本實用新型的晶片的晶粒分選裝置于實際使用時，為可具有下列各項優點， 如(一)進料模塊1的置物座11，是透過移動滑軌12的驅動，而承接座31的承載平 臺32、薄膜321則由位移滑軌33驅動，且薄膜321底部設有固定于機臺上的支撐器322，在 位移滑軌33驅動承接座31位移時，支撐器322并不會移動，以供薄膜321在移動時，每一 處位置都可以移動至支撐器322上。( 二)承接座31的承載平臺32、薄膜321底部設有固定于機臺上的支撐器322，不 會影響承接座31與置物座11之間的移動，可供取料旋臂22在置物座11上選取晶片4的 更多個晶粒，且薄膜321上置放晶片4的晶粒的范圍也較大。
31、承接座33、位移滑軌[0030]32、承載平臺331、縱移軌道[0031]321、薄膜332、橫移軌道[0032]322、支撐器[0033]4、晶片[0034]5、控制單元[0035]A、分選作業平臺[0036]Al、進料區A21、薄膜[0037]All、第一滑軌組A22、第二滑軌組[0038]A2、工作區A3、取料桿[0039]B、晶片[0040]B 1、晶粒
具體實施方式
為達成上述目的及功效，本實用新型所采用的技術手段及其構造，茲繪圖就本實 用新型的較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。請參閱圖1、2、3和4所示，為本實用新型的立體外觀圖、立體分解圖、側視圖、局部 放大側視圖，由圖中所示可以清楚看出，本實用新型的晶片的晶粒分選裝置，包括進料模塊 1、移送單元2及送料模塊3，其中該進料模塊1具有置物座11，且置物座11 一側底部設有移動滑軌12，透過移動滑 軌12的縱向軌道121、橫向軌道122，驅動置物座11進行水平方向的滑行、位移。該移送單元2是于倒L型機架21的頂部側邊，設有活動式的取料旋臂22，且遠離 機架21的取料旋臂22另側底部設有真空吸盤221。該送料模塊3設有C形的承接座31，并于承接座31上裝設有承載平臺32，而承載 平臺32表面可供置放薄膜321，且相對薄膜321的底部即透過支撐器322予以頂持，再于承 接座31 —側底部設有位移滑軌33，則通過位移滑軌33的縱移軌道331、橫移軌道332，驅動 承接座31進行水平方向的滑行、位移。上述各裝置模塊于組裝時，是于進料模塊1的置物座11外側設有移送單元2，再相 對進料模塊1、移送單元2的外側設有送料模塊3，而送料模塊3的承載平臺32于薄膜321 底部，設有固定于機臺上的支撐器322，且支撐器322并不會隨著承載平臺32移動，則進料 模塊1的置物座11、送料模塊3的承接座31，位于取料旋臂22的旋動位移范圍內，而供置 物座11上置放預設晶片4 (如半導體晶片4或發光二極管〔LED〕晶片4等)，可供取料旋臂 22對預設晶片4的上多個晶粒進行分選取出，再旋動移送至承接座31的承載平臺32上，即 組構成本實用新型晶片的晶粒選裝置。而上述進料模塊1的移動滑軌12、移送單元2的取料旋臂22、送料模塊3的位移 滑軌33 (鳩尾座與鳩尾槽)，是分別受控制單元5 (可為氣、液壓機)的驅動，帶動移動滑軌 12的縱向軌道121、橫向軌道122及位移滑軌33的縱移軌道331、橫移軌道332，進行水平 的縱、橫方向的滑行、位移，而將移動滑軌12上的置物座11、位移滑軌33上的承接座31，分 別驅動至預定的位置，并供置物座11、承接座31在取料旋臂22的旋動范圍內，移動至適當位置處，且進料模塊1的置物座11、送料模塊3的承接座31，是具有預定高度距離的落差， 即該進料模塊的承接座31與進料模塊的置物座11之間，形成預定距離的高度落差；而供 置物座11位于承接座31的下方，則可供調整置物座11與承接座31之間的移動范圍(如 80x80mm 120x120mm)，使置物座11具有更大范圍的移動空間。請參閱圖1、5和6所示，為本實用新型的立體外觀圖、俯視圖、較佳實施例的俯視 圖，由圖中所示可以清楚看出，本實用新型的進料模塊1以置物座11供預設晶片4置放，而 預設晶片4因具有不同大、小的尺寸(半導體晶片4或發光二極管〔LED〕晶片4等，而晶片 4的圓徑〔Wafer Ring〕約156mm MOmm)，并通過移動滑軌12的縱向軌道121、橫向軌道 122進行水平方向的滑行位移，以驅動置物座11在取料旋臂22的旋動范圍內，讓置物座11 上預設晶片4(晶片4的多個晶粒)，供取料旋臂22以真空吸盤221吸引，再旋動移送至承 接座31的承載平臺32，將取出的預設晶片4(晶片4的晶粒)放置在承載平臺32的薄膜 321上，而承載平臺32及薄膜321是隨著位移滑軌33的縱移軌道331、橫移軌道332滑行移 動，且薄膜321底部的固定式支撐器322并不會隨著承接座31移動，當取料旋臂22將預設 晶片4的晶粒置放于薄膜321上，即可利用固定式支撐器322頂持在移動式的薄膜321底 部，防止薄膜321上置放預設晶片4的晶粒而受力凹陷變形、破裂或損壞，而固定在機臺上 的支撐架322，也不致干擾置物座11的移動空間、范圍，隨著置物座11上預設晶片4的大、 小尺寸不同(晶片4的圓徑〔Wafer Ring)約156mm 240mm)，置物座11與承接座31間 的移動范圍(約80x80mm 120x120mm之間)亦可進行適度的調整，即可供取料旋臂22順 利的由置物座11上取出預設晶片4后，移送至承接座31的承載平臺32上。是以，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，非因此局限本實用新型的專 利范圍，本實用新型晶片4的晶粒分選裝置，是通過進料模塊1的置物座11，供不同大小尺 寸的預設晶片4放置，且透過移動滑軌12進行水平方向的滑行位移，而送料模塊3的承接 座31的承載平臺32，即供位移滑軌33進行水平方向的滑行位移，且承載平臺32底部設有 固定于機臺上的支撐器322，不會隨著承載平臺32移動，則以移送單元2的取料旋臂22在 旋動范圍內，將置物座11上預設晶片4的晶粒取出，再旋動移送至送料模塊3的承接座31 的承載平臺32上，供置物座11可以置放各種尺寸的預設晶片4(半導體晶片或發光二極管 (LED)晶片等)，以方便取料旋臂22進行取料作業，而達到承載平臺32底部設置固定式支 撐器322的目的，故舉凡可達成前述效果的結構、裝置皆應受本實用新型所涵蓋，此種簡易 修飾及等效結構變化，均應同理包含于本實用新型的權利要求范圍內，合予陳明。故，本實用新型為主要針對晶片(半導體晶片或發光二極管〔LED〕晶片等)分選 裝置的設計，利用進料模塊的置物座可滑動位移，并可置放各種大小尺寸的預設晶片，以 方便取料旋臂將預設晶片取出，再移送至承接座的承載平臺上，而供置物座與承接座可以 進行水平方向的滑行、位移，并在取料旋臂的旋動范圍內，放便預設晶片的分選，且承載平 臺、薄膜的底部，設有固定于機臺上的固定式支撐器為主要保護重點，且置物座與承接座間 形成預定高度的落差，則置物座具有更大范圍的移動空間，乃僅使置物座適合各種預設晶 片(半導體晶片或發光二極管〔LED〕等)的分選作業的優勢，但是，以上所述僅為本實用 新型的較佳實施例而已，非因此即局限本實用新型的保護范圍，故舉凡運用本實用新型說 明書及圖式內容所為的簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含于本實用新型的保護范圍 內，合予陳明。[0051] 綜上所述，本實用新型上述晶片的晶粒分選裝置于使用時，為確實能達到其功效 及目的，故本實用新型誠為一實用性優異的創作，為符合新型專利的申請要件，爰依法提出 申請，盼審委早日賜準本案，以保障創作人的辛苦創作，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝 來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。
權利要求1.一種晶片的晶粒分選裝置，包括進料模塊、移送單元及送料模塊，其特征在于該進料模塊設有供預設物料置放的置物座，且設有供置物座活動位移的移動滑軌；該移送單元設置于進料模塊外側，設有由置物座上取出物料并向外移送的取料旋臂， 再設有驅動取料旋臂旋動位移的機架；該送料模塊設于進料模塊、移送單元的相對外側，并設有承接取料旋臂取出物料的承 接座，而承接座設有置放薄膜供擺放物料的承載平臺，則承接座一側設有驅動承載平臺、薄 膜活動滑移的位移滑軌，再于承載平臺底部設有固定于機臺上的固定式支撐器，并不會隨 著承接座、承載平臺移動，以透過固定式支撐器頂持薄膜。
2.根據權利要求1所述的晶片的晶粒分選裝置，其特征在于，該進料模塊于置物座上 置放的預設晶片，是半導體晶片或發光二極管(LED)晶片。
3.根據權利要求1所述的晶片的晶粒分選裝置，其特征在于，該進料模塊的承接座與 進料模塊的置物座間，形成預定距離的高度落差。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片的晶粒分選裝置，該分選裝置的進料模塊設有置物座供晶片置放，以透過移動滑軌驅動置物座活動位移，再由進料模塊外側所設移送單元，通過取料旋臂由置物座上取出晶片的晶粒，并移送至送料模塊的承接座的承載平臺的薄膜上，且承載平臺的薄膜底部是受到固定于機臺上的支撐器予以頂持，而固定式支撐器并不會隨著承接座移動，則可頂持薄膜的每一處位置，供晶粒置放時不會破壞薄膜，即利用位移滑軌驅動承接座的承載平臺活動位移，以將薄膜上擺放的晶粒移送至外部進行后續加工處理作業。
文檔編號B07C5/02GK201871496SQ201020273408
公開日2011年6月22日 申請日期2010年7月27日 優先權日2010年7月27日
發明者陳光誠, 黃于珊 申請人:威控自動化機械股份有限公司