專利名稱：薄型熱管的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于一種熱管，尤指一種薄型熱管，其金屬腔體的毛細結構經過改良 可提升薄型熱管導熱效率，有助于產生高熱量的半導體晶片的散熱。
背景技術：
筆記型電腦具有扁平輕巧、少占空間、易于攜帶等優勢，因此受到許多須往來于各 地的商務人士的青睞，亦有不少人為了節省室內空間而將筆記型電腦作為家用或是辦公用 電腦。由于半導體科技不斷發展精進，筆記型電腦的運算效能也日益提升，一般而言筆 記型電腦內的中央處理器是運算效能的重要指標，隨著中央處理器設計與制程不斷提升， 效能不斷攀升，卻也讓中央處理器的發熱量越來越高，而筆記型電腦內部空間狹小，不利散 熱，因此如何快速排散中央處理器所產生熱量，避免筆記型電腦當機甚至燒毀，是一項重要 課題。目前筆記型電腦最常用的散熱裝置是透過薄型熱管的一端接處中央處理器或是 其他的高熱源，另一端連接散熱鰭片，并以散熱風扇對散熱鰭片散熱。而上述熱管便擔負快 速將高熱導離中央處理器及其他高熱源的重要角色。目前熱管的結構不外乎在金屬管體內裝設有液體，透過液體的毛細現象與汽化現 象以將熱管一端的熱量快速傳遞到另一端。然而，目前的熱管結構有其設計上與效能上瓶 頸。
發明內容本發明人有鑒于目前熱管結構有設計上與效能上的瓶頸，改良其不足與缺失，進 而創作出一種薄型熱管。本實用新型主要目的提供一種薄型熱管，其有助于產生高熱量的半導體晶片的散 熱。為達上述目的，令前述薄型熱管包含有一金屬腔體，其為長形密封狀，且具有二相對扁平側壁以及二相對窄側壁，在金屬 腔體內形成有一蒸氣流動空間；一金屬粉末燒結毛細層，沿著金屬腔體長度而設置在蒸氣流動空間內表面上且位 于其中一扁平側壁上，金屬粉末燒結毛細層與蒸氣流動空間內表面上之間形成一流通間 隙；以及 一液體，設置于蒸氣流動空間內，可滲入金屬粉末燒結毛細層進行毛細作用，亦可 受熱成為蒸氣。 藉由上述技術手段，由于薄形熱管內部的金屬粉末燒結毛細層與蒸氣流動空間內 表面之間形成有流通間隙，內部的液體除了可以沿著金屬腔體長度流動，亦可橫向流通，加 速熱量傳導效率，降低液體在各方向的流動阻力，因此液體能夠全面的流通并且受熱揮發，強化薄型熱管對中央處理器等高熱類電子元件的熱傳導速率，能有效降低電子元件的溫 度，避免其因高熱而失效或是燒毀。前述金屬腔體蒸氣流動空間內表面上沿著金屬腔體長度形成有若干導流溝槽。前述金屬腔體其中一扁平側壁到另一扁平側壁的厚度大致上為1. Omm到2. 2mm。本實用新型另一目的提供一種薄型熱管，其包含有一金屬腔體，其為長形密封狀，且具有二相對扁平側壁以及二相對窄側壁，在金屬 腔體內形成有一蒸氣流動空間；二金屬粉末燒結毛細層，沿著金屬腔體長度而設置在蒸氣流動空間內表面上且分 別位于兩扁平側壁上，兩金屬粉末燒結毛細層之間形成一流通間隙；以及一液體，設置于蒸氣流動空間內，可滲入金屬粉末燒結毛細層進行毛細作用，亦可 受熱成為蒸氣。前述兩金屬粉末燒結毛細層尺寸大致相同而相互對稱。前述兩金屬粉末燒結毛細層與金屬腔體連接面積為一大一小，與金屬粉末燒結毛 細層連接面積較大的扁平側壁為熱源接觸側壁以用于接觸外部熱源。
圖1是本實用新型第一實施例立體外觀圖；圖2是本實用新型第一實施例端面剖視圖；圖3是本實用新型第二實施例端面剖視圖；圖4是本實用新型第三實施例端面剖視圖；圖5是本實用新型第四實施例端面剖視圖；圖6是本實用新型第五實施例端面剖視圖；以及圖7是本實用新型第六實施例端面剖視圖。
具體實施方式
請參看圖1與圖2，本實用新型薄型熱管第一實施例包含有一金屬腔體10、二金 屬粉末燒結毛細層2020a以及一液體40。該金屬腔體10可以銅或是其他具有良好熱傳導率的金屬制造，為長形密封狀，且 具有二相對扁平側壁15以及二相對窄側壁16，在金屬腔體10內形成有一蒸氣流動空間 11。兩金屬粉末燒結毛細層2020a可以銅粉末燒結制造而成，大致上具有粗糙表面且 可具有孔隙。兩金屬粉末燒結毛細層20系沿著金屬腔體10長度而設置在蒸氣流動空間11 內表面111上且分別位于兩扁平側壁15上，兩金屬粉末燒結毛細層2020a之間形成一流通 間隙30。于本實施例之中，兩金屬粉末燒結毛細層2020a尺寸為一大一小，與較大尺寸的金 屬粉末燒結毛細層20連接的扁平側壁15為熱源50接觸側壁以用于接觸外部熱源50。該液體40系設置于蒸氣流動空間11內，可滲入金屬粉末燒結毛細層2020a進行 毛細作用而沿著金屬腔體10長度方向移動，亦可受熱成為蒸氣。請參看圖3，本實用新型第二實施例與第一實施例相當，惟前述金屬腔體10蒸氣 流動空間11內表面111上沿著金屬腔體10長度形成有若干導流溝槽112以加強液體40的毛細現象。請參看圖4，本實用新型第三實施例與第一實施例類似，惟前述兩金屬粉末燒結毛 細層20尺寸大致相同而相互對稱。請參看圖5，本實用新型第四實施例與第二實施例類似，惟金屬腔體10內部具有 復數導流溝槽112。請參看圖6，本實用新型第五實施例中，僅有一金屬粉末燒結毛細層20，其位于一 其中一扁平側壁15上，該與金屬粉末燒結毛細層20連接的扁平側壁15為一熱源50接觸側壁。請參看圖7，本實用新型第六實施例與第五實施例類似，惟金屬腔體10內部具有 復數導流溝槽112。此外，前述金屬腔體10由其中一扁平側壁15到另一扁平側壁15的厚度大致上可 為 1. Omm 到 2. 2_。藉由上述技術手段，由于薄型熱管內部的金屬粉末燒結毛細層20與蒸氣流動空 間11內表面111之間形成有流通間隙30，內部的液體40除了可以沿著金屬腔體10長度流 動，亦可橫向流通，加速熱量傳導效率，降低液體40在各方向的流動阻力，因此液體40能夠 全面的流通并且受熱揮發，強化薄型熱管對中央處理器等高熱類電子元件的熱傳導速率， 能有效降低電子元件的溫度，避免其因高熱而失效或是燒毀。
權利要求一種薄型熱管，其特征在于一金屬腔體，其為長形密封狀，且具有二相對扁平側壁以及二相對窄側壁，在金屬腔體內形成有一蒸氣流動空間；一金屬粉末燒結毛細層，沿著金屬腔體長度而設置在蒸氣流動空間內表面上且位于其中一扁平側壁上，金屬粉末燒結毛細層與蒸氣流動空間內表面上之間形成一流通間隙；以及一液體，設置于蒸氣流動空間內，可滲入金屬粉末燒結毛細層進行毛細作用，亦可受熱成為蒸氣。
2.如權利要求1所述的薄型熱管，其特征在于金屬腔體蒸氣流動空間內表面上沿著金 屬腔體長度形成有若干導流溝槽。
3.如權利要求1所述的薄型熱管，其特征在于金屬腔體其中一扁平側壁到另一扁平側 壁的厚度大致上為1. Omm到2. 2mm。
4.一種薄型熱管，其特征在于一金屬腔體，其為長形密封狀，且具有二相對扁平側壁以及二相對窄側壁，在金屬腔體 內形成有一蒸氣流動空間；二金屬粉末燒結毛細層，沿著金屬腔體長度而設置在蒸氣流動空間內表面上且分別位 于兩扁平側壁上，兩金屬粉末燒結毛細層之間形成一流通間隙；以及一液體，設置于蒸氣流動空間內，可滲入金屬粉末燒結毛細層進行毛細作用，亦可受熱 成為蒸氣。
5.如權利要求4所述的薄型熱管，其特征在于兩金屬粉末燒結毛細層尺寸大致相同而 相互對稱。
6.如權利要求4所述的薄型熱管，其特征在于兩金屬粉末燒結毛細層與金屬腔體連接 面積為一大一小，與金屬粉末燒結毛細層連接面積較小的扁平側壁為熱源接觸側壁以用于 接觸外部熱源。
7.如權利要求4所述的薄型熱管，其特征在于金屬腔體其中一扁平側壁到另一扁平側 壁的厚度大致上為1. Omm到2. 2mm。
專利摘要一種薄型熱管，其包含有一金屬腔體，其為長形密封狀，且具有二相對扁平側壁以及二相對窄側壁，在金屬腔體內形成有一蒸氣流動空間；一金屬粉末燒結毛細層，沿著金屬腔體長度而設置在蒸氣流動空間內表面上且位于其中一扁平側壁上，金屬粉末燒結毛細層與蒸氣流動空間內表面上之間形成一流通間隙；以及一液體，設置于蒸氣流動空間內，可滲入金屬粉末燒結毛細層進行毛細作用，亦可受熱成為蒸氣。透過上述結構可令液體或是蒸氣迅速在金屬腔體內擴散達到良好導熱效果。
文檔編號F28D15/04GK201697516SQ20102017571
公開日2011年1月5日 申請日期2010年4月8日 優先權日2010年4月8日
發明者吳安智, 林彥宏, 陳志偉 申請人:雙鴻科技股份有限公司