專利名稱：一種石英晶片角度分選機及其平振前段定位套件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及機械領域，尤其涉及一種石英晶片角度分選機及其平振前 段定位套件。
背景技術：
石英晶體的研發和生產活動中，對石英晶片角度有一定要求。人造石英晶 體有很多面，從不同的角度切割，有多種切割角度的石英晶體作為諧振器在使 用時，要求諧振頻率在溫度發生變化時保持穩定。溫頻特性與切割角度有關， 每個石英晶體有結晶軸，晶體切割是按照其振動模式沿垂直于結晶軸的角度切 割的不同切形的晶體,其溫度頻差特性也就不同.經大量研究發現，晶片的角度 直接影響到晶片成品的溫頻特性。隨著石英晶體諧振器對溫頻特性要求越來越 高，因此在石英晶體的生產加工過程中，對角度要求也越來越高。
如圖l所示，石英晶體角度分選機l即為專門針對石英晶體角度分選的專用
機械，包括機座8，圓振盤2，平振裝置3，平振前段定位套件4，轉盤三孔支架 5，機械手6等部件。現有的石英晶體角度分選機l工作流程如下將晶片倒入 圓振盤2…通過圓振盤2送料軌道將晶片送至平振裝置3…通過平振裝置3的晶 片軌道將晶片送至平振前段定位套件4…晶片在平振前段定位套件4上將晶片 定位…機械手6吸嘴將晶片送轉至轉盤三孔支架5上…機械手6松開晶片，晶片 隨著轉盤三孔支架5的轉盤旋轉…晶片在旋轉過程中從各個方位對晶片角度進 行測量。而平振前段定位套件4上有一紅外感應裝置，晶片放在振前段定位套 件4上面之后，紅外裝置收到信號，定位裝置逆時針擺動至水平工位。
平振前端定位套件4通常由擋片、撥片、定位機座三部分組成。在其工作 過程中，由于晶片長寬尺寸不一致，撥片用于控制晶片定位的長寬方向。撥片 用于控制晶片沿平振方向具體位置，晶片在定位時接觸到擋片時就會停止向前 運動。定位基座連同撥片、擋片一起，以平振運動直線方向為軸線作逆時針擺 動。
3由于平振前端定位套件4與平振裝置3是相連的，這樣平振裝置3的振動效 應就會傳遞至定位平振前端定位套件4上，這將導致晶片在運動至平振前端定 位套件4上時會做無規律的振動，導致晶片定位不準。晶片在轉盤三孔支架5 上應保證晶片對稱中心與轉盤三孔支架5中心，即其轉盤的圓心大致重合。但 是，平振前端定位套件4與平振裝置3相連，機械手6吸嘴將晶片送轉至轉盤三 孔支架5上，晶片中心就會偏離理想中心值，角度測量時就會產生誤差。
所以現有的石英晶體角度分選機1由于平振前端定位套件4與平振裝置3相 連，帶來的振動效應對平振前定位套件4是不利的。平振前端定位套件4上設置 有擋片、撥片、氣源接口等，均是以螺紋緊固形式聯接在平振前端定位套件4 上，產生的振動效應會使螺紋緊固松動，導致整個石英晶體角度分選機l的分 選系統不順暢，擋片、撥片位置需經常調整，影響正常角度分選作業。其設備 故障率高，分選精度和效率低。
綜上可知，現有的石英晶片角度分選機在實際使用上存在不便與缺陷， 所以有必要加以改進。
實用新型內容
針對上述的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種石英晶片角度分選機及 其平振前段定位套件，以提高石英晶片角度分選機的晶片分選的精度和分選效 率，降低設備故障率。
為了實現上述目的，本實用新型提供一種包括石英晶片角度分選機包括 機座、圓振盤、平振裝置、平振前段定位套件，以及轉盤三孔支架，所述平振 前段定位套件設置有獨立的支架，所述支架支撐所述平振前段定位套件。
根據所述的石英晶片角度分選機，所述支架固定于所述機座上。
根據所述的石英晶片角度分選機，所述支架與所述機座和所述平振前段定 位套件螺釘或者銷釘連接。
根據所述的石英晶片角度分選機，所述平振前段定位套件及其支架與所述 平振裝置具有一定的距離。
為了實現上另一 目的，本實用新型提供還提供了一種石英晶片角度分選機 的平振前段定位套件，所述石英晶片角度分選機，包括機座、圓振盤、平振裝 置、平振前段定位套件，以及轉盤三孔支架，其特征在于，所述平振前段定位套件設置有獨立的支架，所述支架支撐所述平振前段定位套件。
根據所述的平振前段定位套件，所述支架固定于所述機座上。 根據所述的平振前段定位套件，所述支架與所述機座和所述平振前段定位
套件螺釘或者銷釘連接。
根據所述的平振前段定位套件，所述平振前段定位套件及其支架與所述平
振裝置具有一定的距離。
本實用新型通過將石英晶片角度分選機的平振前段定位套件設置一獨立
的支架支撐平振前段定位套件，使平振前段定位套件在工作時無振動效應，因
此平振前段定位套件上的石英晶片定位更為準確，提高了石英晶片角度分選機
角度測量的精準度和分選效率。
圖1是現有技術中的石英晶片角度分選機的結構示意圖2是本實用新型提供的石英晶片角度分選機的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖
及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體
實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
如圖1所示，本實用新型提供了一種石英晶片角度分選機7，包括機座71、
圓振盤72、平振裝置73、平振前段定位套件74，以及轉盤三孔支架75，平振
前段定位套件74設置有獨立的支架741，支架741支撐平振前段定位套件74。
本實用新型提供的石英晶片角度分選機7，其平振前端定位套件74與平
振裝置73是不相連的，由于設置了支架741，使平振前段定位套件74及其支
架741與平振裝置73具有一定的距離。這樣平振裝置73的振動效應就不會傳
遞至定位平振前端定位套件74上，晶片在運動至平振前端定位套件74上時就
不會做無規律的振動，而導致晶片定位不準。而支架741是固定于機座71上
的。并且支架741與機座71，以及平振前段定位套件71是螺釘或者銷釘連接。
當然也可以包括其他的固定方式。
本實用新型提供的石英晶片角度分選機7的工作過程包括，將晶片倒入圓振盤72…通過圓振盤72送料軌道將晶片送至平振裝置73…通過平振裝置73的 晶片軌道將晶片送至平振前段定位套件74…晶片在平振前段定位套件74上將 晶片定位…機械手76吸嘴將晶片送轉至轉盤三孔支架75上…機械手76松開晶 片，晶片隨著轉盤三孔支架75的轉盤旋轉…晶片在旋轉過程中從各個方位對晶 片角度進行測量。由于平振裝置73與平振前段定位套件74不相連，所以不會對 平振前段定位套件74上的晶片產生振動效應，而影響石英晶片角度分選。
為了實現本實用新型的另一發明目的，本實用新型還提供了一種晶片角度 分選機的平振前段定位套件。石英晶片角度分選機7，包括機座71、圓振盤 72、平振裝置73、平振前段定位套件74，以及轉盤三孔支架75，平振前段定 位套件74設置有獨立的支架741，支架741支撐平振前段定位套件74。
綜上所述，本實用新型通過將石英晶片角度分選機的平振前段定位套件設 置一獨立的支架支撐平振前段定位套件，使平振前段定位套件在工作時無振動 效應，因此平振前段定位套件上的石英晶片定位更為準確，提高了石英晶片角 度分選機角度測量的精準度和分選效率。
當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及 其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的 改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的 保護范圍。
權利要求1、一種石英晶片角度分選機，包括機座、圓振盤、平振裝置、平振前段定位套件，以及轉盤三孔支架，其特征在于，所述平振前段定位套件設置有獨立的支架，所述支架支撐所述平振前段定位套件。
2、 根據權利要求1所述的石英晶片角度分選機，其特征在于，所述支架 固定于所述機座上。
3、 根據權利要求1所述的石英晶片角度分選機，其特征在于，所述支架 與所述機座和所述平振前段定位套件螺釘或者銷釘連接。
4、 根據權利要求1所述的石英晶片角度分選機，其特征在于，所述平振 前段定位套件及其支架與所述平振裝置具有一定的距離。
5、 一種石英晶片角度分選機的平振前段定位套件，其特征在于，所述平 振前段定位套件設置有獨立的支架，所述支架支撐所述平振前段定位套件。
專利摘要本實用新型公開了一種石英晶片角度分選機包括機座、圓振盤、平振裝置、平振前段定位套件，以及轉盤三孔支架，所述平振前段定位套件設置有獨立的支架，所述支架支撐所述平振前段定位套件。所以本實用新型提供的石英晶片角度分選機的平振前段定位套件，在工作時無振動效應，平振前段定位套件上的石英晶片定位更為準確，提高了石英晶片角度分選機角度測量的精準度和分選效率。
文檔編號B07C5/34GK201394543SQ200920129599
公開日2010年2月3日 申請日期2009年1月21日 優先權日2009年1月21日
發明者葉竹之 申請人:深圳泰美克晶體技術有限公司