專利名稱：用于對封裝芯片分類的系統和用于對封裝芯片分類的方法
技術領域：
本發明涉及一種用于處理待測試的封裝芯片并對測試后的封裝芯 片按等級分類的分類系統、和一致用于處理待測試的封裝芯片并對測試 后的封裝芯片按等級分類的方法。
背景技術：
處理裝置在封裝工序結束時使封裝芯片經受電氣測試。 處理裝置將封裝芯片從使用者托盤傳送到測試托盤，并將裝有封裝 芯片的測試托盤提供給測試裝置。測試裝置包括具有多個插座的測試 板。處理裝置使測試托盤中的封裝芯片單個地與測試板的插座接觸。測 試裝置然后對封裝芯片執行電氣測試。在根據測試結果對封裝芯片分類 之后，處理裝置將它們從測試托盤傳送到相應的使用者托盤。
處理裝置包括第一、第二和第三腔室。在第一腔室中，測試托盤中 的封裝芯片被加熱到極高溫度或冷卻到極低溫度。在第二腔室中，測試 托盤中的封裝芯片接受電氣測試。在第三腔室中，測試托盤中的封裝芯 片被冷卻或加熱到室溫。測試托盤中的封裝芯片依次通過第一腔室、第 二腔室和第三腔室。
圖1是傳統處理裝置的結構的平面圖。圖2是在圖1的傳統處理裝 置中測試托盤所沿循的路徑的示意圖。圖2中的每個附圖標記表示沿著在傳統處理裝置中測試托盤所沿循的路徑設置的構件。
如圖1和2所示，傳統處理裝置10包括腔室系統11和分類系統12。
腔室系統11裝有第一腔室111、第二腔室112和第三腔室113。 裝在測試托盤中的封裝芯片被加熱或冷卻到測試溫度，同時測試托
盤在第一腔室111內向前移動。為此，電加熱或用于注入液氮的裝置設
置到第一腔室11。
封裝芯片被使得單個地與第二腔室112內的測試板1121的插座接
觸，以接受電氣測試(這稱作"測試操作")。將裝有待電氣測試的封
裝芯片的測試托盤向著測試板推動的推動單元1122設置到第二腔室
112。
當測試托盤在第三腔室113內向前移動時，裝在測試托盤中的封裝 芯片被冷卻或加熱到室溫。為此，電加熱器或用于注入液氮的裝置設置 到第三腔室113。
腔室系統11還可包括第一傳送單元114和第二傳送單元115。第 一傳送單元114將裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤從分類系統 12傳送到第一腔室111。此外，第一傳送單元114將裝有測試后的封裝 芯片的測試托盤從第三腔室113傳送到分類系統12。
第二傳送單元115將裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤從第 一腔室111傳送到第二腔室112。此外，第二傳送單元115將裝有測試 后的封裝芯片的測試托盤從第二腔室112傳送到第三腔室113。
分類系統12將待電氣測試的封裝芯片裝載到測試托盤中(這稱作"裝載操作")，并將測試后的封裝芯片從測試托盤上卸載下來(這稱 作"卸載操作")。
分類系統12包括裝載堆放裝置121、卸載堆放裝置122、第一拾取 裝置123、第二拾取裝置124、緩沖單元125、交換位點126和轉動單 元127。
分別裝有待電氣測試的封裝芯片的兩個或更多個使用者托盤停放 在裝載堆放裝置121中。
分別裝有測試后的封裝芯片的兩個或更多個使用者托盤停放在卸 載堆放裝置122中。在按等級分類后的測試后的封裝芯片裝載到停放在 卸載堆放裝置122中的相應的使用者托盤中。
如圖1所示可沿X-軸和Y-軸方向移動的第一拾取裝置123包括 噴嘴。拾取裝置通過將空氣吸入到每個噴嘴中拾取封裝芯片。處理裝置 IO裝包括兩個或更多個第一拾取裝置123。
至少一個第一拾取裝置123從停放在裝載堆放裝置121中的使用者 托盤拾取待電氣測試的封裝芯片，并將它們放置在緩沖單元125上。
其他第一拾取裝置123中的每一個拾取裝置從緩沖單元125拾取測 試后的封裝芯片、對它們按等級分類、且將它們放置在停放于卸載堆放 裝置122中的相應的使用者托盤中。
如圖1所示可沿X -軸方向移動的第二拾取裝置124包括噴嘴。拾 取裝置通過將空氣吸入到每個噴嘴中拾取封裝芯片。處理裝置10包括 兩個或更多個第二拾取裝置124。
至少一個第二拾取裝置124從緩沖單元125拾取待電氣測試的封裝芯片，并將它們放置在停放于交換位點126中的測試托盤中。
其他第二拾取裝置124中的每一個拾取裝置從停放在交換位點126 中的測試托盤拾取測試后的封裝芯片，并將它們放置在緩沖單元125 上。
封裝芯片臨時性地被放置在如圖1所示可沿Y-軸方向移動的緩沖 單元125上。處理裝置IO包括兩個或更多個緩沖單元125。
在緩沖單元125之中，待電氣測試的封裝芯片臨時性地被放置在鄰 近于交換位點126的一側定位的緩沖單元125上。
測試后的封裝芯片臨時性地被放置在鄰近于交換位點126的相反 側定位的緩沖單元125上。
交換位點126是裝有測試后的封裝芯片的測試托盤和裝有待電氣 測試的封裝芯片的測試托盤互換的位置。
經由交換位點126，裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤從分類 系統12傳送到腔室系統11。經由交換位點126，裝有測試后的封裝芯 片的測試托盤從腔室系統11傳送到分類系統12。
在交換位點126中，測試后的封裝芯片被從測試托盤上卸載，待電 氣測試的封裝芯片裝載到測試托盤中。
轉動單元127設置到交換位點126。轉動單元127將裝有待電氣測 試的封裝芯片的測試托盤從水平位置轉動到豎直位置，且將裝有測試后 的封裝芯片的測試托盤從豎直位置轉動到水平位置。
然而，傳統處理裝置同時執行測試操作和卸載操作。因此，傳統處 理裝置不能在完成測試操作之前執行卸載操作。這大大限制了封裝芯片的測試速度的增大。
而且，傳統處理裝置10將待電氣測試的封裝芯片放置在位于交換
位點126處的測試托盤的承載部件中，在此，測試后的封裝芯片也被從 該承載部件上卸載下來。換言之，在傳統處理裝置10中，裝載操作和 卸載操作在同一位置處執行。因此，封裝芯片的測試速度對裝載操作具 有顯著大的影響。
在一種操作過程中，主要構件例如拾取裝置的故障會停止其他操作。
使分類系統12包括在處理裝置10中增加了處理裝置10的構件的 數量和復雜性，從而導致故障頻繁發生。
發明內容
因此，本發明的目的是提供一種用于處理待測試的封裝芯片并對封 裝芯片按等級分類的分類系統，該分類系統能夠獨立于測試操作執行裝 載和卸載操作；以及一種用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按等 級分類的方法，其中，裝載和卸載操作能夠獨立于測試操作執行。
本發明的另一目的是這樣一種用于處理待測試的封裝芯片并對封 裝芯片按等級分類的分類系統，該分類系統能夠降低處理裝置的構件數 量和復雜性；以及這樣一種用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按 等級分類的方法，其中，處理裝置的構件數量和復雜性得到降低。
根據本發明的一個方面，提供了一種用于處理待測試的封裝芯片并 對封裝芯片按等級分類的分類系統，該分類系統包括裝載單元，所述裝載單元包括從使用者托盤拾取待測試的封裝芯片、并將它們放置在停
放于裝載位置處的測試托盤中的裝載拾取裝置；鄰近于所述裝載單元設
置的卸載單元，所述卸載單元從停放在卸載位置處的測試托盤拾取測試
后的封裝芯片、且對它們按等級分類；臺架(rack)，在所述臺架中儲 存裝有待測試的封裝芯片的至少一個測試托盤、和裝有測試后的封裝芯 片的至少一個測試托盤；設在所述裝載單元和所述卸載單元之間的交換
位點，在所述交換位點處，裝有待測試的封裝芯片的測試托盤和裝有測 試后的封裝芯片的測試托盤可通過臺架交換；以及在裝載位置、交換位 點和卸載位置之間傳送測試托盤的傳送單元。
根據本發明的另一方面，提供了一種用于處理待測試的封裝芯片并 對封裝芯片按等級分類的方法，所述方法包括以下步驟將裝有測試后 的封裝芯片的測試托盤從交換位點傳送到卸載位置；將測試后的封裝芯 片從停放在卸載位置處的測試托盤上卸載下來；將測試后的封裝芯片已 被卸載的測試托盤從卸載位置傳送到裝載位置；將待測試的封裝芯片裝 載到停放在裝載位置處的測試托盤中；將裝有待測試的封裝芯片的測試 托盤從裝載位置傳送到交換位點；將裝有待測試的封裝芯片的測試托盤 從交換位點傳送到第一臺架；以及將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤 從第二臺架傳送到交換位點。
通過下面結合附圖對本發明所作的詳細描述，本發明的上述和其他 目的、特征、方面和優點將變得更加顯而易見。
包括在此以便于進一步理解本發明并構成本說明書的一部分的附 圖示出了本發明的多個實施例，且與下面所作的描述一起用于說明本發 明的原理。
附圖包括-
圖1是傳統處理裝置的結構的平面圖2是在圖1的傳統處理裝置中測試托盤所沿循的路徑的示意圖3是平面圖，示出了根據本發明的分類系統；
圖4是示意圖，示出了在根據本發明的第一實施例的分類系統中測 試托盤所沿循的路徑；以及
圖5是示意圖，示出了在根據本發明的第二實施例的分類系統中測 試托盤所沿循的路徑。
具體實施例方式
現詳細地參看本發明的實施例，它們的示例示于附圖中。
圖3是平面圖，示出了根據本發明的分類系統。圖4是示意圖，示 出了在根據本發明的第一實施例的分類系統中測試托盤所沿循的路徑。
如圖3和4所示，根據本發明的分類系統1包括裝載單元2、卸載 單元3、交換位點4、臺架5和傳送單元(未示出)。
裝載單元2執行裝載操作。裝載單元2包括裝載堆放裝置21、裝 載拾取裝置22和裝載緩沖裝置23。
裝有待電氣測試的封裝芯片的使用者托盤停放在裝載堆放裝置21中。可沿X-軸和Y-軸方向移動(如圖3所示)的裝載拾取裝置22 包括噴嘴。裝載拾取裝置22通過將空氣吸入到每個噴嘴中拾取封裝芯 片。裝載拾取裝置22包括第一裝載拾取裝置221和第二裝載拾取裝置 222。
第一裝載拾取裝置221從停放在裝載堆放裝置21中的使用者托盤 拾取待電氣測試的封裝芯片，并將它們放置在裝載緩沖裝置23上。分 類系統1可包括兩個或更多個第一裝載拾取裝置221。
第二裝載拾取裝置222從裝載緩沖裝置23拾取待電氣測試的封裝 芯片，并將它們放置在停放于裝載位置2a處的測試托盤T中。分類系 統1可包括兩個或更多個第二裝載拾取裝置222。
如圖3所示，待電氣測試的封裝芯片臨時性地放置在可沿Y -軸方 向移動的裝載緩沖裝置23上。分類系統1可包括兩個或更多個裝載緩 沖裝置23。
卸載單元3執行卸載操作。如圖3和4所示，卸載單元3鄰近于裝 載單元2設置。卸載單元3包括卸載堆放裝置31、卸載拾取裝置32和 卸載緩沖裝置33。
分別裝有測試后的封裝芯片的兩個或更多個使用者托盤停放在卸 載堆放裝置31中。按等級分類后的測試后的封裝芯片放置在相應的使 用者托盤中。
可沿X-軸和Y-軸方向移動(如圖3所示)的卸載拾取裝置32 包括噴嘴。卸載拾取裝置32通過將空氣吸入每個噴嘴中拾取封裝芯片。 卸載拾取裝置32包括第一卸載拾取裝置321和第二卸載拾取裝置322。第一卸載拾取裝置321從卸載緩沖裝置33拾取測試后的封裝芯片， 并將它們放置在停放于卸載堆放裝置31中的使用者托盤中。分類系統 1可以包括兩個或更多個第一卸載拾取裝置321。
第二卸載拾取裝置322從停放在卸載位置3a處的測試托盤T拾取 測試后的封裝芯片，并將它們放置在卸載緩沖裝置33上。分類系統1 可包括兩個或更多個第二卸載拾取裝置322。
測試后的封裝芯片臨時性地放置在可沿Y-軸方向移動(如圖3 所示)的卸載緩沖裝置33上。分類系統1可包括兩個或更多個卸載緩 沖裝置33。
在分類系統1中，裝載操作和卸載操作可以在不同位置處單獨地執 行。換言之，封裝芯片可獨立于卸載操作裝載在停放于裝載位置2a處 的測試托盤中，從而提高產量。
如圖3和4所示，交換位點4設置在裝載單元2和卸載單元3之間。
在交換位點4中，裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T和裝 有測試后的封裝芯片的測試托盤T通過臺架5交換。
傳送單元(未示出)設置到交換位點4。傳送單元將裝有待電氣測 試的封裝芯片的測試托盤T從交換位點4傳送到臺架5，且將裝有測試 后的封裝芯片的測試托盤T從臺架5傳送到交換位點4。
傳送單元可包括主動滑輪、從動滑輪、連接在主動滑輪與從動滑輪 之間的皮帶、驅動主動滑輪的電機、和推動或拉動測試托盤T的移動部 件，它們均未示出。
轉動測試托盤T的轉動單元41可進一步設置到交換位點4。轉動單元41轉動裝有待電氣測試的封裝芯片的水平定位測試托盤T，以使它處于豎直位置。轉動單元41轉動裝有測試后的封裝芯片的豎 直定位測試托盤T，以使它處于水平位置。分類系統1將封裝芯片裝載到水平定位的測試托盤T中并將封裝 芯片從水平定位的測試托盤T卸載下來，且將豎直定位的測試托盤T 傳送到臺架5。如圖3所示，臺架5儲存裝有待電氣測試的封裝芯片的至少一個測 試托盤T和裝有測試后的封裝芯片的至少一個測試托盤T。臺架5的存在使得分類系統1可與腔室系統11功能上分離(如圖 1所示)。儲存在臺架5中的裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T將經由腔 室系統傳送到分類系統1。儲存在臺架5中的裝有待電氣測試的封裝芯 片的測試托盤T將經由分類系統傳送到腔室系統。因此，分類系統l執行卸載操作和裝載操作，不管對腔室系統內豎 直定位的測試托盤中裝有的封裝芯片執行多長時間的電氣測試。通常，執行電氣測試花費的時間比執行裝載或卸載操作所花費的時 間長。因此，可為單個分類系統l提供兩個或更多個腔室系統。臺架5可包括第一臺架51和第二臺架52。第一臺架51可分離地設置到分類系統1的主體W。第一臺架51 儲存裝有待電氣測試的封裝芯片的至少一個測試托盤T。第一臺架51 可分離地設置到腔室系統。當經由分類系統1傳送的裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T為給定數目時，第一臺架51可從分類系統1手動或自動分離，然后連 接到腔室系統。裝在測試托盤T中的待電氣測試的封裝芯片可在第一臺架51內被 加熱或冷卻到測試溫度。第一臺架51可包括氣密腔室和電加熱器或用 于注入液氮的裝置。測試托盤T可在第一臺架51內向前移動。因此，在第一臺架51連接到腔室系統的情況下，裝有待電氣測試 的封裝芯片的測試托盤T可被傳送到如圖l所示的第二腔室112，而不 通過如圖1所示的第一腔室111。第二臺架52可分離地設置到分類系統1的主體。第二臺架52儲存 裝有測試后的封裝芯片的至少一個測試托盤T。第二臺架52可分離地 設置到腔室系統。當經由腔室系統傳送的裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T為給 定數量時，第二臺架52可從腔室系統手動或自動分離，然后連接到分 類系統。當分別裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T全被傳送到分類系統1 時，第二臺架52可從分類系統1手動或自動分離，然后連接到腔室系裝在測試托盤T中的測試后的封裝芯片可在第二臺架52內被冷卻 或加熱到室溫。第二臺架52可包括氣密腔室和電加熱器或用于注入液 氮的裝置。測試托盤T可在第二臺架52內向前移動。因此，在第二臺架52連接到腔室系統的情況下，裝有測試后的封 裝芯片的測試托盤T可從如圖1所示的第二腔室112傳送到第二臺架52，而不通過如圖1所示的第三腔室113。如圖3和4所示，傳送單元將測試托盤T從裝載位置2a傳送到交 換位點4、從卸載位置3a傳送到裝載位置2a、從交換位點4傳送到卸 載位置3a。傳送單元可包括主動滑輪、從動滑輪、連接在主動滑輪與從動滑輪 之間的皮帶、驅動主動滑輪的電機、和推動或拉動測試托盤T的移動部 件，它們均未示出。傳送單元可包括第一和第二傳送單元(未示出)。第一傳送單元經由第一等候位置A將裝有測試后的封裝芯片的測 試托盤T從交換位點4傳送到卸載位置3a。第一等候位置A是裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T將要被傳 送到卸載位置3a的位置。第一等候位置A可鄰近于交換位點4的一側 4a設置。第一等候位置A可設置成與交換位點4和卸載位置3a處于同一水 平線上(這未示出)。因此，第一傳送單元可經由第一等候位置A將裝 有測試后的封裝芯片的測試托盤T從交換位點4水平傳送到卸載位置 3a。如圖4所示的第一等候位置A可設置成與交換位點4處于同一水 平線上、且位于卸載位置3a下方。在這種情況下，第一傳送單元可包 括第一上升/下降單元，所述第一上升/下降單元上升，以將裝有測試后 的封裝芯片的測試托盤從第一等候位置A向上移動到卸載位置3a。如圖4所示，裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T可從交換位點4水平傳送到第一等候位置A，且可從第一等候位置A向上移動到卸載位 置3a。第二傳送單元經由第二等候位置B將裝有待電氣測試的封裝芯片 的測試托盤T從裝載位置2a傳送到交換位點4。第二等候位置B是裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T將要 被傳送到交換位置4的位置。第二等候位置B可鄰近于交換位點4的相 反側4b。第二等候位置B可設置成與裝載位置2a和交換位點4處于同一水 平線上(這未示出)。在這種情況下，第二傳送單元可通過第二等候位 置B將裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T從裝載位置2a水平傳 送到交換位點4。如圖4所示的第二等候位置B設置成與交換位點4處于同一水平 線上、且位于裝載位置2a下方。在這種情況下，第二傳送單元可包括 第二上升/下降單元，所述第二上升/下降單元下降，以將裝有測試后的 封裝芯片的測試托盤T從裝載位置2a向下移動到第二等候位置B。如圖4所示，裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T可從裝載 位置2a向下移動到第二等候位置B，且從第二等候位置B水平移動到 交換位點4。第一等候位置A和第二等候位置B以及交換位點4可設置成處于 同一水平線上。裝載位置2a和卸載位置3a可以設置成處于同一水平面 上、且在第一等候位置A和第二等候位置B上方。如圖3所示，這樣 做的目的是降低分類系統1的長度1L。如圖3和4所示，傳送單元可包括第三傳送單元(未示出)。第三 傳送單元將測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤T從卸載位置3a傳 送到裝載位置2a。在第三傳送單元將測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤T從卸 載位置3a傳送到裝載位置2a之前，裝載緩沖裝置23和卸載緩沖裝置 33可移動離開測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤T沿循的路徑。裝載緩沖裝置23和卸載緩沖裝置33可設置成不在裝載位置2a與 卸載位置3a之間。例如，裝載緩沖裝置23可設置在裝載位置2a的左 側，卸載緩沖裝置33可設置在卸載位置3a的右側。如圖4所示，分類系統1還可包括探測單元(未示出)。探測單元探測封裝芯片在卸載操作之后是否保留在測試托盤T中。 這樣做的目的是防止待電氣測試的封裝芯片被裝載到裝有測試后的封 裝芯片的測試托盤T中。探測單元可包括光傳感器。探測單元探測測試后的封裝芯片是否保留在將要從卸載位置3a傳 送到裝載位置2a的測試托盤T中。探測單元可設在卸載位置3a的出口 E的附近或裝載位置2a的入口 F的附近。下面描述本發明的第二實施例。使第二實施例與第一實施例的顯著 不同之處保持描述上的一致。圖5是示意圖，示出了在根據本發明的第二實施例的分類系統中測 試托盤T所沿循的路徑。如圖3和5所示，除了第一實施例的上述元件以外，根據本發明的 第二實施例的分類系統1包括傳送單元(未示出)。第一傳送單元經由第一等候位置A將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T從交換位點4傳送到卸載位置3a。第一等候位置A是裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T等待以傳 送到卸載位置3a的位置。第一等候位置A可設置在交換位點4的一側 4a的附近。如圖5所示，第一等候位置A可設置成與交換位點4處于同一水 平線上、且位于卸載位置3a下方。第三等候位置C可設置在第一等候 位置A與卸載位置3a之間。第三等候位置C是測試后的封裝芯片已被 卸載的測試托盤T等待以傳送到裝載位置2a的位置。第一傳送單元包括第一上升/下降單元(未示出)，以將測試托盤T 從第一等候位置A傳送到卸載位置3a、從卸載位置3a傳送到第三等候 位置C。第一上升/下降單元上升，以將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T 從第一等候位置A向上移動到卸載位置3a。測試后的封裝芯片被從停 放在卸載位置3a處的測試托盤T上卸載下來。第一上升/下降單元下降，以將測試后的封裝芯片已被卸載的測試 托盤T從卸載位置3a向下移動到第三等候位置C。第二傳送單元經由第二等候位置B將裝有待電氣測試的封裝芯片 的測試托盤T從裝載位置2a傳送到交換位點4。第二等候位置B是裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T將要 被傳送到交換位點4的位置。第二等候位置B鄰近于交換位點4的相反 側4b設置。如圖5所示，第二等候位置B設置成與交換位點4處于同一水平 線上、且位于裝載位置2a下方。第四等候位置D可設置在第二等候位 置B與裝載位置2a之間。第四等候位置D是封裝芯片已被卸載的測試 托盤T等待以傳送到裝載位置2a的位置。第二傳送單元包括第二上升/下降單元(未示出)，以將測試托盤T 從第四等候位置D傳送到裝載位置2a、從裝載位置2a傳送到第二等候 位置B。第二上升/下降單元上升，以將測試后的封裝芯片已被卸載的測試 托盤T從第四等候位置D向上傳送到裝載位置2a。待電氣測試的封裝 芯片被裝載到停放在裝載位置2a處的測試托盤T中。第二上升/下降單元下降，以將裝有待電氣測試的封裝芯片的測試 托盤從裝載位置2a向下移動到第二等候位置B。第三傳送單元將封裝芯片已被卸載的測試托盤從第三等候位置C 傳送第四等候位置D。第三等候位置C和第四等候位置D設置成處于同一水平線上。因 此，第三傳送單元可水平移動封裝芯片己被卸載的測試托盤T。卸載位 置3a設置在第三等候位置C上方。第一等候位置A設置在第三等候位 置C下方。裝載位置2a設置在第四等候位置D上方。第二等候位置B 設置在第四等候位置D下方。第三傳送單元在卸載位置3a和裝載位置2a下方將測試托盤T從第 三等候位置C傳送到第四等候位置D。因此，裝載緩沖裝置23和卸載 緩沖裝置33可設置在卸載位置3a與裝載位置2a之間。而且，在將測試托盤T從第三等候位置C向第四等候位置D的傳送過程中，待電氣 測試的封裝芯片可放置在裝載緩沖裝置23上，且測試后的封裝芯片可 從卸載緩沖裝置33卸載下來。探測單元探測封裝芯片是否保留在要從第三等候位置C傳送到第 四等候位置D的測試托盤T中。探測單元可設置在第三等候位置C的 出口 G的附近或第四等候位置D的入口 H的附近。下面，描述一種處理待測試的封裝芯片并對測試后的封裝芯片按等 級分類的方法。裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T通過第一傳送單元從交換位 點4傳送到卸載位置3a (第一步驟)。封裝芯片被從停放在卸載位置3a處的測試托盤上卸載下來(第二 步驟)。在第二步驟中，卸載拾取裝置32從停放在卸載位置3a處的測試托 盤T拾取測試后的封裝芯片，并將它們放置在卸載緩沖裝置33上。而 且，卸載拾取裝置32從卸載緩沖裝置33拾取測試后的封裝芯片，并將 它們放置在停放于卸載堆放裝置31中的使用者托盤中。在此，按等級 分類后的測試后的封裝芯片被放置在相應的使用者托盤中。封裝芯片已被卸載的測試托盤T通過第三傳送單元從卸載位置3a 傳送到裝載位置2a (第三步驟)。待電氣測試的封裝芯片被裝載到停放在裝載位置2a處的測試托盤 T中(第四步驟)。在第四步驟中，裝載拾取裝置23從停放在裝載堆放裝置21處的使用者托盤拾取待電氣測試的封裝芯片，并將它們放置在裝載緩沖裝置23上。而且，裝載拾取裝置23從裝載緩沖裝置23拾取待電氣測試的 封裝芯片，并將它們放置在停放于裝載位置2a處的測試托盤T中。裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T通過第二傳送單元從裝 載位置2a傳送到交換位點4 (第五步驟)。裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T通過設置到交換位點4 的傳送單元從交換位點4傳送到第一臺架51 (第六步驟)。轉動單元41可設置到交換位點4。轉動單元41轉動裝有待電氣測 試的封裝芯片的測試托盤T，以使它處于豎直位置。隨后，傳送單元將 豎直定位的測試托盤T從交換位點4傳遞到第一臺架51 。裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T通過傳送單元從第二臺架52 傳送到交換位點4(第七步驟)。轉動單元41可設置到交換位點4。裝有測試后的封裝芯片的豎直 定位的測試托盤T通過傳送單元從第二臺架52傳送到交換位點4。隨 后，轉動單元41轉動裝有測試后的封裝芯片的豎直定位的測試托盤T， 以使它處于水平位置。第六和第七步驟可同時進行。換言之，設置到交換位點4的傳送單 元可開始傳送裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T，同時可開始傳 送裝有測試后的封裝芯片的測試托盤T。用于處理待測試的封裝芯片并對測試后的封裝芯片按等級分類的 方法包括下面第八步驟。在第一步驟中，裝有測試后的封裝芯片的測試 托盤T經由第一等候位置A從交換位點4傳送到卸載位置3a (第八步驟)。在第八步驟中，第一傳送單元將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤 T從交換位點4水平傳送到第一等候位置A，隨后第一上升/下降單元上升，以將它從第一等候位置A向上移動到卸載位置3a。在這種情況下，第一等候位置A可設置成與交換位點4處于同一 水平線上。而且，第一等候位置A可設置在交換位點4的一側4a的附 近、和裝載位置3a的下方。第八和第三步驟可同時進行。第三傳送單元可開始傳送封裝芯片均 已被卸載的測試托盤T，同時第一傳送單元可開始傳送裝有測試后的封 裝芯片的測試托盤T。這使得可減少裝有測試后的封裝芯片的測試托盤 T的等候時間，從而降低卸載操作的時間。在第五步驟中，將待電氣測試的封裝芯片裝載到其中的測試托盤T 經由第二等候位置B從裝載位置2a傳送到交換位點4 (第九步驟)。在第九步驟中，第二上升/下降單元下降，以將裝有待電氣測試的 封裝芯片的測試托盤T從裝載位置2a向下移動到第二等候位置B，隨 后第二傳送單元將裝有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T從第二等 候位置B水平傳送到交換位點4。在這種情況下，第二等候位置B可設 置成與交換位點4處于同一水平線上。而且，第二等候位置B可設置在 交換位點4的相反側4b的附近、和裝載位置2a的下方。第九和第三步驟可同時進行。換言之，第二傳送單元可開始傳送裝 有待電氣測試的封裝芯片的測試托盤T，同時第三傳送單元可開始傳送 測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤T。用于處理待測試的封裝芯片并對測試后的封裝芯片按等級分類的 方法減少了測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤T的等候時間，從而 減少裝載操作的時間。第三步驟還可能還包括下面第十步驟。測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤T從卸載位置3a傳送到第三等候位置C (第十步驟)。在第十步驟中，第一上升/下降單元可下降，以將封裝芯片已被卸 載的測試托盤T從卸載位置3a向下移動到第三等候位置C。在這種情 況下，第三等候位置C可設置在卸載位置3a下方、第一等候位置A上 方。接著，停放在第三等候位置C處的測試托盤T從第三等候位置C 傳送到第四等候位置D (第十一步驟)。在第十一步驟中，第三傳送單元可將停放在第三等候位置C處的 測試托盤T從第三等候位置C水平傳送到第四等候位置D。在這種情 況下，第三和第四等候位置C和D可設置成處于同一水平線上。接著，停放在第四等候位置D處的測試托盤T從第四等候位置D 傳送到裝載位置2a (第十二步驟)。在第十二步驟中，第二上升/下降單元上升，以將停放在第四等候 位置D處的測試托盤T從第四等候位置D向上移動到裝載位置2a。在 這種情況下，第四等候位置D可設置在裝載位置2a下方、第二等候位 置B上方。由于本發明可在不脫離其精神或實質特征的情況下以多種方式實 施，因此，還應當理解，除非另外特別指出，上述實施例不受前面描述的任何細節限制，而應寬泛地認為處于權利要求書限定的本發明的精神 和范圍內，從而，屬于權利要求書的限度和界限內或這種限度和界限的 等同替換內的所有變化和修改應包括在權利要求書中。
權利要求
1.一種用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按等級分類的分類系統，包括裝載單元，所述裝載單元包括從使用者托盤拾取待測試的封裝芯片、并將它們放置在停放于裝載位置處的測試托盤中的裝載拾取裝置；鄰近于所述裝載單元設置的卸載單元，所述卸載單元從停放在卸載位置處的測試托盤拾取測試后的封裝芯片、且對它們按等級分類；臺架，在所述臺架中儲存裝有待測試的封裝芯片的至少一個測試托盤、和裝有測試后的封裝芯片的至少一個測試托盤；設在所述裝載單元和所述卸載單元之間的交換位點，在所述交換位點處，裝有待測試的封裝芯片的測試托盤和裝有測試后的封裝芯片的測試托盤可通過臺架交換；以及在裝載位置、交換位點和卸載位置之間傳送測試托盤的傳送單元。
2. 如權利要求1所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按 等級分類的分類系統，其特征在于，所述傳送單元包括-第一傳送單元，所述第一傳送單元用于經由第一等候位置將裝有測試 后的封裝芯片的測試托盤從交換位點傳送到卸載位置；第二傳送單元，所述第二傳送單元用于經由第二等候位置將裝有待測 試的封裝芯片的測試托盤從裝載位置傳送到交換位點；以及第三傳送單元，所述第三傳送單元用于將測試后的封裝芯片已被卸載 的測試托盤從卸載位置傳送到裝載位置。
3. 如權利要求2所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按等級分類的分類系統，其特征在于第一傳送單元包括第一上升/下降單元，所述第一上升/下降單元上 升，以將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤從第一等候位置向上移動到卸 載位置，以及第二傳送單元包括第二上升/下降單元，所述第二上升/下降單元下 降，以將裝有待測試的封裝芯片的測試托盤從裝載位置向下移動到第二等 候位置。
4. 如權利要求1所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按 等級分類的分類系統，其特征在于，所述傳送單元包括第一傳送單元，所述第一傳送單元用于經由第一等候位置將裝有測試 后的封裝芯片的測試托盤從交換位點傳送到卸載位置；第二傳送單元，所述第二傳送單元用于經由第二等候位置將裝有待測試的封裝芯片的測試托盤從裝載位置傳送到交換位點；以及第三傳送單元，所述第三傳送單元用于將測試后的封裝芯片已被卸載 的測試托盤從第三等候位置傳送到第四等候位置。
5. 如權利要求4所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按 等級分類的分類系統，其特征在于-所述第一傳送單元包括第一上升/下降單元，所述第一上升/下降單元上升，以將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤從第一等候位置向上移動到 卸載位置，所述第一上升/下降單元下降，以將測試后的封裝芯片已被卸載 的測試托盤從卸載位置向下移動到第三等候位置，以及第二傳送單元包括第二上升/下降單元，所述第二上升/下降單元上 升，以將測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤從第四等候位置向上移動 到裝載位置，所述第二上升/下降單元下降，以將裝有待測試的封裝芯片的 測試托盤從裝載位置向下移動到第二等候位置。
6. 如權利要求1所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按 等級分類的分類系統，其特征在于，它還包括設在卸載位置與裝載位置之 間的探測單元，所述探測單元探測在卸載操作之后是否有封裝芯片保留在 測試托盤中。
7. 如權利要求1所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按 等級分類的分類系統，其特征在于，轉動測試托盤的轉動單元設置到交換 位點。
8. 如權利要求1所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按等級分類的分類系統，其特征在于，所述臺架包括可分離地設置到主體的第一臺架，所述第一臺架儲存裝有待測試的封裝芯片的至少一個測試托盤；以及可分離地設置到主體的第二臺架，所述第二臺架儲存裝有測試后的封裝芯片的至少一個測試托盤。
9. 如權利要求8所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按等級分類的分類系統，其特征在于裝在測試托盤中的待測試的封裝芯片在第一臺架內被加熱或冷卻到 測試溫度，以及裝在測試托盤中的測試后的封裝芯片在第二臺架內被冷卻或加熱到室溫。
10. —種用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按等級分類的方法，包括以下步驟將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤從交換位點傳送到卸載位置； 將測試后的封裝芯片從停放在卸載位置處的測試托盤上卸載下來； 將測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤從卸載位置傳送到裝載位置；將待測試的封裝芯片裝載到停放在裝載位置處的測試托盤中； 將裝有待測試的封裝芯片的測試托盤從裝載位置傳送到交換位點； 將裝有待測試的封裝芯片的測試托盤從交換位點傳送到第一臺架；以及將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤從第二臺架傳送到交換位點。
11. 根據權利要求10所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按等級分類的方法，其特征在于，將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤 從交換位點傳送到卸載位置的步驟還包括經由第一等候位置將裝有測試 后的封裝芯片的測試托盤從交換位點傳送到卸載位置的步驟，所述經由第 一等候位置將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤從交換位點傳送到卸載位 置的步驟與將測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤從卸載位置傳送到裝 載位置的步驟同時進行。
12. 根據權利要求10所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按等級分類的方法，其特征在于，將裝有待測試的封裝芯片的測試托盤 從交換位點傳送到第一臺架的步驟與將裝有測試后的封裝芯片的測試托盤 從第二臺架傳送到交換位點的步驟同時進行。
13. 根據權利要求10所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯 片按等級分類的方法，其特征在于，將裝有待測試的封裝芯片的測試托盤從裝載位置傳送到交換位點的步驟還包括經由第二等候位置將裝載有封 裝芯片的測試托盤從裝載位置傳送到交換位點的步驟，所述經由第二等候 位置將裝載有封裝芯片的測試托盤從裝載位置傳送到交換位點的步驟與將 測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤從卸載位置傳送到裝載位置的步驟 同時進行。
14. 根據權利要求10所述的用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按等級分類的方法，其特征在于，將測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤從卸載位置傳送到裝載位置的步驟還包括以下步驟將測試后的封裝芯片已被卸載的測試托盤從卸載位置傳送到第三等 候位置；將停放在第三等候位置處的測試托盤從第三等候位置傳送到第四等 候位置；以及將停放在第四等候位置處的測試托盤從第四等候位置傳送到裝載位置。
全文摘要
本發明提供了一種用于處理待測試的封裝芯片并對封裝芯片按等級分類的分類系統，其能夠獨立于測試操作執行裝載和卸載操作。該分類系統包括包括裝載拾取裝置的裝載單元；鄰近于裝載單元設置的卸載單元；臺架，在所述臺架中儲存裝有待測試的封裝芯片的至少一個測試托盤、和裝有測試后的封裝芯片的至少一個測試托盤；交換位點，在所述交換位點處，裝有待測試的封裝芯片的測試托盤和裝有測試后的封裝芯片的測試托盤通過臺架交換；以及在裝載位置、交換位點和卸載位置之間傳送測試托盤的傳送單元。
文檔編號B07C5/36GK101234382SQ20081000924
公開日2008年8月6日 申請日期2008年1月31日 優先權日2007年2月1日
發明者尹大坤, 樸龍根, 范熙樂 申請人:未來產業