本發明涉及帶有五金件的塑膠產品領域,特別是涉及一種五金嵌入件鉚接的塑膠件。
背景技術:
隨著塑料制品的應用范圍不斷擴大,塑料產品性能要求不斷提高,尤其電子類產品,所需滿足的測試要求也越來越嚴格。
帶有電路五金嵌件的塑料制品,為了安裝和固定方便,通常采用整體的單個五金件,單個五金件的體積較大,五金原材料的利用率低,五金件的模具設計體積大,成本高。
技術實現要素:
本發明主要解決的技術問題是提供一種五金嵌入件鉚接的塑膠件,采用分體的五金件,減少單個五金件的體積,降低成本。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種五金嵌入件鉚接的塑膠件,包括:塑膠件和五金嵌入件,所述五金嵌入件包括第一五金件和第二五金件,所述第一五金件和第二五金件分別注塑固定在塑膠件中,所述第一五金件的一端設置有連接片,所述連接片上設置有鉚接孔,所述第二五金件上設置有與鉚接孔對應的鉚釘,所述鉚釘與鉚接孔配合進行鉚接,所述鉚釘和連接片鉚接后分別包裹在塑膠件中或者裸露在外。
在本發明一個較佳實施例中,所述第一五金件和第二五金件分別包括數根導電線路,部分導電線路端部彎折設置有接頭。
在本發明一個較佳實施例中,所述連接片與第一五金件上對應的導電線路為一體化結構。
在本發明一個較佳實施例中,所述鉚釘預先焊接固定在對應的導電線路上。
在本發明一個較佳實施例中,所述塑膠件中還設置有與第一五金件或者第二五金件鉚接的多個五金件。
在本發明一個較佳實施例中,所述數根導電線路上分別設置有定位孔。
在本發明一個較佳實施例中,所述數根導電線路之間依次采用連桿進行連接成一體化結構。
在本發明一個較佳實施例中,所述塑膠件上分別有與連桿位置對應的切斷孔。
在本發明一個較佳實施例中,所述塑膠件表面分別設置有數個定位柱。
在本發明一個較佳實施例中,所述定位柱外側同心設置有密封圈。
本發明的有益效果是:本發明指出的一種五金嵌入件鉚接的塑膠件,五金嵌入件分開設計,優化了五金的步距和料款,提高了材料的利用率,安裝方便,減小了五金件模具設計時的體積以及制造的成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本發明一種五金嵌入件鉚接的塑膠件一較佳實施例的結構示意圖;
圖2是本發明一種五金嵌入件鉚接的塑膠件中五金嵌入件一較佳實施例的結構示意圖。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發明保護的范圍。
請參閱圖1~圖2,本發明實施例包括:
一種五金嵌入件鉚接的塑膠件,包括:塑膠件10和五金嵌入件,所述五金嵌入件包括第一五金件1和第二五金件5,所述第一五金件1和第二五金件5分別注塑固定在塑膠件中,所述第一五金件1的一端設置有連接片2,所述連接片2上設置有鉚接孔3,所述第二五金件5上設置有與鉚接孔3對應的鉚釘6,所述鉚釘6與鉚接孔3配合進行鉚接,所述鉚釘6和連接片2鉚接后分別包裹在塑膠件10中或者裸露在外,裸露在外時方便檢測鉚釘6和連接片2的連接情況,并進行二次注塑,把鉚釘6和連接片2包裹在成品中。
所述第一五金件1和第二五金件5分別包括數根導電線路4,部分導電線路4端部彎折設置有接頭13,接頭13方便與外部產品的連接,進行電路的接通,實用性好。
所述連接片2與第一五金件1上對應的導電線路為一體化結構,彎折成形,結構牢固,導電性能有保證。所述鉚釘6預先焊接固定在對應的導電線路上,結構牢固,降低了生產的成本。
所述塑膠件10中還設置有與第一五金件1或者第二五金件5鉚接的多個五金件,復雜的五金嵌入件,可以簡化結構,設計多個五金件進行鉚接,降低了五金件的體積和成本,提升材料的利用率。
所述數根導電線路4上分別設置有定位孔7,方便在模具上的定位,所述數根導電線路4之間依次采用連桿8進行連接成一體化結構,在模具上的安裝比較方便,安裝精度高。所述塑膠件10上分別有與連桿8位置對應的切斷孔12,一次注塑完成后,利用切斷孔12與切刀的配合,把連桿8切除,避免短路問題的發生。
所述塑膠件10表面分別設置有數個定位柱9,方便在二次注塑時定位,避免五金嵌入件與模具的接觸,所述定位柱9外側同心設置有密封圈11,熔接性好,提升防水密封性。
綜上所述,本發明指出的一種五金嵌入件鉚接的塑膠件,為減少材料的浪費,提高材料的利用率,五金嵌入件拆分開多個部分設計,以優化步距和寬度,材料利用率提高,連接方便,而且減小了五金件模具設計時的體積,降低模具成本。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。