測序芯片夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種測序芯片夾具，該測序芯片夾具包含對帶有芯片測試座的基板進行固定的基座、對測試模塊進行固定的第一滑塊、第二滑塊。其中，第一、第二滑塊分別位于基座的兩側并通過導向軸相互連接。測序芯片夾具還包含：傳送工裝、隔開件、驅動機構。其中，驅動機構在帶動隔開件將第二滑塊與基座相互分離時，芯片被傳送工裝傳送至第一滑塊與基座之間，并在隔開件被帶動至終止位置時，第一滑塊帶動測試模塊將測試芯片壓入基板上的芯片測試座內。同現有技術相比，驅動機構可通過隔開件使得第二滑塊帶動第一滑塊向基座靠攏，從而使得測試模塊可將測試芯片壓入基板上的芯片測試座內，進而可實現對芯片的精準定位，以滿足測試的要求。
【專利說明】
測序芯片夾具
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種夾具，特別涉及一種測序芯片夾具。
【背景技術】
[0002]芯片，作為一種常用的電子設備，被廣泛應用在電子、通訊和生物等領域，由于芯片的分類較多，通常根據不同的類型選擇不同的測試方式，而微流體芯片，作為當前生命科學、化學科學與信息科學信號檢測和處理方法研究的重要技術平臺，其原理是將生物、化學、醫學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，自動完成分析全過程，因而微流體芯片的測試方式與普通的電子芯片的測試方式大不相同。
[0003]但目前，無論是微流體芯片，還是普通的電子芯片，都需要對芯片進行準確定位后再進行測試，然而，現有技術中，在對微流體芯片進行測試的過程中，由于微流體芯片的尺寸較小，很難對微流體芯片進行精準的定位，從而造成了測試的誤差，無法滿足測試的要求，進而使得實驗人員采用微流體芯片對試樣進行測試時，其結果會產生極大的誤差。并且，在對微流體芯片進行測試的過程中，需要通過人工的方式對微流體芯片進行定位。
[0004]因此，如何實現對芯片的精準定位，是本實用新型所要解決的問題。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種測序芯片夾具，以實現對芯片的精準定位，并滿足測試的要求。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種測序芯片夾具，包含對帶有芯片測試座的基板進行固定的基座、對測試模塊進行固定的第一滑塊、帶動所述第一滑塊進行滑動的第二滑塊;其中，所述第一滑塊和所述第二滑塊分別位于所述基座的兩側并通過導向軸相互連接，且所述導向軸整體貫穿所述基座并與所述基座之間形成空套；
[0007]所述測序芯片夾具還包含:將芯片傳送至所述第一滑塊和所述基座之間的傳送工裝、將所述第二滑塊和所述基座相互分離的隔開件、帶動所述傳送工裝和所述隔開件進行運動的驅動機構；
[0008]其中，所述第二滑塊上還具有在所述驅動機構帶動所述隔開件滑動至終止位置時對所述隔開件進行卡合的卡合位，且所述驅動機構在帶動所述隔開件將所述第二滑塊與所述基座相互分離時，所述芯片逐漸被所述傳送工裝傳送至所述第一滑塊與所述基座之間，并在所述隔開件被帶動至終止位置時，所述第一滑塊帶動所述測試模塊將所述測試芯片壓入所述基板上的芯片測試座內。
[0009]本實用新型的實施方式相對于現有技術而言，由于整個測序芯片夾具是由帶有基板的基座、帶有測試模塊的第一滑塊、與第一滑塊相連的第二滑塊、帶有芯片的傳送工裝、用于隔開基座和第二滑塊的隔開件、驅動機構組成，且驅動機構可驅動隔開件滑動，從而在實際應用時，可由驅動機構通過傳送工裝將芯片傳送至第一滑塊與基座之間，而在傳送的過程中，驅動機構可通過隔開件使得第二滑塊帶動第一滑塊向基座靠攏，從而使得第一滑塊上的測試模塊可將測試芯片壓入基板上的芯片測試座內，進而可實現對芯片的精準定位，以滿足測試的要求。
[0010]進一步的，所述驅動機構包含與所述基座連接的直線軌道、設置在所述直線軌道上并與所述直線軌道滑動連接的支架;其中，所述傳送工裝和所述隔開件分別設置在所述支架的兩端，且所述支架在所述直線軌道上的滑動方向與所述第一滑塊和所述第二滑塊的滑動方向相互垂直。由于整個支架是與直線軌道滑動連接的，且支架的兩端分別設有傳送工裝和隔開件，并且由于支架的滑動方向與第一滑塊和第二滑塊的滑動方向是相互垂直的，因而使得傳送工裝可以將芯片傳送至與測試模塊和基板正對的位置，以確保隔開件滑動至終止位置時，芯片即被測試模塊壓入基板上的芯片測試座內。
[0011]進一步的，所述傳送工裝包含對所述芯片進行定位的工裝本體、分別與所述工裝本體和所述支架連接的彈性壓縮組件;其中，所述基板朝向所述工裝本體的一側暴露在所述基座外，而所述工裝本體的根部向外凸出形成與所述基板相互抵持的抵持部，且所述工裝本體的抵持部在抵住所述基板時，所述芯片被傳送至所述基座與所述第一滑塊之間，并與所述基板的芯片測試座和所述測試模塊處于同一軸線上。由于基板朝向工裝本體的一側暴露在基座外，且工裝本體的根部向外凸出形成與基板相互抵持的抵持部，從而使得工裝本體在滑動一段距離后因抵持部抵住基板而不再繼續滑動，以實現芯片處于與測試模塊和基板正對的位置，并確保芯片與芯片測試座和測試模塊處于同一軸線上。
[0012]并且，所述彈性壓縮組件包含貫穿所述工裝本體并與所述工裝本體固定連接的導桿、套設在所述導桿上并分別抵住所述工裝本體和所述支架的彈簧;其中，所述彈簧的壓縮行程大于所述隔開件從起始位置運動至終止位置時的距離，且所述導桿與所述彈簧之間形成空套。從而使得彈簧的壓縮行程能夠保證隔開件可以運動至終止位置，并且，彈簧在隔開件離開終止位置時可在自身彈力的作用下自動歸位，以便于后續的芯片測試。
[0013]進一步的，所述導桿朝向所述支架一端向外凸起形成倒扣在所述支架上的帽檐。從而保證了在隔開件回復至起始位置的過程中，可通過帽檐與支架之間的相互抵持對支架進行限位，進而防止支架從導桿上滑出。
[0014]進一步的，所述支架被所述導桿貫穿的部位還設有套設在所述導桿上的軸承座。從而使得導桿在跟隨工裝本體停止運動后，可通過軸承座的作用，保證支架能夠正常的在導桿上進行滑動，避免支架因與導桿產生摩擦而出現卡死。
[0015]進一步的，所述第二滑塊朝向所述隔開件的一側至少有部分為一斜面，且所述卡合位為開設在所述斜面上的卡槽;所述隔開件包含設置在所述支架上的立柱、與所述立柱連接的擋板、設置在所述擋板上與所述第二滑塊的斜面相互配合并推動所述第二滑塊進行滑動的推板;其中，所述推板在推動所述第二滑塊滑動至終止位置時，插入所述斜面的卡槽內。從而使得推板在與第二滑塊斜面接觸后，可推動第二滑塊沿垂直于隔開件的滑動方向進行運動，以使得推板在插入斜面的卡槽內時，通過卡槽可對推板進行鎖止，防止推板脫離卡槽，以保證第二滑塊可以將第一滑塊帶動至壓緊芯片的位置。
[0016]進一步的，為了提升卡槽對推板的鎖合效果，所述推板在插入所述卡槽內后與所述卡槽的槽壁相互貼合。由此可知，在實際應用的過程中，可通過推板與卡槽的槽壁相互貼合，增大推板與卡槽之間的接觸面積，提升鎖止效果。
[0017]進一步的，所述導向軸設有兩根且以所述基座的軸線為中心上下對稱設置。
[0018]進一步的，所述基座被所述導向軸貫穿的部位設有套設在所述導向軸上的軸承套，從而使得導向軸在跟隨第二滑塊運動的過程中，可通過軸承座的作用，使得導向軸在穿過基座帶動第一滑塊的同時，能夠保證其能夠正常的進行滑動，避免導向軸卡死在基座上。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型第一實施方式中測序芯片夾具在對芯片進行測試前的結構示意圖；
[0020]圖2為本實用新型第一實施方式中隔開件在起始位置時的狀態示意圖；
[0021]圖3為本實用新型第一實施方式中測序芯片夾具在對芯片進行測試時的結構示意圖；
[0022]圖4為本實用新型第一實施方式中隔開件到達終止位置時的狀態示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。
[0024]本實用新型的第一實施方式涉及一種測序芯片夾具，如圖1、圖2和圖3所示，該測序芯片夾具主要是由對帶有芯片測試座的基板1-1進行固定的基座1、對測試模塊2-1進行固定的第一滑塊2、帶動第一滑塊2進行滑動的第二滑塊3、將芯片8傳送至第一滑塊2和基座I之間的傳送工裝、將第二滑塊3和基座I相互分離的隔開件6、帶動傳送工裝和隔開件6進行運動的驅動機構構成。
[0025]其中，如圖1所示，第一滑塊2和第二滑塊3分別位于基座I的兩側并通過導向軸4相互連接，且導向軸4整體貫穿基座I并與基座I之間形成空套。
[0026]并且，第二滑塊3上還具有在驅動機構帶動隔開件6滑動至終止位置時對隔開件6進行卡合的卡合位，且驅動機構在帶動隔開件6將第二滑塊3與基座I相互分離時，芯片逐漸被傳送工裝傳送至第一滑塊2與基座I之間，并在隔開件6被帶動至終止位置時，第一滑塊2帶動測試模塊2-1將測試芯片壓入基板1-1上的芯片測試座內。
[0027]通過上述內容不難發現，由于整個測序芯片夾具是由帶有基板1-1的基座1、帶有測試模塊2-1的第一滑塊2、與第一滑塊2相連的第二滑塊3、帶有芯片8的傳送工裝、用于隔開基座I和第二滑塊3的隔開件6、驅動機構組成，且驅動機構可驅動隔開件6滑動，從而在實際應用時，可由驅動機構通過傳送工裝將芯片8傳送至第一滑塊2與基座I之間，而在傳送的過程中，驅動機構可通過隔開件6使得第二滑塊3帶動第一滑塊2向基座I靠攏，從而使得第一滑塊2上的測試模塊2-1將測試芯片壓入基板1-1上的芯片測試座(圖中未標注)內，進而可實現對芯片8的精準定位，以滿足測試的要求。
[0028]具體的說，在本實施方式中，如圖1和圖2所示，芯片8為微流體芯片，測試模塊2-1為微流體芯片測試模塊2-1，其中，在微流體芯片測試模塊2-1上背離基座I的一側上設有多個通孔(圖中未標注)，而在相對基座I的一側設有與通孔相連的凸起(圖中未標注)，因而當微流體芯片被第一滑塊2與基座I夾緊時，微流體芯片測試模塊2-1上的凸起可以將微流體芯片壓入基座I的基板1-1上的芯片測試座內，從而可通過通孔引入液體來對微流體芯片進行測試。
[0029]而在實際應用的過程中，如圖1所示，本實施方式的驅動機構主要是由與基座I連接的直線軌道9、設置在直線軌道9上并與直線軌道9滑動連接的支架7構成。其中，傳送工裝和隔開件6分別設置在支架7的兩端，且支架7在直線軌道9上的滑動方向與第一滑塊2和第二滑塊3的滑動方向相互垂直。
[0030]由此可知，由于整個支架7是與直線軌道9滑動連接的，且支架7的兩端分別設有傳送工裝和隔開件6，并且由于支架7的滑動方向與第一滑塊2和第二滑塊3的滑動方向是相互垂直的，因而使得傳送工裝可以將芯片8傳送至與測試模塊2-1和基板1-1正對的位置，以確保隔開件6滑動至終止位置時，芯片8即被測試模塊2-1壓入基座I的基板1-1上的芯片測試座內。
[0031]并且，如圖1和圖3所示，本實施方式中的傳送工裝主要是由對芯片8進行定位的工裝本體5、分別與工裝本體5和支架7連接的彈性壓縮組件10構成。其中，工裝本體5上設有對芯片8卡合的卡合工位，而基板1-1朝向工裝本體5的一側暴露在基座I外，而工裝本體5的根部向外凸出形成與基板1-1相互抵持的抵持部5-1，且工裝本體5的抵持部5-1在抵住基板1-1時，芯片8能夠被傳送至基座I與第一滑塊2之間，并與基板1-1的芯片測試座和測試模塊2-1處于同一軸線上。而在實際應用中，如圖1所示，工裝本體5的卡合工位上的芯片8朝向第一滑塊2的一側有部分暴露在工裝本體5外，而朝向基座I的一側有部分暴露在工裝本體5外，并且，當工裝本體5將芯片8傳送至與測試模塊2-1和芯片測試座正對的位置后，隔開件6繼續向終止位置滑動，并在滑動的過程中使得第二滑塊3帶動第一滑塊2向基座I靠攏，從而使得隔開件6滑動至終止位置時，第一滑塊2上的測試模塊2-1的凸起可將芯片8壓入基座I的基板1-1上的芯片測試座上。
[0032]由此可知，由于基板1-1朝向工裝本體5的一側暴露在基座I外，且工裝本體5的根部向外凸出形成與基板1-1相互抵持的抵持部5-1，從而使得工裝本體5在滑動一段距離后因抵持部5-1抵住基板1-1而不再繼續滑動，以實現芯片處于與測試模塊2-1和基板1-1正對的位置，并確保芯片8與芯片測試座和測試模塊2-1處于同一軸線上。
[0033]而如圖1、圖2和圖4所示，本實施方式中的彈性壓縮組件10主要是由貫穿工裝本體5并與工裝本體5固定連接的導桿10-1、套設在導桿10-1上并分別抵住工裝本體5和支架7的彈簧10-2構成。其中，彈簧10-2的壓縮行程大于隔開件6從起始位置運動至終止位置時的距離，且導桿10-1與彈簧10-2之間形成空套。如圖2所示，當隔開件6位于起始位置時，第二滑塊3貼緊基座I，因而當隔開件6被驅動后，支架7可在隔開件6的作用下，通過彈簧10-2來推動工裝本體5進行滑動，使得彈簧10-2在被推動的過程中產生一定程度的壓縮;而如圖3所示，工裝本體5在滑動一段距離后因其抵持部5-1被基板1-1抵住而不再繼續滑動，進而使得導桿10-1也跟隨工裝本體5不再繼續滑動，而此時，支架7在隔開件6的作用下，仍可沿著直線軌道9繼續滑動，從而使得支架7對彈簧10-2進行進一步的壓縮，直至隔開件6到達終止位置后，支架7停止對彈簧10-2進行壓縮。并且，隔開件6在運動的過程中可以推動第二滑塊3向背離基座I的方向運動，并使得第二滑塊3帶動第二滑塊2向基座I靠攏，并在到達終止位置時，使得第一滑塊2壓緊基座I。另外，隔開件6在返回起始位置的過程中，彈簧10-2會回彈至原有形狀，因而不需要外力驅動隔開件6，而通過彈簧10-2的彈性形變即可使得支架7能夠帶動隔開件6和工裝本體5自動回到起始位置。
[0034]由此可知，由于彈簧10-2的壓縮行程大于隔開件6從起始位置運動至終止位置時的距離，從而使得彈簧10-2的壓縮行程能夠保證隔開件6可以運動至終止位置，并且，彈簧10-2在隔開件6離開終止位置時可在自身彈力的作用下自動歸位，以便于后續的芯片測試。
[0035]如圖1所示，為了保證第二滑塊3能夠將第一滑塊2帶動至準確的位置，在本實施方式中，第二滑塊3朝向隔開件6的一側有部分為一斜面3-2，且斜面3-2是朝向背離基座I的方向進行傾斜的，并使得第二滑塊3在空間上形成了一個內凹的區域。另外，斜面3-2上還開設有內凹的卡槽3-1，且卡槽3-1所在的位置為卡合位。其中，卡槽3-1的槽口呈矩形，且卡槽3-1的槽體寬度向內逐漸遞減，使得卡槽3-1的槽體的橫向截面為三角形。
[0036]而如圖1所示，隔開件6主要是由設置在支架7上的立柱6-1、與立柱6-1連接的擋板6-3、設置在擋板6-3上的推板6-2構成。其中，推板6-2在跟隨支架7滑動時，可與第二滑塊3的斜面3-2接觸，并可以通過與斜面3-2相互配合來推動第二滑塊3進行滑動，而第二滑塊3在滑動的過程中，逐漸與基座I相分離，并通過導向軸4帶動第一滑塊2向基座I靠攏。且推板6-2在推動第二滑塊3時，推板6-2可以被第二滑塊3的內凹的區域所容納。而當推板6-2滑動至卡合位時，推板6-2插入到斜面3-2的卡槽3-1內，其卡槽3-1的槽體可以容納推板6-2的頭部。從而使得推板6-2不再推動第二滑塊3滑動而到達終止位置。此時，第二滑塊3在停止滑動后，第一滑塊2剛好被第二滑塊3帶動至可以壓緊芯片8的位置。并且，在實際操作的過程中，擋板6-3可以延長，以方便工作人員推動隔開件6，并通過隔開件6來帶動支架7和工裝本體5在直線軌道9上進行滑動。
[0037]由此可知，推板6-2在與第二滑塊3斜面3-2接觸后，可推動第二滑塊3沿垂直于隔開件6的滑動方向進行運動，以使得推板6-2在插入斜面3-2的卡槽內時，通過卡槽可對推板6-2進行鎖止，防止推板6-2脫離卡槽3-1，以保證第二滑塊3可以將第一滑塊2帶動至壓緊芯片8的位置。
[0038]并且，為了提升卡槽3-1對推板6-2的鎖合效果，本實施方式中的推板6-2在插入卡槽3-1內后與卡槽3-1的槽壁相互貼合。從而在實際應用的過程中，可通過推板6-2與卡槽3-1的槽壁相互貼合，增大推板6-2與卡槽3-1之間的接觸面積，提升鎖止效果。
[0039]另外，值得一提的是，在本實施方式中，如圖1所示，導桿10-1朝向支架7—端向外凸起形成倒扣在支架7上的帽檐10-1-1。從而保證了在隔開件6回復至起始位置的過程中，可通過帽檐10-1-1與支架7之間的相互抵持對支架7進行限位，進而防止支架7從導桿10-1上滑出。
[0040]并且，在本實施方式中，支架7被導桿10-1貫穿的部位還設有套設在導桿10-1上的軸承座(圖中未標注)。從而使得導桿10-1在跟隨工裝本體5停止運動后，可通過軸承座的作用，保證支架7能夠正常的在導桿10-1上進行滑動，避免支架7因與導桿10-1產生摩擦而出現
[0041]另外，需要說明的是，在本實施方式中，為了滿足實際的裝配要求，如圖2和圖4所示，導向軸4設有兩根且以基座I的軸線為中心上下對稱設置。并且，基座I被導向軸4貫穿的部位設有套設在導向軸4上的軸承套，
[0042]由此可知，導向軸4在跟隨第二滑塊3運動的過程中，可通過軸承座的作用，使得導向軸4在穿過基座I帶動第一滑塊2的同時，能夠保證其能夠正常的進行滑動，避免導向軸4卡死在基座I上。
[0043]本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權項】
1.一種測序芯片夾具，其特征在于:包含對帶有芯片測試座的基板進行固定的基座、對測試模塊進行固定的第一滑塊、帶動所述第一滑塊進行滑動的第二滑塊;其中，所述第一滑塊和所述第二滑塊分別位于所述基座的兩側并通過導向軸相互連接，且所述導向軸整體貫穿所述基座并與所述基座之間形成空套； 所述測序芯片夾具還包含:將芯片傳送至所述第一滑塊和所述基座之間的傳送工裝、將所述第二滑塊和所述基座相互分離的隔開件、帶動所述傳送工裝和所述隔開件進行運動的驅動機構； 其中，所述第二滑塊上還具有在所述驅動機構帶動所述隔開件滑動至終止位置時對所述隔開件進行卡合的卡合位，且所述驅動機構在帶動所述隔開件將所述第二滑塊與所述基座相互分離時，所述芯片逐漸被所述傳送工裝傳送至所述第一滑塊與所述基座之間，并在所述隔開件被帶動至終止位置時，所述第一滑塊帶動所述測試模塊將所述芯片壓入所述基板上的芯片測試座內。2.根據權利要求1所述的測序芯片夾具，其特征在于:所述驅動機構包含與所述基座連接的直線軌道、設置在所述直線軌道上并與所述直線軌道滑動連接的支架； 其中，所述傳送工裝和所述隔開件分別設置在所述支架的兩端，且所述支架在所述直線軌道上的滑動方向與所述第一滑塊和所述第二滑塊的滑動方向相互垂直。3.根據權利要求2所述的測序芯片夾具，其特征在于:所述傳送工裝包含對所述芯片進行定位的工裝本體、分別與所述工裝本體和所述支架連接的彈性壓縮組件； 其中，所述基板朝向所述工裝本體的一側暴露在所述基座外，而所述工裝本體的根部向外凸出形成與所述基板相互抵持的抵持部，且所述工裝本體的抵持部在抵住所述基板時，所述芯片被傳送至所述基座與所述第一滑塊之間，并與所述基板的芯片測試座和所述測試模塊處于同一軸線上。4.根據權利要求3所述的測序芯片夾具，其特征在于:所述彈性壓縮組件包含貫穿所述工裝本體并與所述工裝本體固定連接的導桿、套設在所述導桿上并分別抵住所述工裝本體和所述支架的彈簧； 其中，所述彈簧的壓縮行程大于所述隔開件從起始位置運動至終止位置時的距離，且所述導桿與所述彈簧之間形成空套。5.根據權利要求4所述的測序芯片夾具，其特征在于:所述導桿朝向所述支架一端向外凸起形成倒扣在所述支架上的帽檐。6.根據權利要求4所述的測序芯片夾具，其特征在于:所述支架被所述導桿貫穿的部位還設有套設在所述導桿上的軸承座。7.根據權利要求2所述的測序芯片夾具，其特征在于:所述第二滑塊朝向所述隔開件的一側至少有部分為一斜面，且所述卡合位為開設在所述斜面上的卡槽； 所述隔開件包含設置在所述支架上的立柱、與所述立柱連接的擋板、設置在所述擋板上與所述第二滑塊的斜面相互配合并推動所述第二滑塊進行滑動的推板； 其中，所述推板在推動所述第二滑塊滑動至終止位置時，插入所述斜面的卡槽內。8.根據權利要求7所述的測序芯片夾具，其特征在于:所述推板在插入所述卡槽內后與所述卡槽的槽壁相互貼合。9.根據權利要求1至8中任意一項所述的測序芯片夾具，其特征在于:所述導向軸設有兩根且以所述基座的軸線為中心上下對稱設置。10.根據權利要求9所述的測序芯片夾具，其特征在于:所述基座被所述導向軸貫穿的部位設有套設在所述導向軸上的軸承套。
【文檔編號】B01L9/00GK205587019SQ201620228845
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年3月23日
【發明人】覃楚武, 于立婷
【申請人】上海小海龜科技有限公司