具有較高機械強度的二氧化硅載體的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種催化劑載體的制備方法,具體涉及一種具有較高機械強度的二氧化硅載體的制備方法。
【背景技術】
[0002]二氧化硅載體是一種常見的催化劑載體,其耐酸性、耐水性優于常用的高溫氧化鋁載體,在某些反應過程中表現出了較好的性能。比如在硫化氫選擇氧化為單質硫的過程中,由二氧化硅載體負載活性組分制成的催化劑,反應性能衰退較慢,通常具有更長的壽命,而且,二氧化硅載體的克勞斯反應活性較高溫氧化鋁低得多,所制備催化劑將硫化氫氧化為單質硫的選擇性可高于95%,高于由高溫氧化鋁負載相同活性組分制得催化劑所能達到的90%左右的選擇性。
[0003]已知技術中,二氧化硅載體的主要問題是機械強度較低。比如均粒徑25um的二氧化硅加2%乙基纖維素加適量水混捏,擠出直徑3mm的條,烘干,700°C焙燒3小時,測壓強度低于50N/cm,即使加水量少一些,使擠出的條較干、擠出壓力較大,也無法做到70N/cm。若加入助燒成分如氧化鈣、氧化鋁等提高機械強度,卻又會降低載體的耐酸性,或降低催化劑的性能,比如在用于硫化氫選擇氧化為單質硫的過程中,若催化劑所用的二氧化硅載體中含有用以提高強度的氧化鋁,則催化劑將硫化氫氧化為單質硫的選擇性,會因氧化鋁而降低,催化劑壽命也較短。
[0004]機械強度是催化劑的重要指標,對多數工業過程而言,若強度低于lOON/cm,則存在較多弊端,如易碎、易粉化,會造成進一步的問題如床層壓降升高、偏流等,從而降低處理能力、縮短催化劑的使用壽命。
[0005]近幾年,有廠家用二氧化硅溶膠作為粘結劑,和二氧化硅粉混合、捏合、擠條(還可加水、纖維素、田菁粉等),再經干燥、650°C左右焙燒制備二氧化硅載體,來提高載體的機械強度,有一定效果,但強度不穩定,時高時低,不能符合工業要求。
【發明內容】
[0006]根據以上現有技術中的不足,本發明提供一種具有較高機械強度二氧化硅載體的制備方法,包括以下步驟:
[0007]A、以質量份計,100份二氧化硅粉,100-130份質量濃度0.1-0.5%的具有一定粘度的聚合物水溶液,所述聚合物焙燒基本無殘留,選自于聚丙烯酰胺、纖維素、變性淀粉中的一種,充分混勻,密閉放置,使聚合物水溶液充分滲入二氧化硅顆粒內的微孔中,將盡可能多的微孔填滿;
[0008]B、加20-50份濃度20-30%的硅溶膠,迅速充分混勻,所述硅溶膠的膠粒平均直徑為10-30nm,混合料立即捏合、擠條,擠出條迅速干燥;
[0009]C、干燥條500-700°C焙燒2_4hr,得二氧化硅載體。
[0010]其中,步驟A中,二氧化娃和聚合物水溶液混勻后,優選密閉放置5_20hr,使聚合物水溶液充分滲入二氧化硅顆粒的內孔中。
[0011]其中,所述二氧化娃優選顆粒直徑<44um,比表面積50-120m2/g。
[0012]其中,所述變性淀粉優選糊化溫度為50-70°C的變性淀粉,步驟A中在二氧化硅和變性淀粉水溶液混勻并密閉放置后,將混合料加熱到變性淀粉的糊化溫度以上。
[0013]本發明制備具有較高機械強度二氧化硅載體的方法,具有以下優點:
[0014]a、聚丙烯酰胺、纖維素、變性淀粉等具有一定粘度的聚合物溶液,加入到二氧化硅粉中,混合后,大部分滲入二氧化硅顆粒內的微孔中,基本將微孔填滿,密閉放置5_50hr后效果更好;之后加入硅溶膠,因二氧化硅顆粒內的微孔已基本填滿聚合物溶液,硅溶膠無法進入,或者進入量較小,因而硅溶膠主要是分散在二氧化硅的微顆粒之間,焙燒后起到了較好的粘接作用,使載體達到較高的機械強度,側壓強度>120N/cm,符合工業要求;
[0015]b、所用硅溶膠,其膠粒平均直徑為10-30nm,膠粒成分介于二氧化硅和硅酸之間,結晶不充分,內部、表面的缺陷多,活性高,易燒結,在載體的制備過程中主要是分散在二氧化硅粉的微顆粒之間,基本不進入或較少進入二氧化硅顆粒內的微孔中,因而硅溶膠基本不影響載體的微孔結構和比表面積情況;
[0016]C、優選糊化溫度為50°C以上的變性淀粉時,在二氧化硅和變性淀粉水溶液混勻后,將混合料加熱到變性淀粉的糊化溫度以上,使二氧化硅顆粒內微孔中的變性淀粉溶液粘度增大,加入硅溶膠后,硅溶膠的膠粒更不易進入二氧化硅顆粒內的微孔,更多分散在二氧化娃的微顆粒之間,進一步提尚載體的機械強度;
[0017]d、本發明二氧化硅載體,對酸性物質、對水蒸氣的耐受力很強,使進一步制備的催化劑性能較為穩定,運轉周期較長。
[0018]本發明中,所述比表面積由BET法測得,孔體積、可幾孔直徑由壓汞法測得。
【具體實施方式】
[0019]實施例1
[0020]稱取100g沉淀法二氧化硅粉(顆粒平均直徑32um,比表面積126m2/g,Na2O
0.15% ),加入設有壓力式霧化噴頭的高速混料器中,封閉料口,開啟混料器攪拌,以柱塞式高壓栗為動力,先將1300g聚丙烯酰胺水溶液(質量濃度0.5% )霧化噴入,5min后停攪拌,靜置5hr,開啟攪拌,再將200g質量濃度30%的第一種硅溶膠霧化噴入(膠粒平均直徑15nm,Na2O0.04% ),充分混勻,混合料立即出料并迅速捏合、擠直徑3mm條,擠出條迅速干燥,干燥條650°C焙燒3hr,得二氧化硅載體。
[0021]測所得載體側壓強度158N/cm,比表面積115m2/g,孔體積0.60ml/g,可幾孔直徑25nm0
[0022]本例中,硅溶膠引入二氧化硅占載體5.6 %。
[0023]實施例2
[0024]基本同實施例1,區別在于采用1200ml羧甲基纖維素水溶液(質量濃度0.3% )取代聚丙烯酰胺水溶液,加300g相同的質量濃度30 %的硅溶膠,焙燒溫度500°C。
[0025]測所得載體側壓強度170N/cm,比表面積110m2/g,孔體積0.58ml/g,可幾孔直徑23nm0
[0026]本例中,硅溶膠引入二氧化硅占載體8.3 %。
[0027]實施例3
[0028]基本同實施例1,區別在于采用1100ml α -淀粉水溶液(質量濃度0.1 %,糊化溫度65°C)取代聚丙烯酰胺水溶液,加400g質量濃度20%的第二種硅溶膠(膠粒平均直徑30nm,Na2O0.05% ),焙燒溫度 570°C。
[0029]測所得載體側壓強度165N/cm,比表面積110m2/g,孔體積0.56ml/g,可幾孔直徑22nm0
[0030]本例中,硅溶膠引入二氧化硅占載體7.4%。
[0031]實施例4
[0032]基本同實施例3,區別在于密閉放置5hr后,霧化噴入硅溶膠前,先將混合料取出,加熱到70°C,保溫1min使α -淀粉水溶液糊化,再放回混料器中。
[0033]測所得載體側壓強度170N/cm,比表面積112m2/g,孔體積0.60ml/g,可幾孔直徑26nm0
[0034]本例中,硅溶膠引入二氧化硅占載體7.4%。
[0035]實施例5
[0036]基本同實施例4,區別在于采用第二種100g 二氧化硅粉(比表面積9