本技術涉及半導體制造,具體為一種半導體制造用微結構精密模具。
背景技術:
1、半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。
2、現階段的半導體制造用模具在使用時,由于模具受到外界高溫高壓的影響,模具本身的散熱效果較差,易出現脆裂現象,從而降低了模具的使用壽命,同時,且有的半導體模具在合模的時候需要工具將模具壓緊,在壓緊的過程中不能很好的控制壓緊的力度,壓緊力度過大會造成模具損壞,壓緊力度較小會使得模具密封不嚴,產品質量下降等問題。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種半導體制造用微結構精密模具,解決了上述背景技術中提出的問題。
2、為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案予以實現:一種半導體制造用微結構精密模具,包括上模和下模,所述下模的一側開設有固定槽,所述固定槽的一側鉸接有固定板,所述固定板的一側固定連接有支撐塊,所述支撐塊的一側開設有滑槽,所述支撐塊的上方開設有貫穿至滑槽的螺紋孔,所述螺紋孔的內部設置有螺紋桿,所述滑槽的內部設置有第一支撐板,所述第一支撐板的上方與螺紋桿的下端轉動連接,所述第一支撐板的下方固定連接有彈簧,所述彈簧的下方固定連接有第二支撐板,所述第二支撐板與滑槽的一側滑動連接,所述下模的上方開設有與上模相適配的模具槽。
3、可選的,所述螺紋桿的上端固定連接有固定套,所述固定套的內部滑動連接有固定桿,所述固定桿的兩端均固定連接有固定盤。
4、可選的,所述固定板的一側設置有觀察窗,所述觀察窗的一側設置有刻度。
5、可選的,所述下模的內部開設有散熱腔,所述散熱腔的內部設置有固定環,所述固定環的內表面設置有注塑罐,所述上模的下方固定連接有與注塑罐相適配的密封蓋,所述散熱腔的內部設置有導流板。
6、可選的,所述下模的一側固定連接有與散熱腔的連通的進水管,所述下模的另一側固定連接有與散熱腔的連通的出水管,所述進水管和出水管的外表面均設置有閥門,所述散熱腔的內部設置有多個均勻分布的溫度傳感器。
7、可選的,所述下模的下方固定連接有支撐柱,所述支撐柱的適量為多個。
8、本實用新型提供了一種半導體制造用微結構精密模具,具備以下有益效果:
9、1、該一種半導體制造用微結構精密模具,通過固定板、支撐塊、螺紋桿、第一支撐板、彈簧、第二支撐板、固定套、固定桿、固定盤、觀察窗、刻度的配合設置,在使用的過程中可以根據要求調整下模與上模之間的壓合力,從而起到了將上模與下模之間更好的封閉的作用,達到了避免上模與下模損壞的目的。
10、2、該一種半導體制造用微結構精密模具,通過導流板、密封蓋、進水管、出水管、閥門的配合設置,在使用的過程中可以對模具進行散熱,從而起到了使得模具的溫度在合適的范圍之內的作用,達到了保證了模具的使用壽命的目的。
1.一種半導體制造用微結構精密模具,包括上模(1)和下模(2),其特征在于:所述下模(2)的一側開設有固定槽,所述固定槽的一側鉸接有固定板(3),所述固定板(3)的一側固定連接有支撐塊(4),所述支撐塊(4)的一側開設有滑槽,所述支撐塊(4)的上方開設有貫穿至滑槽的螺紋孔,所述螺紋孔的內部設置有螺紋桿(5),所述滑槽的內部設置有第一支撐板(6),所述第一支撐板(6)的上方與螺紋桿(5)的下端轉動連接,所述第一支撐板(6)的下方固定連接有彈簧(7),所述彈簧(7)的下方固定連接有第二支撐板(8),所述第二支撐板(8)與滑槽的一側滑動連接,所述下模(2)的上方開設有與上模(1)相適配的模具槽。
2.根據權利要求1所述的一種半導體制造用微結構精密模具,其特征在于:所述螺紋桿(5)的上端固定連接有固定套(9),所述固定套(9)的內部滑動連接有固定桿(10),所述固定桿(10)的兩端均固定連接有固定盤(11)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體制造用微結構精密模具,其特征在于:所述固定板(3)的一側設置有觀察窗(12),所述觀察窗(12)的一側設置有刻度(13)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體制造用微結構精密模具,其特征在于:所述下模(2)的內部開設有散熱腔,所述散熱腔的內部設置有固定環(14),所述固定環(14)的內表面設置有注塑罐(15),所述上模(1)的下方固定連接有與注塑罐(15)相適配的密封蓋(17),所述散熱腔的內部設置有導流板(16)。
5.根據權利要求4所述的一種半導體制造用微結構精密模具,其特征在于:所述下模(2)的一側固定連接有與散熱腔的連通的進水管(18),所述下模(2)的另一側固定連接有與散熱腔的連通的出水管(19),所述進水管(18)和出水管(19)的外表面均設置有閥門(20),所述散熱腔的內部設置有多個均勻分布的溫度傳感器。
6.根據權利要求1所述的一種半導體制造用微結構精密模具,其特征在于:所述下模(2)的下方固定連接有支撐柱(21),所述支撐柱(21)的適量為多個。