抗蝕劑剝離液的再生方法以及再生裝置制造方法

抗蝕劑剝離液的再生方法以及再生裝置制造方法
【專利摘要】本發明涉及抗蝕劑剝離液的再生方法以及再生裝置。在分離使用完畢的抗蝕劑剝離液時，需要預先檢出水分量，調整分離工序中的水分的粗分離的處理速率，但使用完畢的抗蝕劑剝離液由于浮游有抗蝕劑成分和無機固形物，因此無法通過吸光度計測定。本發明提供一種抗蝕劑剝離液的再生方法，其特征在于，其具有下述減少工序：通過超聲波傳感器對使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分量進行檢測，在前述水分量比規定值大的情況下，減少處理量。
【專利說明】抗蝕劑剝離液的再生方法以及再生裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及從使用完畢的抗蝕劑剝離液將溶劑成分分離、并再生使用的剝離液的再生方法，特別是涉及一種抗蝕劑剝離液的再生方法以及裝置，其通過超聲波傳感器檢測使用完畢的抗蝕劑剝離液的水分濃度，掌握低沸點分離工序前的水分濃度，通過自動控制或者手動設定進行變更從而可實現低沸點分離工序中最適的運轉狀況。
【背景技術】
[0002]在半導體、液晶顯示器、有機及無機的EL顯示器的制造中，大多使用光刻的技術。在此，在基板上形成材料薄膜，在其上用抗蝕劑形成圖案。接下來沿著該抗蝕劑圖案進行蝕刻處理，將材料薄膜形成為期望的圖案。接下來，將最后剩余的抗蝕劑剝離。
[0003]抗蝕劑為具有感光性的樹脂材料，可適宜地利用例如酚醛清漆樹脂等。因此，為了將抗蝕劑剝離，使用溶劑作為基體的剝離劑。例如，可使用單乙醇胺、二甲亞砜的混合物，丙二醇單甲基醚乙酸酯與丙二醇單甲基醚的混合物的所謂稀釋劑(thinner)等，以及由多種溶劑成分和水分形成的水系剝離液。
[0004]這些溶劑被大量使用，絕不便宜。另外，從再資源化的觀點出發，對于各溶劑成分而言分離并再資源化為最有效的方法，但從成本方面考慮，將個別溶劑成分離、精制至能夠再利用化沒有達到實用的方法。通常，將使用完畢的抗蝕劑剝離液用作助燃劑的情況較多，但存在還具有水分的情況，因此為了大量使用而通過燃燒使其分解時耗費成本。
[0005]因此，將使用完畢的抗蝕劑剝離液進行回收并氣化分離、再使用。在專利文獻I中，公開了這樣的溶劑的再生方法。在專利文獻I的再生方法中，首先從使用完畢的抗蝕劑剝離液中去除樹脂成分，接著蒸發去除低沸點雜質。然后蒸餾該殘留液，使溶劑成分蒸發并作為冷凝液回收。
[0006]為了從回收的使用完畢的抗蝕劑剝離液得到再生液，需要測定存在于使用完畢的抗蝕劑剝離液中的成分，相應地變更分離、調整工序。在專利文獻2中，公開了在光致抗蝕劑的顯影工序中接收顯影液的使用完畢的液體時的來自二氧化碳氣體的化學物質的濃度測定中利用了吸光度。
[0007]現有技術文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開2002-014475號公報(日本特許第3409028號)
[0010]專利文獻2:日本特開2005-070351號公報

【發明內容】

[0011]發明要解決的問題
[0012]在使用完畢的抗蝕劑剝離液的再生中，為了提高后續工序中的氣化分離效率，會在最初進行水的粗分離。即，預先將低沸點分離工序之后的工序中的水分量設為規定的值以下對于效率高的再生而言是必要的。由于抗蝕劑剝離液在最初的調制時各成分的比率得到準確地調整，因此即使在使用后，水分量也大致恒定。
[0013]然而，由于各種各樣的原因，存在使用后的抗蝕劑剝離液中混入有比預計更多的水分的情況。另外，也存在水分比預計反而變少的情況。由于抗蝕劑剝離液的再生裝置在分離規定濃度的水分的條件下進行運轉，因此如果使用后的抗蝕劑剝離液的水分濃度變化，則會存在變成運轉異常的狀態的擔心。
[0014]為了回避這樣的運轉異常的狀態，或者為了即使變成運轉異常時也能夠把握其原因，需要監視水溶性的使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分量。以往在使用后的抗蝕劑剝離液中的成分的分析中如專利文獻2那樣使用了基于光透射或者紅外光譜(IR)的方法。
[0015]然而，使用后的抗蝕劑剝離液呈現濃的葡萄酒色，存在光不能充分透射的情況，此夕卜，抗蝕劑以碎屑狀態浮游時，在使用光的測定中，背景的噪音變高，存在實質上難以測定這樣的課題。
[0016]用于解決問題的方案
[0017]本發明是鑒于上述問題而想到的，其如下進行控制:在將使用后的抗蝕劑剝離液投入至低沸點分離工序前通過超聲波傳感器檢測水分量，根據水分量來調整低沸點分離工序中的處理量等。或者通過手動來改變設定，使運轉最適化。
[0018]更具體而言，本發明的抗蝕劑剝離液的再生方法的特征在于，其具有下述工序:
[0019]低沸點分離工序，從抗蝕劑的剝離中使用的至少含有溶劑、水和抗蝕劑成分的使用完畢的抗蝕劑剝離液氣化分離并取出含前述水的低沸點成分的一部分作為廢液A ；
[0020]高沸點分離工序，將前述低沸點分離工序的分離殘留液氣化分離，取出含前述抗蝕劑成分的含抗蝕劑的殘留液、并取出前述溶劑和含前述水的低沸點成分的剩余部分作為分離液；
[0021]精制工序，從前述高沸點分離工序的分離液氣化分離含前述水的低沸點成分的剩余部分作為廢液B，將分離殘留液作為抗蝕劑剝離再生液取出，
[0022]并且具有下述減少工序:在前述低沸點分離工序的前段使用超聲波傳感器檢測前述使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分量，在前述水分量比規定值大的情況下，減少使用完畢的抗蝕劑剝離液的處理量。
[0023]另外，本發明的抗蝕劑剝離液的再生裝置的特征在于，其具有:
[0024]低沸點分離器，從抗蝕劑的剝離中使用的至少含有溶劑、水和抗蝕劑成分的使用完畢的抗蝕劑剝離液分離含前述水的低沸點成分的一部分并作為廢液A氣化分離并取出；
[0025]高沸點分離器，將前述低沸點分離器的分離殘留液氣化分離，取出含前述抗蝕劑成分的含抗蝕劑的殘留液、并取出前述溶劑和含前述水的低沸點成分的剩余部分作為分離液；和
[0026]精制器，從前述高沸點分離器的分離液將含前述水的低沸點成分的剩余部分作為廢液B氣化分離，將分離殘留液作為抗蝕劑剝離再生液取出，
[0027]并且具有控制裝置，所述控制裝置如下進行控制:在前述低沸點分離器的前段使用超聲波傳感器檢測前述使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分量，在前述水分量比規定值大的情況下，減少使用完畢的抗蝕劑剝離液的處理量。
[0028]發明的效果
[0029]在本發明的抗蝕劑剝離液的再生方法中，由于通過超聲波傳感器對使用后的抗蝕劑剝離液中的水分量進行檢測，因此即使在使用完畢的抗蝕劑剝離液的顏色深的情況下、或者抗蝕劑剝離液中抗蝕劑以碎屑狀態浮游的情況下，也能夠檢測準確的水分量。另外，能夠根據該水分量的信息，調整在低沸點分離工序中的處理時間，從而使后段的氣化分離工序能夠一直以聞效率的狀態進行運轉。
[0030]另外，由于水分的分離不僅在低沸點分離工序中進行，在其后段的工序中也進行，因此在該時點下的水分測定不需要那么嚴格的精度。超聲波傳感器具有足夠滿足該狀況下的測定精度的精度，并且能夠在線使用，節省空間而且便宜，因此還有助于成本的削減。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1為示出本發明的抗蝕劑剝離液的再生裝置的構成的圖。
[0032]圖2為示出分離裝置的詳細的構成的圖。
[0033]附圖標記說明
[0034]I 再生裝置
[0035]10 分離裝置
[0036]IOi 入口
[0037]12 低沸點分離器
[0038]14 高沸點分離器
[0039]15 殘渣濃縮器
[0040]16 精制器
[0041]17 回流罐
[0042]30 控制裝置
[0043]35 超聲波水分計
[0044]50 回收槽
[0045]52、53 泵
[0046]HL1、HL5、HL7配管保溫單元
[0047]LX、L0、L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9 配管
[0048]L10、L11 配管
[0049]VP 真空泵
【具體實施方式】
[0050]以下使用【專利附圖】

【附圖說明】本發明的抗蝕劑剝離液的再生方法及裝置。此外，下述的說明只是對本發明的一實施方式進行說明，并非限定于下述的說明，在不脫離本發明的宗旨的范圍內可進行變更。
[0051]首先，圖1中示出了本發明的抗蝕劑剝離液的再生裝置I的概要。本發明的再生裝置I包括:配管LX，用于從貯存有使用完畢的抗蝕劑剝離液的回收槽50移送使用完畢的抗蝕劑剝離液；分離裝置10，用于從使用完畢的抗蝕劑剝離液排出抗蝕劑濃縮液、抗蝕劑剝離再生液、作為主要為水的廢液A和廢液B ;超聲波水分計35，與配管LX連結，檢測配管LX中的溶液的水分量；控制裝置30，基于來自超聲波水分計35的信號Sw，控制包括泵52在內的分離裝置10的各處。[0052]在半導體等的制造所使用的光刻中，通過蝕刻形成電路、絕緣圖案。此時在未被蝕刻而留下的部分形成抗蝕層。接下來，在蝕刻結束后去除該抗蝕劑。在該抗蝕劑去除工序中使用的是抗蝕劑剝離液。抗蝕劑自身為感光性樹脂，去除抗蝕劑的基本上為有機溶劑。在此，以溶劑和水的混合液作為抗蝕劑剝離液繼續進行說明。
[0053]作為溶劑，可以含有多種溶劑。作為可適宜地利用的溶劑，有胺化合物以及二醇醚的混合物。另外，更具體而言胺化合物為單乙醇胺(MEA)，二醇醚可適宜地使用二乙二醇單丁基醚(BDG)。另外具有防腐蝕功能的添加劑根據構成剝離液組合物的堿性的溶劑的濃度、pH,以及根據利用光刻形成的金屬布線的材料，可以適當地在純水中微量添加。使用添加劑是為了使得利用光刻形成的金屬布線的圖案不被侵蝕。主要為有機物，例如可列舉出山梨糖醇、木糖醇。
[0054]抗蝕劑剝離液在未圖示的蝕刻工序中使用，與剝離的抗蝕劑一起作為使用完畢的抗蝕劑剝離液而貯存于回收槽50。圖1從該回收槽50開始記載。貯存于回收槽50的使用完畢的抗蝕劑剝離液通過泵52送往分離裝置10。分離裝置10內的詳細情況使用圖2進行后述。
[0055]由分離裝置10分離排出下述物質:抗蝕劑、在電路圖案中使用的鋁、SiO2這樣的物質被濃縮而得到的抗蝕劑濃縮液；作為多種溶劑的混合物的抗蝕劑剝離再生液；作為廢液A和廢液B取出的水分。
[0056]<分離裝置的說明>
[0057]在此，參照圖2，對分離裝置10的詳細情況進行說明。分離裝置10由低沸點分離器12、高沸點分離器14、殘渣濃縮器15和精制器16構成。另外，分離裝置10的入口 IOi與低沸點分離器12之間通過配管LO連通。低沸點分離器12與高沸點分離器14通過配管LI連通。
[0058]配管LI配置有泵53。低沸點分離器12的分離殘留液通過該泵53從配管LI中移送至高沸點分離器14。另外來自低沸點分離器12的蒸汽狀分離液通過配管L2取出。該蒸汽狀分離液為廢液A。
[0059]高沸點分離器14通過配管L3和配管L4和殘渣濃縮器15連通。高沸點分離器14的分離殘留液(含抗蝕劑的殘留液)通過配管L3移送至殘渣濃縮器15。另外來自殘渣濃縮器15的分離液通過配管L4再次送至高沸點分離器14。來自高沸點分離器14的蒸汽狀分離液通過配管L5移送至精制器16。
[0060]通過配管L6取出來自精制器16的分離殘留液。此時的分離殘留液為抗蝕劑剝離液中的多種主溶劑的混合液。另外，精制器16的蒸汽狀分離液通過配管L7移送至回流罐17。通過配管Lll從回流罐17取出廢液B。該廢液B為沸點比主溶劑成分低的改性了的溶劑以及水分。回流罐17中的剩余部分介由配管LlO再次回流至精制器16的頂部附近。另外配管L7引出支管配置有真空泵VP。
[0061]此外，貫穿本說明書，“改性了的溶劑”是指沸點位于比主溶劑成分低的一側的溶齊U，可以包括主溶劑成分的一部分。在氣化分離中，沸點為分離溫度左右的物質多少也會含于分離側、殘渣側。因此，如果想要提高主溶劑的回收率，則主溶劑側混入水分，如果想要提高回收的主溶劑的純度，則水側混入溶劑成分。即，這是因為，“改性了的溶劑”含有多少主溶劑根據裝置的運轉條件確定。[0062]上述的控制裝置30與超聲波水分計35連結，基于來自超聲波水分計35的信號Sw發送指令信號(以后也簡稱“指令”)。控制裝置30能夠向泵52發送指令Cpl，向泵53發送指令Cp2。或者，在泵52、泵53不是帶逆變器(inverter)的泵的情況下，可以設為在它們的正后方插入流量調整閥、控制裝置30控制流量調整閥的方式。
[0063]根據這些指令，控制裝置30能夠控制泵52和泵53的流量。即，能夠控制從回收槽50向分離裝置10移送的使用完畢的抗蝕劑剝離液的量、和從低沸點分離器12向高沸點分離器14移送的分離殘留物的量。
[0064]另外，控制裝置30能夠向低沸點分離器12發送指令Ctl，向高沸點分離器14發送指令Ct2，并且能夠向精制器16發送指令Ct3。另外，還能夠向泵52發送指令Cpl，向泵53發送指令Cp2。根據這些的指令，控制裝置30能夠變更蒸氣的流入量以及使用完畢的剝離液的移送量以維持低沸點分離器12以及高沸點分離器14的設定溫度。
[0065]對于如上所述地構成的分離裝置10，首先，說明對使用完畢的抗蝕劑剝離液進行常規處理的情況下的各部的操作。將其稱為常規運轉狀態。從回收槽50向分離裝置10導入使用完畢的抗蝕劑剝離液。使用完畢的抗蝕劑剝離液呈抗蝕劑剝離液、剝離的抗蝕劑成分、如鋁、SiO2這樣的形成圖案的膜構成物質(無機固形物)的混合狀態。S卩，通過配管LX向分離裝置10導入水、溶劑、抗蝕劑成分以及無機固形物固形物的混合物。
[0066]從配管LX流過的使用完畢的抗蝕劑剝離液的水分量通過超聲波水分計35測定水分量。在使用完畢的抗蝕劑剝離液中混入有大量的抗蝕劑，呈現與濃的葡萄酒色接近的顏色。另外，抗蝕劑并非一樣地溶解的，存在一部分成為碎屑狀而浮游的抗蝕劑。即，光不易透射，另外會被溶液中的浮游物散射。
[0067]然而，即使為這樣的狀態的使用完畢的抗蝕劑剝離液，超聲波水分計35也能夠通過測定溶液中的音速、并與預先測定的標準曲線進行比較，從而測定水分量。超聲波水分計35將這樣測得的使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分比率(或者水分量)作為信號Sw發送至控制裝置30。在常規運轉狀態下，控制裝置30控制使用完畢的抗蝕劑剝離液向分離裝置10的供給以及各分離器的運轉狀態，使得按預先確定的量對使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分量進行氣化分尚。
[0068]在分離裝置10的初段設置有低沸點分離器12。低沸點分離器12設為不銹鋼制的筒狀形狀，周圍通過蒸氣等加熱，并被玻璃棉等絕熱材料覆蓋。低沸點分離器12的內部適宜的是塔底為約115°C?140°C、塔頂為約85°C?115°C，更優選塔底加熱至120°C?1351:、塔頂加熱至901:?110°C。
[0069]在此主要將使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分氣化并粗分離。此外，低沸點分離器12根據來自控制裝置30的指示Ctl而改變運轉溫度。這是因為，在后段的高沸點分離器14內，由于為減壓下且升溫，因此沸點低的大量的水分會完全氣化，占據高沸點分離器14的大部分的容積，沸點更高的材料的分離效率降低。因此，作為來自低沸點分離器12的蒸汽狀分離液的廢液A大致為水分。被氣化分離的水分(廢液A)通過配管L2取出。
[0070]低沸點分離器12的分離殘留液通過未圖示的加熱器(再沸騰器)加熱成約120°C?150°C，介由配管LI移送至高沸點分離器14。配管LI的周圍被玻璃棉等絕熱材料覆蓋。配管LI中的分離殘留液保溫于約115°C?140°C。
[0071]將對配管LI進行保溫的絕熱材料稱為配管保溫單元HLl。分離殘留液在作為使用完畢的抗蝕劑剝離液時存在吸收空氣中的二氧化碳氣體的情況。如果該二氧化碳氣體與溶齊IJ (例如單乙醇胺等)反應，則會生成碳酸鹽。
[0072]該碳酸鹽的分解溫度為約120°C以上，在以后的分離工序中也與溶劑一起分離。如果將混入了該碳酸鹽的溶劑作為抗蝕劑剝離液再次利用，則會有損剝離性的功能，產生剝離不良，成為殘渣殘留等基板不良的原因。在低沸點分離器12的分離殘留物的移送時將配管LI保溫于約115°C?140°C，是為了有效利用傳向后段的高沸點分離器14的熱能，并且還具有防止二氧化碳氣體的反應的效果。
[0073]另外，配管LI上配設有泵53。用于控制將低沸點分離器12的分離殘留液移送至高沸點分離器14的移送速率(每單位時間的移送量)。此外，泵53能夠根據來自控制裝置30的指令Cp2改變移送速率。
[0074]高沸點分離器14與低沸點分離器12同樣，設為不銹鋼制的筒狀形狀。其周圍配設有加熱單元，并被玻璃棉等絕熱材料覆蓋。高沸點分離器14中，借助真空泵VP減壓至
1.9?2.1kPa (14?16Torr)左右，并進行塔頂90?110°C、塔底95?115°C的溫度調整。在該環境下作為剝離液的主成分的溶劑氣化分離。毋庸置疑，殘留的水以及二氧化碳氣體也同時氣化分離。此外，高沸點分離器14根據來自控制裝置30的指示Ct2改變運轉溫度。
[0075]這些蒸汽狀分離液通過配管L5移送至精制器16。配管L5與配管LI同樣，周圍被絕熱材料覆蓋，保溫于約120°C?150°C。對配管L5進行保溫的是配管保溫單元HL5。另夕卜，配管L5內通過配設于精制器16與回流罐17之間的配管L7的作為體系內的減壓單元的真空泵VP進行減壓。另外，基于真空泵VP的減壓影響至高沸點分離器14內，內部的蒸汽狀分離液被移送至精制器16。
[0076]在高沸點分離器14內殘留的分離殘留液為抗蝕劑成分以及無機固態物。將其稱為含抗蝕劑的殘留液。含抗蝕劑的殘留液介由配管L3被移送至殘渣濃縮器15。殘渣濃縮器15將從配管L3送來的含抗蝕劑的殘留液中沸點在減壓下為125°C以下的物質再次氣化分離，將氣化分離的物質通過配管L4返回至高沸點分離器14。此外，在此被返回至高沸點分離器14的是水和溶劑。另外，殘渣濃縮器15的分離殘留液稱為抗蝕劑濃縮液。
[0077]因此，從殘渣濃縮器15介由配管L8而得到的抗蝕劑濃縮液大致為抗蝕劑成分和無機固形物。另外，殘渣濃縮器15上還配設有能夠從配管LI直接導入低沸點分離器12的分離殘留液的配管L9。其在洗滌殘渣濃縮器15時使用。
[0078]來自高沸點分離器14的蒸汽狀分離液被移送至精制器16。精制器16也設為不銹鋼制的筒狀形狀。另外，周圍也通過蒸氣等加熱，被玻璃棉等絕熱材料覆蓋。來自高沸點分離器14的蒸汽狀分離液在精制器16的中部放出。
[0079]精制器16內被溫度調整為未圖示的再沸騰器部為80°C?90°C、精制器16中段部為65V?90°C、精制器16塔頂為25°C?32°C。并通過真空泵VP減壓至1.9?2.1kPa(14?16ΤΟΠ.)左右。在此，由于溶劑為沸點以下的溫度，因此會液化并作為分離殘留液介由配管L6回收。該分離殘留液為抗蝕劑剝離再生液。
[0080]抗蝕劑剝離再生液是多種溶劑的混合物。此外，雖未圖示，但配管L6會與配管LX進行熱交換，以更穩定的溫度作為抗蝕劑剝離再生液回收。此外，精制器16根據來自控制裝置30的指示Ct3改變運轉溫度。
[0081]另一方面，水分和二氧化碳氣體作為蒸汽狀分離液通過配管L7被移送至回流罐17。該配管L7也與配管L5、配管LI同樣，周圍被絕熱材料覆蓋，保溫于約120°C?150°C。配設于配管L7的配管保溫單元被稱為配管保溫單元HL7。配管L7通過配管保溫單元HL7保溫，通過真空泵VP減壓。通過配管Lll將來自回流罐17的水和二氧化碳氣體作為廢液B取出，一部分介由配管LlO再次返回至精制器16。另外，在廢液B中還含有水以外的其他低沸點成分。
[0082]在此，向分離裝置10供給的使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分量設為較多。由超聲波水分計35檢測從配管LX中流過的使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分量、通過信號Sw向控制裝置30傳遞。
[0083]由于在高沸點分離器14中處理具有規定的水分量的分離殘留液是效率最佳的，因此想要使得移送至高沸點分離器14的低沸點分離器12的分離殘留物中的水分量為規定的比率。因此，控制裝置30按在低沸點分離器12中的水分分離量較多的方式進行控制。
[0084]具體而言，延長使用完畢的抗蝕劑剝離液在低沸點分離器12中的滯留時間。由此，能夠將較多水分粗分離，因此能夠向高沸點分離器14送出規定的值的水分比率的分離殘留物。
[0085]為了延長在低沸點分離器12中的使用完畢的抗蝕劑剝離液的滯留時間，控制裝置30減少泵52的移送量并且將泵53的移送量也降低至比常規運轉狀態低。由此，通過減少高沸點分離器14和精制器16的處理量，結果，能夠得到品質良好的抗蝕劑剝離再生液而不會降低在各分離器中分離的溫度。此外，可以降低高沸點分離器14和精制器16的處理溫度。
[0086]另外，也可以增加低沸點分離器12的處理量。具體而言，提高低沸點分離器12的運轉溫度。然而，如果低沸點分離器12的運轉溫度過高，則本來作為分離殘留物被移送至高沸點分離器14的溶劑等也會氣化分離。即，溶劑的回收率降低。
[0087]由于低沸點分離器12的運轉溫度保持在能夠實現水分的粗分離的范圍，在需要該范圍以上的水分的分離的情況下，可以進行滯留時間的延長這樣的控制。這樣，在通過超聲波水分計35測得使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分較多的情況下，控制裝置30進行控制使得分離裝置10中的每單位時間的處理量與常規運轉狀態相比減少。將該工序稱為減少工序。
[0088]如上所述在本發明的抗蝕劑剝離液的再生裝置I中，由于通過超聲波水分計35測定從回收槽50向分離裝置10移送的使用完畢的抗蝕劑剝離液，因此即使使用完畢的抗蝕劑剝離液由于抗蝕劑成分、無機固形物而渾濁，也能夠測量水分量。其結果，由于會恰當地進行分離裝置10的低沸點分離器12中的水分的粗分離，因此能夠有效地進行分離處理。
[0089]產業h的可利用件
[0090]本發明的抗蝕劑剝離液的再生裝置以及再生方法能夠在具有利用光刻形成布線圖案等的工序的電子設備等的制造工廠中的、抗蝕劑剝離液的再生利用中適宜地利用。
【權利要求】
1.一種抗蝕劑剝離液的再生方法，其特征在于，其具有下述工序: 低沸點分離工序，從抗蝕劑的剝離中使用的至少含有溶劑、水和抗蝕劑成分的使用完畢的抗蝕劑剝離液氣化分離并取出含所述水的低沸點成分的一部分作為廢液A ； 高沸點分離工序，將所述低沸點分離工序的分離殘留液氣化分離，取出含所述抗蝕劑成分的含抗蝕劑的殘留液、并取出所述溶劑和含所述水的低沸點成分的剩余部分作為分離液；和， 精制工序，從所述高沸點分離工序的分離液氣化分離含所述水的低沸點成分的剩余部分作為廢液B，將分離殘留液作為抗蝕劑剝離再生液取出， 并且具有下述減少工序:在所述低沸點分離工序的前段使用超聲波傳感器檢測所述使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分量，在所述水分量比規定值大的情況下減少使用完畢的抗蝕劑剝離液的處理量。
2.根據權利要求1所述的抗蝕劑剝離液的再生方法，其特征在于，所述減少工序減少供給至所述低沸點分離工序的所述使用完畢的抗蝕劑剝離液的移送量、和從所述低沸點分離工序移送至所述高沸點分離工序的所述分離殘留液的移送量。
3.根據權利要求1所述的抗蝕劑剝離液的再生方法，其特征在于，所述減少工序將所述高沸點分離工序和所述精制工序的處理溫度降低至比常規運轉狀態低。
4.根據權利要求1所述的抗蝕劑剝離液的再生方法，其特征在于，所述低沸點分離工序的分離殘留物在從所述低沸點分離工序移送至所述高沸點分離工序時，在保溫狀態下被移送。
5.根據權利要求1~4中的任一項權利要求所述的抗蝕劑剝離液的再生方法，其特征在于，所述高沸點分離工序的分離液在從所述高沸點分離工序移送至所述精制工序時，在減壓并且保溫狀態下被移送`。
6.一種抗蝕劑剝離液的再生裝置，其特征在于，其具有: 低沸點分離器，從抗蝕劑的剝離中使用的至少含有溶劑、水和抗蝕劑成分的使用完畢的抗蝕劑剝離液分離含所述水的低沸點成分的一部分并作為廢液A氣化分離并取出； 高沸點分離器，將所述低沸點分離器的分離殘留液氣化分離，取出含所述抗蝕劑成分的含抗蝕劑的殘留液、并取出所述溶劑和含所述水的低沸點成分的剩余部分作為分離液；和 精制器，從所述高沸點分離器的分離液氣化分離含所述水的低沸點成分的剩余部分作為廢液B，將分離殘留液作為抗蝕劑剝離再生液取出， 并且具有控制裝置，所述控制裝置如下進行控制:在所述低沸點分離器的前段使用超聲波傳感器檢測所述使用完畢的抗蝕劑剝離液中的水分量，在所述水分量比規定值大的情況下，減少使用完畢的抗蝕劑剝離液的處理量。
7.根據權利要求6所述的抗蝕劑剝離液的再生裝置，其特征在于，所述控制裝置減少供給至所述低沸點分離器的所述使用完畢的抗蝕劑剝離液的移送量、和從所述低沸點分離器移送至所述高沸點分離器的所述分離殘留液的移送量。
8.根據權利要求6所述的抗蝕劑剝離液的再生裝置，其特征在于，所述控制裝置將所述高沸點分離器和所述精制器的處理溫度降低至比常規運轉狀態低。
9.根據權利要求6所述的抗蝕劑剝離液的再生裝置，其特征在于，在將所述低沸點分離器的分離殘留液從所述低沸點分離器移送至所述高沸點分離器的配管上配設有對所述配管進行保溫的配管保溫單元。
10.根據權利要求6~9中的任一項權利要求所述的抗蝕劑剝離液的再生裝置，其特征在于，在將所述高沸點分離器的分離液從所述高沸點分離器移送至所述精制器的配管上配設有對所述配管內進行 減壓的減壓單元、和對所述配管進行保溫的配管保溫單元。
【文檔編號】B01D1/22GK103721432SQ201310473199
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月11日 優先權日:2012年10月11日
【發明者】大野順也, 川瀬龍洋, 井上恭, 井城大世, 小林繁, 増田義登 申請人:日本瑞環化工有限公司, 松下環境工程株式會社