專利名稱：合成金剛石用組裝塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種合成金剛石用組裝塊。
背景技術：
合成金剛石用組裝塊是由葉臘石空心柱、該空柱中碳片和觸媒片交錯層疊的合成棒、合成棒兩端的保溫端片、該保溫端片外端的導電堵頭組成，傳統的導電頭堵有兩種，一種是碗狀，另一種是T形，其中充滿填粉。這兩種導電堵頭的共同缺點是散熱性和傳壓性都較差，導電堵頭與頂錘接觸端面很容易被燒融，同時殃及頂錘面，尤其是碗狀導電堵頭雖然加工容易但傳壓性很差，T形導電堵頭傳壓性雖然有改善但加工成本高，而且這兩種導電堵頭在高溫高壓下，其中的填粉散發的水汽和有害氣體，直接進入合成腔中，對金剛石的合成很不利；而傳統的保溫端片高度一般為2.4～3.5mm，占據的空間較大，使反應空間減少。因此由傳統的導電堵頭及保溫端片形成的合成金剛石用組裝塊不僅故障多、耗電多而且合成金剛石的品位及產量都較低。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種傳壓好，故障少，能提高金剛石品位及產量的合成金剛石用組裝塊。
本實用新型包括導電堵頭和與導電堵頭相鄰安裝的保溫片，其特征在于導電堵頭由相互過盈配合的金屬上盒和下盒組成，該上盒和下盒形成的空腔中充滿了填粉，上盒端壁開有透氣孔，所述保溫片由蕊片、碳環、粉圈組成，碳環套在蕊片外，粉圈套在碳環外，蕊片由白云石加普通葉臘石粉壓制而成，粉圈由普通葉臘石壓制而成。
由于本實用新型的導電堵頭的兩端面為金屬，因而傳壓性能和散熱性能非常好，其優良的傳壓性能，使之能接受更薄的觸媒片和碳片(可采用0.10～0.22mm的觸媒片，0.4～0.55mm的碳片)，壓制的合成棒更平整，使得觸媒與碳片互熔互滲更加充分，金剛石成核與生長環境更理想，碳源轉化率可達28％以上，金剛石單產提高35％，單塊產值提高35％；其良好的散熱性能能防止熱量的積累而出現燒融導電堵頭與燒傷頂錘面，同時導電堵頭上的透氣孔，有利于填料中的水汽及有害氣體向外排除，凈化合成腔的環境，提高金剛石品位。與導電堵頭相鄰安裝的保溫端片由于其粉圈具有良好的密封作用、碳環具有良好的導電作用、蕊片具有良好的保溫作用，可使合成電流降低550A左右，節電可達25％，并且其厚度可降低到1.0mm，與現有的保溫端片2.4～3.5的厚度相比，增大了反應空間，可進一步提高單產。如果要調節保溫端片因厚度不同而引起的電阻變化可在它與導電堵頭之間加放薄金屬片。上述這些優點都是傳統的合成金剛石組裝塊所不及的。
附圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
圖1反映了本實用新型的具體結構，圖中可以看出本實用新型合成金剛石用組裝塊是由葉臘石空心柱1，該空心柱中交錯層疊的觸媒和碳片形成的合成棒4、合成棒4兩端的保溫片2、保溫端片2外端的導電堵3組成，導電堵頭3具有上盒31，下盒32，二者均用的08鋁鋼板材沖壓而成，上盒31的端壁設有透氣孔4，下盒32中壓滿填粉33之后與上盒31過盈配合，填粉33是白云石加鐵紅；保溫端片2由蕊片21、碳環22、粉圈23組成，其中蕊片21由白云石加普通葉臘石粉壓制而成，主要起保溫作用，粉圈23由普通葉臘石壓制而成，主要起密封作用，碳環22用天然石墨粉壓制或用石墨棒切割而成，起導電作用，三者之間無間隙配合，其中碳環22套在蕊片21外，粉圈23套在碳環22外。觸媒片可用0.10～0.22mm厚的，碳片可用0.4～0.55mm厚的，安裝時，除注意將導電堵頭帶透氣孔4的端面朝向頂錘面，其它與傳統安裝相同。
權利要求1.一種合成金剛石用組裝塊，包括導電堵頭(3)和與導電堵頭相鄰安裝的保溫片(2)，其特征在于導電堵頭(3)由相互過盈配合的金屬上盒(31)和下盒(32)組成，該上盒和下盒形成的空腔中充滿了填粉(33)，上盒端壁開有透氣孔(4)，所述保溫片(2)由蕊片(21)、碳環(22)、粉圈(23)組成，碳環(22)套在蕊片(21)外，粉圈(23)套在碳環(22)外，蕊片(21)由白云石加普通葉臘石粉壓制而成，粉圈(23)由普通葉臘石壓制而成。
專利摘要本實用新型公開了一種合成金剛石用組裝塊，它包括導電堵頭和與導電堵頭相鄰安裝的保溫片，導電堵頭由相互過盈配合的金屬上盒和下盒組成，該上盒和下盒形成的空腔中充滿了填粉，上盒端壁開有透氣孔。由于本實用新型的導電堵頭的兩端面為金屬，因而傳壓性能和散熱性能非常好，其優良的傳壓性能，使之能接受更薄的觸媒片和碳片壓制的合成棒更平整，使得觸媒與碳片互熔互滲更加充分；同時導電堵頭上的透氣孔，有利于填料中的水汽及有害氣體向外排除，凈化合成腔的環境，提高金剛石品位；保溫端片由于其粉圈具有良好的密封作用、碳環具有良好的導電作用、蕊片具有良好的保溫作用，可進一步提高單產。
文檔編號B01J3/06GK2741646SQ200420069198
公開日2005年11月23日 申請日期2004年11月19日 優先權日2004年11月19日
發明者羅斌 申請人:羅斌