一種適用于圓柱狀半導體冷阱艙的導熱附件的制作方法
【專利摘要】本新型公開了一種適用于圓柱狀半導體冷阱艙的導熱附件，所述的導熱附件內部為與圓柱形半導體冷阱艙外壁相吻合的圓柱形空腔，外側為單面與制冷片冷端平面相配合的正多面柱體，所述的導熱附件由多個導熱附件單體通過導熱硅膠拼接構成，所述的導熱附件單體形狀為導熱附件沿棱邊平均分割后的個體，所述的導熱附件單體的接縫面設有凹槽。與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：解決了圓柱體冷阱艙的圓柱面外壁與平面半導體制冷片難以有效結合與緊固的問題，用模塊化的結構，可靈活方便地制作與安裝，導熱效率高，加工和制造成本低。導熱附件單體的接縫面設有凹槽，可有效防止導熱硅膠溢出。
【專利說明】
一種適用于圓柱狀半導體冷阱艙的導熱附件
技術領域
[0001]本實用新型涉及電工測量及檢測技術領域，尤其涉及一種適用于圓柱狀半導體冷阱艙的導熱附件。
【背景技術】
[0002]當前結構為圓柱體的半導體冷阱多采用半導體制冷片直接接觸冷阱艙壁，但是半導體制冷片的冷端為平面，其平面與圓柱面冷阱艙壁難以有效結合，往往需要采用導熱硅膠作為導熱劑，存在加工制作復雜，制冷片不易固定安裝，且導熱效率較低的問題，需要一種導熱效率更高、模塊化設計、結構簡單、便于制冷片安裝固定的導熱結構。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的是要提供一種適用于圓柱狀半導體冷阱艙的導熱附件。
[0004]為達到上述目的，本實用新型是按照以下技術方案實施的:一種適用于圓柱狀半導體冷阱艙的導熱附件，所述的導熱附件內部為與圓柱形半導體冷阱艙外壁相吻合的圓柱形空腔，外側為單面與制冷片冷端平面相配合的正多面柱體，所述的導熱附件由多個導熱附件單體通過導熱硅膠拼接構成，所述的導熱附件單體形狀為導熱附件沿棱邊平均分割后的個體，所述的導熱附件單體的接縫面設有凹槽。
[0005]進一步，作為一種優選，所述的導熱附件材質為高導熱率金屬。
[0006]進一步，作為一種優選，所述的導熱附件的材質為紫銅或鎂鋁合金。
[0007]與現有技術相比，本實用新型的有益效果為:解決了圓柱體冷阱艙的圓柱面外壁與平面半導體制冷片難以有效結合與緊固的問題，用模塊化的結構，可靈活方便地制作與安裝，導熱效率高，加工和制造成本低。導熱附件單體的接縫面設有凹槽，可有效防止導熱硅膠溢出。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的結構示意簡圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖以及具體實施例對本實用新型作進一步描述，在此實用新型的示意性實施例以及說明用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。
[0010]如圖1所示的一種適用于圓柱狀半導體冷阱艙的導熱附件，所述的導熱附件I內部為與圓柱形半導體冷阱艙2外壁相吻合的圓柱形空腔，外側為單面與制冷片3冷端平面相配合的正多面柱體，所述的導熱附件I由多個導熱附件單體4通過導熱硅膠拼接構成，所述的導熱附件單體4形狀為導熱附件I沿棱邊平均分割后的個體，所述的導熱附件單體4的接縫面設有凹槽5。所述的導熱附件I材質為高導熱率金屬。所述的導熱附件I的材質為紫銅或鎂鋁合金。
[0011]在實際使用的時候，導熱附件單體4之間通過焊接連接，其接縫處填充導熱硅膠，而接縫處的凹槽5可以有效防止導熱硅膠在加工時候溢出。
[0012]本實用新型的技術方案不限于上述具體實施例的限制，凡是根據本實用新型的技術方案做出的技術變形，均落入本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種適用于圓柱狀半導體冷阱艙的導熱附件，其特征在于:所述的導熱附件內部為與圓柱形半導體冷阱艙外壁相吻合的圓柱形空腔，外側為單面與制冷片冷端平面相配合的正多面柱體，所述的導熱附件由多個導熱附件單體通過導熱硅膠拼接構成，所述的導熱附件單體形狀為導熱附件沿棱邊平均分割后的個體，所述的導熱附件單體的接縫面設有凹槽。2.根據權利要求1所述的適用于圓柱狀半導體冷阱艙的導熱附件，其特征在于:所述的導熱附件的材質為紫銅或鎂鋁合金。
【文檔編號】F28F21/08GK205481908SQ201620157848
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月2日
【發明人】胡雪, 姜晶
【申請人】國網河南省電力公司濟源供電公司