用于手機中框加工的熱熔機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于熱熔機領域，具體涉及一種用于手機中框加工的熱熔機。
【背景技術】
[0002]傳統手機中框成型工藝中，塑膠成型時的進膠點為多個，開模時產品會帶有若干突出的廢料，裁切后廢料仍會有少量殘留。如果對殘留廢料進行一一人工切割，則切割不夠平整而且耗時耗力。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服上述問題，提供一種能夠對殘留廢料進行熔平操作、使產品更為平整的用于手機中框加工的熱熔機。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案為:用于手機中框加工的熱熔機，包括用于放置手機中框的窄臺，其特征在于，還包括可移動的金屬加熱塊，所述的金屬加熱塊的底部伸出若干頂針，所述的頂針與手機中框的待加工位置相互對應。
[0005]前述的用于手機中框加工的熱熔機，還包括氣缸、與氣缸連接的活塞桿、與活塞桿連接的連接塊，所述的連接塊與金屬加熱塊連接。
[0006]前述的用于手機中框加工的熱熔機，所述的頂針與手機中框的待加工位置相互對應是指:金屬加熱塊在氣缸活塞桿的帶動下能向下移動至頂針與手機中框的待加工位置相互貼合。
[0007]前述的用于手機中框加工的熱熔機，所述的頂針由金屬制成。
[0008]前述的用于手機中框加工的熱熔機，所述的金屬加熱塊由金屬制成，頂針與手機中框的待加工位置相互貼合時加熱塊通電進行加熱。
[0009]前述的用于手機中框加工的熱熔機，所述的活塞桿與金屬加熱塊垂直設置，所述的頂針與活塞桿平行設置，所述的窄臺與金屬加熱塊平行設置。
[0010]本實用新型在使用前，將待加工手機中框放置于窄臺(為工作臺)上，使用時采用氣缸帶動活塞桿下移，進而使連接塊下移，從而金屬加熱塊也下移，當金屬加熱塊下移到頂針與手機中框殘余廢料相互貼合時，對金屬加熱塊通電加熱，其中金屬加熱塊為普通的可加熱金屬塊，頂針亦進行傳熱，發熱的頂針對殘余廢料進行熔平，使產品表面更為平整。
【附圖說明】
[0011]圖1為熱熔機的正視圖；
[0012]圖2為熱熔機的側視圖；
[0013]其中，I氣缸，2活塞桿，3金屬加熱塊，4頂針，5窄臺，6連接塊，7手機中框。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0015]根據圖1和圖2，用于手機中框加工的熱熔機，包括用于放置手機中框7的窄臺5，其特征在于，還包括可移動的金屬加熱塊3，所述的金屬加熱塊的底部伸出若干頂針4，所述的頂針與手機中框的待加工位置相互對應。還包括氣缸1、與氣缸連接的活塞桿2、與活塞桿連接的連接塊6，所述的連接塊與金屬加熱塊3連接。
[0016]所述的頂針與手機中框的待加工位置相互對應是指:金屬加熱塊在氣缸活塞桿的帶動下能向下移動至頂針與手機中框的待加工位置相互貼合。所述的頂針由金屬制成。所述的金屬加熱塊由金屬制成，頂針與手機中框的待加工位置相互貼合時加熱塊通電或利用電磁能進行加熱。值得一提的是，加熱塊只要能加熱即可，不限于利用電能或電磁能加熱。
[0017]所述的活塞桿與金屬加熱塊垂直設置，所述的頂針與活塞桿平行設置，所述的窄臺與金屬加熱塊平行設置。
[0018]本實用新型在使用前，將待加工手機中框放置于窄臺(為工作臺)上，使用時采用氣缸帶動活塞桿下移，進而使連接塊下移，從而金屬加熱塊也下移，當金屬加熱塊下移到頂針與手機中框殘余廢料相互貼合時，對金屬加熱塊通電加熱，其中金屬加熱塊為普通的可加熱金屬塊，頂針亦進行傳熱，發熱的頂針對殘余廢料進行熔平，使產品表面更為平整。
[0019]上述實施例不以任何形式限制本實用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.用于手機中框加工的熱熔機，包括用于放置手機中框的窄臺，其特征在于，還包括可移動的金屬加熱塊，所述的金屬加熱塊的底部伸出若干頂針，所述的頂針與手機中框的待加工位置相互對應。
2.根據權利要求1所述的用于手機中框加工的熱熔機，其特征在于，還包括氣缸、與氣缸連接的活塞桿、與活塞桿連接的連接塊，所述的連接塊與金屬加熱塊連接。
3.根據權利要求2所述的用于手機中框加工的熱熔機，其特征在于，所述的頂針與手機中框的待加工位置相互對應是指:金屬加熱塊在氣缸活塞桿的帶動下能向下移動至頂針與手機中框的待加工位置相互貼合。
4.根據權利要求3所述的用于手機中框加工的熱熔機，其特征在于，所述的頂針由金屬制成。
5.根據權利要求3所述的用于手機中框加工的熱熔機，其特征在于，所述的金屬加熱塊由金屬制成，頂針與手機中框的待加工位置相互貼合時金屬加熱塊通電進行加熱。
6.根據權利要求4所述的用于手機中框加工的熱熔機，其特征在于，所述的活塞桿與金屬加熱塊垂直設置，所述的頂針與活塞桿平行設置，所述的窄臺與金屬加熱塊平行設置。
【專利摘要】本實用新型屬于熱熔機領域，具體涉及一種用于手機中框加工的熱熔機，包括用于放置手機中框的窄臺，其特征在于，還包括可移動的金屬加熱塊，所述的金屬加熱塊的底部伸出若干頂針，所述的頂針與手機中框的待加工位置相互對應。本實用新型在使用前，將待加工手機中框放置于窄臺（為工作臺）上，使用時采用氣缸帶動活塞桿下移，進而使連接塊下移，從而金屬加熱塊也下移，當金屬加熱塊下移到頂針與手機中框殘余廢料相互貼合時，對金屬加熱塊通電加熱，其中金屬加熱塊為普通的可加熱金屬塊，頂針亦進行傳熱，發熱的頂針對殘余廢料進行熔平，使產品表面更為平整。
【IPC分類】B29C37-00
【公開號】CN204585664
【申請號】CN201520182585
【發明人】張曉亮, 代繼超
【申請人】昆山美連德電子科技有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年3月30日