專利名稱：一種半導體空調器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種制冷設備，尤其是一種半導體空調器。
背景技術：
現有技術的空調器是從室外進入室內的液態制冷劑R22，進入室內換熱氣(蒸發 器)中與房間內的空氣進行熱交換。液態的R22制冷劑由于吸收房間空氣中的熱量由液體 變成氣體，其溫度壓力均不變化，而房間內的空氣由于熱量被帶走，溫度下降，冷氣從出風 口吹出。液態R22制冷劑在室內被氣化后，進入室外側壓縮機中，由壓縮機壓縮成高溫、高 壓的氣體，然后排入室外換熱氣(冷凝器)中，高溫高壓的氣體制冷劑在冷凝管中于室外空 氣進行熱交換，被冷卻成中溫高壓的液體。室外空氣吸收熱量后，溫度升高被排到外界環境 中。由冷凝管出來的中溫高壓液體必須經過節流裝置減壓降溫，使其溫度壓力均下降到原 來的低溫低壓狀態。一般小型空調器采用毛細管節流。在制冷過程中，蒸發器表面的溫度 通常低于被冷卻的室內空氣露點溫度，凝結水不斷從蒸發器表面流出。這樣制冷劑在壓縮、 冷凝、節流、蒸發這四個過程中周而復始，產生連續不斷的制冷效應。實現上述過程的空調 器結構復雜，生產成本較高，且制冷效率較低，能源浪費大。并且由于制冷劑使用氟利昂，會 破壞大氣層，污染環境。
發明內容本實用新型目的是提供一種結構簡單，使用方便，節能環保的半導體空調器。本實用新型的技術方案是一種半導體空調器，包括能量傳送水箱、位于所述能量 傳送水箱上的散熱片、風機、廢溫排水箱和半導體制冷片，所述風機對著所述散熱片吹，其 特征在于，所述半導體制冷片的制冷面和制熱面分別緊貼熱交換水箱，所述熱交換水箱分 別通過微型泵與所述能量傳送水箱以及廢溫排水箱相連。優選的，所述熱交換水箱上除了與半導體制冷片接觸的地方外都有隔熱層。優選的，所述隔熱層為石棉隔熱層。優選的，所述廢溫排水箱的容積為熱交換水箱容積的7-10倍。優選的，所述廢溫排水箱內有導流板。優選的，所述廢溫排水箱外還設有散熱片。優選的，還包括半導體空調器控制電路，所述半導體空調器控制電路與半導體制 冷片相連。本實用新型的優點是采用高效率的半導體制冷芯片作為熱交換器，制冷方式簡單，噪音小，熱交換效率 高，效率比達到2. 4，接近于直接制冷方式。加之使用水作為冷卻劑，對環境沒有污染。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述
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圖1為本實用新型的半導體空調器結構圖。圖2為本實用新型的半導體空調器局部放大圖。圖3為本實用新型的半導體空調器廢溫排水箱結構圖。圖4為本實用新型的半導體空調器的控制電路圖。其中1半導體制冷片；2熱交換水箱；3熱交換水箱；4能量傳送水箱；5工作循環 水箱；6廢溫排水箱；7隔熱棉；8導流板。
具體實施方式
實施例如
圖1，2所示的半導體空調器包括兩層半導體制冷片1，該兩層半導體制 冷片放置方式為兩兩相對，即兩層半導體制冷片的制冷面呈相反方向放置的。兩層半導體 制冷片之間有熱交換水箱2，熱交換水箱2緊貼半導體制冷片1的制冷面，半導體制冷片1 的另外一面也緊貼熱交換水箱3，熱交換水箱2通過工作循環水箱5與能量傳送水箱4相 連，上述各水箱中的制冷劑為水。工作循環水箱5內有微型泵，可以使得水在熱交換水箱2 和能量傳送水箱4之間循環。熱交換水箱3與廢溫排水箱6相連。熱交換水箱2和3上除 了與半導體制冷片接觸的地方外都有石棉隔熱層，其他水箱以及管道外部也都有隔熱層。 在電流的作用下半導體制冷片冷端制冷熱端制熱，半導體制冷片冷端使得熱交換水箱2內 的水溫降低，低溫的水在工作循環水箱5的作用下流到能量傳送水箱4，能量傳送水箱4上 有散熱片，風扇對著能量傳送水箱4的散熱片吹，使得周圍的空氣溫度降低，而能量傳送水 箱中升溫的水繼續流到熱交換水箱中去降溫。為了提高制冷效率，盡快降低熱端溫度以增 大兩端溫差，提高制冷效果，熱端的熱交換水箱3中的水吸收熱端的溫度，并流到廢溫排水 箱6中散熱，為了提高散熱效率，廢溫排水箱的容積為熱交換水箱容積的7-10倍。如圖3 所示的廢溫排水箱6內設有導流板8，導流板8使得水在熱交換水箱中呈s形流動，提高散 熱效率。為了進一步的提高廢溫排水箱的散熱效率，廢溫排水箱上還可以裝上散熱片。為 了使得本實用新型的半導體空調器可以實現制熱和制冷功能，該半導體空調器還包括了半 導體空調器控制電路，該控制電路是現有技術，如圖3所示該控制電路可以實現半導體制 冷片冷端和熱端的轉換。以上實施例僅為本實用新型其中的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并 不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術 人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形與改進，這些都屬于本 實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
權利要求1.一種半導體空調器，包括能量傳送水箱、位于所述能量傳送水箱上的散熱片、風機、 廢溫排水箱和半導體制冷片，所述風機對著所述散熱片吹，其特征在于，所述半導體制冷片 的制冷面和制熱面分別緊貼熱交換水箱，所述熱交換水箱分別通過微型泵與所述能量傳送 水箱以及廢溫排水箱相連。
2.根據權利要求1所述的半導體空調器，其特征在于，所述熱交換水箱上除了與半導 體制冷片接觸的地方外都有隔熱層。
3.根據權利要求2所述的半導體空調器，其特征在于，所述隔熱層為石棉隔熱層。
4.根據權利要求1所述的半導體空調器，其特征在于，所述廢溫排水箱的容積為熱交 換水箱容積的7-10倍。
5.根據權利要求1所述的半導體空調器，其特征在于，所述廢溫排水箱內有導流板。
6.根據權利要求1所述的半導體空調器，其特征在于，所述廢溫排水箱外還設有散熱片。
7.根據權利要求1所述的半導體空調器，其特征在于，還包括半導體空調器控制電路， 所述半導體空調器控制電路與半導體制冷片相連。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體空調器，包括能量傳送水箱、位于所述能量傳送水箱上的散熱片、風機、廢溫排水箱和半導體制冷片，所述風機對著所述散熱片吹，其特征在于，所述半導體制冷片的制冷面和制熱面分別緊貼熱交換水箱，所述熱交換水箱分別通過微型泵與所述能量傳送水箱以及廢溫排水箱相連。本實用新型制冷方式簡單，噪音小，熱交換效率高，效率比達到2.4，接近于直接制冷方式。加之使用水作為冷卻劑，對環境沒有污染。
文檔編號F24F5/00GK201909410SQ20112000611
公開日2011年7月27日 申請日期2011年1月11日 優先權日2011年1月11日
發明者鄔正榮 申請人:蘇州市泰順電器有限公司