可升降式電磁爐及其控制方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可升降式電磁爐及其控制方法，包括外殼、內(nèi)側(cè)壁、底座，所述內(nèi)側(cè)壁為內(nèi)凹的弧面，內(nèi)側(cè)壁底部中央設(shè)置有圓盤狀底座，底座內(nèi)設(shè)有盤繞的第一線圈；內(nèi)側(cè)壁下方設(shè)置有第二線圈、第三線圈；第二線圈環(huán)繞設(shè)置于內(nèi)側(cè)壁下半段，第三線圈環(huán)繞設(shè)置于內(nèi)側(cè)壁上半段；底座上表面設(shè)置有孔，第一檢測開關(guān)上端貼近或穿過所述孔；內(nèi)側(cè)壁上半段表面也設(shè)置有孔，第二檢測開關(guān)上端貼近或穿過前述孔；第一檢測開關(guān)、第二檢測開關(guān)均連線至MCU控制模塊，MCU控制模塊連線至加熱驅(qū)動模塊，加熱驅(qū)動模塊連接第一線圈、第二線圈、第三線圈；底座下方連接著傳動托桿，底座與傳動托桿可整體垂直上下移動。該電磁爐能較好的適用于不同鍋體、輻射小。
【專利說明】可升降式電磁爐及其控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電磁爐，特別涉及一種可升降式電磁爐；本發(fā)明還涉及電磁爐控制方法，特別涉及一種可升降式電磁爐的控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電磁爐使用已經(jīng)比較普及，節(jié)能、環(huán)保是其優(yōu)點(diǎn)。目前常見的是平面型電磁爐以及凹陷式電磁爐，但是所有這些電磁爐的功能單一，不能同時(shí)適用于不同類型的炒鍋。
[0003]中國專利CN200810218146.8公開了 “年輪電磁爐”，其具有兩組勵磁線圈，并且前述兩組勵磁線圈可以升降，可用于不同大小的炒鍋。但是其只能對鍋底加熱，無法對鍋的側(cè)面加熱，加熱速度慢，不能保溫，電磁輻射泄漏大；另外炒鍋一般為弧面，而該專利容鍋的空間為垂直面，鍋的側(cè)面必然是很大的空隙，不利于鎖住熱量，另外在炒菜時(shí)鍋會晃動，導(dǎo)致不穩(wěn)。總之，該專利技術(shù)雖然適用性有所增強(qiáng)，但仍然存在較大的改進(jìn)空間。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:針對現(xiàn)有電磁爐無法適用于不同形狀的鍋，無法在盡量節(jié)能的前提下快速加熱、保溫、有效降低電磁輻射提供一種可行解決方案。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:可升降式電磁爐，包括外殼、內(nèi)側(cè)壁、底座，所述內(nèi)側(cè)壁為內(nèi)凹的弧面，內(nèi)側(cè)壁底部中央設(shè)置有圓盤狀底座，底座內(nèi)設(shè)有盤繞的第一線圈；內(nèi)側(cè)壁下方設(shè)置有第二線圈、第三線圈；第二線圈環(huán)繞設(shè)置于內(nèi)側(cè)壁下半段，第三線圈環(huán)繞設(shè)置于內(nèi)側(cè)壁上半段；底座上表面設(shè)置有通孔，第一檢測開關(guān)上端貼近或穿過所述通孔；內(nèi)側(cè)壁上半段表面也設(shè)置有通孔，第二檢測開關(guān)上端貼近或穿過前述通孔；所述第一檢測開關(guān)、第二檢測開關(guān)均連線至MCU控制模塊，所述MCU控制模塊連線至加熱驅(qū)動模塊，所述加熱驅(qū)動模塊連接第一線圈、第二線圈、第三線圈；底座下方連接著傳動托桿，所述底座與傳動托桿可整體垂直上下移動。
[0006]所述第一檢測開關(guān)、第二檢測開關(guān)是以下幾種裝置中的任一種:
[0007]反射式光電開關(guān)，通過距離感應(yīng)檢測是否有物體靠近；
[0008]磁感應(yīng)開關(guān)，通過磁量變化引起的電平變化來檢測是否有物體靠近；
[0009]輕觸開關(guān)，通過物體接觸引起的物理式變化來檢測是否有物體靠近；所述輕觸開關(guān)為彎矩感應(yīng)開關(guān)、壓力感應(yīng)開關(guān)、彈簧開關(guān)中的任一種。
[0010]所述第一檢測開關(guān)數(shù)量為三個以上，所述多個第一檢測開關(guān)位于同一水平面內(nèi)；所述第二檢測開關(guān)數(shù)量為三個以上，所述多個第二檢測開關(guān)位于同一水平面內(nèi)。
[0011]傳動托桿與電機(jī)之間設(shè)置有齒輪組，電機(jī)可帶動齒輪組轉(zhuǎn)動，齒輪組帶動具有齒紋的傳動托桿的上升或下降。
[0012]型腔設(shè)置于電磁爐底部內(nèi)側(cè)，型腔下端設(shè)置有下限位開關(guān)，型腔上端設(shè)置有上限位開關(guān)；傳動托桿穿射于型腔內(nèi)，傳動托桿下端還具有盤片；傳動托桿位于型腔最下端位置時(shí)，盤片與下限位開關(guān)接觸，該傳動托桿位于型腔最上端位置時(shí)，盤片與上限位開關(guān)接觸；下限位開關(guān)、上限位開關(guān)均連接至MCU控制模塊。
[0013]型腔設(shè)置于電磁爐底部內(nèi)側(cè)，傳動托桿穿射于型腔內(nèi)，傳動托桿下端還具有密封片，密封片與型腔內(nèi)壁具有較好的氣密性，型腔通過管道連接至氣壓檢測及泄壓裝置，所述氣壓檢測及泄壓裝置通過管道連接至氣泵；氣壓檢測及泄壓裝置連接至MCU控制模塊。
[0014]可升降式電磁爐的控制方法，包括以下步驟，
[0015]SI)用戶將待加熱體放入電磁爐的步驟；
[0016]S2)電磁爐開機(jī)啟動的步驟；
[0017]S3)第一檢測開關(guān)檢測信號并反饋給MCU控制模塊的步驟；
[0018]S31)如果第一檢測開關(guān)檢測到信號，則MCU控制模塊控制加熱驅(qū)動模塊對第一線圈加熱的步驟；
[0019]S32)如果第一檢測開關(guān)沒有檢測到信號，則MCU控制模塊控制傳動托桿上升，從而帶動底座上升的步驟；
[0020]S4)第二檢測開關(guān)檢測信號并反饋給MCU控制模塊的步驟；
[0021]S41)如果檢測到信號，則MCU控制模塊控制加熱驅(qū)動模塊對第三線圈加熱的步驟；
[0022]S5)檢測底座是否處于下端位置的步驟；
[0023]S51)如果是，則MCU控制模塊控制加熱驅(qū)動模塊對第二線圈加熱的步驟；
[0024]S6)加熱完成后，關(guān)閉電磁爐的步驟。
[0025]S5)包括以下步驟:
[0026]S501)MCU控制模塊檢測下限位開關(guān)的信號，并判斷底座是否處于下端位置的步驟。
[0027]S5)包括以下步驟:
[0028]S502)MCU控制模塊監(jiān)測氣壓檢測及泄壓裝置的信號，并判斷底座是否處于下端位置的步驟。
[0029]本發(fā)明的有益效果在于，升降式底座外加三組可獨(dú)立開啟或關(guān)閉的線圈，能很好地使本電磁爐適用于不同的情形，例如炒鍋、平底鍋、茶壺等。在保證能量損耗最優(yōu)化的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)快速對鍋底及鍋側(cè)壁的加熱。電磁爐內(nèi)側(cè)壁為內(nèi)凹式設(shè)計(jì)，也非常有利于停止加熱后對熱量的鎖定，不會快速冷鍋，同時(shí)能夠有效降低電磁輻射。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0030]圖1為本發(fā)明電磁爐第一實(shí)施例側(cè)面示意圖；
[0031]圖2為本發(fā)明電磁爐俯視示意圖；
[0032]圖3為本發(fā)明電磁爐第二實(shí)施例側(cè)面示意圖；
[0033]圖4為本發(fā)明電磁爐實(shí)際應(yīng)用實(shí)例一；
[0034]圖5為本發(fā)明電磁爐實(shí)際應(yīng)用實(shí)例二 ；
[0035]圖6為本發(fā)明電磁爐實(shí)際應(yīng)用實(shí)例三；
[0036]圖7為本發(fā)明電磁爐控制方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明可升降式電磁爐及其控制方法做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0038]如圖1、2所不，為本發(fā)明可升降式電磁爐第一實(shí)施例。該電磁爐包括外殼1、內(nèi)側(cè)壁2、底座3、第一線圈4、第二線圈5、第三線圈6、傳動托桿7、電機(jī)8、齒輪組9、第一檢測開關(guān)10、第二檢測開關(guān)11。
[0039]該電磁爐內(nèi)側(cè)壁2為內(nèi)凹的弧面，內(nèi)側(cè)壁2底部中央設(shè)置有圓盤狀底座3，圓盤狀底座3內(nèi)設(shè)有盤繞的第一線圈4。內(nèi)側(cè)壁2下方設(shè)置有第二線圈5、第三線圈6 ;第二線圈5環(huán)繞設(shè)置于內(nèi)側(cè)壁2下半段，第三線圈6環(huán)繞設(shè)置于內(nèi)側(cè)壁2上半段。以此形成三組能夠獨(dú)立開啟或關(guān)閉的線圈。
[0040]底座3下方連接著傳動托桿7，該傳動托桿7與電機(jī)8之間設(shè)置有齒輪組9。電機(jī)8開啟后，可帶動齒輪組9轉(zhuǎn)動，齒輪組9帶動具有齒紋的傳動托桿7的上升或下降，最終實(shí)現(xiàn)底座3的上升或下降。
[0041]底座3上表面設(shè)置有通孔，第一檢測開關(guān)10上端貼近或穿過前述通孔，檢測開關(guān)10另一端連線至MCU控制模塊；內(nèi)側(cè)壁2上半段表面也設(shè)置有通孔，第二檢測開關(guān)11上端貼近或穿過前述通孔。前述檢測開關(guān)另一端連線至MCU控制模塊。第一線圈4、第三線圈6分別連接至加熱驅(qū)動模塊；加熱驅(qū)動模塊連接至MCU控制模塊，加熱驅(qū)動模塊與MCU控制模塊之間通過控制信號線以及電源供電線進(jìn)行連接。
[0042]第一檢測開關(guān)10、第二檢測開關(guān)11的功能相同，即，檢測鍋體是否有靠近或接觸到前述檢測開關(guān)。檢測開關(guān)可以為多個，優(yōu)選的，檢測開關(guān)數(shù)量為三個，三個感測點(diǎn)可以形成一個平面，使檢測更加準(zhǔn)確、可靠。該檢測開關(guān)可以是反射式光電開關(guān)、磁感應(yīng)開關(guān)、輕觸開關(guān)等。
[0043]以反射式光電開關(guān)為例，當(dāng)用戶開啟電磁爐開關(guān)后，電磁爐開始工作，此時(shí)MCU控制模塊檢測反射式光電開關(guān)開始檢測是否有物體靠近，檢測距離可以依據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。反射式光電開關(guān)設(shè)置的位置可以有多種，可在內(nèi)側(cè)壁2及底座3設(shè)置孔，反射式光電開關(guān)上端對準(zhǔn)前述孔，由于是非接觸式的，反射式光電開關(guān)上端可以設(shè)置于前述孔內(nèi)，或者設(shè)置在前述孔的下方一段距離，例如l-5cm。當(dāng)然，反射式光電開關(guān)端部突出于前述孔或者與孔齊平也是可以的。如果有物體靠近，MCU控制模塊通過前述控制信號線指令加熱驅(qū)動模塊，此時(shí)線圈開始被供電，炒鍋或者水壺就可以被加熱了。
[0044]以磁感應(yīng)開關(guān)為例，當(dāng)用戶開啟電磁爐開關(guān)后，電磁爐開始工作，此時(shí)MCU控制模塊檢測磁感應(yīng)開關(guān)開始檢測是否有物體靠近。磁感應(yīng)開關(guān)設(shè)置的位置可以有多種，可在內(nèi)側(cè)壁2及底座3設(shè)置孔，磁感應(yīng)開關(guān)上端對準(zhǔn)前述孔，由于是非接觸式的，磁感應(yīng)開關(guān)上端可以設(shè)置于前述孔內(nèi)，或者設(shè)置在前述孔的下方一段距離，例如l-5cm。當(dāng)然，磁感應(yīng)開關(guān)端部突出于前述孔或者與孔齊平也是可以的。如果炒鍋、水壺等金屬體靠近，磁感應(yīng)開關(guān)的電平發(fā)生變化，MCU控制模塊通過前述控制信號線指令加熱驅(qū)動模塊，此時(shí)線圈開始被供電，炒鍋或者水壺就可以被加熱了。
[0045]以輕觸開關(guān)為例，輕觸開關(guān)指物體式開關(guān)，可以是彎矩感應(yīng)開關(guān)、壓力感應(yīng)開關(guān)等?？稍趦?nèi)側(cè)壁2及底座3設(shè)置孔，輕觸開關(guān)的上端穿過所述孔，輕觸開關(guān)的端部可設(shè)置突出于所述孔一小段距離或者與前述孔齊平。當(dāng)用戶開啟電磁爐開關(guān)后，電磁爐開始工作，此時(shí)MCU控制模塊控制輕觸開關(guān)開始檢測是否有物體接觸。如果炒鍋、水壺等放上，炒鍋、水壺的底面或側(cè)面將按壓輕觸開關(guān)，這時(shí)通過彎矩感應(yīng)開關(guān)、壓力感應(yīng)開關(guān)很容易地判斷出來。MCU控制模塊通過前述控制信號線指令加熱驅(qū)動模塊，此時(shí)線圈開始被供電，炒鍋或者水壺就可以被加熱了。
[0046]型腔12設(shè)置于電磁爐底部內(nèi)側(cè)，型腔12下端設(shè)置有下限位開關(guān)13，型腔12上端設(shè)置有上限位開關(guān)14。傳動托桿7穿射于型腔12內(nèi)，傳動托桿7下端還具有盤片71，該傳動托桿7位于型腔12最下端位置時(shí)，盤片71與下限位開關(guān)13接觸；該傳動托桿7位于型腔12最上端位置時(shí)，盤片71與上限位開關(guān)14接觸，電機(jī)停止轉(zhuǎn)動，傳動托桿7不再上升。下限位開關(guān)13、上限位開關(guān)14將識別不同情形并將對應(yīng)信號傳遞至MCU控制模塊。
[0047]如圖3為本發(fā)明可升降式電磁爐第二實(shí)施例。其大部分結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例相同，區(qū)別在于升降裝置的實(shí)現(xiàn)上有差異。本例中，型腔12設(shè)置于電磁爐底部內(nèi)側(cè)。傳動托桿7穿射于型腔12內(nèi)，傳動托桿7下端還具有密封片72，密封片72與型腔12內(nèi)壁具有較好的氣密性。型腔12開通孔通過管道連接至氣壓檢測及泄壓裝置16，該氣壓檢測及泄壓裝置16通過管道連接至氣泵15 ;氣壓檢測及泄壓裝置16連接至MCU控制模塊。氣泵15可以對型腔12充氣從而抬升傳動托桿7，最終將底座3提升。底座3提升的過程中，型腔12內(nèi)的氣壓不斷增加，通過氣壓檢測及泄壓裝置16來檢測型腔12內(nèi)的壓力，如果達(dá)到預(yù)定值，則保持住型腔12內(nèi)的氣壓，不再充氣；同時(shí)也可以由MCU控制模塊指令氣壓檢測及泄壓裝置16來排泄氣體，從而達(dá)到讓底座3下降至底部的過程。
[0048]如圖4，為本發(fā)明可升降式電磁爐實(shí)際應(yīng)用實(shí)例一。圖中所示為一種普通炒鍋，該鍋具有一定的高度及相當(dāng)?shù)闹睆?，?dāng)該鍋放至本發(fā)明電磁爐后，鍋底面接觸第一檢測開關(guān)10，鍋側(cè)面接觸第二檢測開關(guān)11。MCU控制模塊將同時(shí)檢測到三個信號，即第一檢測開關(guān)
10、第二檢測開關(guān)11、下限位開關(guān)13的信號，此時(shí)，MCU控制模塊啟動加熱驅(qū)動模塊對第一線圈4、第二線圈5、第三線圈6同時(shí)加熱。從而可以實(shí)現(xiàn)快速加熱鍋體底部及側(cè)面的目的。
[0049]如圖5，為本發(fā)明可升降式電磁爐實(shí)際應(yīng)用實(shí)例二。圖中所示為一種平底煎鍋，該種鍋高度較普通炒鍋要矮。電磁爐開機(jī)啟動后，第一檢測開關(guān)10開始檢測，如果沒有檢測到接觸信號，MCU控制模塊控制傳動托桿7上升帶動底座3，直到第一檢測開關(guān)10檢測到與鍋底接觸，此時(shí)，MCU控制模塊控制電機(jī)8停止轉(zhuǎn)動。同時(shí)，第二檢測開關(guān)11也會檢測到有信號，如前所述電機(jī)及氣泵升降中，MCU控制模塊都能監(jiān)測到底座3處于升起狀態(tài)。此種情況，MCU控制模塊控制第一線圈4、第三線圈6加熱、第二線圈5不加熱。第二線圈5與平底鍋體間隔較遠(yuǎn)，第一線圈4、第三線圈6與平底鍋體距離近，從而實(shí)現(xiàn)了在節(jié)約電能的情況下，對鍋體最大限度的加熱同時(shí)也減小電磁輻射。
[0050]如圖6，為本發(fā)明可升降式電磁爐實(shí)際應(yīng)用實(shí)例三。圖中所示為一種水壺，該水壺直徑小，水壺面無法靠近內(nèi)側(cè)壁2。電磁爐開機(jī)啟動后，第一檢測開關(guān)10開始檢測到水壺底部接觸反饋信號給MCU控制模塊，第二檢測開關(guān)11沒有檢測到接觸信號。此時(shí)，第一線圈4加熱，第二線圈5、第三線圈6不加熱。對各線圈進(jìn)行了較好地智能控制。
[0051]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.可升降式電磁爐，包括外殼⑴、內(nèi)側(cè)壁(2)、底座(3)，其特征在于，所述內(nèi)側(cè)壁(2)為內(nèi)凹的弧面，內(nèi)側(cè)壁(2)底部中央設(shè)置有圓盤狀底座(3)，底座(3)內(nèi)設(shè)有盤繞的第一線圈⑷； 內(nèi)側(cè)壁(2)下方設(shè)置有第二線圈(5)、第三線圈(6);第二線圈(5)環(huán)繞設(shè)置于內(nèi)側(cè)壁(2)下半段，第三線圈(6)環(huán)繞設(shè)置于內(nèi)側(cè)壁(2)上半段； 底座(3)上表面設(shè)置有孔，第一檢測開關(guān)(10)上端貼近或穿過所述孔；內(nèi)側(cè)壁(2)上半段表面也設(shè)置有孔，第二檢測開關(guān)(11)上端貼近或穿過前述孔； 所述第一檢測開關(guān)(10)、第二檢測開關(guān)(11)均連線至MCU控制模塊，所述MCU控制模塊連線至加熱驅(qū)動模塊，所述加熱驅(qū)動模塊連接第一線圈(4)、第二線圈(5)、第三線圈(6)； 底座(3)下方連接著傳動托桿(7)，所述底座(3)與傳動托桿(7)可整體垂直上下移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可升降式電磁爐，其特征在于，所述第一檢測開關(guān)(10)、第二檢測開關(guān)(11)是以下幾種裝置中的任一種: 反射式光電開關(guān)，通過距離感應(yīng)檢測是否有物體靠近； 磁感應(yīng)開關(guān)，通過磁量變化引起的電平變化來檢測是否有物體靠近； 輕觸開關(guān)，通過物體接觸引起的物理式變化來檢測是否有物體靠近；所述輕觸開關(guān)為彎矩感應(yīng)開關(guān)、壓力感應(yīng)開關(guān)、彈簧開關(guān)中的任一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可升降式電磁爐，其特征在于，所述第一檢測開關(guān)(10)數(shù)量為三個以上，所述多個第一檢測開關(guān)(10)位于同一水平面內(nèi)；所述第二檢測開關(guān)(11)數(shù)量為三個以上，所述多個第二檢測開關(guān)(11)位于同一水平面內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的可升降式電磁爐，其特征在于，傳動托桿(7)與電機(jī)(8)之間設(shè)置有齒輪組(9)，電機(jī)(8)可帶動齒輪組(9)轉(zhuǎn)動，齒輪組(9)帶動具有齒紋的傳動托桿(7)的上升或下降。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可升降式電磁爐，其特征在于，型腔(12)設(shè)置于電磁爐底部內(nèi)側(cè)，型腔(12)下端設(shè)置有下限位開關(guān)(13)，型腔(12)上端設(shè)置有上限位開關(guān)(14);傳動托桿(7)穿射于型腔(12)內(nèi)，傳動托桿(7)下端還具有盤片(71);傳動托桿(7)位于型腔(12)最下端位置時(shí)，盤片(71)與下限位開關(guān)(13)接觸，該傳動托桿(7)位于型腔(12)最上端位置時(shí)，盤片(71)與上限位開關(guān)(14)接觸；下限位開關(guān)(13)、上限位開關(guān)(14)均連接至MCU控制模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的可升降式電磁爐，其特征在于，型腔(12)設(shè)置于電磁爐底部內(nèi)側(cè)，傳動托桿(7)穿射于型腔(12)內(nèi)，傳動托桿(7)下端還具有密封片(72)，密封片(72)與型腔(12)內(nèi)壁具有較好的氣密性，型腔(12)通過管道連接至氣壓檢測及泄壓裝置(16)，所述氣壓檢測及泄壓裝置(16)通過管道連接至氣泵(15);氣壓檢測及泄壓裝置(16)連接至MCU控制模塊。
7.可升降式電磁爐的控制方法，其特征在于，包括以下步驟， 51)用戶將待加熱體放入電磁爐的步驟； 52)電磁爐開機(jī)啟動的步驟； 53)第一檢測開關(guān)(10)檢測信號并反饋給MCU控制模塊的步驟； 531)如果第一檢測開關(guān)(10)檢測到信號，則MCU控制模塊控制加熱驅(qū)動模塊對第一線圈⑷加熱的步驟； 532)如果第一檢測開關(guān)(10)沒有檢測到信號，則MCU控制模塊控制傳動托桿(7)上升，從而帶動底座(3)上升的步驟； 54)第二檢測開關(guān)(11)檢測信號并反饋給MCU控制模塊的步驟； S41)如果檢測到信號，則MCU控制模塊控制加熱驅(qū)動模塊對第三線圈(6)加熱的步驟； 55)檢測底座(3)是否處于下端位置的步驟； S51)如果是，則MCU控制模塊控制加熱驅(qū)動模塊對第二線圈(5)加熱的步驟； 56)加熱完成后，關(guān)閉電磁爐的步驟。
8.使用如權(quán)利要求7所述的可升降式電磁爐的控制方法，其特征在于，S5)包括以下步驟: 5501)MCU控制模塊檢測下限位開關(guān)(13)的信號，并判斷底座(3)是否處于下端位置的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可升降式電磁爐的控制方法，其特征在于，S5)包括以下步驟: 5502)MCU控制模塊監(jiān)測氣壓檢測及泄壓裝置(16)的信號，并判斷底座(3)是否處于下端位置的步驟。
【文檔編號】F24C15/08GK104180402SQ201410432073
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】陳書林 申請人:筷子兄弟科技有限公司