用于噴涂工藝的自動化處理模組及方法
【專利摘要】本發明提供了一種用于噴涂工藝的自動化處理模組及方法，自動化處理模組包含一載入裝置、一取出裝置、一烘烤裝置以及一冷卻裝置。載入裝置用以伸入一噴涂室中而將一未噴涂基材送入噴涂室中。取出裝置用以將一已噴涂基材移出噴涂室外。烘烤裝置用以烘烤已噴涂基材。冷卻裝置用以將基材冷卻至室溫，并準備進行下一次噴涂步驟。自動化處理方法包含：利用載入裝置伸入噴涂室中，而將未噴涂基材送入該噴涂室中；利用取出裝置將已噴涂基材從該噴涂室移出該噴涂室外；以及烘烤該已噴涂基材。由于上述自動化處理模組可利用載入裝置將未噴涂基材送入噴涂室中，且可利用取出裝置將已噴涂基材移出噴涂室外并供后續的烘烤作業，故可省卻人工搬運基材的過程。
【專利說明】
用于噴涂工藝的自動化處理模組及方法
技術領域
[0001]本發明是關于一種自動化模組，且特別是關于一種用于噴涂工藝的自動化處理模組。【背景技術】
[0002]為了使發光二極管芯片發出特定光線，制造者在制造出發光二極管芯片后，會對發光二極管芯片的表面噴涂熒光粉，以利用混光的效果使發光二管芯片發出所需光線。舉例來說，欲使發光二極管芯片發出白光時，制造者通常是先制造出藍光發光二極管芯片，再對藍光發光二極管芯片噴涂黃色熒光粉，以使藍光二極管芯片能夠發出白光。
[0003]—般來說，在發光二極管芯片達到色溫的目標區之前，通常需要經過多道重復的噴涂、烘烤與冷卻等工藝。在不同的工藝之間，必須人工地搬運發光二極管芯片至下一道工藝的機臺處，不僅造成時間成本與人力成本的負擔，還容易導致發光二極管芯片受污染甚至損壞。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明的目的在于提供一種用于噴涂工藝的自動化處理模組與自動化處理方法，以省卻人工搬運發光二極管芯片的過程，從而降低時間成本與人力成本，并降低發光二極管芯片受污染或損壞的機率。
[0005]為了達到上述目的，依據本發明的一實施方式，一種用于噴涂工藝的自動化處理模組包含一載入裝置、一取出裝置以及一烘烤裝置。載入裝置用以伸入一噴涂室中而將一未噴涂基材送入噴涂室中。取出裝置用以將一已噴涂基材移出噴涂室外。烘烤裝置用以烘烤已噴涂基材。
[0006]依據本發明的另一實施方式，一種用于噴涂工藝的自動化處理方法包含以下步驟。利用一載入裝置伸入一噴涂室中，而將一未噴涂基材送入噴涂室中。利用一取出裝置將一已噴涂基材從噴涂室移出噴涂室外。烘烤已噴涂基材。
[0007]于上述實施方式中，由于可利用載入裝置將未噴涂基材送入噴涂室中，且可利用取出裝置將已噴涂基材移出噴涂室外并供后續的烘烤作業，故可省卻人工搬運基材的過程，從而降低時間成本與人力成本，并降低基材受污染或損壞的機率。
[0008]以上所述僅是用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明的具體細節將在下文的實施方式及相關附圖中詳細介紹。【附圖說明】
[0009]為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下:
[0010]圖1繪示依據本發明一實施方式的自動化處理模組與噴涂模組的外觀立體圖；
[0011]圖2繪示圖1所示的自動化處理模組由一視角觀之的內部立體圖；
[0012]圖3繪示圖1所示的自動化處理模組由另一視角觀之的內部立體圖；以及 [〇〇13]圖4A至圖4R繪示依據本發明一實施方式的自動化處理方法的分解步驟示意圖。 [〇〇14]主要元件標號說明:
[0015]10:自動化處理模組
[0016]20:噴涂模組
[0017]21:噴涂室[〇〇18]22:輸送裝置
[0019] 1〇〇:載入裝置 [〇〇2〇] 110:下層軌道 [〇〇21]120:中層軌道[〇〇22]130:上層軌道[〇〇23]200:取出裝置
[0024]210:下層軌道
[0025]220:中層軌道
[0026]230:上層軌道[〇〇27]300:烘烤裝置
[0028]310:加熱口
[0029]400:升降裝置[〇〇3〇] 500:阻熱蓋 [〇〇31]600:移動裝置[〇〇32]610:承載臂
[0033]620:軌道
[0034]700:冷卻裝置[〇〇35]800:加壓裝置
[0036]A、A1、A2、A3、A4:未噴涂基材
[0037]B、B1、B2、B3:已噴涂基材
[0038]C:處理室
[0039]01、02、03、04、05:箭頭 [〇〇4〇] L:發光二極管芯片【具體實施方式】[〇〇41]以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，熟悉本領域的技術人員應當了解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節并非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化附圖起見，一些公知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。另外，為了便于讀者觀看，附圖中各元件的尺寸并非依實際比例繪示。[〇〇42]圖1繪示依據本發明一實施方式的自動化處理模組10與噴涂模組20的外觀立體圖。如圖1所示，自動化處理模組10可設置于噴涂模組20旁，以將基材送入噴涂模組20中，當噴涂模組20對基材完成噴涂作業后，自動化處理模組10可將已噴涂基材取出，并進行后續工藝(如烘烤或冷卻工藝)，而無須人工地搬運基材。
[0043]進一步來說，可參閱圖2及圖3,其中圖2繪示圖1所示的自動化處理模組10由一視角觀之的內部立體圖，圖3繪示圖1所示的自動化處理模組10由另一視角觀之的內部立體圖。如圖2及圖3所示，自動化處理模組10包含載入裝置100、取出裝置200以及烘烤裝置300。 載入裝置100可承載未噴涂基材A，并可伸入噴涂模組20的噴涂室(未示于本圖中)中而將未噴涂基材A送入噴涂室中。取出裝置200可將已噴涂基材B移出噴涂室外。烘烤裝置300用以烘烤已噴涂基材B。
[0044]借此，可利用載入裝置100將未噴涂基材A送入噴涂室中，而無須人工地搬運未噴涂基材A，相似地，亦可利用取出裝置200將已噴涂基材B移出噴涂室外，而無須人工地搬運已噴涂基材B，如此可降低時間成本與人力成本，并降低未噴涂基材A與已噴涂基材B受污染或損壞的機率。
[0045]于部分實施方式中，未噴涂基材A與已噴涂基材B均可為承載有至少一發光二極管芯片L的載盤，其中未噴涂基材A代表其承載的發光二極管芯片L尚未進行熒光粉的噴涂，而已噴涂基材B代表其承載的發光二極管芯片L已在噴涂模組20中噴涂上熒光粉。
[0046]于部分實施方式中，如圖2所示，未噴涂基材A可先承載于載入裝置100上，而載入裝置1〇〇是可伸縮的，故可伸長而進入噴涂模組20(可參閱圖1)的噴涂室中，以將未噴涂基材A送入噴涂模組20(可參閱圖1)的噴涂室中，并置于噴涂模組20中的噴涂機臺上。當未噴涂基材A放置于噴涂機臺后，載入裝置100可縮回至噴涂模組20外，以利噴涂室而對未噴涂基材A進行熒光粉噴涂作業。[〇〇47]具體來說，如圖2所示，載入裝置100可包含下層軌道110、中層軌道120以及上層軌道130。上層軌道130疊合于中層軌道120上，且上層軌道130可相對中層軌道120而沿著X軸滑動。中層軌道120疊合于下層軌道110上，且中層軌道120可相對下層軌道110沿著X軸滑動。因此，上層軌道130可在中層軌道120上沿著X軸朝噴涂模組20(可參閱圖1)滑動，而中層軌道120可在下層軌道110上沿著X軸朝噴涂模組20滑動，使得載入裝置100可沿著X軸伸長而將未噴涂基材A送入噴涂1?組20的噴涂室中。當未噴涂基材A送入噴涂室后，上層軌道130 可在中層軌道120上沿著X軸背離噴涂模組20滑動，而中層軌道120可在下層軌道110上沿著 X軸背離噴涂模組20滑動，使得載入裝置100可縮回。[〇〇48]應了解到，本發明實施方式是以三層的可伸縮結構做為載入裝置100的范例，但本發明并不以此為限。制造者亦可依實際需求采用四層、五層或更多層的可伸縮結構來做為載入裝置100。
[0049]相似于載入裝置100,取出裝置200亦可包含下層軌道210、中層軌道220以及上層軌道230。上層軌道230疊合于中層軌道220上，且上層軌道230可相對中層軌道220而沿著X 軸滑動。中層軌道220疊合于下層軌道210上，且中層軌道220可相對下層軌道210沿著X軸滑動。因此，上層軌道230可在中層軌道220上沿著X軸朝噴涂模組20(可參閱圖1)滑動，而中層軌道220可在下層軌道210上沿著X軸朝噴涂模組20滑動，使得取出裝置200可沿著X軸伸長而取起噴涂模組20的噴涂室中的已噴涂基材B。當已噴涂基材B被取起后，上層軌道230可在中層軌道220上沿著X軸背離噴涂模組20滑動，而中層軌道220可在下層軌道210上沿著X軸背離噴涂模組20滑動，使得取出裝置200可縮回，而將已噴涂基材B取出噴涂模組20外。
[0050]應了解到，本發明實施方式是以三層的可伸縮結構做為取出裝置200的范例，但本發明并不以此為限。制造者亦可依實際需求采用四層、五層或更多層的可伸縮結構來做為取出裝置200。
[0051]于部分實施方式中，如圖3所示，取出裝置200的最高位置(如上層軌道230的頂面) 的水平高度低于烘烤裝置300的最低位置的水平高度。如此一來，取出裝置200可在烘烤裝置300下方伸縮，而不會干涉到烘烤裝置300的烘烤作業。[〇〇52]為了利于烘烤裝置300烘烤已噴涂基材B，于部分實施方式中，如圖3所示，自動化處理模組10可進一步包含升降裝置400。升降裝置400用以將已噴涂基材B從取出裝置200抬升至烘烤裝置300，以供烘烤裝置300烘烤。具體來說，當取出裝置200取出已噴涂基材B時， 取出裝置200可先內縮使得已噴涂基材B不在升降裝置400下方。接著，升降裝置400可先下降至比已噴涂基材B的水平高度更低的位置。接著，取出裝置200可伸長而將已噴涂基材B送至升降裝置400上方。接著，升降裝置400可上升，而將已噴涂基材B抬升至烘烤裝置300。 [〇〇53]于部分實施方式中，如圖3所示，烘烤裝置300可具有加熱口 310。升降裝置400可抬升已噴涂基材B并使已噴涂基材B封閉加熱口 310。如此一來，不僅可提升已噴涂基材B的烘烤效果，也可防止烘烤裝置300的熱能外散。具體來說，烘烤裝置300可為具有熱源的盆狀結構，而加熱口 310即為盆狀結構的開口。當已噴涂基材B封閉加熱口 310時，可大量接受熱源所提供的熱能，而提升烘烤效果。[〇〇54]于部分實施方式中，當加熱口310下方并無已噴涂基材B時，為了防止烘烤裝置300 的熱能外散，而影響到自動化處理模組10中的其他裝置，自動化處理模組10可進一步包含阻熱蓋500。阻熱蓋500可在升降裝置400尚未抬升已噴涂基材B時，封閉加熱口 310,以防止烘烤裝置300的熱能外散。舉例來說，當升降裝置400尚未抬升已噴涂基材B時，阻熱蓋500可位于加熱口 310下方以封閉加熱口 310,當升降裝置400即將抬升已噴涂基材B時，阻熱蓋500 可沿著Y軸方向離開加熱口 310，以利升降裝置400將已噴涂基材B抬升至加熱口 310，并封閉加熱口 310。[〇〇55]于部分實施方式中，如圖3所示，自動化處理模組10可進一步包含移動裝置600以及冷卻裝置700。移動裝置600可將烘烤后的已噴涂基材B移動至冷卻裝置700,而冷卻裝置 700可冷卻烘烤后的已噴涂基材B。具體來說，移動裝置600可包含承載臂610與軌道620。承載臂610設置于軌道620上，并可沿著軌道620移動。軌道620的長度方向平行于烘烤裝置300 與冷卻裝置700的排列方向。如此一來，承載臂610可沿著軌道620的長度方向移動至烘烤裝置300取走已噴涂基材B，再將已噴涂基材B移動至冷卻裝置700。舉例來說，在本圖中，軌道 620的長度方向平行于Y軸，而烘烤裝置300與冷卻裝置700是沿著Y軸排列的。[〇〇56]在使用時，承載臂610可先沿著軌道620移動至烘烤裝置300下方，當已噴涂基材B 烘烤后，升降裝置400可下降，而將已噴涂基材B下降至承載臂610上。接著，承載臂610可承載著已噴涂基材B，并沿著軌道620移動至冷卻裝置700上，而連帶地將已噴涂基材B移動至冷卻裝置700上，以利冷卻裝置700冷卻已噴涂基材B。[〇〇57]于部分實施方式中，如圖3所示，冷卻裝置700可為冷卻板。當烘烤后的高溫已噴涂基材B移動至低溫的冷卻板上時，已噴涂基材B的熱能可傳遞至冷卻板上，而可實現冷卻已噴涂基材B的效果。[〇〇58] 于部分實施方式中，如圖3所示，自動化處理模組10還可包含處理室C以及加壓裝置800。處理室C可容納載入裝置100、取出裝置200與烘烤裝置300、升降裝置400、阻熱蓋500、移動裝置600及冷卻裝置700。換句話說，已噴涂基材B的移載、烘烤及冷卻作業均是在處理室C中進行的。加壓裝置800用以提升處理室C中的氣壓。如此一來，即使已噴涂基材B上的熒光粉尚未完全附著于發光二極管芯片L上，由于處理室C中的氣壓可被提高，故可防止經過噴涂工藝，散逸于噴涂模組20的噴涂室內的熒光粉塵飄散在處理室C中。于部分實施方式中，加壓裝置800可為風扇，但本發明并不以此為限。[〇〇59]圖4A至圖4R繪示依據本發明一實施方式的自動化處理方法的分解步驟示意圖。如圖4A所示，首先，可先將未噴涂基材A1放置于載入裝置100上。接著，在圖4B中，載入裝置100 伸入噴涂模組20的噴涂室21中，而將未噴涂基材A1送入噴涂室21中。接著，載入裝置100可縮回至噴涂室21外，而使用者可將另一未噴涂基材A2放置于載入裝置100上。
[0060]接著，于圖4C中，噴涂模組20可對未噴涂基材A1(可參閱圖4B)噴涂熒光粉而產生已噴涂基材B1。噴涂室21中的輸送裝置22可將已噴涂基材B1輸送至對應取出裝置200的位置。另于圖4C中，載入裝置100可伸出而將未噴涂基材A2送至噴涂室21入口等待噴涂。[0061 ]接著，于圖4D中，取出裝置200可伸入噴涂室21中，而將已噴涂基材B1取出噴涂室 21外，且取出裝置200的縮回可使已噴涂基材B1經過烘烤裝置300下方，而在比烘烤裝置300 更遠離噴涂室21的位置等待。此時，載入裝置100可伸出而將未噴涂基材A2送入噴涂室21中進行噴涂作業，且當未噴涂基材A2送入噴涂室21后，載入裝置100可縮回至噴涂室21外，而供使用者放置另一未噴涂基材A3。[〇〇62]接著，于圖4E中，取出裝置200可伸長而將已噴涂基材B1送至烘烤裝置300下方。舉例來說，如圖4F與圖4G所示，這兩圖繪示“將已噴涂基材B1送至烘烤裝置300下方”的側視示意圖。于圖4F中，取出裝置200是呈收縮狀態的，使得已噴涂基材B1不位于烘烤裝置300下方。于圖4G，取出裝置200可沿著箭頭D1的方向伸長，而將已噴涂基材B1送到烘烤裝置300下方。接著，于圖4H中，升降裝置400可沿著箭頭D2的方向上升，而將已噴涂基材B1抬升至烘烤裝置300,使得烘烤裝置300可對已噴涂基材B1進行烘烤作業，以烘干已噴涂基材B1上所噴涂的熒光粉漿料。[〇〇63]另回到圖4E，當烘烤裝置300在對已噴涂基材B1進行烘烤作業時，噴涂模組20已對未噴涂基材A2(可參閱圖4D)完成噴涂而產生已噴涂基材B2,并由輸送裝置22將已噴涂基材 B2送至對應取出裝置200的位置。[〇〇64]接著，在圖41中，當烘烤裝置300在對已噴涂基材B1進行烘烤作業時，取出裝置200 可經過已噴涂基材B1的下方，而從升降裝置400的下方沿著箭頭D3的方向朝噴涂室21(可參閱圖4E)伸出，以取得已噴涂基材B2。由于取出裝置200是在升降裝置400下方伸縮的，故不影響已噴涂基材B1的烘烤作業。[〇〇65]接著，在圖4J中，取出裝置200可沿著箭頭D4的方向縮回，而將已噴涂基材B2取出至噴涂室21(可參閱圖4E)外，并將已噴涂基材B2移動至不位于烘烤裝置300下方的位置等待。換句話說，如圖4K所示，已噴涂基材B2可在比烘烤裝置300更遠離噴涂室21的位置等待。 [〇〇66]接著，在圖4L中，承載臂610可沿著軌道620移動至烘烤裝置300下方。接著，如圖4M 所示，升降裝置400可沿著箭頭D5的方向下降，而下降烘烤后的已噴涂基材B1，以將烘烤后的已噴涂基材B1送至承載臂610上。[〇〇67] 接著，在圖4N中，承載臂610可沿著軌道620將已噴涂基材B1移動至冷卻裝置700 上，使得冷卻裝置700可對烘烤后的已噴涂基材B1進行冷卻作業。在圖4N中，載入裝置100可將未噴涂基材A3送入噴涂室21后，縮回至噴涂室21外，而使用者可將另一未噴涂基材A4放置于載入裝置100上。[〇〇68]接著，在圖40中，取出裝置200可伸長而將已噴涂基材B2送至烘烤裝置300下方，而升降裝置400可通過如圖4G至圖4H的步驟將已噴涂基材B2抬升至烘烤裝置300,以使烘烤裝置300對已噴涂基材B2進行烘烤作業。在圖40中，噴涂模組20可對未噴涂基材A3(可參閱圖 4N)噴涂熒光粉而產生已噴涂基材B3,且輸送裝置22可將已噴涂基材B3送至對應取出裝置 200的位置。在圖40中，載入裝置100可伸出而將未噴涂基材A4送至噴涂室21的入口等待。 [〇〇69]接著，在圖4P中，取出裝置200可在烘烤裝置300與已噴涂基材B2的下方伸縮，而從噴涂室21取出已噴涂基材B3,并將已噴涂基材B3移動至比烘烤裝置300更遠離噴涂室21的位置等待。
[0070]接著，在圖4Q中，載入裝置100可伸長而將未噴涂基材A4送入噴涂室21中，以進行噴涂作業。接著，在圖4R中，移動裝置600可將冷卻后的已噴涂基材B1移動至載入裝置100 上，而供使用者取出。具體來說，承載臂610可帶著已噴涂基材B1沿著軌道620朝向載入裝置 100移動，并將已噴涂基材B1放置于載入裝置100上。[0071 ]由上述步驟流程可知，本實施方式的自動處理方法不僅可無須人工地搬運基材， 且最多可容許4個基材(未噴涂基材A1、A2、A3及A4)位于自動化處理模組10及噴涂模組20 中，而大幅提升處理效率。
[0072]于部分實施方式中，使用者亦可將一檢測用基材放在載入裝置100中，而當載入裝置100將檢測用基材送入噴涂室21噴涂后，載入裝置100便直接將此檢測用基材取出，而供使用者觀察熒光粉噴涂狀況是否正常。
[0073]以上所述僅為本發明示意性的【具體實施方式】，并非用以限定本發明的范圍。任何本領域的技術人員，在不脫離本發明的構思和原則的前提下所作的等同變化與修改，均應屬于本發明保護的范圍。而且需要說明的是，本發明的各組成部分并不僅限于上述整體應用，本發明的說明書中描述的各技術特征可以根據實際需要選擇一項單獨采用或選擇多項組合起來使用，因此，本發明理所當然地涵蓋了與本案發明點有關的其它組合及具體應用。
【主權項】
1.一種用于噴涂工藝的自動化處理模組，其特征在于，所述自動化處理模組包含:一載入裝置，用以伸入一噴涂室中而將一未噴涂基材送入該噴涂室中；一取出裝置，用以將一已噴涂基材移出該噴涂室外；以及一烘烤裝置，用以烘烤該已噴涂基材。2.如權利要求1所述的用于噴涂工藝的自動化處理模組，其特征在于，所述自動化處理 模組更包含一升降裝置，用以將該已噴涂基材從該取出裝置抬升至該烘烤裝置。3.如權利要求2所述的用于噴涂工藝的自動化處理模組，其特征在于，該烘烤裝置具有 一加熱口，該升降裝置用以抬升該已噴涂基材并使該已噴涂基材封閉該加熱口。4.如權利要求3所述的用于噴涂工藝的自動化處理模組，其特征在于，所述自動化處理 模組更包含一阻熱蓋，用以在該升降裝置尚未抬升該已噴涂基材時，封閉該加熱口。5.如權利要求1所述的用于噴涂工藝的自動化處理模組，其特征在于，所述自動化處理 模組更包含一冷卻裝置，用以冷卻烘烤后的該已噴涂基材。6.如權利要求5所述的用于噴涂工藝的自動化處理模組，其特征在于，所述自動化處理 模組更包含:一升降裝置，用以將該已噴涂基材從該取出裝置抬升至該烘烤裝置，并在該已噴涂基 材烘烤后，下降該已噴涂基材；以及一移動裝置，用以將烘烤并下降后的該已噴涂基材從該升降裝置移動至該冷卻裝置。7.如權利要求1所述的用于噴涂工藝的自動化處理模組，其特征在于，所述自動化處理 模組更包含:一處理室，容納該載入裝置、該取出裝置與該烘烤裝置；以及一加壓裝置，用以提升該處理室中的氣壓。8.如權利要求1所述的用于噴涂工藝的自動化處理模組，其特征在于，該載入裝置與該 取出裝置均是可伸縮的。9.一種用于噴涂工藝的自動化處理方法，其特征在于，所述自動化處理方法包含:利用一載入裝置伸入一噴涂室中，而將一未噴涂基材送入該噴涂室中；利用一取出裝置將一已噴涂基材從該噴涂室移出該噴涂室外；以及烘烤該已噴涂基材。10.如權利要求9所述的用于噴涂工藝的自動化處理方法，其特征在于，所述自動化處 理方法更包含將該已噴涂基材從該取出裝置抬升至一烘烤裝置。11.如權利要求10所述的用于噴涂工藝的自動化處理方法，其特征在于，當該已噴涂基 材被抬升至該烘烤裝置時，該取出裝置將另一已噴涂基材從該噴涂室移出該噴涂室外，并 經過該被抬升的已噴涂基材下方。12.如權利要求10所述的用于噴涂工藝的自動化處理方法，其特征在于，該已噴涂基材 被抬升而封閉該烘烤裝置的一加熱口。13.如權利要求10所述的用于噴涂工藝的自動化處理方法，其特征在于，將該已噴涂基 材從該取出裝置抬升至該烘烤裝置包含:在該已噴涂基材尚未被抬升時，利用一阻熱蓋封閉該烘烤裝置的一加熱口；以及在該阻熱蓋離開該加熱口后，抬升該已噴涂基材。14.如權利要求9所述的用于噴涂工藝的自動化處理方法，其特征在于，所述自動化處理方法更包含冷卻烘烤后的該已噴涂基材。15.如權利要求14所述的用于噴涂工藝的自動化處理方法，其特征在于，烘烤該已噴涂 基材與冷卻烘烤后的該已噴涂基材包含:抬升該已噴涂基材至一烘烤裝置；利用該烘烤裝置烘烤該已噴涂基材；下降該已噴涂基材；移動該已噴涂基材至一冷卻裝置；以及 利用該冷卻裝置冷卻該已噴涂基材。16.如權利要求15所述的用于噴涂工藝的自動化處理方法，其特征在于，所述自動化處 理方法更包含將冷卻后的該已噴涂基材從該冷卻裝置移動至該載入裝置。
【文檔編號】B05B15/12GK105983500SQ201610043836
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年1月22日
【發明人】黃繼震, 黃勝茂, 邱智宇
【申請人】漢民科技股份有限公司