專利名稱：：氣體驅動電解池的制作方法
技術領域：
：本發明涉及一種制備氧化劑的電解池，所述電解池以批處理方式操作、并利用所述電解池內所產生的氣體壓力輸送來自所述電解池的內容物。
背景技術：
：利用尺寸穩定的陽極(dimensionallystableanode，DSA)的電解技術多年來被用來制備氯和其它混合氧化劑溶液。在名為“電極及其制作方法”、授予Beer的美國專利US3,234,110中描述了尺寸穩定的陽極，由該專利，貴金屬涂層被涂敷在鈦基片上。在名為“帶有隔膜的電解池及其制作方法”、授予deNora等人的美國專利RE32,077中描述了帶有隔膜的電解池的例子，由該專利，圓形的尺寸穩定的陽極被利用，在陽極的周圍包裹有隔膜、且陰極同心地設置圍繞在陽極/隔膜組件的周圍。在名為“用于給水殺菌的電解方法及電解池”、授予Gram等人的美國專利No.4,761,208中描述了帶有無隔膜且尺寸穩定陽極的電解池。商業電解池被常規地用于氧化劑的制備，其利用了流通式構造，該流通式構造可處于用于產生通過電解裝置的流動的適當壓力下，或者不處于用于產生通過電解裝置的流動的適當壓力下。在名為“電極及包含所述電極的電解池”、授予Prasnikar等人的美國專利No.6,309,523以及名為“用于產生具有提高的臭氧含量的殺菌溶液的電解池”、授予Baker等人的美國專利No.5,385,711中描述了這種構造的電解池的例子以及許多其它的隔膜式電解池。在其它構造中，氧化劑在開放式電解池中被制備，或者，用注射器或泵吸式裝置被吸入到電解池內，如名為“便攜式水消毒系統”、授予Herrington等人的美國專利No.6,524,475所描述的那樣。名為“便攜式水消毒系統”、授予Herrington等人的美國專利申請No.09/907,092，在一個實例中描述了利用了池室的消毒裝置，其中，憑借該池室氫氣在電解液的電解過程中產生，且該池室提供了通過限制性止回閥式裝置從池室排出氧化劑的驅動力，其說明書在此被并入供參考。在這種構造中，當氫氣產生時，未轉換的電解液也從池體被排出。在同樣的應用中一個可供替代的構造中，在電解過程中，氫氣壓力被包含在池室內，但是池室內的壓力被彈簧加載活塞的動作所限制，隨著氣體體積的增大，該彈簧加載活塞持續填塞池室的體積。最終，閥機構打開，且彈簧加載活塞充滿了池室的全部體積，強制氧化劑離開池室。在本發明的當前實施例中，池室在池的頂部處結合了非活動氣室，該氣室允許氣體(如氫氣)的累積。氣體壓力產生，且該壓力最終被用作唯一的驅動力，以通過閥機構將氧化劑從池的底部排出。利用該機構，實現了池室內的電解液的完全電解轉換，使得能夠獲得最優的操作效率。利用產生自電解作用的氣體壓力的其它發明也在文獻中有所描述。名為“控制氣體發生器的壓力”、授予Avedissian的美國專利No.4,138,210描述了一種利用電解機理的氣炬，所述電解機理用于產生和控制氫氣壓力，所述氫氣被用作氣炬的喂入氣。名為“自動氯化設備”、授予Seneff等人的美國專利5,221,451描述了氯氣發生電解池，該氯氣發生電解池在與被處理水流相同的壓力下操作。壓力下的水流動通過封閉的電解池并補充池內的電解液水位。電解池內的分隔物保持吸入水流中的氯氣的分離。池內產生的氯氣和氫氣保持氯氣相與流動通過電解池的液體水壓力之間的壓力平衡，從而使未轉換的電解液不被吸入到流動的水流中。名為“利用水凝膠電解的氣體壓力驅動注入系統”、授予Bae等人的美國專利No.5,354,264描述了在電解水凝膠過程中產生和控制氧氣和氫氣的制備的系統，其目的是為了精密地調節在氣體壓力下向人體輸送的液體藥劑量。
發明內容本發明的優選實施例為一種制備消毒溶液的設備，所述消毒溶液用來處理流體。所述設備包括至少一個電解池。所述電解池包括至少兩個電極，其中，至少一個電極包含至少一個陰極，且至少一個電極包含至少一個陽極。所述設備包括控制電路，所述控制電路用于在至少一個陰極與至少一個陽極之間提供電勢，其中，所述控制電路與至少一個陰極和至少一個陽極電接觸。在氧化劑的產生過程中，電解液被設置在池罩內所述陽極與陰極之間，并且，被控電荷從至少一個陰極和至少一個陽極通過電解質溶液，從而在電解液中產生至少一個氧化劑。與所述控制電路電接觸的能量源提供具有預定電荷值的被控電荷。電解池內的頂部空間累積壓力下的產生氣體，這是為了在完成電解時，利用產生的氣體壓力來排出所述電解池的內容物。在電解之前，電解液通過入口被引入到所述電解池內。所述入口包括如閥這樣的入口機構，以在電解液已進入所述電解池之后密封入口。所述電解池進一步包括出口和出口機構，如閥等，以在電解過程中密封出口。在電解之后，所述出口機構打開并允許通過所述出口排放電解的氧化劑。在優選實施例中，所述設備包括用于將電解液輸送到電解池內部的容積式泵。在一個可供選擇的實施例中，所述入口機構包括允許輸送電解液到電解池內部的控制閥。在本發明的另一個實施例中，所述入口機構包括雙控閥，以允許輸送電解液到電解池的內部、而同時允許氣體從電解池排出。在電解之前充注操作的過程中，依賴于系統設計可能需要氣體通風，以便允許電解液流向電解池的內部，而不受到電解池內的有限空間中積聚的氣體壓力的限制。在本發明的另一個實施例中，所述入口機構包括允許輸送電解液到電解池內部的止回閥。在電解過程中，所述止回閥限制氣體和流體流出電解池。本發明所述的設備包括電解液儲存容器。所述電解液儲存容器可以是所述設備的固定部分，或者也可以是可替換的電解液儲存容器。為了允許電解質溶液從所述電解液儲存容器自由流出，所述容器包括從所述電解液儲存容器內釋放負壓的通風閥，以允許電解液從所述容器自由流出。在優選實施例中，所述電解液儲存容器包括容器排放口上的快速分離閥，以允許從系統拆下所述容器而不損失來自于所述容器的電解液。在一個可供選擇的實施例中，所述電解液儲存容器是可折疊的(collapsible)。在本發明的一個可供選擇的實施例中，所述設備包括微處理器電路，所述微處理器電路將所述電解液儲存容器與系統聯系在一起。依靠微處理器，通過記住所述設備操作的數量以及了解在每一次操作循環中使用的電解液的量，能夠確定所述電解液儲存容器的余留內容物。所述設備進一步包括流體儲存容器，所述流體儲存容器用于儲存將被氧化劑溶液處理的流體。在優選的實施例中，所述流體儲存容器包括氧化劑測量裝置。在優選的實施例中，所述氧化劑測量裝置為氯測量裝置。在本發明的一個可供選擇的實施例中，所述氯測量裝置為通常被稱作“芯片傳感器”的固態半導體。在本發明進一步的實施例中，所述氧化劑測量裝置包括氧化還原電位(oxidationreductionpotential，ORP)測量裝置。為了確保所述ORP測量裝置的準確性，所述氧化劑傳感器還可包括用于測量溫度和pH值并為溫度和pH值的變化調節ORP值的裝置。在本發明的一個可供選擇的實施例中，所述設備包括取代流體儲存容器的氧化劑儲存容器。可替代地，所述設備包括用于將氧化劑直接注入到選定的待處理源的孔口。該待處理源可以是封閉的流體主體(如水罐等)，開放的流體主體(如游泳池等)，有流體在其中流動的管，池(如在冷卻塔中等)，盆，槽，和/或增壓室(plenum)，其中，增壓室(plenum)用于將氧化劑噴射到如空氣管這樣的氣流或其它氣流中，以便氧化氣流中的成分。本發明所述的裝置進一步優選地包括了微處理器控制系統。所述控制系統測量和控制通向陽極和陰極的電力，控制所述入口供給機構、所述出口機構以及所述氧化劑測量裝置的起動。此外，所述設備包括了用于將所述電解液儲存容器跟系統聯系起來的電解液儲存容器微處理器。為了確定所述電解液儲存容器內可用的余留量以及余留循環數，所述電解液儲存容器微處理器保持與所述電解液儲存容器關聯的電解循環的數量的記錄。用這種方法，所述電解液儲存容器能夠從系統拆下并被供替代的電解液儲存容器所替換。記錄在所述微處理器中的數據允許所述設備的控制系統了解每一個唯一的電解液儲存容器內的余留電解液。概括地講，本發明的主要目的在于提供一種批處理模式的電解池，所述電解池利用了在有限的電解池內電極之上的氣室空間。在電解過程中，氣體，主要是氫氣，被用來將產生的氧化劑通過池排放閥從所述電解池排向待處理流體或氧化劑儲存容器。本發明的主要優點在于，利用了電解池內電極之上的簡單的氣室空間來提供驅動力，以將氧化劑從所述電解池排向待處理流體。該構造為高效操作而允許電解液的完全電解，且并不依賴流通式電解池或分離的泵吸裝置來將氧化劑輸送到待處理流體。在電解過程中產生的氣體壓力被用來提供輸送來自電解池的氧化劑的力。該構造為在消費者裝置或其它低流體量系統的應用提供了以極低成本進行制造的可能性。本發明的其它目的、優點和新穎的特征，以及適用性的進一步范圍一部分將在隨后結合附圖的詳細描述中闡述，且一部分對于本領域技術人員而言，在審閱了下述內容時將顯而易見，或者，可通過本發明的實施體會到。通過在附加的權利要求中所具體指出的手段和組合，本發明的目的和優點將被認識到并被實現。被并入說明書并形成說明書的一部分的附圖，說明了本發明的若干實施例，并且所述附圖和描述一起，起到了解釋本發明原理的作用。所述附圖僅僅是為了說明本發明的優選實施例，且不應被解釋為限制本發明。在附圖中圖1是電解池的視圖，所述電解池在電極之上具有氣室空間；圖2是系統構造，該系統構造利用泵向帶有氣室的電解池輸送電解液；圖3是系統構造，該系統構造利用重力向帶有氣室的電解池輸送電解液；以及圖4是系統構造，該系統構造利用重力向電解池輸送電解液，所述電解池帶有氣室和在充注過程中給池室通風的雙閥機構。具體實施例方式本發明包括一種電解池及氧化劑的產生方法，所述氧化劑被用來給表面、液體或空氣污染物消毒。參考圖1，圖1示出了本發明的優選實施例，優選為氯化鈉鹽水溶液的電解質溶液14被引入到池罩12內，池罩12包括正的陽極17和負的陰極18，其中，電解質溶液14在電解池10的有限空間內被電解轉換為氧化劑溶液。依照本發明，用于產生氧化劑的任何電解質溶液都是可用的。在電解過程中，氫氣在陰極18處被釋放，并且在頂部空間13內累積。隨著氫氣在頂部空間13內累積，根據眾所周知的氣體方程式PV＝nRT，氣體壓力增大，其中在所述氣體方程式中，P為氣體壓力，V為室的容積，n為氣體摩爾數，R為摩爾氣體常數，且T為絕對溫度。由于入口閥15和出口閥16被同時關閉的事實，氣體壓力增大。為了開始該過程，出口閥16被關閉，且入口閥15打開。通過重力供給或通過利用如泵這樣的流體輸送裝置、以將電解質溶液14引入到池罩12的內部，電解質溶液14被引入池罩12。在電解質溶液14已被引入到池罩12內之后，入口閥15被關閉，且電力跨越正電極、陽極17和負電極、陰極18被施加。陽極17和陰極18被密封在池罩12內。在電解過程中，氫氣在陰極18的表面處產生。氫氣氣泡上升并在頂部空間13內累積。隨著電解的繼續，頂部空間13內的氣體壓力上升，造成池罩12內的壓力。在適當的設計下，電解質溶液14內大約所有的氯化鈉被高效地轉換為氧化劑。頂部空間13的容積決定了在池罩12內積聚的壓力。所期望的適當壓力是系統設計和將池罩12內的氧化劑內容物排向氧化劑儲存裝置，或者，優選地，排向待處理流體所需要的壓力的函數。待處理流體可處于零壓力狀態下，或者任何其它的壓力狀態下，如普通供水系統中的壓力。由電解質溶液14電解而制備的氧化劑通過打開出口閥16而從池罩12排出。電解過程中所產生的氫氣的大部分也通過出口閥16從池罩12排出。氧化劑的高效制備能夠在前述的一系列批處理序列中產生，并且能夠利用電解過程中所產生的氣體壓力來提供將氧化劑引入到待處理流體所必要的力，而無需輔助的泵或輸送裝置。本發明所述系統的優選實施例在圖2中示出。在該優選實施例中，電解池10從電解液儲存容器38接收電解質溶液14。電解作用在電解池10內發生，且因此而產生的氧化劑溶液被隨后輸送到流體儲存裝置44內的待處理流體46，待處理流體46可能處于壓力下，或不處于壓力下。在優選的實施例中，為了隨后用新的電解液儲存容器38進行替換，電解液儲存容器38是可拆卸的。電解液儲存容器38包括通風閥42，通風閥42允許在電解質溶液14被吸出電解液儲存容器38時空氣被引入到電解液儲存容器38內，從而防止在容器38內形成負壓。利用快速分離自動密封閥36，電解液儲存容器38能夠被迅速地從系統拆下。在本發明的一個可供選擇的實施例中，容器38包括微芯片器件，該微芯片器件將容器38與整個系統聯系在一起，并提供了對容器38的內容物量的電子監控，該電子監控基于系統的循環數。在本發明的另一個實施例中，電解液儲存容器38可用鹽水發生裝置替代。鹽水發生裝置充滿了優選為鹵鹽的鹽，并且，水與鹵鹽混合以產生液體鹽水溶液。該液體鹽水溶液充當電解液40。在優選實施例中，電解液40通過容積式泵、如隔膜式泵30被輸送到電解池10，隔膜式泵30具有與泵壓頭形成為一體的入口閥32和出口閥34。如前所述，電解質溶液的電解發生在電解池10內，從而將電解質溶液14轉換為消毒氧化劑。在適當地設置了電解池10的尺寸、電解液14的濃度以及施加到電解池10內的電解液14的電力的量和持續時間的情況下，可促進電解液14非常高效地轉換。在制備氧化劑的同時，氣體在頂部空間13內產生，從而使壓力發展。在電解完成時，排放閥16被打開，允許了氧化劑被排向流體儲存容器44。在優選實施例中，出口閥16優選為螺線管閥。待處理流體被容納在容器48內。這可以是儲水罐。可替代的實施例包括容納待處理流體的容器，例如，噴灑瓶，其中，待處理流體能夠被用來給表面消毒。在優選實施例中，系統由微處理器50控制。在優選實施例中，系統為一個批處理過程，該批處理過程保持流體儲存容器44內的殘余氧化劑值，優選為氯殘余量值。流體儲存容器44包括氧化劑殘余量監控裝置，優選為氯傳感器48。在一個可供選擇的實施例中，氧化劑殘余量監控裝置包括氧化還原電位(ORP)傳感器或氯傳感器，其安裝在集成電路器件上(即，氯單芯片傳感器)。在優選實施例中，流體儲存容器44內的流體水位對于保持期望的氧化劑殘余量值并不重要。氯傳感器48通過微處理器50監控氯殘余量值。如果氯殘余量值低于期望值，則微處理器50指示系統在電解池10內制備另一批氧化劑。在這種操作模式中，待處理流體的氧化劑需求和流體儲存容器44內的流體量對于保持期望的氯殘余量值均不重要。如果氯殘余量值不足，微處理器50繼續成批制造氧化劑，直至期望的氯殘余量被保持。在圖3所示的一個可供選擇的實施例中，電解液通過重力經由入口螺線管閥60、而不是圖2所示的流體輸送泵30而被輸送。如果流體輸送管線的尺寸被適當地設置以避免因電解液流體粘滯效應而導致的流動阻力或避免在流體輸送管線內輸送排出氣體的液壓鎖定，則利用入口螺線管閥16的操作情況進行順利。在本發明的一個可供選擇的實施例中，入口螺線管閥60被簡單的止回閥所替代。通過微處理器50進行適當的定時，批處理過程通過將電力從陽極17和陰極18移除并打開出口螺線管閥16來結束。在電解池10的內容物被排出時，出口螺線管閥16能夠保持打開足夠長的時間，以便電解液40流入電解池10，并且，出口螺線管閥16隨后被關閉。電解液流動通過入口止回閥，且該止回閥將在電解液40已經進入電解池10之后關閉。入口止回閥防止了氣流往回向上移動到電解液儲存容器38。在圖4所示的一個可供選擇的實施例中，電解液通過重力經由雙入口閥70和72被輸送，雙入口閥70和72還結合了通風管線以減輕電解池10內的壓力，允許了電解液40自由地流入電解池10。本發明的應用特別適用于家用和消費者市場的低成本水處理系統。然而，對于本領域技術人員顯而易見的是，本發明能夠在多種應用中加以利用，包括用于表面清潔的噴灑瓶應用、便攜式水處理系統、廢水處理系統、游泳池處理系統、冷卻塔處理系統以及使用消毒劑來處理流體的其它應用。盡管本發明已具體參照這些優選的實施例而被詳細地描述，但是其它實施例能夠獲得同樣的效果。本發明的變化和改動對于本領域技術人員將是顯而易見的，并且，意圖在附加的權利要求中覆蓋所有這樣的改動以及等同物。上面所引用的所有參照、應用、專利和出版物的完整披露內容在此處被并入供參考。權利要求1.一種制備處理流體的消毒溶液的設備，所述設備包括至少一個電解池，所述電解池包括至少兩個電極，其中，至少一個電極包括至少一個陰極，且至少一個電極包括至少一個陽極；用于在所述至少一個陰極中的至少一個與所述至少一個陽極中的至少一個之間提供電勢的控制電路，其中，所述控制電路跟所述至少一個陰極和所述至少一個陽極電接觸；電解液，電解液用于放置在所述電解池內，在所述電解池內，所述電勢導致被控電荷通過電解質溶液從所述至少一個陰極到所述至少一個陽極，從而在所述電解液中產生至少一個氧化劑；與所述控制電路電接觸的能量源，其中，所述控制電路輸送電荷；在所述電解池內的頂部空間，為了在電解后利用產生的氣體壓力來排出所述電解池的內容物，所述頂部空間累積壓力下的至少一個產生氣體；用于引入所述電解液的入口；以及出口，所述出口允許電解的氧化劑通過所述出口排出。2.如權利要求1所述的設備，進一步包括密封所述入口的入口機構。3.如權利要求2所述的設備，其中，所述入口機構包括用于向所述電解池的內部輸送電解液的容積式泵。4.如權利要求2所述的設備，其中，所述入口機構包括允許向所述電解池的內部輸送電解液的控制閥。5.如權利要求2所述的設備，其中，所述入口機構包括雙控制閥，所述雙控制閥允許向所述電解池的內部輸送電解液、并且同時允許將氣體排出所述電解池。6.如權利要求1所述的設備，其中，所述入口機構包括止回閥，所述止回閥允許向所述電解池的內部輸送電解液、同時限制氣體和流體在電解過程中流出所述電解池。7.如權利要求1所述的設備，進一步包括密封所述出口的出口機構。8.如權利要求1所述的設備，進一步包括電解液儲存容器。9.如權利要求8所述的設備，其中，所述電解液儲存容器是可替換的。10.如權利要求8所述的設備，其中，所述電解液儲存容器包括通風閥，所述通風閥用于釋放所述電解液儲存容器內的壓力。11.如權利要求8所述的設備，其中，所述電解液儲存容器進一步包括快速分離閥，所述快速分離閥允許電解液流向所述電解池，并且，當所述電解液儲存容器在所述快速分離閥處拆開時，中斷來自所述電解液儲存容器的電解液流。12.如權利要求8所述的設備，進一步包括微處理器電路。13.如權利要求12所述的設備，其中，所述微處理器電路將所述電解液儲存容器與所述電解池聯系在一起，并依據在所述電解池內發生的、電解液到氧化劑的轉換循環的數量來測量所述電解液儲存容器的容量。14.如權利要求1所述的設備，進一步包括流體儲存容器。15.如權利要求1所述的設備，進一步包括氧化劑測量裝置。16.如權利要求1所述的設備，進一步包括氯殘余量測量裝置。17.如權利要求16所述的設備，其中，所述氯殘余量測量裝置包括微處理器“芯片傳感器”裝置。18.如權利要求1所述的設備，進一步包括微處理器電路。19.如權利要求18所述的設備，其中，所述微處理器電路包括“芯片傳感器”設備。20.如權利要求14所述的設備，進一步包括氧化還原電位(ORP)測量裝置。21.如權利要求20所述的設備，進一步包括用于測量至少一個參數、并為所述至少一個參數的變化而調節所述氧化還原電位(ORP)的裝置，其中，所述至少一個參數選自溫度和pH值所構成的群組。22.如權利要求1所述的設備，進一步包括氧化劑儲存容器。23.如權利要求1所述的設備，進一步包括用于將氧化劑注入到待處理源的孔口，所述源包括選自下述群組中的至少一個成員，其中所述群組由封閉的流體主體、開放的流體主體、有流體在其中流動的管、池、盆、槽和增壓室構成。24.如權利要求1所述的設備，進一步包括微處理器控制系統，所述微處理器控制系統控制至少一個過程或裝置，其中，所述至少一個裝置選自由所述陽極、所述陰極、所述入口、所述出口和測量裝置所構成的群組。25.如權利要求24所述的設備，進一步包括電解液儲存容器和微處理器控制系統，所述微處理器控制系統包括電解液儲存容器微處理器，所述電解液儲存容器微處理器用于將所述電解液儲存容器與所述微處理器控制系統聯系起來。26.如權利要求24所述的設備，進一步包括電解液儲存容器和微處理器控制系統，所述微處理器控制系統包括電解液儲存容器微處理器，所述電解液儲存容器微處理器用于保持與所述電解液儲存容器關聯的電解循環數量的記錄，這是為了確定在所述電解液儲存容器內可用的余留量和余留循環數。27.如權利要求1所述的設備，其中，所述控制電路輸送被控電荷。28.如權利要求27所述的設備，其中，所述被控電荷具有預定的電荷值。29.一種制備處理流體的消毒溶液的方法，所述方法包括以下步驟提供至少一個電解池，所述電解池包括至少兩個電極，其中，至少一個電極包括至少一個陰極，且至少一個電極包括至少一個陽極；形成電接觸，并通過控制電路在至少一個陰極和至少一個陽極之間提供電勢；通過入口在電解池內引入電解液，所述電勢導致電荷通過電解質溶液從所述至少一個陰極到所述至少一個陽極，從而在電解液內產生至少一個氧化劑；用所述控制電路接觸能量源，其中所述控制電路輸送電荷；在所述電解池內的頂部空間中累積壓力下的至少一個產生氣體，在電解之后利用產生的氣體壓力排出所述電解池的內容物；以及通過出口排放電解的氧化劑。30.如權利要求29所述的方法，進一步包括通過容積式泵向所述電解池的內部輸送電解液的步驟。31.如權利要求29所述的方法，其中，所述提供至少一個電解池的步驟包括進一步提供入口機構，其中所述入口機構包括控制閥，并向所述電解池的內部輸送電解液。32.如權利要求29所述的方法，其中，所述提供至少一個電解池的步驟包括進一步提供入口機構，所述入口機構包括雙控制閥，并向所述電解池的內部輸送電解液、同時允許氣體排出所述電解池。33.如權利要求29所述的方法，其中，所述提供電解池的步驟進一步包括提供入口機構，所述入口機構包括止回閥，并向所述電解池的內部輸送電解液、同時限制氣體和流體在電解過程中流出所述電解池。34.如權利要求29所述的方法，進一步包括提供電解液儲存容器的步驟。35.如權利要求34所述的方法，進一步包括替換所述電解液儲存容器的步驟。36.如權利要求34所述的方法，進一步包括通過通風閥排放所述電解液儲存容器內的壓力的步驟。37.如權利要求34所述的方法，進一步包括以下步驟向所述電解液儲存容器提供快速分離閥；允許電解液流向所述電解池；以及當所述電解液儲存容器在所述快速分離閥處被拆開時，中斷來自所述電解液儲存容器的電解液流。38.如權利要求34所述的方法，進一步包括通過微處理器電路將所述電解液儲存容器與所述電解池聯系在一起，并依據在所述電解池內發生的、電解液到氧化劑的轉換循環的數量來測量所述電解液儲存容器的容量的步驟。39.如權利要求29所述的方法，進一步包括提供流體儲存容器并在所述容器內儲存流體的步驟。40.如權利要求29所述的方法，進一步包括提供氧化劑測量裝置并用所述裝置測量氧化劑的步驟。41.如權利要求29所述的方法，進一步包括測量氯殘余量的步驟。42.如權利要求29所述的方法，進一步包括用微處理器“芯片傳感器”裝置測量參數的步驟。43.如權利要求29所述的方法，進一步包括測量氧化還原電位的步驟。44.如權利要求43所述的方法，進一步包括測量至少一個參數、并為所述參數的變化而調節氧化還原電位值的步驟，其中，所述至少一個參數選自由溫度和pH值所構成的群組。45.如權利要求29所述的方法，進一步包括提供氧化劑儲存容器并在所述容器內儲存氧化劑的步驟。46.如權利要求29所述的方法，進一步包括將至少一個氧化劑注入到待處理源的步驟，其中，所述源包括選自以下群組中的至少一個成員，所述群組由封閉的流體主體、開放的流體主體、有流體在其中流動的管、池、盆、槽和增壓室構成。47.如權利要求29所述的方法，進一步包括微處理器控制系統，并用所述微處理器控制系統控制至少一個過程或裝置，其中，所述至少一個裝置選自由所述陽極、所述陰極、所述入口、所述出口和測量裝置所構成的群組。48.如權利要求34所述的方法，進一步包括將所述電解液儲存容器與微處理器控制系統聯系在一起的步驟。49.如權利要求34所述的方法，進一步包括為確定在所述電解液儲存容器內可用的余留量和余留循環數、而保持與所述電解液儲存容器關聯的電解循環數量的記錄的步驟。50.如權利要求29所述的方法，進一步包括在引入電解液后完全密封所述入口的步驟。51.如權利要求29所述的方法，進一步包括在排出電解的氧化劑之前完全密封所述出口的步驟。全文摘要本發明涉及一種電解池，所述電解池在氧化劑的制備過程中在電解操作期間完全密封。在電解操作中產生的氣體，主要是氫氣，在陰極表面處被釋放，增大了所述電解池內的壓力，且所述氣體壓力最終被用來將氧化劑從池室排出。文檔編號C02F1/467GK1942404SQ200580011561公開日2007年4月4日申請日期2005年2月23日優先權日2004年2月23日發明者羅德尼·赫瑞恩頓,格瑞戈·C·米克,凱文·施瓦茨申請人:Miox公司