金屬離子殺菌裝置的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種金屬離子殺菌裝置。本發明公開的金屬離子殺菌裝置包括：殺菌外殼、陰極板、隔板、以及向所述電離板和所述陰極板中至少一處施加超聲波進而完成清洗的超聲波振子。根據所公開的金屬離子殺菌裝置，即使是長時間使用，也可防止金屬離子殺菌裝置的構成要素中雜質的形成。即使進行持續的操作，電離化也可以順利進行，針對殺菌對象水的殺菌也可以持續進行，電離板的接點部位不直接露出，有生產純凈電力水的優點。
【專利說明】
金屬離子殺菌裝置
技術領域
[0001 ]本發明涉及一種金屬離子殺菌裝置。
【背景技術】
[0002]金屬離子滅菌裝置是在殺菌對象的水中加入銀、銅或者銀銅合金等金屬離子，進而形成在多種多樣的領域(在農業、商業、畜牧、家庭、飯店等領域)中被廣泛操作的殺菌水的裝置。
[0003]這樣的金屬離子殺菌裝置的例子可以參照韓國已授權專利第10-1295507號(授權日期:2013.08.05，發明名稱:安裝自動調節自動清洗部的銀離子殺菌裝置)以及韓國授權專利第10-0768095號(授權日期:2007.10.11，發明名稱:具有離子化自動調節功能的金屬離子殺菌裝置)的殺菌裝置。
[0004]然而，根據現有的金屬離子殺菌裝置，隨著該裝置的操作時間的累積，電極會日漸磨損。而清除在電極上聚集的水銹等雜質的清洗球等清除裝置的部件的耐久性逐漸變弱，隨著時間的推移，雜質便無法清除干凈。其結果，在金屬離子殺菌裝置中無法進行持續的離子化，因此作為殺菌對象的水的殺菌功能無法正常進行的問題就會出現。
[0005]并且，根據現有的金屬離子殺菌裝置，用于電離板的通電的接點也和電離板一起暴露在殺菌對象水中。因此，接點和電離板一起被離子化進而磨損，并且在電離板被完全消耗前在接點處發生接觸不良，會導致無法正常操作的問題。當然，由于接點的磨損導致連接電極和接點的螺栓等都會露出，該螺栓等金屬溶解在殺菌對象水中成為雜質。
【發明內容】
[0006]技術課題
[0007]本發明旨在提供一種能夠一直持續操作，離子化也能順利進行，對于殺菌對象水的殺菌也可以持續進行的金屬離子殺菌裝置。
[0008]課題解決手段
[0009]根據本發明一方面的金屬離子殺菌裝置，包括:殺菌外殼，使殺菌對象水流動；電離板，連接陽電級以對在所述殺菌外殼內部流動的殺菌對象水中施加金屬離子;陰極板，連接于陰電極，所述陰電極與所述電離板連接的陽電級對應;隔板，為了使在所述殺菌外殼內部流動的所述殺菌對象水向所述電離板和所述陰極板之間流動，分隔所述殺菌外殼內部區域并且引導所述殺菌對象水；以及超聲波振子，向所述電離板和所述陰極板中至少一個部件施加超聲波以完成清洗。
[0010]根據本發明的另一方面的金屬離子殺菌裝置，其特征在于，包括:殺菌外殼，使殺菌對象水流動；電離板，連接陽電級以向在所述殺菌外殼內部流動的殺菌對象水中施加金屬離子;以及陰極板，連接于陰電極，所述陰電極與連接至所述電離板的陽電級對應，
[0011]其中，所述電離板包括:電離板主體，以及分別形成于所述電離板主體兩側的電離板接點突起，
[0012]所述殺菌外殼包括:放置所述電離板的電離板支持部;為電離板固定的多個電離板固定部，
[0013]在所述電離板固定部，為防止磨損所述電離板節點突起被遮蓋，并且所述電離板節點突起與所述電離板固定部結合。
[0014]發明的效果
[0015]基于本發明的一側面的金屬離子殺菌裝置，金屬離子殺菌裝置包括殺菌外殼、電離板、陰極板、隔板以及超聲波振子。由于有超聲波振子會將水銹等雜質去除，同時超聲波振子的這種雜質清除功能隨著時間的推移也不會降低，即使長時間的使用下還可防止在作為金屬離子殺菌裝置的構成要素中形成雜質。并且，控制增大因電離板的磨損而施加的電流量，在長時間的試用下殺菌能力也不會降低，因此持續性操作下離子化也能正常進行，對殺菌對象水的殺菌也能持續，電離板的接點部位不會直接暴露，有能一直產出純凈的離子水的效果。
【附圖說明】
[0016]圖1是示出從上俯視根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的分解形態的立體圖。
[0017]圖2是示出從下仰視根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的分解形態的立體圖。
[0018]圖3是示出從上俯視根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的分解形態的截面圖。
[0019]圖4是示出根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之殺菌外殼的立體圖。
[0020]圖5是示出根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之隔板的立體圖。
[0021]圖6是示出根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之電離板的立體圖。
[0022]圖7是示出根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之陰極板和超聲波振子的立體圖。
[0023]圖8是示出根據本發明第二實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之殺菌外殼和電離板的立體圖。
[0024]圖9是放大根據本發明第二實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之殺菌外殼一部分的擴大視圖。
[0025]圖10是示出切開根據本發明第二實施例的金屬離子殺菌裝置的截面圖。
[0026]圖11是示出根據本發明第二實施例的金屬離子殺菌裝置的一部分結構部件處于結合形態的立體圖。
[0027]圖12是示出根據本發明第三實施例的金屬離子殺菌裝置的形態截面圖。
[0028]圖13是示出根據本發明第四實施例的金屬離子殺菌裝置的一部分結構部件所結合的形態立體圖。
[0029]圖14是示出根據本發明第四實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之底板與陰極板結合的圖。
【具體實施方式】
[0030]參照以下附圖，根據本發明的第一實施例的金屬離子殺菌裝置進行說明。
[0031]圖1是示出從上俯瞰根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的分解形態的立體圖。圖2是示出從下仰視根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的分解形態的立體圖。圖3是從上俯瞰根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的分解形態的截面圖。圖4是示出根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之殺菌外殼的立體圖。圖5是示出根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之隔板的立體圖。圖6是示出根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之電離板的立體圖。圖7是示出根據本發明第一實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之陰極板和超聲波振子的立體圖。
[0032]—同參照圖1至圖7，根據本實施例的金屬離子殺菌裝置100為，包含殺菌外殼110、電離板130、陰極板140、隔板120、超聲波振子145，向殺菌對象水中施加金屬離子，進而是具有殺菌功能的裝置。
[0033]所述殺菌外殼110包含:所述殺菌對象水流動，在內部形成所述殺菌對象水將要流動的空間的殺菌外殼主體111;所述殺菌對象水流入至殺菌外殼主體111的流入口 112;在所述殺菌外殼主體111內已殺菌的所述殺菌水流出的流出口 113。
[0034]在所述殺菌外殼110的內部中，為使所述殺菌對象水逐步填滿，所述流入口112形成于所述殺菌外殼110的一側面下部，所述流出口 113形成于所述殺菌外殼110的另一側面上部。
[0035]附圖標記114是形成于所述殺菌外殼110貫通孔，所述殺菌外殼上所形成的貫通孔將被螺栓部件(未圖示)貫通，所述結合部件依次貫通下述的所述隔板120處形成的貫通孔122、以及所述電離板130處形成的貫通孔132，因單數的所述結合部件，所述殺菌外殼110、所述隔板120以及所述電離板130可以結合為一體。
[0036]所述電離板130連接至陽電級以使向在所述殺菌外殼110內部流動的所述殺菌對象水中施加金屬離子，并且包括:以金、銅、金合金、銅合金以及金和銅的合金形成的電離板主體131;所述電離板主體131處形成的所述貫通孔132。
[0037]所述陰極板140連接至對應于所述電離板130所連接的陽電級的陰電極，所述電離板130和陰極板140在所述殺菌外殼110內部以固定距離相互面對面布置。
[0038]當陽極施加于所述電離板130處，陰極施加于所述陰極板140的狀態下，施加電流時，從所述電離板130中會放射出金屬離子，所述金屬離子溶解到在所述電離板130和所述陰極板140中流動的所述殺菌對象水，對所述殺菌對象水進行殺菌。
[0039]所述電離板130上為促進離子化，可以施加脈沖電流。如果所述脈沖電流施加于所述電離板130，所述電離板130中的金屬離子的離子化會得到促進。
[0040]圖101為電路板，控制供給于所述電離板130的電流量等，即控制所述金屬離子殺菌裝置100的操作。
[0041]所述電路板101釋放一定量的恒定電流于所述電離板130和所述陰極板140之間，并持續檢測流過所述電離板130和所述陰極板140之間的電流值，同時因所述電離板130的磨損，所述電離板130和所述陰極板140之間逐漸遠離，進而所述電離板130和所述140陰極板之間被檢測的電流值變低，則所述電路板101通過電壓的上升，補償與所述電離板130和所述140陰極板之間變低的電流值相當的電流，從而控制為在間距發生變化的所述電離板130和所述140陰極板之間再次流過所要求的恒定電流，由此隨著使用時間推移，所述電離板130即使發生磨損，其性能也能夠得到維持。
[0042]并且，通過PPM測定器(未圖示)測定經過所述電離板130和所述陰極板140殺菌后的殺菌對象水的排出PPM(parts per mill1n)，為使排出PPM和要求的PPM基準值相匹配，根據流入流量在所述電路板101中改變施加電流值和施加電壓值中至少一項，自動將所述排出PPM調整至所述PPM基準值。在此，所述流入流量由電子流量器(未圖示)自動檢測并向所述電路板1I傳達。
[0043]所述隔板120分隔所述殺菌110內部并且引導殺菌對象水流動，以使在所述殺菌外殼110內部流動的所述殺菌對象水在所述電離板130和所述陰極板140之間流動，并且包括:從所述殺菌外殼110內部的上端至下端形成突出形態的隔板主體121;形成于所述隔板主體121上的所述貫通孔122。
[0044]所述電離板130結合于所述隔板120的下端。
[0045]如上述構成，經過所述流入口 112流入到所述殺菌外殼110的所述殺菌對象水，因所述隔板120的阻隔，引導至所述電離板130和所述陰極板140之間流過，據此所述殺菌對象水在經過所述電離板130和所述陰極板140時能夠被進行殺菌。
[0046]所述超聲波振子145向所述電離板130和所述陰極板140中至少一處施加超聲波，進而使清洗能夠順利進行，本實施例中所述超聲波振子145連接于所述陰極板140的底面以使所述陰極板140震動，據此所述殺菌外殼110內部的所述殺菌對象水震動，同時所述電離板130與所述殺菌外殼110的內壁一同被清洗。
[0047]所述超聲波振子145本身已經廣泛熟知，省略所述超聲波振子140的具體結構的說明。
[0048]所述隔板120和所述電離板130以吊掛在所述殺菌外殼內部110的方式進行設置，所述陰極板140封堵所述殺菌外殼110下端并與之相結合，所述殺菌外殼110和所述陰極板140之間形成了能夠容納所述殺菌對象水的空間。并且，所述超聲波振子145設置于所述陰極板140下端，不僅是所述陰極板140，以致于所述電離板130、所述隔板120以及所述殺菌外殼110內壁也可以被清洗。
[0049]附圖標記150是包圍所述超聲波振子145的保護超聲波振子的保護外殼。
[0050]附圖標記160是能夠控制施加于電離板130和所述陰極板140電流量的部件，所述控制部件160能夠通斷施加于所述電離板130和所述陰極板140間電流，并能夠控制其電流量。
[0051]S卩，所述控制部件160基于預先輸入的所述電離板130的面積、施加于所述電離板的電流量及電流施加于所述電離板130的時間，計算所述電離板130的磨損度，并且根據所述電離板130的計算磨損度，用預先輸入的表格值中對應于該計算磨損度的電流值，增加施加于所述電離板130的電流量。此時，即使所述金屬離子殺菌裝置100的操作時間累積，在所述電離板130中離子化的金屬離子的量也會增大，隨此所述金屬離子殺菌裝置100中能夠進行對所述殺菌對象水的殺菌。
[0052]附圖標記170是從所述金屬離子殺菌裝置100設置處的遠距離處，能對所述控制部件160傳達命令的遙控裝置，使用者在遠距離處通過所述遙控裝置170能夠對所述控制部件160傳達各種命令。
[0053]以下參照附圖，對所屬金屬離子殺菌裝置100的操作進行說明。
[0054]首先，若經過流入口112所述殺菌對象水流入到所述殺菌外殼110，則基于所述隔板120，所述殺菌對象水被引導流入至所述電離板130和所述陰極板140之間。
[0055]此時，所述電離板130和所述陰極板140處于已供給電流的狀態，從所述電離板130處放射金屬離子進而溶解至所述殺菌對象水，由此對所述殺菌對象水殺菌。
[0056]被殺菌的所述殺菌對象水經過所述流出口113供給至需要之處。
[0057]如上所述，根據本實施例的金屬離子殺菌裝置100包括殺菌外殼110、電離板130、陰極板140、隔板120以及超聲波振子145，基于超聲波振子145水銹等雜質得以清除，同時超聲波振子145的清除性能也不會隨著時間推移而變得低下，即使長時間使用，也能夠防止于金屬離子殺菌裝置100的構成要素形成雜質，根據電離板130的磨損，能夠控制施加電流量的增大，于長時間的使用情形下，由于殺菌力也不會變低，即使持續性操作，離子化也能順利進行，對殺菌對象水的殺菌也能持續的進行。
[0058]為了發明實施的形態
[0059]以下內容參照附圖，對基于本發明其他實施例的金屬離子殺菌裝置進行說明。如此說明進行時，在上述本發明第一實施例中已經記載的內容和重復的說明用其代替，在此進行省略。
[0060]圖8是示出根據本發明第二實施例的金屬離子殺菌裝置的構成之殺菌外殼及電離板的立體圖，圖9是放大根據本發明第二實施例的金屬離子殺菌裝置的構成部分之殺菌外殼的一部分的放大圖，圖10是示出切開根據本發明第二實施例的金屬離子殺菌裝置的截面圖，圖11是示出根據本發明第二實施例的金屬離子殺菌裝置一部分結構部件處于結合形態的立體圖。
[0061]—同參照圖8至圖11，根據本實施例的金屬離子殺菌裝置200包含:殺菌外殼210，電離板230和陰極板240。
[0062]附圖標記201是電路板，附圖標記245是處于所述陰極板240底面的超聲波振子。
[0063]本實施例中所述殺菌外殼210包含:殺菌外殼主體211;I次容納槽212，形成在所述殺菌外殼主體211的一側，首次容納經過流入口 215流入的殺菌對象水;2次收容槽214，形成在所述殺菌外殼主體211的另一側，二次收容在所述I次收容槽212中收容后經過所述電離板230完成殺菌的殺菌對象水;電離板支持部213，連通所述I次收容槽212和所述2次收容槽214，所述電離板230放置于電離板支持部213上端面;多個電離板固定部205，用于固定所述電離板230。
[0064]所述電離板230包含:放置于所述電離板支持部213，例如板型的電離板主體231;分別形成在所述電離板主體231的兩側面的各下端的多個電離板接點突起232。所述各電離板接點突起232形成于所述電離板主體231的兩側面之相互面對面的位置。若所述各電離板接點突起232滑動至所述接點突起固定槽208進行固定，通過形成于所述接點突起固定槽208的電接點，便可以和外部通電。
[0065]所述電離板固定部205形成中間隔著所述電離板230并面對面的位置，所述各電離板接點突起232分別固定于此。在所述電離板固定部205處，為防止所述電離板接點突起232磨損，遮擋所述電離板接點突起232并與之結合。
[0066]詳細而言，所述電離板固定部205包括:接點突起下降槽206，沿著上下方向貫通所述殺菌外殼主體211，隨著所述電離板接點突起232的下降可以插入到接點突起下降槽206;所述突起固定槽208，與所述接點突起下降槽206相連通，以在所述接點突起下降槽206處彎曲的形態(比如以豎直彎曲的形態)形成;槽形成突起207，用于形成所述突起下降槽206以及所述突起固定槽208，以“L”字形態等彎曲的方式突出。
[0067]按上述構成的話，所述電離板230被放置于所述電離板支持部213時，所述各電離板接點突起232通過各電離板固定部205的所述各接點突起下降槽206下降，如果從完成下降狀態下所述電離板230滑動至貼合于所述電離板支持部213，則所述各電離板接點突起232會滑動至所述各接點突起固定槽208并固定住。如此，所述各電離板接點突起232與所述各電離板接點突起232通電的接點明顯被基于所述槽形成突起207所遮擋，因而所述電離板230離子化時，可以防止根據所述各電離板接點突起232和所述接點的離子化而產生的磨損，據此所述電離板230的離子化也可以進行，直至壽命終止為止所述電離板230可與外部穩定通電，所述電離板230的接點部位不直接露出，具有可以生產純凈離子水的優點。
[0068]圖12是示出根據本發明第三實施例的金屬離子殺菌裝置的外型的截面圖。
[0069]參照圖12，在本實施例中，金屬離子殺菌裝置300是小型化結構以與水管等殺菌對象水流動的管路直接相連。
[0070]詳細說明，殺菌外殼(310)包含:殺菌對象水首次被容納的I次容納槽形成部311;以比所述I次容納槽形成部311的寬度較小的寬度，從所述I次容納槽形成部311延伸出來的板固定部312;經過所述板固定部312的殺菌對象水被二次容納的2次容納槽形成部313;從所述板固定部312的外面以一定長度突出，并支持電路板380的電路板支持突起314、315。
[0071]在所述板固定部312內面，以相互面對面方式分別設置著電離板330與陰極板340，殺菌對象水在所述電離板330與所述陰極板340之間流動并被進行殺菌。
[0072]兩個分離的電路板380設置于所述電路板支持突起314、315之上，銅等的通電金屬埋設與所述電路板支持突起314、315內部，通過所述電路板支持突起314、315，所述電路板380、所述電離板330以及所述陰極板340通電相連。
[0073]本實施例中，所述I次連接部件390和2次連接部件395分別連接于所述I次容納槽形成部331與所述2次容納槽形成部313。
[0074]所述I次連接部件390包括:基于與所述I次容納槽形成部311螺紋結合而相連的I次連接體391;以及從所述I次連接體391突出，與水管等殺菌對象水供給的管道相連的I次管道連接部392。
[0075]所述2次連接部件395包括:基于與所述2次容納槽形成部313螺紋結合而相連的2次連接體396;以及從所述2次連接體396突起，與向需要處的管道等、經過殺菌的殺菌對象水流動管道連接的2次管道連接部397。
[0076]如上所述，水管等供給殺菌對象水的管道直接相連于所述I次管道連接部392，向需要處的管道直接相連于所述2次管道連接部397，據此為殺菌對象水的殺菌的所述金屬離子殺菌裝置300可變為小型化進行操作，適用于家庭用。
[0077]圖13是示出根據本發明第四實施例金屬離子殺菌裝置的一部分結構部件所結合的形態的立體圖，圖14是示出陰極板結合于根據本發明第四發明實施例的金屬離子殺菌裝置的構成之基底部件的形態的圖。
[0078]共同參照附圖13與14，本實施例中基底部件402結合在殺菌外殼410的設置有電離板處，遮擋了所述殺菌外殼410。
[0079]在所述基底部件402處，陰極板安裝槽403下陷形成于與所述電離板面對面的面上，陰極板440設置于所述陰極板安裝槽403上。
[0080]S卩，所述殺菌外殼410與所述基底部件402相互結合，進而形成了用于對殺菌對象水殺菌而流動的空間，所述電離板和所述陰極板440設置為分別與所述殺菌外殼410與所述基底部件402相互面對面。
[0081]如上所述，所述陰極板440因磨損需要更換的情形下，無需將遮蓋所述殺菌外殼410整體部分進行更換，從所述基底部件402上只需分離更換所述陰極板440即可。
[0082]另一方面，陰極板接點突起和陰極板固定部404分別形成于所述陰極板440的兩側外部輪廓和所述基底部件402的所述陰極板安裝槽403內部輪廓處。
[0083]所述陰極板固定部404形成在中間隔著所述陰極板相互面對面的位置處，所述陰極板接點突起各自被固定于所述陰極板固定部404。所述陰極板固定部404處是為防止所述陰極板接點突起磨損，遮擋所述陰極板接點突起同時與所述陰極板接點突起結合。
[0084]在此，所述陰極板固定部404和所述陰極板接點突起可與所述第二實施例的電離板固定部205和電離板接點突起232以同一形態形成。
[0085]S卩，所述陰極板固定部404可以包含:接點突起下降槽，將所述基底部件部分沿著上下方向貫通，所述陰極板接點突起下降后可以插入的接點突起下降槽;接點突起固定槽，與所述接點突起下降槽相連通，并從所述接點突起下降槽彎曲的形態，諸如以豎直形態形成;槽形成突起，為形成所述接點突起下降槽和所述接點突起固定槽，以“L”字形態等彎曲的形態突出。
[0086]若構成上述結構，所述陰極板440的更換非常容易，還可以防止所述陰極板440的接點部分磨損。
[0087]在上面敘述中本發明通過特定實施例進行圖示和說明，對于本領域具有通常知識的人而言，在不脫離上述權利要求書所記載的本發明思想及領域范圍內，可以對本發明進行多種多樣的修改和變更。但這樣的修正和變形構造會包含于本發明權利范圍內，對此進行嚴正聲明。
[0088]產業上的利用可能性
[0089]根據本發明的一側面的金屬離子殺菌裝置，即使進行持續性操作，離子化也能順利進行，對殺菌對象水的殺菌也能持續進行，因此認為在工業上具有很高的利用性。
【主權項】
1.一種金屬離子殺菌裝置，包括: 殺菌外殼，使殺菌對象水流動； 電離板，連接陽電級以對在所述殺菌外殼內部流動的殺菌對象水中施加金屬離子； 陰極板，連接于陰電極，所述陰電極與所述電離板連接的陽電級對應； 隔板，為了使在所述殺菌外殼內部流動的所述殺菌對象水向所述電離板和所述陰極板之間流動，分隔所述殺菌外殼內部區域并且引導所述殺菌對象水;以及 超聲波振子，向所述電離板和所述陰極板中至少一個部件施加超聲波以完成清洗。2.根據權利要求1所述的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 所述超聲波振子連接于所述陰極板進而使所述陰極板震動，據此所述殺菌外殼內部的所述殺菌對象水震動，同時所述電離板和所述殺菌外殼內壁也被清洗。3.根據權利要求1所述的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 所述金屬離子殺菌裝置包括能夠控制施加于所述電離板和所述陰極板電流量的控制部件。4.根據權利要求3所述的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 所述控制部件依據所述電離板的面積、施加于所述電離板的電流量以及電流施加于所述電離板的時間，計算所述電離板的磨損度，根據計算出的所述電離板的磨損度，向所述電離板增加施加電流量。5.根據權利要求3所述的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 包含在所述金屬離子殺菌裝置設置處的遠端處對所述控制部件傳達命令的遙控裝置。6.根據權利要求1所述的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 為了促進離子化，向所述電離板施加脈沖電流。7.根據權利要求1所述的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 所述金屬離子殺菌包含控制所述金屬離子殺菌裝置操作的電路板， 其中，所述電路板施加固定量的恒定電流于所述電離板和所述陰極板之間，并持續檢測施放于所述電離板和所述陰極板間隙的電流值，由于所述電離板的磨損，所述電離板和所述陰極板之間遠離而所述電離板和所述陰極板之間被檢測出來的電流值變低，則所述電路板補償與所述電離板和所述陰極板之間變低的電流值相當的電流，進而在間距發生變化的所述電離板和所述陰極板之間再次流經被要求的恒定電流。8.根據權利要求1所述的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 所述金屬離子殺菌裝置包括控制所述金屬離子殺菌裝置操作的電路板， 其中，為使經過所述電離板和所述陰極板而被殺菌后的殺菌對象水的排出PPM與要求的PPM基準值相匹配，根據流入流量，所述電路板中自動調節施加電流值和施加電壓值中至少一項，進而所述排出PPM匹配至所述PPM基準值。9.一種金屬離子殺菌裝置，其特征在于，包括: 殺菌外殼，使殺菌對象水流動； 電離板，連接陽電級以向在所述殺菌外殼內部流動的殺菌對象水中施加金屬離子；以及 陰極板，連接于陰電極，所述陰電極與連接至所述電離板的陽電級對應， 其中，所述電離板包括:電離板主體，以及分別形成于所述電離板主體兩側的電離板接點突起， 所述殺菌外殼包括:放置所述電離板的電離板支持部;為電離板固定的多個電離板固定部， 在所述電離板固定部，為防止磨損所述電離板節點突起被遮蓋，并且所述電離板節點突起與所述電離板固定部結合。10.根據權利要求9的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 所述電離板固定部包括: 接點突起下降槽，隨著所述電離板接點突起的下降，可以插入的接點突起下降槽； 接點突起固定槽，與所述接點突起下降槽相連通，在所述接點突起下降槽處以彎曲的形態形成； 槽形成突起，為了形成所述接點突起下降槽和所述接點突起固定槽，以彎曲形態突出， 其中，所述電離板放置于所述電離板支持部時，所述電離板接點突起通過所述接點突起下降槽下降，在完成下降狀態下所述電離板滑動并貼合于所述電離板支持部，所述電離板接點突起會滑動至所述接點突起固定槽并固定住，進而所述電離板接點突起以及與所述電離板接點突起通電的接點被所述槽形成突起所遮擋，因而所述電離板離子化時，可以防止根據所述各電離板接點突起和所述接點的離子化而產生的磨損。11.根據權利要求9的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 為了電離化的促進，向所述電離板施加脈沖電流。12.根據權利要求9的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 所述金屬離子殺菌裝置包含控制所述金屬離子殺菌裝置操作的電路板， 其中，從所述電路板向所述電離板和所述陰極板之間施加一定量恒定電流，并持續檢測施放于所述電離板和所述陰極板之間的電流值，由于所述電離板的磨損，所述電離板和所述陰極板之間逐漸遠離，進而所述電離板和所述陰極板之間被檢測的電流值變低，則所述電路板補償與在所述電離板和所述陰極板之間變低的電流值相當的電流，進而間距發生變化的所述電離板和所述陰極板之間再次流經被要求的恒定電流。13.根據權利要求9的金屬離子殺菌裝置，其特征在于， 所述金屬離子殺菌裝置具有控制所述金屬離子殺菌裝置操作的電路板， 其中，為使經過所述電離板和所述陰極板而被殺菌后的殺菌對象水的排出PPM與要求的PPM基準值相匹配，根據流入流量，所述電路板中自動調節施加電流值和施加電壓值中至少一項，進而所述排出PPM匹配至所述PPM基準值。
【文檔編號】C02F1/467GK105873861SQ201480066080
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2014年11月3日
【發明人】宋喆基
【申請人】希恩樂株式會社