降低膜渣含水率的固化劑及其使用方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路板廢棄物處理技術領域，特別是降低膜渣含水率的固化劑及其使用方法。
【背景技術】
[0002]膜渣為危險固廢，其主要成分是由干膜的制作材料有機高分子化合物以及水份等，PCB業界膜渣含水率高達75%以上。傳統的晾曬以及自然風干能降低膜渣含水率，但由于膜渣粘性較大、透水性較差，經晾曬以及自然風干后表面結殼，內部水份仍無法揮發，水份減少量有限；PCB企業正常的處理方式為直接委托環保處理商花費高額金費(7800元/噸左右)處理，而有資歷之環保處理商處理膜渣的方式為高溫焚燒，但每家處理商每年之膜渣處理量都非常有限且處理消耗較大能源，處理成本大。現有之技術未有較好的降低膜渣含水率。
【發明內容】
[0003]為解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種膜渣降低膜渣之含水率的固化劑以及其使用方法，從而達到膜渣質量減重。
[0004]為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案:
降低膜渣含水率的固化劑，包括:氧化鎂、氧化鈣以及粘土藥粉。
[0005]前述的降低膜渣含水率的固化劑，氧化鎂、氧化鈣以及粘土藥粉按照1:1:2比例配置。
[0006]前述的降低膜渣含水率的固化劑的使用方法，包括如下步驟:第一步:配置固化劑；第二步:稱取待處理膜渣質量；第三步:均勻撒入固化劑；第四步:攪拌，使膜渣與固化劑均勻混合；第五步:均勻攤開后風干；第六步:待風干后稱取質量，并收集。
[0007]前述的降低膜渣含水率的固化劑的使用方法，膜渣與固化劑的質量比為1:
0.08 ?1:0.1 ο
[0008]前述的降低膜渣含水率的固化劑的使用方法，第四步中的風干方式為自然干燥，過程中每日上下翻動3次，5?6天后可稱取質量。
[0009]前述的降低膜渣含水率的固化劑的使用方法，第四步中的風干方式為風扇鼓風，風干過程中每日上下翻動3次，2天后可稱取質量。
[0010]本發明的有益之處在于:本發明提供一種膜渣降低膜渣之含水率的固化劑以及其使用方法，從而達到膜渣質量減重。使用本發明可以使得膜渣減重率至少達50%以上；處理過程中達到“零”廢水、廢氣排放；配置固化劑之原物料在市場上較為普通，采購方便且固化劑成本低；處理后之膜渣干燥、無異味，方便打包保存。降低了 PCB企業以及環保處理商之危廢處理成本，為綠色生產環保節能提供新的處理方法。
【具體實施方式】
[0011]以下結合具體實施例對本發明作具體的介紹。
[0012]降低膜渣含水率的固化劑，包括:氧化鎂、氧化鈣以及粘土藥粉；作為一種優選，氧化鎂、氧化鈣以及粘土藥粉按照1:1:2比例配置。
[0013]降低膜渣含水率的固化劑的使用方法，包括如下步驟:第一步:配置固化劑；第二步:稱取待處理膜渣質量；第三步:均勻撒入固化劑；第四步:攪拌，使膜渣與固化劑均勻混合；作為一種優選，膜渣與固化劑的質量比為1:0.08?1:0.1 ;攪拌過程可借助膜渣攪拌機進行攪拌；第五步:均勻攤開后風干；第六步:待風干后稱取質量，并收集。
[0014]第四步中的風干方式為自然干燥，過程中每日上下翻動3次，5?6天后可稱取質量；第四步中的風干方式為風扇鼓風，風干過程中每日上下翻動3次，2天后可稱取質量。
【主權項】
1.降低膜渣含水率的固化劑，其特征在于，包括:氧化鎂、氧化鈣以及粘土藥粉。2.根據權利要求1所述的降低膜渣含水率的固化劑，其特征在于，氧化鎂、氧化鈣以及粘土藥粉按照1:1:2比例配置。3.根據權利要求1所述的降低膜渣含水率的固化劑的使用方法，其特征在于，包括如下步驟:第一步:配置固化劑；第二步:稱取待處理膜渣質量；第三步:均勻撒入固化劑；第四步:攪拌，使膜渣與固化劑均勻混合；第五步:均勻攤開后風干；第六步:待風干后稱取質量，并收集。4.根據權利要求3所述的降低膜渣含水率的固化劑的使用方法，其特征在于，上述膜渣與固化劑的質量比為1:0.08?1:0.1。5.根據權利要求1所述的降低膜渣含水率的固化劑的使用方法，其特征在于，上述第四步中的風干方式為自然干燥，過程中每日上下翻動3次，5?6天后可稱取質量。6.根據權利要求1所述的降低膜渣含水率的固化劑的使用方法，其特征在于，上述第四步中的風干方式為風扇鼓風，風干過程中每日上下翻動3次，2天后可稱取質量。
【專利摘要】本發明公開了一種膜渣降低膜渣之含水率的固化劑以及其使用方法；固化劑包括：氧化鎂、氧化鈣以及粘土藥粉；使用方法，包括如下步驟：第一步：配置固化劑；第二步：稱取待處理膜渣質量；第三步：均勻撒入固化劑；第四步：攪拌，使膜渣與固化劑均勻混合；第五步：均勻攤開后風干；第六步：待風干后稱取質量，并收集。使用本發明的固化劑以及其使用方法，從而達到膜渣質量減重。
【IPC分類】B09B3/00
【公開號】CN105268725
【申請號】CN201510792766
【發明人】汪中平
【申請人】滬士電子股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年11月18日