加熱干燥裝置的制造方法

加熱干燥裝置的制造方法
【專利摘要】提供加熱干燥裝置，對于搬送路徑上的基板，也能夠以抑制形成在基板上的涂布膜產生干燥不勻的方式進行干燥。該加熱干燥裝置在一邊將基板超聲波振動上浮一邊進行搬送的搬送裝置的搬送路徑上對基板進行加熱干燥，其具有：加熱器部，其對基板上的涂布膜進行加熱；腔室蓋部，其通過與振動板抵接而形成腔室部，并在腔室部內將基板保持為密封狀態；以及排氣部，其對腔室部內進行排氣，在腔室蓋部中設置有頂板，在腔室蓋部與振動板抵接了的狀態下，該頂板與振動板上的基板接近而與基板整個面相對，排氣部構成為一邊通過從排氣口對腔室部內進行排氣而將腔室部內形成為減壓狀態，一邊通過使加熱器部進行加熱而使基板上的涂布膜干燥。
【專利說明】
加熱干燥裝置
技術領域
[0001]本發明涉及加熱干燥裝置，對于一邊將基板超聲波振動上浮一邊進行搬送的搬送路徑上的基板，使形成在基板上的涂布膜干燥。【背景技術】
[0002]在液晶顯示器或等離子顯示器等平板面板顯示器中，使用在基板上涂布有抗蝕液的基板(稱為涂布基板)。該涂布基板是在借助涂布裝置將抗蝕液均勻地涂布在基板上而形成涂布膜之后借助基板搬送裝置而被搬送、并借助干燥裝置將涂布膜干燥而生產的。通常， 干燥裝置與基板搬送裝置分體地設置，通過利用機械手等將基板搬入干燥裝置并保持規定的時間而將基板上的涂布膜干燥。該干燥裝置通常使用減壓干燥裝置，使腔室內呈真空狀態而使基板上的涂布膜干燥，由此能夠以抑制在涂布膜上產生干燥不勻的方式進行干燥。
[0003]近年來，為了提高生產節拍，研究在基板搬送路徑上使涂布膜干燥的方案。具體而言，開發出如專利文獻1所示、在利用超聲波振動使基板上浮的基板搬送裝置上使涂布膜干燥的裝置(參照專利文獻1)。這里，圖15、圖16是利用超聲波振動使基板上浮的基板搬送裝置的圖，圖15是從上側觀察的圖，圖16是從側面側觀察的圖。該基板搬送裝置具有進行超聲波振動的振動板1〇〇以及對基板W進行引導的基板引導件101，構成為把持著已超聲波上浮的狀態下的基板W的基板引導件101沿著振動板100行駛由此搬送基板W。即，通過使基板引導件101沿著軌道102行駛(通過使基板引導件101從實線移動到雙點劃線)，而在保持基板W 上浮的狀態下將其搬送到相鄰的下一振動板100。并且，在基板搬送裝置中設置有加熱干燥裝置，該加熱干燥裝置在一部分的振動板100的背面側具有加熱器部103,通過利用該加熱器部103加熱振動板100而使基板W上的涂布膜干燥。具體而言，借助加熱干燥裝置，當使基板W停止在設置有加熱器部103的振動板100上時，通過使基板W的停止狀態維持干燥所需要的規定的時間而使基板W上的涂布膜干燥。
[0004]專利文獻1:日本特開2014-022538號公報[〇〇〇5]但是，在上述的加熱干燥裝置中，存在基板W上的涂布膜產生干燥不勻的情況這樣的問題。即，在上述的加熱干燥裝置中，由于對停止在振動板100上的基板W進行加熱干燥， 因此有時因涂布膜附近的空氣的微小的流動變化導致在涂布膜上產生沿著氣流的流動的不勻(氣流不勻)。并且，存在如下的問題:因涂布膜整體和與其接觸的空氣之間的關系導致涂布膜整體的干燥狀態不均勻，當在該狀態下進行干燥時，有時會在涂布膜上殘留干燥不勻(明暗不勻)。
【發明內容】

[0006]本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種加熱干燥裝置，對于搬送路徑上的基板，也能夠以抑制形成在基板上的涂布膜產生干燥不勻的方式進行干燥。
[0007]為了解決上述課題，本發明的加熱干燥裝置在一邊將基板超聲波振動上浮一邊進行搬送的搬送裝置的搬送路徑上對基板進行加熱干燥，其特征在于，該加熱干燥裝置具有:加熱器部，其對形成在所搬送的基板上的涂布膜進行加熱;腔室蓋部，其通過與振動板抵接而形成腔室部，并在腔室部內將基板保持為密封狀態；以及排氣部，其對所述腔室部內進行排氣，在所述腔室蓋部中設置有頂板，在腔室蓋部與振動板抵接了的狀態下，該頂板與振動板上的基板接近而與基板整個面相對，所述排氣部在所述腔室蓋部中的與所述頂板的中心位置相對的位置上具有排氣口，一邊通過從所述排氣口對所述腔室部內進行排氣而將所述腔室部內形成為減壓狀態，一邊通過使所述加熱器部進行加熱而使基板上的涂布膜干燥。
[0008]根據上述加熱干燥裝，通過使腔室蓋部與振動板抵接而形成腔室部，當該腔室部內通過排氣部而被排氣時，腔室部內形成為比大氣壓稍小的減壓狀態，由此涂布膜附近被平穩地吸引。并且，由于設置于腔室蓋部的頂板被設置為與基板整個面相對，因此頂板與基板上的涂布膜的距離在涂布膜整體上均勻，涂布膜附近的空氣的流動實現均勻化。因此，形成在基板上的涂布膜被加熱器部加熱而產生溶劑，另一方面所產生的溶劑被平穩均勻地吸引并且進行干燥，由此能夠抑制在涂布膜上產生氣流不勻和明暗不勻。
[0009]并且，也可以構成為在所述頂板中設置有對頂板進行加熱的頂板加熱器部。
[0010]根據該結構，由于通過頂板加熱器部加熱頂板，因此能夠使基板的正面背面成為大致相同的溫度。即，在頂板的溫度較低的情況下，會產生如下的問題:所蒸發的溶劑的結露及溶劑附著于頂板且結露下落到涂布膜而導致涂布膜成為不良品的問題、或者因溶劑附著于頂板而導致排氣部的溶劑的流動變得不均勻而產生氣流不勻和明暗不勻的問題，通過設置頂板加熱器部而能夠避免這些問題。[〇〇11]并且，優選采用如下的結構:該加熱干燥裝置具有定位銷，該定位銷與對在所述振動板上被搬送的基板進行支承的基板引導件不同，在所述腔室部內對基板進行定位而進行支承。
[0012]根據該結構，由于能夠在使基板定位于腔室部內的狀態下進行加熱干燥，因此能夠抑制因在加熱干燥中移動基板而導致的氣流不勻的影響。并且，能夠消除因在加熱干燥中基板移動而導致的在腔室上升后基板向基板引導件的交接誤差。
[0013]并且，也可以構成為在所述腔室蓋部中設置有位置限制銷，其對加熱干燥中的基板的位置進行限制。
[0014]根據該結構，由于對基板的位置進行限制的位置限制銷設置于腔室蓋部，因此與在振動板中設置位置限制銷的結構相比能夠均勻地保持腔室部內的溫度，能夠抑制干燥不勻的產生。即，在振動板中設置有位置限制銷的結構中，由于需要在振動板中設置供位置限制銷插通的貫通孔，因此設置有該貫通孔的部分與其他的部分相比有可能因溫度環境不同而產生溫度不勻，但通過在腔室蓋部中設置位置限制銷而能夠抑制該溫度不勻的產生。
[0015]根據本發明的加熱干燥裝置，對于搬送路徑上的基板，也能夠以抑制形成在基板上的涂布膜產生干燥不勻的方式進行干燥。【附圖說明】
[0016]圖1是示出具有本發明的一實施方式的加熱干燥裝置的基板搬送裝置的俯視圖。
[0017]圖2是將具有上述加熱干燥裝置的基板搬送裝置的1單元放大的俯視圖。
[0018]圖3是具有上述加熱干燥裝置的基板搬送裝置的1單元的側視圖。
[0019]圖4是具有上述加熱干燥裝置的基板搬送裝置的1單元的主視圖。
[0020]圖5是示出通過上述基板引導件將基板搬送到相鄰的載臺部的狀態的俯視圖。
[0021]圖6是示出上述基板引導件退讓且定位銷呈突出狀態的狀態的俯視圖。
[0022]圖7是示出上述基板引導件復位到原來的位置的狀態的俯視圖。[0〇23]圖8是上述基板引導件的俯視圖。[〇〇24] 圖9是圖8的A-A剖視圖。[〇〇25]圖10是上浮單元的放大剖視圖。[〇〇26]圖11是示出氣墊部55的圖，(a)是從底面側觀察氣墊部55的圖，(b)是從側面側觀察的剖視圖。
[0027]圖12是示出本發明的加熱干燥裝置的圖，(a)是示出腔室蓋部處于上方位置的狀態的圖，(b)是示出腔室蓋部與振動板抵接的狀態的圖。
[0028]圖13是示出另一實施方式的加熱干燥裝置的圖，(a)是示出腔室蓋部處于上方位置的狀態的圖，(b)是示出腔室蓋部下降且通過位置限制銷對基板進行位置限制的狀態的圖。
[0029]圖14是示出在上述其他的實施方式中腔室蓋部與振動板抵接的狀態的圖。[〇〇3〇]圖15是具有以往的加熱干燥裝置的基板搬送裝置的俯視圖。
[0031]圖16是具有以往的加熱干燥裝置的基板搬送裝置的側視圖。[〇〇32] 標號說明[〇〇33]1:基板搬送裝置;2:基板；12:振動板；14:定位銷；15:加熱器部；16:載臺部；16C:帶有加熱干燥裝置的載臺部;30:基板引導件;91:腔室蓋部;92:排氣部;93:腔室部;95:頂板;96:位置限制銷。【具體實施方式】
[0034]使用附圖對本發明的加熱干燥裝置的實施方式進行說明。
[0035]圖1是示出具有加熱干燥裝置的基板搬送裝置的俯視圖，圖2是將具有加熱干燥裝置的基板搬送裝置的一部分放大的俯視圖，圖3是具有加熱干燥裝置的基板搬送裝置的局部側視圖，圖4是具有加熱干燥裝置的基板搬送裝置的局部主視圖。
[0036]在圖1至圖4中，基板搬送裝置1用于對基板2在使其上浮的狀態下進行搬送，能夠將從上游側供給的基板2以使其上浮的狀態保持原樣地不改變朝向地搬送到下游側。另外， 在圖1中，載臺部16A是上游側，從載臺部16A朝向載臺部16C搬送基板2。
[0037]另外，在以下的說明中，將搬送基板2的搬送方向設為X軸方向，將在水平面上與其垂直的方向設為Y軸方向，將與X軸方向和Y軸方向這雙方垂直的方向設為Z軸方向而進行說明。[〇〇38]基板搬送裝置1具有載臺單元10和搬送單元20,在載臺單元10的Y軸方向兩側配置有搬送單元20。載臺單元10載置基板2,能夠將所載置的基板2保持在上浮的狀態。并且，搬送單元20—邊約束上浮的基板2—邊在搬送方向(X軸方向)上對其進行搬送。即，供給到載臺單元10的基板2在載臺單元10上上浮，并且被設置于搬送單元20的基板引導件30約束。并且，通過使基板引導件30在X軸方向上行駛而在X軸方向上搬送基板2。
[0039]載臺單元10具有多個載臺部16,在圖1的例中，通過將載臺部16A至16D排列在一個方向上而形成搬送路徑。另外，在共同地表示載臺部16A至16D的情況下簡稱為載臺部16。
[0040]載臺部16使所載置的基板2振動上浮，如圖3、圖4所示那樣載臺部16具有:振動板 12,其載置在基臺11上且形成為平坦狀；以及振動上浮構件13,其使基板2從該振動板12的正面振動上浮。振動板12是矩形狀的較薄的金屬制平板狀部件，以水平的姿勢配置。即，在圖1的例中通過將各載臺部16A至16D的4張振動板12配置為保持相同的高度而形成搬送路徑。并且，振動板12具有與所供給的基板2相對的振動板12的正面12a(也簡稱為正面12a)， 整體形成為平坦狀。在本實施方式中，振動板12的正面12a形成為比基板2大的尺寸，所供給的基板2整個面不會突出而與該振動板12的正面12a相對。
[0041]并且，在振動板12中設置有定位銷14,通過該定位銷14將搬送來的基板2定位在規定的位置。該定位銷14在1個振動板12上設置有4根，每2根設置在1條對角線上。具體而言， 該定位銷14配置在當基板2供給到振動板12上時夾著基板2的對角線上的2個角部分的位置。即，定位銷14根據所搬送的基板2的尺寸而配置在基板2與定位銷14形成微小的間隙的位置。[〇〇42]并且，該定位銷14能夠進行升降動作，在收納狀態下，將定位銷14整體收納在振動板12下，在突出狀態下，定位銷14在振動板12正面上突出。因此，在定位銷14處于收納狀態下供給基板2,當基板2供給到振動板12的正面12a上時，定位銷14成為突出狀態，基板2的側面2a與定位銷14接觸，由此基板2被定位。即，當將基板2供給到振動板12上時基板2為上浮且能夠自由移動的狀態，但通過使定位銷14與基板2的側面2a接觸而約束基板2的移動，將基板2定位在振動板12上的規定的位置(定位范圍)。[〇〇43]并且，振動上浮構件13使所供給的基板2振動上浮到距振動板12的正面12a規定的高度的位置。在本實施方式中，如圖3、圖4所示，在振動板12的背面12b設置有振子13a，通過借助該振子13a施加特定的頻率的振動，從而振動板12上的基板2能夠從振動板12的正面 12a上浮。具體而言，例如當利用超聲波使振子13a振動時，該振動被傳遞，振動板12自身因超聲波而振動。由此，在振動板12的正面12a與基板2之間形成微小的空氣層，基板2從振動板12的正面12a上浮。即，當使振子13a以特定頻率振動時，基板2以從振動板12的正面12a上浮到規定的高度位置的狀態保持在振動板12上。[〇〇44]并且，搬送單元20經由基板引導件30在搬送方向上搬送振動板12上的基板2。搬送單元20具有在一個方向上延伸的基臺11a，被設置為沿著振動板12的搬送方向從Y方向側夾持振動板12。并且，搬送單元20具有基板引導件30,能夠通過基臺11a上的搬送驅動部40使多個基板引導件30移動而搬送基板2。即，基板引導件30與各振動板12分別對應地設置，各個基板引導件30能夠進行從1個振動板12移動到下游側的下一振動板12然后復位到原來的振動板12的動作。各振動板12的每個基板引導件30同時進行這樣的動作，由此能夠在搬送方向上搬送基板2。
[0045]具體而言，當將基板2供給到1個振動板12時該基板2被基板引導件30約束(圖1的狀態)。并且，通過基板引導件30的移動將該基板2搬送到下游側的下一振動板12(圖5的狀態)，并載置在下游側的振動板12上(圖6的狀態)。并且，下游側的基板引導件30復位到上游側的原來的振動板12(圖7的狀態)，并重新約束由上游側的基板引導件30搬送來的基板2。 通過利用各振動板12重復進行該操作而在搬送方向上搬送基板2。即，通過多個基板引導件 30的接替方式來搬送基板2。另外，在圖1、圖5至圖7中，在定位銷14是黑色的情況下表示突出狀態，在其為白色的情況下表示收納狀態。即，在圖5中，定位銷14處于收納狀態，在圖6、圖7中處于突出狀態。[〇〇46]搬送驅動部40具有:在一個方向上延伸的軌道41、搭載基板引導件30的搬送主體部42、以及驅動搬送主體部42的線性電動機43。軌道41是具有平滑面的平板狀部件，且以平滑面朝上的方式設置在各個基臺11上。即，如圖2、圖4所示，軌道41以沿著振動板12的搬送方向夾持振動板12的正面12a的方式設置在分別距振動板12等距離的位置。并且，各個軌道 41的平滑面的高度位置分別設定為共同的高度位置。[〇〇47]并且，在軌道41的平滑面上設置有LM引導件44和線性電動機43。具體而言，線性電動機43的定子(磁性板)以在X軸方向上延伸的方式設置在平滑面的Y軸方向中央位置，LM引導件44在該定子的兩側被設置為在X軸方向上延伸。并且，搬送主體部42與該LM引導件44連結，設置于搬送主體部42的可動件與定子連接。因此，當通過驅動線性電動機43使可動件沿著定子移動時，搬送主體部42能夠沿著軌道41移動。即，通過對線性電動機43進行驅動控制，搬送主體部42能夠沿著X軸方向移動且在任意的位置停止。[〇〇48]搬送主體部42具有搭載基板引導件30的搭載部42a和從該搭載部42a延伸的腿部 42b，形成為截面大致n字狀。LM引導件44與該腿部42b連結，搭載部42a被配置為朝上。并且，在該搭載部42a上設置有1個基板引導件30，基板引導件30被配置為分別位于振動板12 的對角線上。即，配置在與定位銷14所在的對角線不同的對角線上。并且，當對線性電動機 43進行驅動控制時，搬送主體部42在維持著基板引導件30存在于對角線上的位置關系的狀態下在搬送方向上移動。另外，圖2的雙點劃線表示移動后的搬送主體部42和基板引導件 30 〇
[0049]如圖8、圖9所示，基板引導件30具有:約束基板2的基板引導件主體31、支承該基板引導件主體31的引導件支承部32、以及使基板引導件主體31從振動板12的正面12a上浮的上浮單元50。并且，具有對基板引導件主體31向振動板12的正面12a側施力的施力構件60、 上浮單元50以及施力構件60,能夠將基板引導件主體31維持在距振動板12的正面12a的規定的高度位置。
[0050]引導件支承部32具有平板狀的臂部32a，在其前端部分設置有基板引導件主體31。 該臂部32a經由升降機構設置于搬送主體部42的搭載部42a，能夠相對于搭載部42a在Z方向上進行升降動作。在本實施方式中，將空氣滑動臺81用于升降機構，通過控制對該空氣滑動臺81的空氣的供給量而能夠使臂部32a在Z方向上移動。即，對于空氣滑動臺81而言，呈直線狀移動的臺81a被安裝為能夠在Z方向上移動，臂部32a經由空氣滑動臺82安裝于該臺81a。 并且，控制空氣的供給量，通過使臂部32a朝下移動而使基板引導件主體31接近基板2,通過使臂部32a朝上移動而使基板引導件主體31在遠離基板2的方向上移動。在本實施方式中， 基板引導件主體31能夠從約束基板2的位置上升到不與突出狀態的定位銷14接觸的程度。 即，在如圖5所示將基板2搬送到下游側的下一振動板12之后，如圖6所示，基板2被突出狀態的定位銷14約束。另外，像上述那樣在圖1、圖5至圖7中，在定位銷14為黑色的情況下表示突出狀態，在其為白色的情況下表示收納狀態。并且，通過在使基板引導件主體31上升之后， 使搬送主體部42行駛，基板引導件30能夠越過該突出狀態的定位銷14的上方而返回到原來的振動板12(圖7的狀態)。另外，該空氣滑動臺81像后述那樣也作為施力構件60發揮作用。 [〇〇51]并且，引導件支承部32具有進退機構，能夠使臂部32a相對于基板2進行進退動作。 在本實施方式中，對該進退機構使用空氣滑動臺82,通過控制對該空氣滑動臺82的空氣的供給量而能夠使基板引導件主體31以能夠相對于基板2接觸分離的方式進行動作。具體而言，空氣滑動臺82的主體安裝于空氣滑動臺81，被安裝為:呈直線狀移動的空氣滑動臺82的臺82a能夠在朝向被定位的基板2的中心的方向上移動。并且，通過控制對空氣滑動臺82的空氣的供給量而能夠使臺82a在基板2的中心方向上進行進退動作。即，能夠移動成臂部32a在基板2的中心方向上延伸的突出狀態以及臂部32a收縮到主體側的退讓狀態。即，在使基板2被基板引導件主體31約束的情況下，使臂部32a向基板2側突出(圖7—圖1)，并在基板引導件主體31與基板2抵接的狀態下停止。并且，在如圖5所示將基板2搬送到下一振動板12的情況下，使臂部32a向基板2的相反側移動而成為退讓狀態，由此能夠釋放基板2(圖6的狀態)。
[0052]如圖8、圖9所示，基板引導件主體31被引導件支承部32的臂部32a的前端部分支承。在本實施方式中，將2個基板引導件主體31安裝于臂部32a的前端部分，通過使配置在對角線上的這2個基板引導件主體31與基板2接觸而能夠約束基板2。
[0053]基板引導件主體31由圓柱狀部件形成，是使其外周面與基板2抵接的基板抵接部34。并且，這2個基板引導件主體31固定在距臂部32a的中心等距離的位置，當驅動空氣滑動臺82時，引導件支承部32的臂部32a向基板2側突出，由此基板抵接部34與基板2的側面2a抵接，能夠約束基板2。即，配置在對角線上的各個基板引導件30的基板抵接部34輕微壓接在基板2的角部分的側面2a上，由此約束上浮至振動板12的正面12a的基板2的動作。另外，SP使在基板抵接部34不對基板2的側面2a施加按壓而以能夠形成微小的間隙的程度與基板2的側面2a抵接的情況下也會約束基板2。即，只要以能夠抑制上浮至振動板12的正面12a的基板2自由移動的程度進行約束即可。
[0054]并且，上浮單元50使基板引導件主體31(基板抵接部34)從振動板12的正面12a上浮。本實施方式的上浮單元50被設置為固定于引導件支承部32，配置在基板引導件主體31與進退機構的空氣滑動臺82之間。即，為了可靠地使基板引導件主體31上浮，上浮單元50配置在基板引導件主體31附近。該上浮單元50具有氣墊部55。這里，圖10是上浮單元50的放大剖視圖。并且，圖11是示出氣墊部55的圖，(a)是從底面側觀察氣墊部55的圖，(b)是從側面側觀察的剖視圖。氣墊部55整體上是圓盤形狀，具有排出空氣的空氣排出部55a和覆蓋該空氣排出部55a的殼部55b。該空氣排出部55a由多孔質燒結材料形成，形成為將供給到殼部55b的空氣通過燒結材料排出。即，通過控制供給到殼部55b的空氣量而能夠調節從空氣排出部55a排出的空氣的排出量。并且，氣墊部55以空氣排出部55a與振動板12的正面12a相對的狀態被安裝。因此，當向氣墊部55供給空氣時，空氣從氣墊部55的空氣排出部55a向振動板12的正面12a噴出，由此引導件支承部32受到上浮力并且與引導件支承部32連結的基板引導件主體31也受到上浮力，基板引導件主體31從振動板12的正面12a輕微地上浮。
[0055]并且，施力構件60使基板引導件主體31向振動板12的正面12a側按壓。本實施方式的施力構件60是空氣滑動臺81，通過控制供給到空氣滑動臺81的空氣而將基板引導件主體31向振動板12的正面12a側按壓。即，通過控制空氣，空氣滑動臺81的臺81a要朝下移動，從而與臺81a連結的進退機構、引導件支承部32以及基板引導件主體31始終朝下受力，基板引導件主體31向振動板12的正面12a側被按壓。
[0056]能夠利用該上浮單元50的上浮力與施力構件60的作用力達到平衡的位置將基板引導件主體31(基板抵接部34)的高度位置維持為基板2的側面2a的高度位置。即，當從氣墊部55的空氣排出部55a排出空氣時，空氣與振動板12碰撞，包含基板引導件主體31的引導件支承部32要上浮，但引導件支承部32整體被施力構件60向正面12a側抑制，由此在氣墊部55與振動板12之間形成有微小的間隙的狀態下、且在上浮單元50的上浮力與施力構件60的作用力達到了平衡的狀態下靜止。這樣，將基板引導件主體31(基板抵接部34)的高度位置保持為恒定。并且，通過在該狀態下使搬送單元20移動，而能夠在不使基板引導件主體31(基板抵接部34)與振動板12的正面12a接觸的情況下搬送基板2。
[0057]并且，在上浮單元50中形成有放氣流路70ο該放氣流路70是將從氣墊部55的空氣排出部55a排出的空氣放出的流路。即，抑制從空氣排出部55a排出的空氣朝向基板2流動。
[0058]該放氣流路70至少設置在空氣排出部55a與抵接于基板抵接部34而被保持的基板2之間，形成為將由氣墊部55與振動板12形成的間隙的空氣朝向比基板2的高度位置高的位置放出。如圖11所示，本實施方式的放氣流路70由以包圍空氣排出部55a的方式形成的環狀槽71和與該環狀槽71連通的貫通孔72形成。具體而言，環狀槽71形成于殼部55b，在從空氣排出部55a離開規定的尺寸的位置、以在整個外周范圍內包圍空氣排出部55a的方式形成為圓環狀。并且，以從殼部55b的上方(與空氣排出部55a相反的一側)與環狀槽71連通的方式在4個部位形成有貫通孔72。在圖11的(a)的例中，按照90度方向均等地形成在4個部位。由此，由于進入到環狀槽71的空氣能夠通過貫通孔72向上方排氣，因此能夠使進入到環狀槽71的空氣通過貫通孔72而將其引導至外部(排氣)，能夠抑制存在于該間隙的空氣向基板2側流動(圖10的標有X的箭頭)。
[0059]并且，以放氣流路70的壓力損失比由氣墊部55與振動板12形成的間隙的壓力損失小的方式形成。具體而言，作為放氣流路70的環狀槽71和貫通孔72被設計為其流路尺寸比由氣墊部55與振動板12形成的間隙大。由此，由于放氣流路70的壓力損失比該間隙小，因此與該間隙相比，空氣更易于流動到放氣流路70。由此，能夠有效地抑制存在于該間隙的空氣向基板2側流動。即，從空氣排出部55a排出的空氣從由空氣排出部55a與振動板12形成的間隙在氣墊部55的外徑方向上呈放射狀流動，并流入到環狀槽71。并且，流入到環狀槽71的空氣不會進一步向壓力損失較大的由外徑側的氣墊部55與振動板12形成的間隙流動，而向壓力損失較小的與環狀槽71連通的貫通孔72流動，并從貫通孔72朝向比基板2的高度位置高的位置排氣。因此，能夠抑制從空氣排出部55a排出的空氣向基板2側流動，抑制在基板2上的涂布膜C中形成干燥不勻，該干燥不勻是作為空氣的流動的軌跡而形成的。
[0060]并且，在載臺部16C中設置有加熱干燥裝置。該加熱干燥裝置使形成在利用振動板12進行搬送的基板2上的涂布膜干燥。該加熱干燥裝置具有加熱器部15、腔室蓋部91以及排氣部92，通過使腔室蓋部91與振動板12抵接而形成腔室部93，在該腔室部93內對基板2上的涂布膜進行加熱并使其干燥。這里，圖12是示出載臺部16C的圖，(a)是示出腔室蓋部91從振動板12分離的狀態的圖，(b)是示出腔室蓋部91與振動板12抵接而形成腔室部93的狀態的圖。
[0061]加熱器部15對載置在載臺部16C上的基板2上的涂布膜進行加熱。具體而言，在載臺部16C的振動板12的背面12b側(正面12a的相反側)配置有加熱器部15，通過該加熱器部15對基板2上的涂布膜進行加熱并使其干燥。本在實施方式的加熱器部15中，將盒加熱器、封裝加熱器插入到矩形的鋁框而形成的部件成為熱源，這些加熱器以與各振動板12的背面12b相對的方式配置在分開規定的間隔的位置上。因此，當在加熱器部15的工作過程中搬送基板2時，利用來自振動板12的背面12b的輻射熱量進行加熱，由此將形成在基板2上的涂布膜干燥。
[0062]并且，腔室蓋部91是用于在振動板12上形成腔室部93并使基板2呈密封狀態的部件。腔室蓋部91配置在載臺部16C的上方，腔室蓋部91下降而與振動板12抵接由此能夠形成腔室部93。具體而言，腔室蓋部91具有形成為比基板2大的長方形的平板狀的基部板91a以及從該基部板91a向朝向振動板12的方向突出的側壁部91b。該側壁部91b在基部板91a的整個周圍范圍內連續地形成，朝向振動板12延伸的尺寸在整個周圍范圍內形成為相同的尺寸。并且，在側壁部91b的振動板相對面91c上，在振動板相對面91c的整個外周范圍內設置有朝向振動板12突出的密封部件(未圖示)，通過使該密封部件與振動板12抵接，而能夠使腔室蓋部91與振動板12密接。
[0063]在該腔室蓋部91中安裝有升降氣缸94，通過使升降氣缸94進行動作而能夠使腔室蓋部91相對于振動板12接觸分離。因此，當從腔室蓋部91位于上升位置的狀態(圖12的(a))起使升降氣缸94進行動作而使腔室蓋部91下降時，腔室蓋部91的密封部與振動板12抵接，由此能夠形成用于借助腔室蓋部91和振動板12使基板2呈密封狀態的腔室部93(圖12的
(b))o
[0064]并且，在腔室蓋部91中設置有排氣部92。該排氣部92將腔室內設定為減壓環境下。具體而言，在腔室蓋部91的中央部分設置有排氣口，該排氣口與連結于未圖示的真空栗的配管連接。因此，當使真空栗進行動作時，腔室部93內的空氣通過排氣口而被吸引，將腔室部93內設定為比大氣壓低的壓力(減壓環境)。這里，減壓環境是指比大氣壓稍低的壓力環境，在本實施方式中設定為80kPa。即，當將大氣壓按照絕對值壓力基準設為Iatm =101.33kPa時，將減壓環境設定為SOkPa左右。即，由于進行超聲波振動的振動板12形成得薄，因此當設定為通常的由減壓干燥裝置設定的高真空環境時，振動板12會發生變形而使振動板12的平坦度受損并產生損傷作為搬送路徑的功能這樣的問題。因此，通過調整真空栗的吸引力使排氣口產生輕微的吸引力而設定成減壓環境，由此能夠在維持著振動板12的平坦度的狀態下快速吸引蒸發的溶劑，因此能夠抑制在涂布膜上產生干燥不勻。
[0065]并且，在腔室蓋部91中設置有頂板95。頂板95用于使相對于基板2的整個正面的間隙均勻。頂板95形成為具有比基板2整體大的面積的平板形狀，設置在腔室蓋部91的內部。具體而言，頂板95的正面被設置為與基板2相對，在腔室蓋部91下降而形成腔室部93的狀態下，在頂板95與基板2的正面之間在基板2的整個正面的范圍內形成均勻的間隙。能夠通過該頂板95抑制干燥不勻的產生。即，當涂布膜被加熱器部15加熱時溶劑蒸發。另一方面，由于排氣口的中心配置在與頂板95的中心相對的位置，因此當使排氣口產生吸引力而形成減壓環境時，在頂板95與基板2之間的間隙中均等地形成朝向頂板95的端部的恒定的較弱的氣流。即，由于從涂布膜蒸發的溶劑不會滯留在頂板95與基板2之間的間隙而是朝向頂板95的端部順利地流動并從排氣口排出，因此與在不存在頂板95的情況下產生的溶劑一邊伴隨著流速變化一邊在基板2上流動的情況相比，能夠抑制在涂布膜上產生干燥不勻。
[0066]并且，在頂板95上設置有對頂板95進行加熱的頂板加熱器部95a。該頂板加熱器部95a設置在頂板95的上表面上，能夠控制頂板95的溫度。具體而言，頂板加熱器部95a是面狀加熱器，被設置為大致覆蓋頂板95的上表面。并且，被設定為當使面狀加熱器進行動作時對頂板95整體進行加熱，并成為與由加熱器部15進行溫度控制的振動板12相同的溫度。由此，能夠抑制溶劑附著于頂板95。即，由于當加熱涂布膜而溶劑蒸發時該溶劑在基板2與頂板95之間懸浮，因此與頂板95接觸。此時，當頂板95的溫度較低時，有時產生如下的問題:溶劑發生結露而結露后的溶劑下落由此導致異物混入涂布膜。并且，因結露后的溶劑的存在而導致形成在基板2與頂板95之間的氣流紊亂，因此有時會產生該氣流的紊亂導致涂布膜的干燥不勻的問題。因此，通過將頂板95控制為與振動板12大致相同的溫度，能夠避免溶劑在頂板95上結露，因此能夠抑制異物混入涂布膜或產生干燥不勻這樣的問題。
[0067]接著，對具有加熱干燥裝置的基板2的動作進行說明。
[0068]這里，在對基板2進行搬送之前的狀態下，各基板引導件30在與各個振動板12相鄰的位置待機，引導件支承部32的臂部32a成為退讓狀態。并且，定位銷14收納在振動板12的正面12a的下方，并維持收納狀態。
[0069]首先，進行基板2的定位。即，為了利用基板引導件30約束基板2而進行基板2的定位動作。具體而言，當供給結束了上一工序的基板2時，處于收納狀態的定位銷14從振動板12的正面12a突出，由此將基板2定位在定位范圍。即，當對借助振子13a而振動的振動板12上供給基板2時，基板2從振動板12的正面12a上浮并在振動板12的正面12a上自由移動，但因與突出狀態的定位銷14接觸而基板2的移動受到限制。由此，將基板2定位在定位范圍(圖7)。
[0070]接著，進行由基板引導件30實現的約束動作。即，引導件支承部32的臂部32a向基板2側延伸。具體而言，空氣從基板引導件主體31的氣墊51噴出，該上浮力與施力構件60的作用力達到平衡而基板引導件主體31由臂部32a支承并且在振動板12的正面12a上上浮。在該狀態下，基板抵接部34的高度位置被調整為與基板2的側面2a抵接的高度位置。并且，當臂部32a延伸時，基板引導件主體31接近基板2的側面2a，基板抵接部34與基板2的側面2a抵接，由此臂部32a停止延伸動作。即，基板2的角部分的側面2a與基板引導件主體31的配置在對角線上的4個基板抵接部34抵接，由此約束基板2(圖1)。因此，在該狀態下，基板2的動作被基板引導件30和定位銷14約束。
[0071]接著，對基板2進行搬送。即，所約束的基板引導件30從當前的振動板12被載置到在下游側相鄰的下一振動板12，并重復進行該動作從而搬送基板2。具體而言，使約束基板2的動作的定位銷14下降而成為僅利用基板引導件30進行約束的狀態。并且，驅動搬送驅動部40而使基板引導件30向下游側移動。
[0072]并且，在搬送中，從基板引導件30的氣墊部55持續噴出空氣，從而能夠將基板引導件主體31維持為從振動板12的正面12a上浮的狀態，另一方面，從氣墊55排出的空氣通過放氣流路70而向比基板2高的位置放出。即，從氣墊部55的空氣排出部55a排出的空氣從由空氣排出部55a與振動板12形成的間隙在氣墊部55的外徑方向上呈放射狀流動，但在流入到環狀槽71之后，從貫通孔72排氣。由此，能夠抑制從氣墊部55排出的空氣向基板2側流動，抑制在基板2上的涂布膜上形成干燥不勻，該干燥不勻是作為空氣的流動的軌跡而形成的。
[0073]并且，當基板2到達在下游側相鄰的下一振動板12時，以基板2位于規定的位置的方式對搬送驅動部40進行驅動控制并使基板引導件30停止。即，停止在當定位銷14成為突出狀態的情況下基板2的背面不會與定位銷14碰撞的位置(圖5)。
[0074]接著，從基板引導件30釋放基板2。具體而目，定位銷14從振動板12的正面12a突出，將借助該定位銷14而搬送的基板2約束在下游側的下一振動板12的正面12a上。即，基板2被定位銷14與基板引導件30約束。并且，基板引導件30的臂部32a退讓而返回到原來的位置，并且臂部32a通過升降機構上升。即，基板引導件主體31上升到不與定位銷14接觸的位置。由此，進行基板引導件30對基板2的釋放，僅利用定位銷14約束基板2(圖6)。
[0075]接著，當臂部32a的退讓動作和上升動作結束時，基板引導件30復位到原來的位置(圖7)。即，對搬送驅動部40進行驅動，而使基板引導件30移動到與釋放了基板2后的振動板12相鄰的上游側的振動板12。此時，雖然定位銷14為了約束基板2而呈突出狀態，但由于基板引導件主體31比定位銷14進一步上升，因此由于基板引導件30的移動，基板引導件主體31與定位銷14不會接觸。
[0076]并且，被搬送到下游側的振動板12的基板2被最初就設置于振動板12的基板引導件30、即已從比該振動板12靠下游側的振動板12復位的基板引導件30約束，并進一步搬送到下游側的振動板12。這樣，基板2被設置于各個振動板12的基板引導件30接替性地約束而移動到下游側的下一振動板12。即，基板2從載臺部16A經載臺部16B而搬送到設置有加熱干燥裝置的載臺部16C。
[0077]對搬送到載臺部16C的基板2進行加熱干燥處理，進行形成在基板2上的涂布膜的干燥。具體而言，當將基板2載置在載臺部16C的振動板12上時定位銷14從振動板12的正面12a突出。然后，基板引導件30的臂部32a退讓而返回到原來的位置，由此基板2被定位銷14約束。通過從該狀態起驅動升降氣缸94使腔室蓋部91下降而形成腔室部93。即，將基板2收納在腔室部93內而形成密封體(參照圖12的(b))。
[0078]這里，當在載臺部16C的振動板12上載置基板2時，借助預先加熱的加熱器部15的輻射熱量而開始干燥。并且，在形成了腔室部93的狀態下，借助頂板加熱器部95a進行溫度控制的頂板95以在與涂布膜之間形成微小的間隙的方式相對地配置。即，通過在被控制成大致相同的溫度的振動板12與頂板95之間配置基板2，而將基板2的正面與背面保持為大致相同的溫度，推進加熱干燥。并且，通過使排氣部92的真空栗進行動作，腔室部93內的空氣通過排氣口而被吸引，將腔室部93內設定成比大氣壓低的壓力(減壓環境)。由此，由于從涂布膜蒸發的溶劑不會滯留在頂板95與基板2之間的間隙而是朝向頂板95的端部順利地流動而從排氣口排出，因此與溶劑伴隨著流速變化在基板2上流動的情況相比，能夠抑制在涂布膜上產生干燥不勻。并且，由于能夠避免溶劑在頂板95上結露，因此能夠抑制異物混入涂布膜或產生干燥不勻這樣的問題。
[0079]并且，當在腔室部93內保持了規定的時間之后，加熱干燥處理結束。即，使腔室部93內恢復到大氣壓，并使腔室蓋部91上升。并且，進行由基板引導件30實現的約束動作，并且在收納了定位銷14之后，基板引導件30向下游側移動。通過重復進行該操作，而將基板2搬送到基板2的最終位置。
[0080]這樣，根據上述加熱干燥裝置，腔室蓋部91與振動板12抵接由此形成腔室部93，當該腔室部93內向排氣部92排氣時，腔室部93內形成為比大氣壓稍小的減壓狀態，由此涂布膜附近被平穩地吸引。并且，由于設置于腔室蓋部91的頂板95被設置為與基板2整個面相對，因此頂板95與基板2上的涂布膜之間的距離在整個涂布膜的范圍內達到均勻，涂布膜附近的空氣的流動實現均勻化。因此，形成在基板2上的涂布膜被加熱器部15加熱由此產生溶劑，另一方面一邊對所產生的溶劑平穩均勻地進行吸引一邊推進干燥，由此能夠抑制在涂布膜上產生氣流不勻及明暗不勻。
[0081]并且，在上述實施方式中，對在加熱干燥處理時利用設置于各載臺部16的定位銷14進行保持的例子進行了說明，但也可以如圖13、圖14所示，在腔室蓋部91中具有在加熱干燥處理時對基板2的位置進行限制的位置限制銷96。這里，圖13是示出其他的實施方式的加熱干燥裝置的圖，(a)是示出腔室蓋部處于上方位置的狀態的圖，(b)是示出腔室蓋部91下降而通過位置限制銷96對基板2進行位置限制的狀態的圖。圖14是示出腔室蓋部91進一步下降而腔室蓋部與振動板抵接的狀態的圖。位置限制銷96設置在腔室蓋部91中的定位銷的正上方。具體而言，設置于與位于對角的基板引導件30不同的對角的位置，當從基板引導件30改變為位置限制銷96時，位置限制銷96構成為不會與基板引導件30接觸。
[0082]并且，位置限制銷96具有位置限制銷主體96a以及收納該位置限制銷主體96a的銷殼部96b。位置限制銷主體96a是棒狀的圓柱部件，能夠通過與基板2抵接而限制基板2的位置。該位置限制銷主體96a構成為其一部分收納在銷殼部96b內，能夠相對于銷殼部96b出入。該位置限制銷96在未形成腔室部93的狀態、即腔室蓋部91從振動板12分離且位于上方的狀態下，以位置限制銷96的前端部分從腔室蓋部91的側壁部91b的密封部件突出的狀態被保持。
[0083]并且，銷殼部96b收納位置限制銷96的一部分，位置限制銷96以僅以滑動行程的量在腔室蓋部91的上方延伸的狀態構成。該銷殼部96b被設置為在腔室蓋部91的基部板91a上開口，位置限制銷96能夠穿過該開口部分而出入。并且，在開口部分中設置有支承位置限制銷96的銷引導件(未圖示)，位置限制銷96形成為通過在支承于該銷引導件的狀態下滑動而能夠相對于銷殼部96b(腔室蓋部91)出入。
[0084]利用這樣的位置限制銷96，當將保持在基板引導件30上的基板2載置在載臺部16C上時，使升降氣缸94進行動作而使位于上方的腔室蓋部91下降。即，使腔室蓋部91下降到位置限制銷主體96a到達能夠與基板2的側面抵接的位置為止(圖13(b))。此時，像上述那樣，在腔室蓋部91中，由于位置限制銷主體96a最向下方突出，因此雖然使腔室蓋部91下降到能夠與基板2的側面抵接的位置，腔室蓋部91也不會與基板2、振動板12以及基板引導件30接觸。并且，通過使基板引導件30退讓而利用位置限制銷96對振動板12上的基板2的位置進行限制。然后，如圖14所示，進一步使腔室蓋部91下降而利用振動板12和腔室蓋部91形成腔室部93，并對腔室部93內的基板2進行加熱干燥處理。具體而言，與上述實施方式同樣地，通過預先加熱的加熱器部15和頂板加熱器部95a對涂布膜進行加熱，并且對腔室部93內進行排氣，由此在減壓環境下進行加熱干燥處理。
[0085]在這樣將位置限制銷96設置于腔室蓋部91的結構中，與在振動板12上設置定位銷14的結構相比，不存在產生因定位銷14與振動板12接觸而導致的振動上浮搬送不良、或由于設置定位銷14而因形成于振動板12的貫通孔的存在導致加熱不勻的擔心，能夠更可靠地進行振動上浮搬送以及高精度的加熱干燥處理。
[0086]并且，在上述實施方式中，對設置頂板加熱器部95a的例子進行了說明，但也可以是省略頂板加熱器部95a的結構。即，雖然通過設置頂板加熱器部95a能夠避免蒸發的溶劑的結露等問題，但在通過加熱器部15的溫度設定使與頂板95的溫度差較小從而不會產生結露等的情況下，能夠省略頂板加熱器部95a而降低裝置的成本。
[0087]并且，在上述實施方式中，對將加熱器部15僅設置于載臺部16C的例子進行了說明，但也可以采用分別設置于各載臺部16的結構、以及在搬入到加熱干燥裝置之前通過各加熱器部15預備性地對基板2上的涂布膜進行加熱處理的結構。
【主權項】
1.一種加熱干燥裝置，其在一邊將基板超聲波振動上浮一邊進行搬送的搬送裝置的搬 送路徑上對基板進行加熱干燥，其特征在于，該加熱干燥裝置具有:加熱器部，其對形成在所搬送的基板上的涂布膜進行加熱；腔室蓋部，其通過與振動板抵接而形成腔室部，并在腔室部內將基板保持為密封狀態； 以及排氣部，其對所述腔室部內進行排氣，在所述腔室蓋部中設置有頂板，在腔室蓋部與振動板抵接了的狀態下，該頂板與振動 板上的基板接近而與基板整個面相對，所述排氣部在所述腔室蓋部中的與所述頂板的中心位置相對的位置上具有排氣口，一邊通過從所述排氣口對所述腔室部內進行排氣而將所述腔室部內形成為減壓狀態， 一邊通過使所述加熱器部進行加熱而使基板上的涂布膜干燥。2.根據權利要求1所述的加熱干燥裝置，其特征在于，在所述頂板中設置有對頂板進行加熱的頂板加熱器部。3.根據權利要求1或2所述的加熱干燥裝置，其特征在于，該加熱干燥裝置具有定位銷，該定位銷與對在所述振動板上被搬送的基板進行支承的 基板引導件不同，在所述腔室部內對基板進行定位而進行支承。4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的加熱干燥裝置，其特征在于，在所述腔室蓋部中設置有位置限制銷，該位置限制銷對加熱干燥中的基板的位置進行 限制。
【文檔編號】B05C13/02GK106000819SQ201610171873
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月24日
【發明人】濱川健史, 奧田大輔, 岡本貫志
【申請人】東麗工程株式會社