空調、空調用變頻控制基板及其切換方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及空調技術領域，具體涉及空調、空調用變頻控制基板及其切換方法。
【背景技術】
[0002]如圖1、圖2、圖3及圖4所示，現有技術中的壁掛機室外機與柜機室外機的構造不同。如圖1及圖2所示，壁掛機中驅動壓縮機的智能功率模塊1’ (Intelligent PowerModule)工作時發熱量大，需要使用散熱片3’，而驅動風扇馬達的智能功率模塊2’工作時發熱量小，無需使用散熱片；同樣的如圖3及圖4所示，對于立柜機，驅動壓縮機的智能功率模塊1”(Intelligent Power Module)工作時發熱量大，需要使用散熱片3”,而驅動風扇馬達的智能功率模塊2”工作時發熱量小，無需使用散熱片。壁掛機用的變頻控制基板，需要使用散熱片的功率模塊實裝在基板的零件面，微電腦控制芯片4’設置在基板的零件面；而對于立柜機用的變頻控制基板，需要使用散熱片的功率模塊實裝在基板的焊接面(即零件面的反面)，微電腦控制芯片4”設置在基板的零件面。雖然使用的功率模塊及回路相同，由于驅動壓縮機的智能功率模塊的實裝位置不同，壁掛機室外變頻控制基板與立柜機室外變頻控制基板不同。對于空調制造企業而言，無疑增加生產成本。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種空調、空調用變頻控制基板及其切換方法，將變頻控制基板做到通用化，使得壁掛機室外變頻控制基板與立柜機室外變頻控制基板成為標準化的基板，節約生產成本。
[0004]為了達到上述目的，本發明通過以下技術方案實現:一種空調用變頻控制基板，其特點是，包含:
基板本體；
第一功率模塊，設置在基板本體的零件面；
第二功率模塊，設置在基板本體的焊接面，所述焊接面為零件面的反面；
散熱片，設置在第一功率模塊上方或第二功率模塊上方；
當基板使用于壁掛機室外機時，所述散熱片設置在第一功率模塊上方。
[0005]較佳地，當基板使用于壁掛機室外機時，所述第一功率模塊為驅動壓縮機用功率模塊；
所述第二功率模塊為驅動風扇馬達用功率模塊。
[0006]進一步，變頻控制基板包含控制芯片，分別與第一功率模塊及第二功率模塊連接；
所述控制芯片設置在基板本體零件面。
[0007]本發明還公開了又一種技術方案，一種空調用變頻控制基板，其特點是，包含:
基板本體；
第一功率模塊，設置在基板本體的零件面； 第二功率模塊，設置在基板本體的焊接面，所述焊接面為零件面的反面；
散熱片，設置在第一功率模塊上方或第二功率模塊上方；當基板使用于立柜機室外機時，所述散熱片設置在第二功率模塊上方。
[0008]進一步，變頻控制基板包含控制芯片，分別與第一功率模塊及第二功率模塊連接；
所述控制芯片設置在基板本體零件面。
[0009]較佳地，當基板使用于立柜機室外機時，所述第一功率模塊為驅動風扇馬達用功率模塊；
所述第二功率模塊為驅動壓縮機用功率模塊。
[0010]一種空調用變頻控制基板的切換方法，其特點是，包含以下步驟:
控制芯片根據預設切換方式判斷空調機類型；
若為壁掛機，則采用壁掛機模式運行，所述壁掛機模式為第一功率模塊驅動壓縮機，第二功率模塊驅動風扇馬達；上電后，由設置于第一功率模塊上的散熱片進行散熱；
若為立柜機，則采用立柜機模式運行，所述立柜機模式為第一功率模塊驅動風扇馬達，第二功率模塊驅動壓縮機；上電后，由設置于第二功率模塊上的散熱片進行散熱。
[0011 ] 所述的切換方式包含跨接線方式或可擦寫可編程方式或開關方式。
[0012]本發明空調、空調用變頻控制基板及其切換方法與現有技術相比具有以下優點:將用于壁掛機的變頻控制基板與立柜機的變頻控制基板通用化，節約成本。
【附圖說明】
[0013]圖1為現有技術中壁掛機基板示意圖。
[0014]圖2為現有技術中壁掛機基板側向示意圖。
[0015]圖3為現有技術中立柜機基板示意圖。
[0016]圖4為現有技術中立柜機基板側向示意圖。
[0017]圖5為本發明變頻控制基板的意圖。
[0018]圖6為本發明變頻控制基板的側向示意圖。
[0019]圖7為本發明應用于壁掛機時的側向示意圖。
[0020]圖8為本發明應用于立柜機時的側向示意圖。
[0021]圖9為壁掛機運行模式示意圖。
[0022]圖10為立柜機運行模式示意圖。
【具體實施方式】
[0023]以下結合附圖，通過詳細說明一個較佳的具體實施例，對本發明做進一步闡述。
[0024]如圖5及圖6所示，一種空調用變頻控制基板，包含:基板本體10 ;第一功率模塊11，設置在基板本體10零件面；第二功率模塊12，設置在基板本體10焊接面(即零件面的反面);散熱片13，設置在第一功率模塊11上方或第二功率模塊12上方；控制芯片14，分別與第一功率模塊11及第二功率模塊12連接；所述控制芯片14設置在基板本體10零件面。
[0025]如圖7所示，當基板使用于壁掛機室外機時，所述散熱片13設置在第一功率模塊11上方，所述第一功率模塊11為驅動壓縮機用功率模塊；所述第二功率模塊12為驅動風扇馬達用功率模塊。
[0026]如圖8所示，當基本使用于立柜機室外機時，所述散熱片13設置在第二功率模塊12上方，所述第一功率模塊11為驅動風扇馬達用功率模塊；所述第二功率模塊12為驅動壓縮機用功率模塊。
[0027]如圖9及圖10所不，一種空調用變頻控制基板的切換方法，包含以下步驟:
控制芯片14根據預設切換方式判斷空調機類型；
若為壁掛機，則采用壁掛機模式運行，所述壁掛機模式為第一功率模塊11驅動壓縮機，第二功率模塊12驅動風扇馬達；上電后，由設置于第一功率模塊11上的散熱片13進行散執.Π-Α.■；、、、 ?
若為立柜機，則采用立柜機模式運行，所述立柜機模式為第一功率模塊11驅動風扇馬達，第二功率模塊12驅動壓縮機；上電后，由設置于第二功率模塊12上的散熱片13進行散熱。
[0028]所述的切換方式包含跨接線(JUMP)方式或可擦寫可編程(EEPR0M)方式或開關(SWITCH)方式。
[0029]跨接線(JUMP)方式:空調機上電時，控制芯片14檢測此處是否實裝有跨接線，根據跨接線的有無執行某一模式的運轉(即判斷空調機類型)，若跨接線未實裝按壁掛機模式運轉；跨接線實裝的情況下按立柜機模式運轉。
[0030]開關(SWITCH)方式:空調機上電時，控制芯片14檢測此處SWITCH處于0N還是OFF狀態，SWITCH ON按壁掛機模式運轉，SWITCH OFF按立柜機模式運轉。
[0031]可擦寫可編程(EEPR0M)方式:空調機上電時，控制芯片14檢測EEPR0M某一地址的數據，根據某一指定地址的設定數據執行某一模式的運轉(即判斷空調機類型)。
[0032]盡管本發明的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本發明的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容后，對于本發明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本發明的保護范圍應由所附的權利要求來限定。
【主權項】
1.一種空調用變頻控制基板，其特征在于，包含: 基板本體(10)； 第一功率模塊(11)，設置在基板本體(10)的零件面； 第二功率模塊(12)，設置在基板本體(10)的焊接面，所述焊接面為零件面的反面； 散熱片(13)，設置在第一功率模塊(11)上方或第二功率模塊(12)上方； 當基板使用于壁掛機室外機時，所述散熱片(13)設置在第一功率模塊(11)上方。2.如權利要求1所述的空調用變頻控制基板，其特征在于，進一步包含控制芯片(14)，分別與第一功率模塊(11)及第二功率模塊(12)連接； 所述控制芯片(14)設置在基板本體(10)零件面。3.如權利要求1或2所述的空調用變頻控制基板，其特征在于，當基板使用于壁掛機室外機時，所述第一功率模塊(11)為驅動壓縮機用功率模塊； 所述第二功率模塊(12)為驅動風扇馬達用功率模塊。4.一種壁掛式空調，其特征在于，包含如權利要求3中所述的變頻控制基板。5.一種空調用變頻控制基板，其特征在于，包含: 基板本體(10)； 第一功率模塊(11)，設置在基板本體(10)的零件面； 第二功率模塊(12)，設置在基板本體(10)的焊接面，所述焊接面為零件面的反面； 散熱片(13)，設置在第一功率模塊(11)上方或第二功率模塊(12)上方； 當基板使用于立柜機室外機時，所述散熱片(13)設置在第二功率模塊(12)上方。6.如權利要求5所述的空調用變頻控制基板，其特征在于，進一步包含控制芯片(14)，分別與第一功率模塊(11)及第二功率模塊(12)連接； 所述控制芯片(14)設置在基板本體(10)零件面。7.如權利要求5或6所述的空調用變頻控制基板，其特征在于，當基板使用于立柜機室外機時，所述第一功率模塊(11)為驅動風扇馬達用功率模塊； 所述第二功率模塊(12)為驅動壓縮機用功率模塊。8.—種立柜式空調，其特征在于，包含如權利要求7所述的變頻控制基板。9.一種空調用變頻控制基板的切換方法，其特征在于，包含以下步驟: 控制芯片(14)根據預設切換方式判斷空調機類型； 若為壁掛機，則采用壁掛機模式運行，所述壁掛機模式為第一功率模塊(11)驅動壓縮機，第二功率模塊(12)驅動風扇馬達；上電后，由設置于第一功率模塊(11)上的散熱片(13)進行散熱； 若為立柜機，則采用立柜機模式運行，所述立柜機模式為第一功率模塊(11)驅動風扇馬達，第二功率模塊(12)驅動壓縮機；上電后，由設置于第二功率模塊(12)上的散熱片(13)進行散熱。10.如權利要求9所述的空調用變頻控制基板的切換方法，其特征在于，所述的切換方式包含跨接線方式或可擦寫可編程方式或開關方式。
【專利摘要】本發明公開了一種空調用變頻控制基板，包含：基板本體；第一功率模塊，設置在基板本體的零件面；第二功率模塊，設置在基板本體的焊接面，所述焊接面為零件面的反面；散熱片，設置在第一功率模塊上方或第二功率模塊上方；控制芯片，分別與第一功率模塊及第二功率模塊連接；所述控制芯片設置在基板本體零件面。本發明還公開了一種空調及空調用變頻控制基板的切換方法。本發明將變頻控制基板做到通用化，使得壁掛機室外變頻控制基板與立柜機室外變頻控制基板成為標準化的基板，節約生產成本。
【IPC分類】F24F11/00
【公開號】CN105444329
【申請號】CN201410371386
【發明人】張旻, 秦杰, 谷藤仁
【申請人】上海三菱電機·上菱空調機電器有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2014年7月31日