一種電磁加熱功率集成模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電磁加熱功率集成模塊，該集成模塊將電磁爐IGBT、整流橋堆、交流金屬化聚丙烯膜濾波電容、直流金屬化聚丙烯膜濾波電容、MKP諧振電容、電感線圈、散熱片、驅動芯片塑封集成于同一模塊內，交流金屬化聚丙烯膜濾波電容設于整流橋堆的1腳、2腳之間，整流橋堆的3腳接有電感線圈,所述電磁爐IGBT的C極接有MKP諧振電容，電感線路與電磁爐IGBT的E極之間設有直流金屬化聚丙烯膜濾波電容，模塊的1腳接于電磁爐IGBT的B極；模塊的2腳接于電磁爐IGBT的E極；模塊的3腳接于電磁爐IGBT的C極；模塊的4腳接于MKP諧振電容；模塊的5-6腳分別接于整流橋堆的2腳、1腳；模塊的7腳接于整流橋堆的4腳。該模塊安裝方便、結構簡潔，可直接安裝在線路板內，方便散熱。
【專利說明】一種電磁加熱功率集成模塊
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電磁加熱功率集成模塊。
【背景技術】
[0002]目前，隨著電磁爐等電磁加熱產品的發展，市場對產品的方便、簡潔更加需求，對產品性能要求也越來越嚴格。在現有的產品控制板中，IGBT、整流橋堆是分散安裝在散熱片上進行散熱，IGBT、整流橋堆、諧振電容、交流濾波電容、直流濾波電容、電感線圈這些器件所占空間都特別大，并且對IGBT、整流橋堆的溫升要求特別嚴格，直接影響整個電磁爐工作的性能，同時在電磁爐線路板生產的過程中元器件分散安裝造成的工藝問題更是數不勝數。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的就是為了解決上述問題，提供一種電磁加熱功率集成模塊。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]一種電磁加熱功率集成模塊，該集成模塊將電磁爐IGBT(I)、整流橋堆(2)、交流金屬化聚丙烯膜濾波電容(Cl)、直流金屬化聚丙烯膜濾波電容(C3)、MKP諧振電容(C4)、電感線圈(LI)、散熱片、驅動芯片塑封集成于同一模塊(M)內，所述交流金屬化聚丙烯膜濾波電容(Cl)設于整流橋堆(2)的I腳、2腳之間，所述整流橋堆⑵的3腳接有電感線圈(LI),所述電磁爐IGBT(I)的C極接有MKP諧振電容(C4)，所述電感線路(LI)與電磁爐IGBT(I)的E極之間設有直流金屬化聚丙烯膜濾波電容(C3)，其中:
[0006]所述模塊(M)的I腳接于電磁爐IGBT (I)的B極；
[0007]所述模塊(M)的2腳接于電磁爐IGBT (I)的E極；
[0008]所述模塊(M)的3腳接于電磁爐IGBT (I)的C極；
[0009]所述模塊(M)的4腳接于MKP諧振電容(C4)；
[0010]所述模塊(M)的5-6腳分別接于整流橋堆(2)的2腳、I腳；
[0011 ] 所述模塊(M)的7腳接于整流橋堆(2)的4腳。
[0012]進一步，所述模塊中，電磁爐IGBT(I)、MKP諧振電容(C4)、交流金屬化聚丙烯膜濾波電容(Cl)、直流金屬化聚丙烯膜濾波電容(C3)采用緊貼固定于散熱片，且各元器件通過絕緣導熱膠而封裝于模塊中。
[0013]進一步，所述模塊中，整流橋堆采用銅架構的形式。
[0014]進一步，所述模塊中設置有溫度保護器。
[0015]本實用新型具有如下有益效果:該模塊安裝方便，模塊結構簡潔，可直接將模塊安裝在線路板內，散熱方便。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為一種電磁加熱功率集成模塊電路圖。
[0017]圖2為一種電磁加熱功率集成模塊結構示意圖。
[0018]圖3為一種電磁加熱功率集成模塊內部元件分布圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0020]如圖1-3所示，一種電磁加熱功率集成模塊，該集成模塊將電磁爐IGBTl (固定在散熱片內表面)、整流橋堆2 (以銅架構的形式)、交流金屬化聚丙烯膜濾波電容Cl (電容太大的情況下并聯2個相同小容值電容)、直流金屬化聚丙烯膜濾波電容C3、MKP諧振電容C4、電感線圈L1、散熱片E、驅動芯片G塑封集成于同一模塊M內，該整體結構大大減少了線路板元器件所占空間，方便線路板布局，所述交流金屬化聚丙烯膜濾波電容Cl設于整流橋堆2的I腳、2腳之間，所述整流橋堆2的3腳接有電感線圈LI,所述電磁爐IGBTl的C極接有MKP諧振電容C4，所述電感線路LI與電磁爐IGBTl的E極之間設有直流金屬化聚丙烯膜濾波電容C3。
[0021 ] 所述模塊M直接引出引腳，引腳V的連接關系如下:所述模塊M的I腳接于電磁爐IGBTl的B極；所述模塊M的2腳接于電磁爐IGBTl的E極；所述模塊M的3腳接于電磁爐IGBTl的C極；所述模塊M的4腳接于MKP諧振電容C4 ;所述模塊M的5_6腳分別接于整流橋堆2的2腳、I腳；所述模塊M的7腳接于整流橋堆2的4腳。
[0022]所述模塊中，電磁爐IGBTUMKP諧振電容C4、交流金屬化聚丙烯膜濾波電容Cl、直流金屬化聚丙烯膜濾波電容C3采用緊貼固定于散熱片(電容包有錫紙)，且各元器件通過絕緣導熱膠而封裝于模塊中，該結構能夠有效降低成本，方便散熱。
[0023]所述模塊中，整流橋堆采用銅架構的形式。
[0024]所述模塊中設置有溫度保護器(溫度保護芯片)Z，整合該器件而不需要外加散熱片，散熱效果更佳。
[0025]參見圖3，該圖示出了線路板N上所承載的各元器件的分布圖，各元器件的內部間隙部分設置絕熱導熱膠。
[0026]全文略去了對于公知技術的描述。
[0027]以上所述僅為本實用新型的優選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅限于上述實施方式，凡是屬于本實用新型原理的技術方案均屬于本實用新型的保護范圍。對于本領域的技術人員而言，在不脫離本實用新型的原理的前提下進行的若干改進，這些改進也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種電磁加熱功率集成模塊，其特征在于，該集成模塊將電磁爐IGBT (I)、整流橋堆(2)、交流金屬化聚丙烯膜濾波電容(Cl)、直流金屬化聚丙烯膜濾波電容(C3)、MKP諧振電容(C4)、電感線圈(LI)、散熱片、驅動芯片塑封集成于同一模塊(M)內，所述交流金屬化聚丙烯膜濾波電容(Cl)設于整流橋堆(2)的I腳、2腳之間，所述整流橋堆(2)的3腳接有電感線圈(LI)，所述電磁爐IGBT(I)的C極接有MKP諧振電容(C4)，所述電感線路(LI)與電磁爐IGBT(I)的E極之間設有直流金屬化聚丙烯膜濾波電容(C3)，其中: 所述模塊(M)的I腳接于電磁爐IGBT(I)的B極； 所述模塊(M)的2腳接于電磁爐IGBT(I)的E極； 所述模塊(M)的3腳接于電磁爐IGBT(I)的C極； 所述模塊(M)的4腳接于MKP諧振電容(C4)； 所述模塊(M)的5-6腳分別接于整流橋堆(2)的2腳、I腳； 所述模塊(M)的7腳接于整流橋堆(2)的4腳。
2.根據權利要求1所述的一種電磁加熱功率集成模塊，其特征在于，所述模塊中，電磁爐IGBT(I)、MKP諧振電容(C4)、交流金屬化聚丙烯膜濾波電容(Cl)、直流金屬化聚丙烯膜濾波電容(C3)采用緊貼固定于散熱片，且各元器件通過絕緣導熱膠而封裝于模塊中。
3.根據權利要求1所述的一種電磁加熱功率集成模塊，其特征在于，所述模塊中，整流橋堆采用銅架構的形式。
4.根據權利要求1所述的一種電磁加熱功率集成模塊，其特征在于，所述模塊中設置有溫度保護器。
【文檔編號】F24C7/00GK203928035SQ201420274966
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月26日 優先權日:2014年5月26日
【發明者】高新忠, 甘嵩, 馮祥遠, 周定鋒 申請人:杭州信多達電器有限公司