專利名稱：一種全電子無壓縮機民用空調及其制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電氣設備及其制作方法，特別是一種全電子無壓縮機民用空調及其 制作方法。
背景技術：
隨著電子技術的發展以及人們生活水平的提高，越來越多的家庭使用空調來調節室內溫 度。目前，民用空調普遍采用壓縮機制冷技術和發熱管制熱技術。由于壓縮機制冷時需要使 用氟利昂或其它制冷劑，這些制冷劑不僅對人體有害，還會破壞臭氧層。另外，壓縮機空調 的電能耗較高，造成了使用成本的提高，并且壓縮機工作時，噪音較大。為了克服這些缺陷 ，人們研制出了采用半導體的制冷制熱技術，但是現有的產品中大部分只利用了半導體制冷 器件的一個工作面制冷面或制熱，另外的小部分產品雖然利用了半導體制冷器件的兩個工作 面制冷并制熱，但其效果較差，難以應用于民用空調。此外，現有的半導體制冷器件的蓄冷 面在制冷時，由于只采用一塊半導體芯片，造成蓄冷面兩側的溫度差較大，也是導致其制冷 效果較差的一個重要因素。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種不會對人體造成傷害，環保，能夠制冷和制熱， 在工作運行時無噪音，并且效果很好的全電子無壓縮機民用空調及其制作方法，以克服現有 技術的不足。
本發明的全電子無壓縮機民用空調是這樣制作的它包括采用半導體芯片作為制冷和制 熱元件，它將兩塊半導體芯片相對放置并通過傳遞溫度的介質連接其內側，同時在傳遞溫度 的介質上安裝蓄溫的介質，從而制作成一塊制冷制熱芯片板，然后在緊貼制冷制熱芯片板的 兩塊半導體芯片外側面各安裝一個冷卻水箱，再將其和風機安裝在空調室內機內部，使風機 能將風吹過制冷制熱芯片板的蓄溫的介質，制造出冷風或熱風并吹出，將冷卻水箱通過一個 帶有水泵的水循環裝置與空調室外機內部的散熱裝置連接，使冷卻水箱中的水得以循環散熱 ，從而對半導體芯片的制熱面進行散熱。
本發明的全電子無壓縮機民用空調是這樣構成的它包括空調的室內機外殼l和空調的 室外機外殼8，在室內機外殼1內的上部設有制冷制熱芯片板9，緊貼制冷制熱芯片板9兩側面 設有冷卻水箱14，在室內機外殼1內的中部設有風機10，在室內機外殼l內的下部設有控制電路板ll，在室外機外殼8內設有帶有水泵的散熱裝置，冷卻水箱14通過水循環裝置與散熱裝 置連接。
上述的全電子無壓縮機民用空調中，所述的制冷制熱芯片板9的構成包括由兩塊基板22 和兩根傳導柱23構成的傳遞溫度的介質、由蓄冷片24構成的蓄溫的介質、半導體芯片25、隔 熱硅膠26;每塊基板22內側與一根傳導柱23—端連接，兩根傳導柱23之間通過開于其另一端 部的耦合槽27連接，在傳導柱23上嵌有蓄冷片24，在基板22外側與冷卻水箱14之間設有半導 體芯片25和隔熱硅膠26，并且隔熱硅膠26設在半導體芯片25的兩端部。
前述的全電子無壓縮機民用空調中，所述的制冷制熱芯片板9的數量為1 10塊，并傾斜 地設置在室內機外殼l內的上部。
前述的全電子無壓縮機民用空調中，所述的水循環裝置的構成包括水槽12、排水管 13、引流散熱管道15、排流管道16、儲水桶17、水泵18、出水管19;水槽12水平設于制冷制 熱芯片板9的下邊緣，并通過排水管13與設于風機10下部的儲水桶17連接，用于收集空調制 冷時的產生的蒸發水，冷卻水箱14的下端通過引流散熱通道15與設于室外機外殼8內的散熱 裝置的出水口連接、其上端通過排流管道16與儲水桶17連接，儲水桶17還與設于其旁側的水 泵18的進水口連接，水泵18的出水口通過出水管19與散熱裝置的進水口連接，來對空調制冷 時制熱面進行散熱處理，水泵18與控制電路板11的輸出連接。
前述的全電子無壓縮機民用空調中，所述的散熱裝置的構成包括設于室外機外殼8內 一側的散熱器20、設于散熱器20后側的電動風扇21;冷卻水箱14的下端通過引流散熱通道 15與散熱器20頂端連接，水泵18的出水口通過出水管19與散熱器20的底端連接。
前述的全電子無壓縮機民用空調中，在電動風扇21上還設有溫控開關28，在制冷制熱芯 片板9上設有溫度控制芯片tRl，在風機10的進風口上設有溫度控制芯片tR2，在室內機外殼 l表面上部還設有用于調節風向的風向板2和百葉窗3、分別連接并用于驅動的風向板2和百葉 窗3的風向電機4和定時開關電機5、設于室內機外殼l表面中部用于觀察和調節空調工作狀態 的控制顯示面板6、設于室內機外殼1表面下部的進風防塵網7，定時開關電機5和風機8均與 控制電路板ll的輸出連接。
前述的全電子無壓縮機民用空調中，所述的控制電路板ll的構成包括連接電源插頭的總 開關K、扼流線圈L1、 L2、由四個二極管D和四個電容C組成的整流橋堆UR1、電解電容C1、 C2、 C3、可控硅KG、電流感應線圈L3、延時轉換器B、半導體芯片25、小功率電源變壓器T、 由四個二極管D組成的全波整流單元UR2、電感L4、運算控制芯片U1、控制定時開關電機5的 繼電器J2、控制風向電機4的繼電器J3、控制風機10的繼電器J4，溫度控制芯片tRl、 tR2、
6與控制顯示面板6連接的操作單元U2和顯示單元U3;總開關K經過扼流線圈L1、 L2后與整流橋 堆UR1的輸入連接，整流橋堆UR1的輸出并接在電解電容C1兩端，整流橋堆UR1輸出的一端與 可控硅KG的陽極連接、另一端與延時轉換器B連接，可控硅KG的陰極經電流感應線圈L3后與 延時轉換器B連接，延時轉換器B的輸出與半導體芯片25的電源輸入端連接，總開關K又經過 由小功率電源變壓器T、全波整流單元UR2、電解電容C2、 C3以及電感L4構成的直流穩壓單元 后與運算控制芯片U1、操作單元U2和顯示單元U3的電源輸入端連接，操作單元U2與運算控制 芯片U1的信號輸入端連接，顯示單元U3與運算控制芯片U1的信號輸出端連接，總開關K還與 水泵18的開關K1、繼電器J2的常開觸點K2、繼電器J3的常開觸點K3、繼電器J4的常開觸點K4 并接來對其供電；溫度控制芯片tRl、 tR2分別與運算控制芯片Ul的信號輸入端連接；運算控 制芯片U2的信號輸出分別與可控硅KG的控制極、繼電器J2、 J3、 J4連接。
前述的全電子無壓縮機民用空調中，在室內機外殼l與風機l0進風口的上邊緣之間設有 隔熱板29。
前述的全電子無壓縮機民用空調中，在半導體芯片25兩側表面涂有一層導熱硅脂。 由于采用了上述技術方案，與現有技術比較，本發明的制冷利用了全電子半導體技術， 不使用制冷劑，冷卻工質不采用化學元素，所以不會對人體造成傷害，安全環保；其制冷時 不使用壓縮機，制熱不使用發熱管，這樣就可以節約30%的電能消耗，降低了使用成本；并 且本發明在工作運行時無噪音。另外，本發明的制冷制熱芯片板是采用對流式傳導，蓄冷片 的溫度梯級溫度差距小(即由蓄冷片構成面的兩側與中間的溫度差極小)，使得蓄冷片構成 面的溫度均勻，加之本發明在制冷時產生的蒸發水可被循環散熱系統的儲水桶收集，并傳送 至冷卻水箱，用于給制冷制熱芯片板的制熱面散熱，從而促進電子劇烈運動，大幅增強了制 冷面的效果，并由于循環散熱系統中的冷卻水箱、排流管道、儲水桶、水泵、出水管、散熱 器和引流散熱管道可以構成一條可循環的回路，可在儲水桶加入冷卻液，進一步提高了散熱 效果，使得本發明制冷的最低溫度到達零下9'C 16'C;使用制冷制熱芯片板制熱時，能在 16"C 38"C之間制熱。綜上所述，本發明制冷和制熱的效果很好，完全能滿足民用空調的要 求，真正的實現了半導體技術在民用空調中的應用。
圖l是本發明的室內機結構示意圖； 圖2是本發明的室外機結構示意圖3是本發明的制冷制熱芯片板的結構示意圖； 圖4是本發明的基板和傳導柱的截面結構示意圖；圖5是本發明的循環散熱系統的結構示意圖； 圖6是本發明的控制電路板的電路原理附圖的標記為1-室內機外殼，2-風向板，3-百葉窗，4-風向電機，5-定時開關電機， 6-控制顯示面板，7-進風防塵網，8-室外機外殼，9-制冷制熱芯片，10-風機，11-控制電路 板，12-水槽，13-排水管，14-冷卻水箱，15-引流散熱管道，16-排流管道，17-儲水桶， 18-水泵，19-出水管，20-散熱器，21-電動風扇，22-基板，23-傳導柱，24-蓄冷片，25-半 導體芯片，26-隔熱硅膠，27-耦合槽，28-溫控開關，29-隔熱板，K-總開關，Ll、 L2-扼流 線圈，Cl、 C2、 C3-電解電容，KG-可控硅，L3-電流感應線圈，B-延時轉換器，L4-電感， tRl、 tR2-溫度控制芯片，URl-整流橋堆，UR2-全波整流單元，T-小功率電源變壓器，Ul-運 算控制芯片，J2-控制定時開關電機的繼電器，J3-控制風向電機的繼電器，J4-控制風機的 繼電器，U2-操作單元，U3-顯示單元。
具體實施例方式
具體實施例方式本全電子無壓縮機民用空調的制作方法，它包括采用半導體芯片作為 制冷和制熱元件，它將兩塊半導體芯片相對放置并通過傳遞溫度的介質(傳遞溫度的介質可 采用現有市售的導溫性能較好的材料制作)連接其內側，同時在傳遞溫度的介質上安裝蓄溫 的介質(蓄溫的介質可采用現有市售的儲蓄溫度性能較好的材料制作)，從而制作成一塊制 冷制熱芯片板，然后在緊貼制冷制熱芯片板的兩塊半導體芯片外側面各安裝一個冷卻水箱， 再將其和風機安裝在空調室內機內部，使風機能將風吹過制冷制熱芯片板的蓄溫的介質，制 造出冷風或熱風并吹出，將冷卻水箱通過一個帶有水泵的水循環裝置與空調室外機內部的散 熱裝置連接，使冷卻水箱中的水得以循環散熱，從而對半導體芯片的制熱面進行散熱。
采用上述制作方法制作的全電子無壓縮機民用空調的結構如圖1 圖6所示，它包括現有 市售的空調的室內機外殼1和空調的室外機外殼8，在室內機外殼l內的上部安裝制冷制熱芯 片板9，緊貼制冷制熱芯片板9兩側面各安裝一個冷卻水箱14，在室內機外殼l內的中部安裝 一臺風機IO，在室內機外殼l內的下部安裝一塊控制電路板ll，控制電路板ll可控制制冷制 熱芯片板9制冷或制熱，在室外機外殼8內安裝散熱裝置，將冷卻水箱14通過帶有水泵的水循 環裝置與散熱裝置連接。所述的制冷制熱芯片板9的構成包括由兩塊基板22和兩根傳導柱23 構成的傳遞溫度的介質(其用于傳導半導體芯片25產生的冷溫或熱溫，基板22和傳導柱23均 可采用導溫效果較好的材料制作，較好的是采用鋁合金制作)、由蓄冷片24構成的蓄溫的介 質(其用于儲蓄半導體芯片25產生的冷溫或熱溫)、半導體芯片25 (其可采用現有市售的半 導體芯片制冷制熱芯片的成品)、隔熱硅膠26 (其可采用現有市售的成品)；將每塊基板22內側與一根傳導柱23—端連接，基板22和傳導柱23可鑄壓而成，兩根傳導柱23之間通過開 于其另一端部的耦合槽27連接，(耦合槽27為公母榫，即在一個傳導柱23—端開一個凹槽， 將另一個傳導柱23的一端制作成一個突起，再將突起卡在四槽內，突起和四槽統稱耦合槽27 )，在傳導柱23上嵌有蓄冷片24 (蓄冷片24可采用現有市售的薄膜鋁片成品沖壓制成)，在 基板22外側與散熱循環系統的冷卻水箱12之間安裝上半導體芯片25和隔熱硅膠26，并且將隔 熱硅膠26安裝在半導體芯片25的兩端部，使空調制冷時冷卻水箱14與半導體芯片25制熱面熱 中和。為了增大風吹過的蓄冷片24的表面積來增強制冷制熱的效率，可在室內機外殼l內的 上部安裝數量為1 10塊所述的制冷制熱芯片板9，通常是安裝3塊，并將其傾斜地安裝在室 內機外殼l內的上部。所述的水循環裝置的構成包括水槽12、排水管13、引流散熱管道15 、排流管道16、儲水桶17、水泵18、出水管19;可將水槽12水平安裝在制冷制熱芯片板9的 下邊緣，并通過排水管13與安裝在風機10下部的儲水桶17連接，用于收集空調制冷時的產生 的蒸發水，將冷卻水箱14的下端通過引流散熱通道15與安裝在室外機外殼8內的散熱裝置的 出水口連接，將冷卻水箱14的上端通過排流管道16與儲水桶17連接，這樣水就從冷卻水箱14 的下端流入，上端流出，增強了制冷制熱芯片板9的散熱效果，再將儲水桶17與安裝在其旁 側的水泵18的進水口連接，將水泵18的出水口通過出水管19與散熱裝置的進水口連接，來對 空調制冷時制熱面進行散熱處理，將水泵18與控制電路板11的輸出連接，使控制電路板ll能 夠控制水泵18的運行。所述的散熱裝置的構成包括安裝在室外機外殼8內一側的散熱器20 、安裝在散熱器20后側的電動風扇21;可將冷卻水箱14的下端通過引流散熱通道15與散熱器 20頂端連接，水泵18的出水口通過出水管19與散熱器20的底端連接，水從散熱器20下端進入 ，并從其上端排出能夠提高水的散熱效率。為了反饋溫度信息并方便控制電動風扇21，可在 電動風扇21上安裝一個溫控開關28，溫控開關28可采用市售的成品，使得溫控開關28可根據 散熱器20的溫度來控制電動風扇21的開關，在制冷制熱芯片板9上安裝一個溫度控制芯片tRl ，在風機10的進風口上安裝一個溫度控制芯片tR2。為了使空調室內機出風的方向可以控制 ，可在室內機外殼1表面上部安裝用于調節風向的風向板2和百葉窗3、分別連接并用于驅動 的風向板2和百葉窗3的風向電機4和定時開關電機5、安裝在室內機外殼l表面中部用于觀察 和調節空調工作狀態的控制顯示面板6、安裝在室內機外殼1表面下部的進風防塵網7，進風 防塵網7具有阻擋室內空氣中的灰塵的作用，其風向板2、百葉窗3、風向電機4、定時開關電 機5以及進風防塵網7均可采用現有市售的成品，將定時開關電機5和風機8均與控制電路板11 的輸出連接，使控制電路板11能夠控制定時開關電機5和風機8的運行。所述的控制電路板ll 的構成包括連接電源插頭的總開關K、扼流線圈L1、 L2、由四個二極管D和四個電容C組成的整流橋堆UR1、電解電容C1、 C2、 C3、可控硅KG、電流感應線圈L3、延時轉換器B、半導體芯 片25、小功率電源變壓器T、由四個二極管D組成的全波整流單元UR2、電感L4、運算控制芯 片U1、控制定時開關電機5的繼電器J2、控制風向電機4的繼電器J3、控制風機10的繼電器J4 ，溫度控制芯片tRl、 tR2、與控制顯示面板6連接的操作單元U2和顯示單元U3;將總開關K經 過扼流線圈L1、 L2后與整流橋堆UR1的輸入連接，整流橋堆UR1的輸出并接在電解電容C1兩端 ，整流橋堆UR1輸出的一端與可控硅KG的陰極連接、另一端與延時轉換器B連接，可控硅KG的 陽極極經電流感應線圈L3后與延時轉換器B連接，延時轉換器B的輸出與制半導體芯片25電源 輸入端連接，可將延時轉換器B的延時時間設定在30 60分鐘之間，能夠防止半導體芯片在 制冷制熱轉換時產生溫度突變而損壞，總開關K又經過由小功率電源變壓器T、全波整流單元 UR2、電解電容C2、 C3以及電感L4構成的直流穩壓單元后與運算控制芯片U1、操作單元U2和 顯示單元U3的電源輸入端連接，將操作單元U2與運算控制芯片U1的信號輸入端連接，顯示單 元U3與運算控制芯片U1的信號輸出端連接，總開關K與水泵18的開關K1、繼電器J2的常開觸 點K2、繼電器J3的常開觸點K3、繼電器J4的常開觸點K4并接來對其供電；溫度控制芯片tRl 、tR2具有傳感控制功能，可以采用DS1620集成芯片，其分別與運算控制芯片U1的信號輸入 端連接；運算控制芯片U2的信號輸出分別與可控硅KG的控制極、繼電器J2、 J3、 J4連接。為 了防止制成的冷風倒流后與風機吸入的空氣發生熱中和，可在室內機外殼1與風機10之間安 裝隔熱板29，隔熱板29可采用現有的隔熱材料制作。為了使半導體芯片25的側面與基板22以 及冷卻水箱14貼得更加緊密，可在半導體芯片25兩側表面涂有一層導熱硅脂(導熱硅脂可采 用現有市售的成品，較好的是將其顆粒大小制成納米級)。
本全電子無壓縮機民用空調制冷時，半導體芯片25內部的電子朝一個方向劇烈運動，使 靠近基板22—側的溫度迅速下降，并通過連接在基板22上的傳導柱23使蓄冷片24的溫度迅速 下降，再由風機10吹出的風經蓄冷片24變成冷氣后吹出室內機外殼1，蓄冷片24上的蒸發水 流入水槽12，并最終排至儲水桶17;同時半導體芯片25遠離基板22—側的溫度迅速上升，但 被與其接觸的冷卻水箱14中的冷水熱中和，循環散熱系統不斷的循環冷卻水箱14中的水，使 其保持低溫狀態。本全電子無壓縮機民用空調制熱時，半導體芯片25內部的電子向另一個方 向劇烈運動，靠近基板22—側的溫度迅速上升，并通過連接在基板22上的傳導柱23使蓄冷片 24的溫度迅速上升，再由風機10吹出的風經蓄冷片24變成熱風后吹出室內機外殼1;同時半 導體芯片25遠離基板22—側的溫度迅速下降，產生蒸發水同樣經水槽12后排至儲水桶17，水 槽12中少量的水自然蒸發后，能排入室內，改變了現有的空調制熱時室內較為干燥的情況。
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權利要求
1.一種全電子無壓縮機民用空調的制作方法，它包括采用半導體芯片作為制冷和制熱元件，其特征在于它將兩塊半導體芯片相對放置并通過傳遞溫度的介質連接其內側，同時在傳遞溫度的介質上安裝蓄溫的介質，從而制作成一塊制冷制熱芯片板，然后在緊貼制冷制熱芯片板的兩塊半導體芯片外側面各安裝一個冷卻水箱，再將其和風機安裝在空調室內機內部，使風機能將風吹過制冷制熱芯片板的蓄溫的介質，制造出冷風或熱風并吹出，將冷卻水箱通過一個帶有水泵的水循環裝置與空調室外機內部的散熱裝置連接，使冷卻水箱中的水得以循環散熱，從而對半導體芯片的制熱面進行散熱。
2. 一種全電子無壓縮機民用空調，它包括空調的室內機外殼(1)和 空調的室外機外殼(8)，其特征在于在室內機外殼(1)內的上部設有制冷制熱芯片板( 9)，緊貼制冷制熱芯片板(9)兩側面設有冷卻水箱(14)，在室內機外殼(1)內的中部 設有風機(10)，在室內機外殼(1)內的下部設有控制電路板(11)，在室外機外殼(8) 內設有散熱裝置，冷卻水箱(14)通過帶有水泵的水循環裝置與散熱裝置連接。
3.根據權利要求2所述的全電子無壓縮機民用空調，其特征在于所 述的制冷制熱芯片板(9)的構成包括由兩塊基板(22)和兩根傳導柱(23)構成的傳遞溫 度的介質、由蓄冷片(24)構成的蓄溫的介質、半導體芯片(25)、隔熱硅膠(26);每塊 基板(22)內側與一根傳導柱(23) —端連接，兩根傳導柱(23)之間通過開于其另一端部 的耦合槽(27)連接，在傳導柱(23)上嵌有蓄冷片(24)，在基板(22)外側與冷卻水箱 (14)之間設有半導體芯片(25)和隔熱硅膠(26)，并且隔熱硅膠(26)設在半導體芯片 (25)的兩端部。
4.根據權利要求3所述的全電子無壓縮機民用空調，其特征在于所 述的制冷制熱芯片板(9)的數量為1 10塊，并傾斜地設置在室內機外殼(1)內的上部。
5.根據權利要求2所述的全電子無壓縮機民用空調，其特征在于所 述的水循環裝置的構成包括水槽(12)、排水管(13)、引流散熱管道(15)、排流管道 (16)、儲水桶(17)、水泵(18)、出水管(19);水槽(12)水平設于制冷制熱芯片板(9)的下邊緣，并通過排水管(13)與設于風機(10)下部的儲水桶(17)連接，用于收 集空調制冷時的產生的蒸發水，冷卻水箱(14)的下端通過引流散熱通道(15)與設于室外 機外殼(8)內的散熱裝置的出水口連接、其上端通過排流管道(16)與儲水桶(17)連接 ，儲水桶(17)還與設于其旁側的水泵(18)的進水口連接，水泵(18)的出水口通過出水 管(19)與散熱裝置的進水口連接，來對空調制冷時制熱面進行散熱處理，水泵(18)與控 制電路板(11)的輸出連接。
6.根據權利要求5所述的全電子無壓縮機民用空調，其特征在于所 述的散熱裝置的構成包括設于室外機外殼(8)內一側的散熱器(20)、設于散熱器(20 )后側的電動風扇(21);冷卻水箱(14)的下端通過引流散熱通道(15)與散熱器(20) 頂端連接，水泵(18)的出水口通過出水管(19)與散熱器(20)的底端連接。
7.根據權利要求6所述的全電子無壓縮機民用空調，其特征在于在 電動風扇(21)上還設有溫控開關(28)，在制冷制熱芯片板(9)上設有溫度控制芯片( tRl)，在風機(10)的進風口上設有溫度控制芯片(tR2)，在室內機外殼(1)表面上部 還設有調節風向的風向板(2)和百葉窗(3)、分別連接并用于驅動風向板(2)和百葉窗(3)的風向電機(4)和定時開關電機(5)、設于室內機外殼(1)表面中部用于觀察和調 節空調工作狀態的控制顯示面板(6)、設于室內機外殼(1)表面下部的進風防塵網(7) ，定時開關電機(5)和風機(8)均與控制電路板(11)的輸出連接。
8.根據權利要求7所述的全電子無壓縮機民用空調，其特征在于所 述的控制電路板(11)的構成包括連接電源插頭的總開關(K)、扼流線圈(Ll) 、 (L2) 、由四個二極管(D)和四個電容(C)組成的整流橋堆(UR1)、電解電容(Cl) 、 (C2) 、(C3)、可控硅(KG)、電流感應線圈(L3)、延時轉換器(B)、半導體芯片(25)、 小功率電源變壓器(T)、由四個二極管(D)組成的全波整流單元(UR2)、電感(L4)、 運算控制芯片(Ul)、控制定時開關電機(5)的繼電器(J2)、控制風向電機(4)的繼電 器(J3)、控制風機(10)的繼電器(J4)，溫度控制芯片(tRl) 、 (tR2)、與控制顯示 面板(6)連接的操作單元(U2)和顯示單元(U3);總開關(K)經過扼流線圈(Ll) 、 (L2 )后與整流橋堆(UR1)的輸入連接，整流橋堆(UR1)的輸出并接在電解電容(Cl)兩端， 整流橋堆(UR1)輸出的一端與可控硅(KG)的陽極連接、另一端與延時轉換器(B)連接， 可控硅(KG)的陰極經電流感應線圈(L3)后與延時轉換器(B)連接，延時轉換器(B)的 輸出與半導體芯片(25)的電源輸入端連接，總開關(K)又經過由小功率電源變壓器(T)、 全波整流單元(UR2)、電解電容(C2) 、 (C3)以及電感(L4)構成的直流穩壓單元后與運算控制芯片(Ul)、操作單元(U2)和顯示單元(U3)的電源輸入端連接，操作單元(U2 )與運算控制芯片(Ul)的信號輸入端連接，顯示單元(U3)與運算控制芯片(Ul)的信號 輸出端連接，總開關(K)還與水泵(18)的開關(Kl)、繼電器(J2)的常開觸點(K2)、 繼電器(J3)的常開觸點(K3)、繼電器(J4)的常開觸點(K4)并接來對其供電；溫度控 制芯片(tRl) 、 (tR2)分別與運算控制芯片(Ul)的信號輸入端連接；運算控制芯片(U2 )的信號輸出分別與可控硅(KG)的控制極、繼電器(J2) 、 (J3) 、 (J4)連接。
9 根據權利要求2所述的全電子無壓縮機民用空調，其特征在于在 室內機外殼(1)與風機(10)進風口的上邊緣之間設有隔熱板(29)。
10 根據權利要求3所述的全電子無壓縮機民用空調，其特征在于 在半導體芯片(25)兩側表面涂有一層導熱硅脂。
全文摘要
本發明公開了一種全電子無壓縮機民用空調及其制作方法，它包括所采用的兩塊半導體芯片和水循環裝置，將半導體芯片相對放置并與傳遞溫度的介質和蓄溫的介質制作成制冷制熱芯片板，緊貼制冷制熱芯片板外側安裝冷卻水箱，將其和風機安裝在空調室內機內部，將冷卻水箱通過帶有水泵的水循環裝置與空調室外機內部的散熱裝置連接。本發明的制冷利用了全電子半導體技術，不會對人體造成傷害，安全環保；可以節約30％的電能消耗，降低了使用成本；并且工作運行時無噪音。另外，本發明的制冷和制熱的效果好，其制冷的最低溫度能到達零下9℃～16℃；并能在16℃～38℃之間制熱。本發明滿足民用空調的要求，實現了半導體技術在民用空調中的應用。
文檔編號F24F5/00GK101514833SQ200810300359
公開日2009年8月26日 申請日期2008年2月20日 優先權日2008年2月20日
發明者陳志明 申請人:陳志明;蔡順富