手持式芯片沖卡器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種手持式芯片沖卡器，其包括：下壓手柄，沖孔軸、支持架和底座；所述底座上有固定芯片卡的凹槽，所述凹槽上與芯片卡上的芯片對應位置上設置有第一開孔；所述沖孔軸貫穿所述支持架并在所述支持架中上下滑動，所述支持架固定于所述底座上，所述沖孔軸能貫穿所述第一開孔。本實用新型利用底座的凹槽固定芯片卡防止芯片卡移動，在凹槽的上部與芯片卡的芯片對應位置上設有開孔，沖孔軸與芯片的位置對應，當沖孔軸通過下壓手柄的作用力作用于芯片時，芯片即可破碎，破碎后的芯片通過開孔落入底座中，能夠有效地防止碎片四處飛濺。本實用新型結構簡單，使用方便，能夠準確地對芯片卡進行銷毀，且安全系數較高。
【專利說明】手持式芯片沖卡器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及廢卡處理【技術領域】，尤其涉及一種手持式芯片沖卡器。
【背景技術】
[0002]隨著時代的進步，帶芯片的卡片越來越多，例如:銀行卡、手機卡、醫保卡等，但是隨著用戶的使用需求一些芯片卡已經不能使用，或者在生產、測試時不合格的芯片卡，這些芯片卡即為廢卡。為了防止芯片卡信息外泄或防止廢卡誤作為正常卡使用，需要對廢卡進行銷毀。
[0003]現有技術中采用銳物在芯片卡上敲擊，達到破壞芯片的目的，但是定位不準確，敲擊時的碎片亂飛容易傷人，安全性不高。
[0004]由于現有的廢卡處理方法定位不準確，安全性不高，因此現在需要一種新型的處理廢卡的設備，以便能夠對廢卡進行準確地、簡單地且安全性較高的處理。
實用新型內容
[0005]本實用新型提供了一種手持式芯片沖卡器，本實用新型能夠對廢卡進行準確地、簡單地且安全性較高的處理。
[0006]為了實現上述目的本實用新型提供了以下技術手段:
[0007]一種手持式芯片沖卡器，包括:
[0008]下壓手柄，沖孔軸、支持架和底座；
[0009]所述底座上有固定芯片卡的凹槽，所述凹槽上與芯片卡上的芯片對應位置上設置有第一開孔；所述沖孔軸貫穿所述支持架并在所述支持架中上下滑動，所述支持架固定于所述底座上，所述沖孔軸能貫穿所述第一開孔。
[0010]優選的,所述底座有固定芯片卡的兩個凹槽，其中一個凹槽為標準卡的定位槽，另一個為小卡的定位槽。
[0011]優選的，還包括:
[0012]第一支撐桿，第二支撐桿和扭轉彈簧；
[0013]所述第一支撐桿垂直貫穿所述沖孔軸及所述支持架，且與所述下壓手柄相連，所述支持架與所述第一支撐桿接觸的位置上設有矩形開口，所述第一支撐桿能夠在沖孔軸往下運動時在所述矩形開口中上下移動；
[0014]所述第二支撐桿固定于所述支持架上，且所述第二支撐桿與所述沖孔軸垂直，所述第二支撐桿上設有扭轉彈簧，所述扭轉彈簧的兩端分別作用于所述下壓手柄和所述底座。
[0015]優選的，所述第一支撐桿與所述第二支撐桿的長度一致，且所述第一支撐桿與所述第二支撐桿平行設置。
[0016]優選的，還包括:
[0017]與所述底座相連的廢料收集盒，所述廢料收集盒設置于所述底座下方，且廢料收集盒上與所述第一開孔對應位置上設置有第二開孔。
[0018]優選的，所述廢料收集盒與所述底座可拆卸地相連。
[0019]優選的，所述廢料收集盒與所述底座的形狀和/尺寸一致，為矩形或橢圓形。
[0020]優選的，所述第一開孔和所述第二開孔的大小一致。
[0021]優選的，所述第一開孔和所述第二開孔為圓形，且直徑大于所述沖孔軸的直徑。
[0022]優選的，所述沖孔軸接近底座的一端為V型銳邊刀。
[0023]相較于現有技術，本實用新型具有以下優點:
[0024]本實用新型提供了一種手持式芯片沖卡器，本實用新型利用底座的凹槽固定芯片卡防止芯片卡移動，在凹槽的上迦與芯片卡的芯片對應位置上設有開孔，沖孔軸與芯片的位置對應，當沖孔軸通過下壓手柄的作用力作用于芯片時，芯片即可破碎，破碎后的芯片通過開孔落入底座中，能夠有效地防止碎片亂飛。本實用新型使用簡單，能夠準確地對芯片卡進行銷毀且安全系數較高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1為本實用新型實施例公開的手持式芯片沖卡器的正視圖；
[0027]圖2為本實用新型實施例公開的手持式芯片沖卡器的側視圖；
[0028]圖3為本實用新型實施例公開的手持式芯片沖卡器的底座的俯視圖；
[0029]圖4為本實用新型實施例公開的手持式芯片沖卡器的廢料收集盒的俯視圖；
[0030]圖5為本實用新型實施例公開的手持式芯片沖卡器的沖孔軸的正視圖；
[0031]圖6為本實用新型實施例公開的手持式芯片沖卡器的支持架結構圖；
[0032]圖7為本實用新型實施例公開的手持式芯片沖卡器的扭轉彈簧結構圖。
【具體實施方式】
[0033]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0034]請參見如圖1-5所示，本實用新型提供了一種手持式芯片沖卡器，包括:
[0035]下壓手柄101，沖孔軸102、支持架103 (具體結構見圖6)和底座104 ；
[0036]所述底座104上有固定芯片卡的凹槽105，所述凹槽105上與芯片卡上的芯片對應位置上設置有第一開孔106 ;所述沖孔軸102貫穿所述支持架103并在所述支持架103中上下滑動，所述支持架103固定于所述底座104上，使所述沖孔軸102能貫穿所述第一開孔106。
[0037]本實用新型在使用時，將芯片卡安裝至底座104的凹槽105中以固定芯片卡，且芯片卡中芯片位置對應凹槽105上的第一開孔106，在人力作用于下壓手柄101，下壓手柄101將作用力作用于沖孔軸102的一端，沖孔軸102在該作用力下向下移動，使沖孔軸102的另一端與芯片卡接觸，在沖孔軸102作用力沖擊下芯片卡破碎，由于芯片卡在支持架103與底座104之間，破碎時破碎的芯片卡只能落入底座104中，能夠有效地防止碎片亂飛。
[0038]本實用新型提供的手持式芯片沖卡器使用簡單，能夠準確地對芯片卡進行銷毀且安全系數較高。
[0039]由于芯片卡有標準卡及小卡之分，所以為了使本實用新型的沖孔器適用于多種芯片卡，優選的，所述底座104有固定芯片卡的兩個凹槽105,其中一個凹槽105為標準卡的定位槽，另一個凹槽105為小卡的定位槽。采用凹槽105對芯片卡進行固定，防止芯片卡在銷毀時隨便移動。
[0040]上述實施例中講述了對芯片卡進行破碎的過程，為了多次使用，在破碎之后，需要沖孔軸102回位，以便下一次使用，因此本實用新型還提供了沖孔軸102的復位結構，包括:
[0041]第一支撐桿107，第二支撐桿108和扭轉彈簧109 (見圖7)；
[0042]所述第一支撐桿107垂直貫穿所述沖孔軸102及所述支持架103，且與所述下壓手柄101相連，所述支持架103與所述第一支撐桿107接觸的位置上設有矩形開口 110，所述第一支撐桿107能夠在沖孔軸102往下運動時在所述矩形開口 110中上下移動；
[0043]所述第二支撐桿108固定于所述支持架103上，且所述第二支撐桿108與所述沖孔軸102垂直，所述第二支撐桿108上設有扭轉彈簧109，所述扭轉彈簧109的兩端分別作用于所述下壓手柄101和所述底座104。
[0044]在將芯片卡破碎后，作用力在下壓手柄101上撤出，第二支撐桿108支持扭轉彈簧109,扭轉彈簧109的一端作用于底座104,—端作用于下壓手柄101,由于底座104不能移動，在扭轉彈簧109的作用下下壓手柄101被彈起，由于下壓手柄101與第一支撐桿107相連，下壓手柄101被彈起帶動第二支撐桿108向上移動，第二支撐桿108貫穿沖孔軸102，所以第二支撐桿108帶動沖孔軸102向上移動，可以實現沖孔軸102的復位。
[0045]優選的，所述第一支撐桿107與所述第二支撐桿108的尺寸一致，且所述第一支撐桿107與所述第二支撐桿108平行設置。兩者尺寸一致平行設置，使得沖孔器的結構簡單，容易生產和安裝。
[0046]優選的，還包括廢料收集盒，所述廢料收集盒111設置于所述底座104下方，且廢料收集盒111上與所述第一開孔106對應位置上設置有第二開孔112。
[0047]優選的，所述第一開孔106和所述第二開孔112的大小一致。所述第一開孔106和所述第二開孔112為圓形，且直徑大于所述沖孔軸102的直徑。
[0048]優選的第一開孔106與第二開孔112大小一致，且兩者可都為圓形，且直徑大于沖孔軸102的直徑，由于沖孔軸102要貫穿第一開孔106和第二開孔112，所以兩個開孔的直徑要大于沖孔軸102的直徑以便于芯片卡的破碎。可以理解的是第一開孔106和第二開孔112的大小也可以不一致，其形狀可以為其他形狀，可以為矩形或三角形等其他形狀。
[0049]優選的，所述廢料收集盒111與所述底座104可拆卸的相連。廢料收集盒111用于收集破碎后的芯片卡，廢料收集盒111與底座104可拆卸的相連，當廢料收集盒111滿時，可以拆卸下來將廢料清理。
[0050]優選的，為了所述廢料收集盒111與所述底座104的大小一致，且均為矩形。
[0051]本實用新型還對上述實施例中提及的沖孔軸102進行了優化，為了更容易對芯片卡進行破碎，優選的，所述沖孔軸102接近底座104的一端為V型銳邊刀。用于V型銳邊刀更加方便地將芯片破碎。
[0052]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其它實施例的不同之處，各個實施例之間相同或相似部分互相參見即可。
[0053]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種手持式芯片沖卡器,其特征在于,包括: 下壓手柄，沖孔軸、支持架和底座； 所述底座上有固定芯片卡的凹槽，所述凹槽上與芯片卡上的芯片對應位置上設置有第一開孔；所述沖孔軸貫穿所述支持架并在所述支持架中上下滑動，所述支持架固定于所述底座上，所述沖孔軸能貫穿所述第一開孔。
2.如權利要求1所述的手持式芯片沖卡器，其特征在于，所述底座有固定芯片卡的兩個凹槽，其中一個凹槽為標準卡的定位槽，另一個為小卡的定位槽。
3.如權利要求1所述的手持式芯片沖卡器，其特征在于，還包括: 第一支撐桿，第二支撐桿和扭轉彈簧； 所述第一支撐桿垂直貫穿所述沖孔軸及所述支持架，且與所述下壓手柄相連，所述支持架與所述第一支撐桿接觸的位置上設有矩形開口，所述第一支撐桿能夠在沖孔軸往下運動時在所述矩形開口中上下移動； 所述第二支撐桿固定于所述支持架上，且所述第二支撐桿與所述沖孔軸垂直，所述第二支撐桿上設有扭轉彈簧，所述扭轉彈簧的兩端分別作用于所述下壓手柄和所述底座。
4.如權利要求3所述的手持式芯片沖卡器，其特征在于，所述第一支撐桿與所述第二支撐桿的長度一致，且所述第一支撐桿與所述第二支撐桿平行設置。
5.如權利要求1所述的手持式芯片沖卡器，其特征在于，還包括: 與所述底座相連的廢料收集盒，所述廢料收集盒設置于所述底座下方，且廢料收集盒上與所述第一開孔對應位置上設置有第二開孔。
6.如權利要求5所述的手持式芯片沖卡器，其特征在于，所述廢料收集盒與所述底座可拆卸的相連。
7.如權利要求5所述的手持式芯片沖卡器，其特征在于，所述廢料收集盒與所述底座的大小一致，且為矩形或橢圓形。
8.如權利要求7所述的手持式芯片沖卡器，其特征在于，所述第一開孔和所述第二開孔的大小一致。
9.如權利要求7所述的手持式芯片沖卡器，其特征在于，所述第一開孔和所述第二開孔為圓形，且直徑大于所述沖孔軸的直徑。
10.如權利要求1、3或9所述的手持式芯片沖卡器，其特征在于，所述沖孔軸接近底座的一端為V型銳邊刀。
【文檔編號】B09B3/00GK204107963SQ201420339462
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年6月24日 優先權日:2014年6月24日
【發明者】涂祥佳, 譚慶輝, 李耀基, 周毅 申請人:東信和平科技股份有限公司