專利名稱：一種石膏顆粒整形磨的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及石膏板的生產設備，具體地說，本實用新型涉及一種石膏顆粒整形磨。
背景技術：
目前，在石膏板的生產過程中，石膏粉的顆粒度及石膏顆粒的外形會對石膏板的粘度和重量產生較大影響，由于現有的石膏顆粒的外形較差，會降低石膏板的粘度，增加石膏板的重量，生產出的石膏板質量較差，所以急需對石膏顆粒的外形進行整形，以生產出質量較好的石膏板。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種石膏顆粒整形磨，對石膏顆粒的外形進行整形，達到提高石膏板的質量的目的。為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是一種石膏顆粒整形磨， 設在旋喂機和和攪拌螺旋機之間，所述整形磨包括一個轉軸、套在轉軸上的兩個圓盤以及設在圓盤外側的外殼，在該兩個圓盤之間設有沿圓盤周向均布的多個沖擊棒，所述轉軸帶動所述兩圓盤旋轉，在所述兩圓盤形成的空間內的所述石膏顆粒從相鄰兩沖擊棒之間的空隙被甩出。在所述兩圓盤中位于上層的圓盤上設有進料口，所述石膏顆粒經所述旋喂機從該進料口進入所述兩圓盤之間的空間內。在所述外殼的下方設有出料口，從所述圓盤內甩出的所述石膏顆粒從該出料口進入所述攪拌螺旋機內。所述轉軸連接有驅動電機。本實用新型采用上述技術方案，通過離心力的作用，將石膏顆粒從兩圓盤形成的空間內甩出，石膏顆粒通過相鄰兩沖擊棒之間的空隙時，其外形即被整形，整形后的石膏顆粒物理特性發生變化，能提高石膏板的粘度，降低石膏板的重量，還能降低淀粉用量，最終達到提高石膏板的質量的目的。
圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為圖1的俯視結構示意圖；上述圖中的標記均為1、轉軸；2、外殼；3、進料口 ；4、圓盤I ;5、沖擊棒；6、圓盤 II。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，本實用新型一種石膏顆粒整形磨，設在旋喂機和和攪拌螺旋機之間，該整形磨包括一個轉軸1、套在轉軸1上的兩個圓盤以及設在圓盤外側的外殼2，在該兩個圓盤之間設有沿圓盤周向均布的多個沖擊棒5，即如圖1所示的在圓盤I 4和圓盤II 6之間的豎直沖擊棒5，在相鄰兩沖擊棒5之間留有空隙，沖擊棒5的個數和相鄰兩沖擊棒5 之間的間隙根據需要設定。在兩圓盤中位于上層的圓盤上設有進料口 3，石膏顆粒經旋喂機從該進料口 3進入兩圓盤之間的空間內。在外殼2的下方設有出料口，從圓盤內甩出的石膏顆粒從該出料口進入攪拌螺旋機內。轉軸1連接有驅動電機，驅動電機驅動轉軸1旋轉， 轉軸1帶動兩圓盤高速旋轉，在兩圓盤形成的空間內的石膏顆粒經離心力作用從相鄰兩沖擊棒5之間的空隙被甩出，石膏顆粒通過相鄰兩沖擊棒5之間的空隙時，其外形即被整形， 整形后的石膏顆粒物理特性發生變化，從而能提高石膏板的粘度，降低石膏板的重量，還能降低淀粉用量，最終達到提高石膏板的質量的目的。 上面結合附圖對本實用新型進行了示例性描述，顯然本實用新型具體實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型的方法構思和技術方案進行的各種非實質性的改進，或未經改進將本實用新型的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種石膏顆粒整形磨，設在旋喂機和和攪拌螺旋機之間，其特征在于所述整形磨包括一個轉軸、套在轉軸上的兩個圓盤以及設在圓盤外側的外殼，在該兩個圓盤之間設有沿圓盤周向均布的多個沖擊棒，所述轉軸帶動所述兩圓盤旋轉，在所述兩圓盤形成的空間內的所述石膏顆粒從相鄰兩沖擊棒之間的空隙被甩出。
2.根據權利要求1所述的石膏顆粒整形磨，其特征在于在所述兩圓盤中位于上層的圓盤上設有進料口，所述石膏顆粒經所述旋喂機從該進料口進入所述兩圓盤之間的空間內。
3.根據權利要求1或2所述的石膏顆粒整形磨，其特征在于在所述外殼的下方設有出料口，從所述圓盤內甩出的所述石膏顆粒從該出料口進入所述攪拌螺旋機內。
4.根據權利要求3所述的石膏顆粒整形磨，其特征在于所述轉軸連接有驅動電機。
專利摘要本實用新型公開了一種石膏顆粒整形磨，設在旋喂機和和攪拌螺旋機之間，所述整形磨包括一個轉軸、套在轉軸上的兩個圓盤以及設在圓盤外側的外殼，在該兩個圓盤之間設有沿圓盤周向均布的多個沖擊棒，所述轉軸帶動所述兩圓盤旋轉，在所述兩圓盤形成的空間內的所述石膏顆粒從相鄰兩沖擊棒之間的空隙被甩出。采用此技術方案，通過離心力的作用，將石膏顆粒從兩圓盤形成的空間內甩出，石膏顆粒通過相鄰兩沖擊棒之間的空隙時，其外形即被整形，整形后的石膏顆粒物理特性發生變化，能提高石膏板的粘度，降低石膏板的重量，還能降低淀粉用量，最終達到提高石膏板的質量的目的。
文檔編號B01J2/14GK202289982SQ20112034718
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月16日 優先權日2011年9月16日
發明者楊春榮 申請人:可耐福石膏板(蕪湖)有限公司