一種防止涂層開裂的涂覆工藝的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種防止涂層開裂的涂覆工藝,通過選用多種不同的材料分別涂覆于電子元器件表面，并逐層分別固化，在電子元器件表面形成堅固的保護層，使得電子元器件可適用于各種嚴酷的使用環境，涂層不易開裂，從而保護延長產品的使用壽命，操作簡單，成本低廉，適應于產業化生產。
【專利說明】
一種防止涂層開裂的涂覆工藝
技術領域
[0001]本申請屬于元件表面涂覆工藝領域，具體地說，涉及一種防止涂層開裂的涂覆工
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【背景技術】
[0002]現有的電子元器件產品中，在其表面將同種材料進行一到兩次涂覆后直接固化形成涂層，或者采用兩種以上的材料混合均勻后涂覆，再直接固化形成涂層，此種涂覆固化工藝單一，所形成的涂層在受到振動時易開裂，暴露產品內部基體，涂層從而失去對內部基體的絕緣和保護的作用。市面上亦有研究性能穩定的新材料用于涂覆電子元器件，然而研發經費高昂，研發周期長，研究出的新材料成本較高，不符合中小企業的應用，無法產業化。
【發明內容】
[0003]為了解決上述技術問題，本申請揭示了一種防止涂層開裂的涂覆工藝，其包括以下步驟:
[0004]準備基體和至少兩種涂覆材料；
[0005]每一種涂覆材料依序涂覆于基體，其中一種涂覆材料涂覆于基體表面后，固化形成一層涂層，再涂覆下一種涂覆材料，基體表面形成至少兩層涂層。
[0006]根據本申請的一實施方式，上述至少兩種涂覆材料包括第一涂覆材料、第二涂覆材料及第三涂覆材料，第一涂覆材料涂覆于基體表面后固化形成第一涂層，第二涂覆材料涂覆于第一涂層表面后固化形成第二涂層，第三涂覆材料涂覆于第二涂層表面后固化形成第三涂層。
[0007]根據本申請的一實施方式，上述至少兩種涂覆材料為相異組成的環氧樹脂。
[0008]根據本申請的一實施方式，上述第一涂覆材料和第二涂覆材料為相異組成的硅樹月旨，第三涂覆材料為絕緣漆。
[0009]根據本申請的一實施方式，上述第一涂覆材料和第二涂覆材料為相異組成的酚醛樹脂，第三涂覆材料為絕緣漆。
[0010]根據本申請的一實施方式，上述至少兩種涂覆材料的固化溫度為90°C?150°C，時間為60分鐘?120分鐘。
[0011]根據本申請的一實施方式，上述固化方式為加熱方式或者光照方式。
[0012]通過本申請的涂覆工藝，選用現有的不同的材料，多層涂布，分層固化，在電子元器件表面形成多層振動頻率互補的涂層，從而防止涂層開裂，增強電子元器件的機械強度和絕緣性能，工藝簡單，成本低廉，適合產業化應用。
【附圖說明】
[0013]此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中:
[0014]圖1是本實施例的防止涂層開裂的涂覆工藝流程圖。
[0015]圖2是本實施例的涂覆后的產品橫截面示意圖。
【具體實施方式】
[0016]以下將揭露本申請的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本申請。也就是說，在本申請的部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。
[0017]關于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本申請，其僅僅是為了區別以相同技術用語描述的組件或操作而已。
[0018]下面對本發明的涂覆工藝作進一步說明。首先準備基體和至少兩種涂覆材料，將每一種涂覆材料依序涂覆于基體，先將其中一種涂覆材料涂覆于基體表面，進行固化，形成第一涂層，再在第一涂層表面涂覆下一種涂覆材料，再次進行固化形成第二涂層，即在基體表面形成至少兩層涂層。
[0019]優選地，為加強涂層的穩固性，增強其阻尼效應，至少兩種涂覆材料包括第一涂覆材料、第二涂覆材料和第三涂覆材料。將第一涂覆材料覆蓋于基體表面，接著通過加熱方式固化形成第一涂層。再在第一涂層的表面涂覆第二涂覆材料，通過加熱方式固化形成第二涂層。將第三涂覆材料涂覆于第二涂層表面，通過加熱方式固化形成第三涂層。
[0020]其中第一涂覆材料、第二涂覆材料及第三涂覆材料為相異組成的環氧樹脂，環氧樹脂結構緊密，吸水性差，抗電強度為25KV/mm?30KV/mm，通過涂裝機將粉末狀的環氧樹脂涂覆于基體表面，不同種類的環氧樹脂逐層涂覆，通過加熱分層固化，固化溫度為90°C?150°C，時間為60分鐘?120分鐘，形成三層涂層，確保電子元器件的絕緣，同時多層涂層的阻尼效應可避免涂層破裂。
[0021]可選擇地，至少兩種涂覆材料可以為以下材料組合。第一涂覆材料和第二涂覆材料為相異組成的硅樹脂，第三涂覆材料為絕緣漆;或者第一涂覆材料和第二涂覆材料為相異組成的酚醛樹脂，第三涂覆材料為絕緣漆。
[0022]上述至少兩種涂覆材料，即包括第一涂覆材料、第二涂覆材料及第三涂覆材料的涂覆順序可相互更換，每種涂覆材料相應的固化條件亦隨之更換，即三者的固化溫度和時間亦隨涂覆材料的不同而調整。更詳細而言，固化涂層不僅可選擇加熱方式，亦可選擇光照或者其他形式進行固化。
[0023]更進一步地，根據電子元器件的使用環境，至少兩種涂覆材料的種類和數量可隨之增加，在基體表面形成多層涂層，以此適應使用環境的性能要求。
[0024]實施例1
[0025]請參考圖1和圖2，圖1是本實施例的防止涂層開裂的涂覆工藝流程圖，圖2是本實施例的涂覆后的產品橫截面示意圖。如圖所示，執行步驟SI，準備基體I和三種涂覆材料。本實施例的基體為壓敏電阻，三種涂覆材料包含第一涂覆材料、第二涂覆材料和第三涂覆材料，三者分別為不同組成的粉末狀環氧樹脂。接著執行步驟S2，將粉末狀的第一涂覆材料通過涂裝機涂布于基體I的表面。執行步驟S3，將執行完步驟S2的半成品置于烤箱中，設置烤箱的溫度為150°C，烘烤時間為120分鐘，使得第一涂覆材料在基體I表面固化形成第一涂層
2。繼續執行步驟S4，將執行完步驟S3的半成品置于涂裝機，將第二涂覆材料涂布于第一涂層2的表面。接著執行步驟S5，將執行完步驟S4的半成品置于烤箱中，設置烤箱的溫度為120°C，烘烤時間為70分鐘，使得第二涂覆材料在第一涂層表面固化形成第二涂層3。繼續執行步驟S6，將執行完步驟S5的半成品置于涂裝機，將第三涂覆材料涂布于第二涂層3的表面。接著執行步驟S7，將執行完步驟S6的半成品置于烤箱中，設置烤箱的溫度為110°C，烘烤時間為60分鐘，使得第三涂覆材料在第二涂層3表面固化形成第三涂層4。取出完成步驟S7的半成品，將半成品置于有機溶劑中檢測，在丙酮溶液中浸泡5分鐘，再取出半成品觀察，若涂層涂軟化且不褪色，即表示固化合格。隨即執行步驟S8，在合格的半成品上打印標志，測試半成品的技術參數，再進一步檢查外觀，檢驗合格后包裝好即得到最終成品。
[0026]可選擇地，第一涂覆材料和第二涂覆材料分別是相異組成的硅樹脂，或者是相異組成的酚醛樹脂。由于硅樹脂和酚醛樹脂的結構多孔易吸潮，在執行完步驟SI至S5后，執行步驟S6，將半成品浸泡在第三涂覆材料中，優選地，第三涂覆材料為絕緣漆，絕緣漆覆蓋于第二涂層3表面，再執行步驟S7，固化形成第三涂層4，重復上述的后續步驟。通過液體的絕緣漆進一步填補硅樹脂或酚醛樹脂形成涂層后的表面孔隙，加強鞏固涂層的絕緣性，確保基體被絕緣且不受潮。
[0027]更詳細而言，由于每一種材料自身的性質不同，通過使用兩種以上不同的涂覆材料分層涂布固化，使得每層涂層之間產生阻尼互補效應，當外界施加振動干擾時，每一層涂層具有各自的振動頻率，從而相互抑制，避免涂層開裂。
[0028]本涂覆工藝適用于各種介質的電子元器件的涂覆，如陶瓷介質、有機材料介質等。通過此種涂覆工藝形成的涂層，可適應于對電子元器件有較高的溫度特性和頻率特性要求的使用環境。
[0029]綜上所述，通過選用現有的不同材料，多層涂布，逐層固化，操作簡單，成本低廉，形成的涂層可適應嚴酷的使用環境，不易開裂，延長電子元器件的使用壽命。
[0030]上述說明示出并描述了本發明的若干優選實施例，但如前所述，應當理解本發明并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述發明構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本發明的精神和范圍，則都應在本發明所附權利要求的保護范圍內。
【主權項】
1.一種防止涂層開裂的涂覆工藝，其特征在于，包括以下步驟: 準備基體和至少兩種涂覆材料； 每一種涂覆材料依序涂覆于基體，其中一種涂覆材料涂覆于基體表面后，固化形成一層涂層，再涂覆下一種涂覆材料，所述基體表面形成至少兩層涂層。2.如權利要求1所述的防止涂層開裂的涂覆工藝，其特征在于，所述至少兩種涂覆材料包括第一涂覆材料、第二涂覆材料及第三涂覆材料，所述第一涂覆材料涂覆于所述基體表面后固化形成第一涂層，所述第二涂覆材料涂覆于所述第一涂層表面后固化形成第二涂層，所述第三涂覆材料涂覆于所述第二涂層表面后固化形成第三涂層。3.如權利要求1或2所述的防止涂層開裂的涂覆工藝，其特征在于，所述至少兩種涂覆材料為相異組成的環氧樹脂。4.如權利要求2所述的防止涂層開裂的涂覆工藝，其特征在于，所述第一涂覆材料和第二涂覆材料為相異組成的硅樹脂，所述第三涂覆材料為絕緣漆。5.如權利要求2所述的防止涂層開裂的涂覆工藝，其特征在于，所述第一涂覆材料和第二涂覆材料為相異組成的酚醛樹脂，所述第三涂覆材料為絕緣漆。6.如權利要求3所述的防止涂層開裂的涂覆工藝，其特征在于，所述至少兩種涂覆材料的固化溫度為90 °C?150 °C，時間為60分鐘?120分鐘。7.如權利要求1所述的防止涂層開裂的涂覆工藝，其特征在于，所述固化方式為加熱方式或者光照方式。
【文檔編號】B05D3/02GK106076775SQ201610518286
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年7月1日
【發明人】馬惠民, 王華彬, 張峰
【申請人】惠州聯順電子有限公司