一種3d打印機平臺的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種3D打印機平臺，包括底板、面板、導熱板和微型電腦，所述底板和面板上均設置有凹槽，所述導熱板安裝于凹槽內，所述導熱板與凹槽契合，所述導熱板上設置有第一半導體制冷片和第二半導體制冷片，所述第一半導體制冷片和第二半導體制冷片均設置有冷端面和熱端面，所述第一半導體制冷片呈矩形陣列分布，所述第二半導體制冷片呈矩形陣列分布于第一半導體制冷片所圍成的區域內，所述第一半導體制冷片的熱端面嵌入于導熱板內，所述第二半導體制冷片的冷端面嵌入于導熱板內，所述面板側面設置有隔熱墊，所述微型電腦嵌入于隔熱墊設置；該3D打印機平臺能進行加熱和制冷，適用性好。
【專利說明】
一種3D打印機平臺
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及一種3D打印機平臺。
【背景技術】
[0002]三維打印，即快速成形技術的一種，它是一種數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。過去其常在模具制造、工業設計等領域被用于制造模型，現正逐漸用于一些產品的直接制造。特別是一些高價值應用已經有使用這種技術打印而成的零部件。“三維打印”意味著這項技術的普及。三維打印通常是采用數字技術材料打印機來實現。這種打印機的產量以及銷量在二十一世紀以來就已經得到了極大的增長，其價格也正逐年下降。3D打印帶來了世界性制造業革命，以前是部件設計完全依賴于生產工藝能否實現，而3D打印機的出現，將會顛覆這一生產思路，這使得企業在生產部件的時候不再考慮生產工藝問題，任何復雜形狀的設計均可以通過3D打印機來實現。
[0003]但是目前市面上的3D打印機的平臺品種單一，對特別的材料適應性不好，不利于三維打印的發展。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題是提供一種能進行加熱和制冷，適用性好的3D打印機平臺。
[0005]為解決上述問題，本實用新型采用如下技術方案:
[0006]一種3D打印機平臺，包括底板、面板、導熱板和微型電腦，所述底板和面板上均設置有凹槽，所述導熱板安裝于凹槽內，所述導熱板與凹槽契合，所述導熱板上設置有第一半導體制冷片和第二半導體制冷片，所述第一半導體制冷片和第二半導體制冷片均設置有冷端面和熱端面，所述第一半導體制冷片呈矩形陣列分布，所述第二半導體制冷片呈矩形陣列分布于第一半導體制冷片所圍成的區域內，所述第一半導體制冷片的熱端面嵌入于導熱板內，所述第二半導體制冷片的冷端面嵌入于導熱板內，所述面板側面設置有隔熱墊，所述微型電腦嵌入于隔熱墊設置。
[0007]作為優選，所述面板與隔熱墊可拆卸連接，拆裝方便，連接可靠，方便使用者清洗和更換。
[0008]作為優選，所述底板和面板榫卯連接，接合強度高，穩定性好，經久耐用。
[0009]作為優選，所述凹槽的槽壁和底面均設置有導熱涂層，可以提升底板和面板的導熱性能。
[0010]作為優選，所述底板上鑲嵌有溫度傳感器，所述溫度傳感器與微型電腦電性連接，可以對底板的溫度進行檢測。
[0011]作為優選，所述溫度傳感器呈井字狀分布，可以降低檢測的誤差。
[0012]本實用新型的有益效果為:通過設置有第一半導體制冷片和第二半導體制冷片，并且第一半導體制冷片的熱端面嵌入于導熱板內，第二半導體制冷片的冷端面嵌入于導熱板內，第一半導體制冷片和第二半導體制冷片均呈矩形陣列分布，可以起到良好的加熱和制冷效果，從而可以根據不同的材料的性質來改變平臺的表面溫度，適用性好，此外，面板與隔熱墊可拆卸連接，拆裝方便，連接可靠，方便使用者清洗和更換，底板和面板榫卯連接，接合強度高，穩定性好，經久耐用，凹槽的槽壁和底面均設置有導熱涂層，可以提升底板和面板的導熱性能，底板上鑲嵌有溫度傳感器，溫度傳感器與微型電腦電性連接，可以對底板的溫度進行檢測，溫度傳感器呈井字狀分布，可以降低檢測的誤差。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實用新型一種3D打印機平臺的剖視圖；
[0015]圖2為本實用新型一種3D打印機平臺的導熱板的俯視圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1-2所示，一種3D打印機平臺，包括底板1、面板2、導熱板3和微型電腦4，所述底板I和面板2上均設置有凹槽(未圖示)，所述導熱板3安裝于凹槽內，所述導熱板3與凹槽契合，可以起到良好的定位和固定效果，可以防止因震動而導致導熱板3發生位移，所述導熱板3上設置有第一半導體制冷片4和第二半導體制冷片5，所述第一半導體制冷片4和第二半導體制冷片5均設置有冷端面(未圖示)和熱端面(未圖示)，所述第一半導體制冷片4呈矩形陣列分布，所述第二半導體制冷片5呈矩形陣列分布于第一半導體制冷片4所圍成的區域內，所述第一半導體制冷片4的熱端面嵌入于導熱板3內，所述第二半導體制冷片5的冷端面嵌入于導熱板3內，第一半導體制冷片4可以對面板2進行制冷，第二半導體制冷片5可以對面板2進行加熱，所述面板2側面設置有隔熱墊6，所述微型電腦4嵌入于隔熱墊6設置，可以防止熱量傳遞到微型電腦4上，導致微型電腦4過熱而影響到使用壽命，通過設置有第一半導體制冷片4和第二半導體制冷片5，第一半導體制冷片4和第二半導體制冷片5均與微型電腦4電性連接，并且第一半導體制冷片4的熱端面嵌入于導熱板3內，第二半導體制冷片5的冷端面嵌入于導熱板3內，第一半導體制冷片4和第二半導體制冷片5呈矩形陣列分布，可以起到良好的加熱和制冷效果，從而可以根據不同的材料的性質來改變平臺的表面溫度，適用性好。
[0017]本實施例的有益效果為:通過設置有第一半導體制冷片和第二半導體制冷片，并且第一半導體制冷片的熱端面嵌入于導熱板內，第二半導體制冷片的冷端面嵌入于導熱板內，第一半導體制冷片和第二半導體制冷片均呈矩形陣列分布，可以起到良好的加熱和制冷效果，從而可以根據不同的材料的性質來改變平臺的表面溫度，適用性好。
[0018]實施例2
[0019]如圖1-2所示，一種3D打印機平臺，包括底板1、面板2、導熱板3和微型電腦4，所述底板I和面板2上均設置有凹槽(未圖示)，所述導熱板3安裝于凹槽內，所述導熱板3與凹槽契合，可以起到良好的定位和固定效果，可以防止因震動而導致導熱板3發生位移，所述導熱板3上設置有第一半導體制冷片4和第二半導體制冷片5，所述第一半導體制冷片4和第二半導體制冷片5均設置有冷端面(未圖示)和熱端面(未圖示)，所述第一半導體制冷片4呈矩形陣列分布，所述第二半導體制冷片5呈矩形陣列分布于第一半導體制冷片4所圍成的區域內，所述第一半導體制冷片4的熱端面嵌入于導熱板3內，所述第二半導體制冷片5的冷端面嵌入于導熱板3內，第一半導體制冷片4和第二半導體制冷片5均與微型電腦4電性連接，第一半導體制冷片4可以對面板2進行制冷，第二半導體制冷片5可以對面板2進行加熱，所述面板2側面設置有隔熱墊6，所述微型電腦4嵌入于隔熱墊6設置，可以防止熱量傳遞到微型電腦4上，導致微型電腦4過熱而影響到使用壽命，所述面板2與隔熱墊6可拆卸連接，拆裝方便，連接可靠，方便使用者清洗和更換，所述底板I和面板2榫卯連接，接合強度高，穩定性好，經久耐用，所述凹槽的槽壁和底面均設置有導熱涂層(未圖示)，可以提升底板I和面板2的導熱性能，所述底板I上鑲嵌有溫度傳感器(未圖示)，所述溫度傳感器與微型電腦4電性連接，可以對底板I的溫度進行檢測，所述溫度傳感器呈井字狀分布，可以降低檢測的誤差，通過設置有第一半導體制冷片4和第二半導體制冷片5，并且第一半導體制冷片4的熱端面嵌入于導熱板3內，第二半導體制冷片5的冷端面嵌入于導熱板3內，第一半導體制冷片4和第二半導體制冷片5呈矩形陣列分布，可以起到良好的加熱和制冷效果，從而可以根據不同的材料的性質來改變平臺的表面溫度，適用性好。
[0020]本實施例的有益效果為:通過設置有第一半導體制冷片和第二半導體制冷片，并且第一半導體制冷片的熱端面嵌入于導熱板內，第二半導體制冷片的冷端面嵌入于導熱板內，第一半導體制冷片和第二半導體制冷片均呈矩形陣列分布，可以起到良好的加熱和制冷效果，從而可以根據不同的材料的性質來改變平臺的表面溫度，適用性好，面板與隔熱墊可拆卸連接，拆裝方便，連接可靠，方便使用者清洗和更換，底板和面板榫卯連接，接合強度高，穩定性好，經久耐用，凹槽的槽壁和底面均設置有導熱涂層，可以提升底板和面板的導熱性能，底板上鑲嵌有溫度傳感器，溫度傳感器與微型電腦電性連接，可以對底板的溫度進行檢測，溫度傳感器呈井字狀分布，可以降低檢測的誤差。
[0021]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種3D打印機平臺，其特征在于:包括底板、面板、導熱板和微型電腦，所述底板和面板上均設置有凹槽，所述導熱板安裝于凹槽內，所述導熱板與凹槽契合，所述導熱板上設置有第一半導體制冷片和第二半導體制冷片，所述第一半導體制冷片和第二半導體制冷片均設置有冷端面和熱端面，所述第一半導體制冷片呈矩形陣列分布，所述第二半導體制冷片呈矩形陣列分布于第一半導體制冷片所圍成的區域內，所述第一半導體制冷片的熱端面嵌入于導熱板內，所述第二半導體制冷片的冷端面嵌入于導熱板內，所述面板側面設置有隔熱墊，所述微型電腦嵌入于隔熱墊設置。2.根據權利要求1所述的3D打印機平臺，其特征在于:所述面板與隔熱墊可拆卸連接。3.根據權利要求2所述的3D打印機平臺，其特征在于:所述底板和面板榫卯連接。4.根據權利要求3所述的3D打印機平臺，其特征在于:所述凹槽的槽壁和底面均設置有導熱涂層。5.根據權利要求4所述的3D打印機平臺，其特征在于:所述底板上鑲嵌有溫度傳感器，所述溫度傳感器與微型電腦電性連接。6.根據權利要求5所述的3D打印機平臺，其特征在于:所述溫度傳感器呈井字狀分布。
【文檔編號】B29C67/00GK205674494SQ201620568764
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月14日 公開號201620568764.5, CN 201620568764, CN 205674494 U, CN 205674494U, CN-U-205674494, CN201620568764, CN201620568764.5, CN205674494 U, CN205674494U
【發明人】楊韶軍
【申請人】廣州駿威電子科技有限公司