本技術涉及芯片封測,具體為一種用于芯片封測的內部清除裝置。
背景技術:
1、芯片封測是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術,將芯片在框架上布局粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結構的工藝。
2、芯片在封測時,芯片表面還殘存有灰塵或在去溢料所殘存的顆粒,需要對芯片表面進行清除清理,現有的芯片封測的內部清除裝置在使用時,采用毛刷輥軸向轉動對半導體芯片表面進行刷動的同時不可橫向往復刷動,進而導致對半導體芯片的清理效果不佳,灰塵與芯片的脫離不夠徹底,影響芯片的使用質量,且無法對毛刷輥長時間使用后,表面殘存的灰塵也會影響清除質量。
3、為此,我們提出一種用于芯片封測的內部清除裝置解決上述問題。
技術實現思路
1、本實用新型的目的在于提供一種用于芯片封測的內部清除裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
2、為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種用于芯片封測的內部清除裝置,包括連接板和固定連接在連接板底部的電動轉盤,所述連接板內部固定連接有多組電機,所述電機的輸出端均固定連接有連接塊,所述連接塊內部均固定連接有伸縮氣缸,所述伸縮氣缸底部均固定連接有連動桿,所述連動桿內部均開設有移動槽,所述移動槽內腔均設有連接桿,所述連接桿底部均固定連接有刷條盤。
3、優選的,所述移動槽內腔均滑動連接有限制片,所述限制片均固定連接在連接桿的頂端,所述移動槽內腔均固定連接有彈簧,所述彈簧底端均與限制片固定連接。
4、優選的,所述移動槽內部均開設有兩組限制槽,所述限制片表面均固定連接有兩組與限制槽相適配的限制塊。
5、優選的,所述限制片的面積大于移動槽底部的開口面積。
6、優選的,所述連接板下方設有清洗池,所述清洗池內腔添加有清理液。
7、優選的,所述清洗池頂端固定連接有吹風管。
8、優選的,多組電機以連接板的圓心為中心呈圓周分布在連接板內。
9、與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
10、刷條盤和將要雜質清除的芯片所抵緊后,啟動電機,電機帶動連接塊、伸縮氣缸和連動桿同時進行轉動,移動槽內壁開設有的兩組限制槽和限制片表面固定連接的限制塊限制限制片的運動路徑,保證限制片能同步和連動桿進行轉動的同時也帶動連接桿進行轉動,實現對芯片表面的擦拭和雜質清除,當需要對刷條盤進行清理清洗時,利用電動轉盤帶動連接板和電機轉動清洗池的正上方,清洗池內添加有清洗液,伸縮氣缸推動連動桿和連接桿使刷條盤沒入至清洗池內,也可啟動電機帶動刷條盤進行轉動,實現對刷條盤的清洗作業,完成刷條盤的清洗后,伸縮氣缸帶動刷條盤從清洗池內的清洗液中取出,利用清洗池頂部設置的吹風管對清洗池進行清洗,將清洗池進行干燥,方便下次使用,解決了現有的芯片封測的內部清除裝置在使用時,采用毛刷輥軸向轉動對半導體芯片表面進行刷動的同時不可橫向往復刷動,進而導致對半導體芯片的清理效果不佳,灰塵與芯片的脫離不夠徹底,影響芯片的使用質量,且無法對毛刷輥長時間使用后,表面殘存的灰塵也會影響清除質量的問題。
1.一種用于芯片封測的內部清除裝置,包括連接板(1)和固定連接在連接板(1)底部的電動轉盤(2),其特征在于:所述連接板(1)內部固定連接有多組電機(3),所述電機(3)的輸出端均固定連接有連接塊(4),所述連接塊(4)內部均固定連接有伸縮氣缸(5),所述伸縮氣缸(5)底部均固定連接有連動桿(6),所述連動桿(6)內部均開設有移動槽(7),所述移動槽(7)內腔均設有連接桿(8),所述連接桿(8)底部均固定連接有刷條盤(9)。
2.根據權利要求1所述的一種用于芯片封測的內部清除裝置,其特征在于:所述移動槽(7)內腔均滑動連接有限制片(10),所述限制片(10)均固定連接在連接桿(8)的頂端,所述移動槽(7)內腔均固定連接有彈簧(11),所述彈簧(11)底端均與限制片(10)固定連接。
3.根據權利要求2所述的一種用于芯片封測的內部清除裝置,其特征在于:所述移動槽(7)內部均開設有兩組限制槽(12),所述限制片(10)表面均固定連接有兩組與限制槽(12)相適配的限制塊(13)。
4.根據權利要求2所述的一種用于芯片封測的內部清除裝置,其特征在于:所述限制片(10)的面積大于移動槽(7)底部的開口面積。
5.根據權利要求1所述的一種用于芯片封測的內部清除裝置,其特征在于:所述連接板(1)下方設有清洗池(14),所述清洗池(14)內腔添加有清理液。
6.根據權利要求5所述的一種用于芯片封測的內部清除裝置,其特征在于:所述清洗池(14)頂端固定連接有吹風管(15)。
7.根據權利要求1所述的一種用于芯片封測的內部清除裝置,其特征在于:多組電機(3)以連接板(1)的圓心為中心呈圓周分布在連接板(1)內。