集成電路封裝溢膠清除設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型大體上涉及半導體領域，更具體地，涉及集成電路封裝溢膠清除設備。
【背景技術】
[0002]在集成電路封裝過程中，常常存在著封裝端面溢膠的問題。產生溢膠的原因有很多，如引線框架變形導致溢膠以及框架帶突起導致溢膠等等。封裝端面溢膠的存在會影響集成電路封裝的正常使用，嚴重的可能直接報廢而降低集成電路封裝的產量。
[0003]目前常用的清除溢膠的方法有多種，例如采用濕式藥水浸泡加高壓水沖洗來清除溢膠或采用電鍍電解加高壓水沖洗清除溢膠。其中采用濕式藥水浸泡加高壓水沖洗清除溢膠，由于清除溢膠的效力不夠，無法徹底解決所有集成電路封裝溢膠的問題。此外，還需要面臨人為重工以及運營成本等方面的困擾。而采用電鍍電解加高壓水沖洗來清除集成電路封裝溢膠的方式，其強電流及高壓可能會使集成電路封裝產生裂縫，從而導致集成電路封裝無法完全包裹住芯片。嚴重的，可能會引起集成電路封裝的爆炸等情況。此外，由于集成電路封裝尺寸以及集成電路封裝產品質量等級等因素，電鍍電解加高壓水沖洗方式無法應用于所有的集成電路封裝產品。即，該技術方案在應用范圍方面存在著局限。
[0004]因而，現有的集成電路封裝溢膠清除技術仍需進一步改進。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的之一在于提供一集成電路封裝端面溢膠清除設備，其可廣泛使用且在保證清除效果的同時不會對產品質量產生不良影響。
[0006]根據本實用新型一實施例，一集成電路封裝溢膠清除設備包括溢膠預處理器、定位器以及溢膠清除器。溢膠預處理器經配置以預處理該集成電路封裝的端面以至少去除溢脂類溢膠。定位器經配置以檢測并定位經預處理后的該集成電路封裝的端面上的殘留溢膠。溢膠清除器經配置以使用激光清除經定位的該集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠。
[0007]根據本實用新型的另一實施例，該溢膠預處理器經配置以使用打磨的方式對所述溢脂類溢膠進行預處理。該集成電路封裝溢膠清除設備可進一步包含一控制器，其經配置以根據定位器的定位而控制該溢膠清除器清除所述殘留溢膠。該溢膠清除器還可包含一功率在10w-35w之間的激光器。該集成電路封裝溢膠清除設備可進一步包括:溢膠清除后檢測器，該溢膠清除后檢測器經配置以檢測經激光清除所述殘留溢膠處理后的該集成電路封裝的端面是否干凈。
[0008]與現有技術相比，本實用新型實施例提供的集成電路封裝端面溢膠清除設備使用范圍寬，具有更好的溢膠清除效果且成本更為低廉，更符合集成電路封裝端面溢膠清除的需求。
【附圖說明】
[0009]圖1是根據本實用新型一實施例的集成電路封裝端面溢膠清除設備在應用時的系統結構示意圖。
[0010]圖2是據本實用新型一實施例的集成電路封裝端面溢膠清除方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0011]為更好的理解本實用新型的精神，以下結合本實用新型的部分優選實施例對其作進一步說明。
[0012]圖1是根據本實用新型一實施例的集成電路封裝端面溢膠清除設備在應用時的系統結構示意圖。
[0013]如圖1所示，根據本實用新型一實施例的溢膠清除系統10包含上料機構12、集成電路封裝溢膠清除設備14、傳動裝置16及下料機構18。該集成電路封裝溢膠清除設備14進一步包括、溢膠預處理器142、定位器144、溢膠清除器146、以及溢膠清除后檢測器148。需要注意的是，在其它實施例中，該集成電路封裝溢膠清除設備14也可以不包括溢膠清除后檢測器148。根據本實用新型一實施例，定位器可為，但不限于，攝影機、攝像機等視覺定位裝置。
[0014]如本領域技術人員所理解的，上料機構12和下料機構18主要用于將集成電路封裝20上載和撤離傳動裝置16。傳動裝置16可為常見的傳送帶，用于自動地將集成電路封裝20傳送至集成電路封裝溢膠清除設備14的各個部件的相應位置進行處理。
[0015]傳動裝置16首先將集成電路封裝20傳送至溢膠預處理器142處，由溢膠預處理器142清除集成電路封裝20的端面，如一引腳側面上的溢脂類溢膠。根據本實用新型一實施例，溢脂類溢膠是集成電路封裝20中封裝膠體的成份，這類溢膠一般為淡黃色，較嚴重的，可為黃褐色。溢膠預處理器142可為滾筒或砂紙等工具，其以打磨的方式對集成電路封裝20進行打磨，以預先清除溢脂類溢膠，如此可避免后續在判斷溢膠清除效果時，將應該被移除的溢脂類溢膠誤判為集成電路封裝20中封裝膠體的一部分，而不被移除。
[0016]接著，傳動裝置16會將預處理后的集成電路封裝20傳送至定位器144，由定位器144對集成電路封裝20的端面上的殘留的溢膠位置和/或形狀進行檢測和定位。由于該殘留溢膠中的溢脂類已被移除，因此該殘留溢膠呈透明色。定位器144持續收集定位的溢膠位置和/或形狀等信息。
[0017]對于傳送裝置16傳送來的經溢膠定位的集成電路封裝20，溢膠清除器146會根據指令使用激光清除經定位的集成電路封裝20的端面上的溢膠。為避免對產品質量造成不必要的影響，溢膠清除器146每次使用的激光功率較小，例如可設定在10W-35W之間，較佳的，可為20W。
[0018]在根據本實用新型的另一實施例中，該集成電路封裝溢膠清除設備14可進一步包括獨立的控制器，定位器144產生的溢膠定位信息會傳送給該控制器，該控制器藉由定位器144所收集來的定位信息與默認合格的圖像進行比對其差異，再由該控制器控制發出信息以命令該溢膠清除器146使用激光清除經定位的集成電路封裝20的端面上的溢膠。
[0019]經溢膠清除器146處理的集成電路封裝20可由傳送裝置16傳送至溢膠清除后檢測器148。該溢膠清除后檢測器148會對經過溢膠去除器106激光清除的集成電路封裝20進行再次檢測，以確定該集成電路封裝20的端面上的溢膠是否干凈。溢膠清除干凈的集成電路封裝20可作為合格品直接送至下料機構18處卸載。而對溢膠未完全清除的集成電路封裝20，可視需要轉送回溢膠清除器146再次清除端面上的溢膠或直接報廢。基于質量、產能等各方面因素考慮，可選擇進行一次再處理。經再處理仍未清除溢膠的可視為溢膠嚴重而將該集成電路封裝20報廢。
[0020]圖2是根據本實用新型一實施例的集成電路封裝端面溢膠清除方法的流程圖。如圖2所示，在步驟202中，上料機構首先將集成電路封裝傳送至傳動器上。在步驟204中，對該集成電路封裝的端面以打磨的方式進行預處理以清除溢脂類溢膠。在步驟206中，檢測并定位經預處理后的該集成電路封裝端面上的殘留溢膠，以確定該集成電路封裝端面的溢膠的位置和/或形狀。在步驟208中，優選的，以激光的方式清除經檢測定位的集成電路封裝端面上的溢膠。在步驟210中，對已經激光清除的集成電路封裝再次進行檢測。在步驟212中，對判斷該集成電路封裝的端面上的溢膠是否已完全清除。在步驟214中，若該集成電路封裝的端面上的溢膠已完全清除，則由下料機構將傳動器上的集成電路封裝撤離；反之，若該集成電路封裝的端面上的溢膠仍未完全清除，則返回步驟208再次對集成電路封裝端面上的溢膠進行清除處理或直接報廢。
[0021]本實用新型的技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基于本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾。因此，本實用新型的保護范圍應不限于實施例所揭示的內容，而應包括各種不背離本實用新型的替換及修飾，并為本專利申請權利要求書所涵蓋。
【主權項】
1.一種集成電路封裝溢膠清除設備，其特征在于，其包括: 溢膠預處理器，經配置以預處理所述集成電路封裝的端面以至少去除溢脂類溢膠； 定位器，經配置以檢測并定位經預處理后的所述集成電路封裝的端面上的殘留溢膠；以及 溢膠清除器，經配置以清除經定位的所述集成電路封裝的端面上的所述殘留溢膠。2.根據權利要求1所述的集成電路封裝溢膠清除設備，其特征在于，所述溢膠預處理器是滾筒或砂紙。3.根據權利要求1所述的集成電路封裝溢膠清除設備，其特征在于，所述集成電路封裝溢膠清除設備進一步包含控制器，所述控制器經配置以根據所述定位器的定位而控制所述溢膠清除器清除所述殘留溢膠。4.根據權利要求1所述的集成電路封裝溢膠清除設備，其特征在于，所述溢膠清除器包含一激光器。5.根據權利要求4所述的集成電路封裝溢膠清除設備，其特征在于，所述激光器功率在10w_35w之間。6.根據權利要求1所述的集成電路封裝溢膠清除設備，其特征在于，所述集成電路封裝溢膠清除設備進一步包括:溢膠清除后檢測器，所述溢膠清除后檢測器經配置以檢測經激光清除所述殘留溢膠處理后的所述集成電路封裝的端面是否干凈。7.根據權利要求1所述的集成電路封裝溢膠清除設備，其特征在于，所述定位器是攝影機或攝像機。8.根據權利要求1所述的集成電路封裝溢膠清除設備，其特征在于，所述集成電路封裝溢膠清除設備進一步包含傳動裝置。
【專利摘要】本實用新型涉及集成電路封裝溢膠清除設備。根據本實用新型一實施例，一集成電路封裝溢膠清除設備包括：溢膠預處理器，其去除集成電路封裝的端面的溢脂類溢膠；定位器，其檢測并定位經預處理后的集成電路封裝的端面上的殘留溢膠；溢膠處理器，其使用激光清除經定位的集成電路封裝的端面上的殘留溢膠；控制器，其控制溢膠處理器清除集成電路封裝的端面上殘留溢膠；溢膠清除后檢測器，其檢測經激光清除溢膠處理后的集成電路封裝的端面是否干凈。該集成電路封裝溢膠清除設備具有更好的溢膠清除效果且成本更為低廉，更符合集成電路封裝端面溢膠清除的需求。
【IPC分類】B29C37/02, H01L21/67
【公開號】CN204773220
【申請號】CN201520469814
【發明人】王明明, 張建華, 管有軍, 龔晨劍
【申請人】日月光半導體（昆山）有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年7月3日