一種架空架高器件骨架填充型加固方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于儀器裝配領域，涉及一種骨架填充加固方法，尤其涉及一種架空架高器件骨架填充型加固方法。
【背景技術】
[0002]計算機在復雜惡劣環境中應用時，往往會遭遇惡劣的力學環境，如沖擊、振動、跌落、搖擺、顛振、應力和噪聲等。特別是當計算機受到振動時尤其容易導致元器件損壞，振動對印制板電路的影響主要是電路板的往復變形，受到振動的印制電路板往復變形越大，元器件承受彎曲應力越大，當應力達到某一定值時，將會導致原件的引腳斷裂，焊點脫落，焊盤剝離等，對設備造成故障。
[0003]若各類計算機產品未對元器件采取抗振動和抗沖擊加固技術，當計算機遭遇惡劣力學環境時就極易出現故障，難以保持正常穩定地工作，直接制約和影響著計算機為基礎的各類信息系統，計算機中元器件所表現出的脆弱性和不穩定性成為“軟肋”，如何對計算機元器件進行特殊加固，提高系統穩定性和安全性顯得至關重要，也是目前信息化建設亟待解決的現實問題。
【發明內容】
[0004]為了解決【背景技術】中存在的架空架高器件不易進行加固而易受外力造成器件及管腿損傷的技術問題，本發明提供了一種針對架空架高器件骨架進行的架空架高器件骨架填充型加固方法。
[0005]本發明的技術解決方案是:本發明提供了一種架空架高器件骨架填充型加固方法，其特殊之處在于:所述方法包括以下步驟:
[0006]I)測量需進行骨架填充加固器件的空間；
[0007]2)選用發泡倍數在10-30倍之間，密度為33-100KG/m3的開孔發泡骨架作為步驟I)所確定的空間的填充材料，并對該開孔發泡骨架進行剪裁；
[0008]3)將剪裁好的開孔發泡骨架送入需進行骨架填充加固器件的空間中；
[0009]4)選用粘度在1500-3000cps且具有丙烯酸成分的熱固性電子膠；并將選取的熱固性電子膠加注在已經置于需進行骨架填充加固器件的空間中的開孔發泡骨架中；
[0010]5)待熱固性電子膠固化，完成加固；
[0011]或者，所述方法包括以下步驟:
[0012]I)測量需進行骨架填充加固器件的空間；
[0013]2)選用發泡倍數在10-30倍之間，密度為33-100KG/m3的開孔發泡骨架作為步驟I)所確定的空間的填充材料，并對該開孔發泡骨架進行剪裁；
[0014]3)選用粘度在1500-3000cps且具有丙烯酸成分的熱固性電子膠；并將選取的熱固性電子膠加注在剪裁好的開孔發泡骨架中；
[0015]4)待熱固性電子膠固化后，將固化后的且含有熱固性電子膠開孔發泡骨架置于需進行骨架填充加固器件的空間中。
[0016]上述開孔發泡骨架是以塑料PE為基礎，通過貫穿的芳香酰胺聚合網修正的開孔結構發泡材料。
[0017]上述開孔發泡骨架的壓縮比在1.1-1.5。
[0018]上述熱固性電子膠的固化溫度是不大于150°C的環境下進行熱固化。
[0019]上述熱固性電子膠的固化溫度是常溫至125°C。
[0020]上述熱固性電子膠與將熱固性電子膠進行加注之間還包括對熱固性電子膠進行著色的步驟。
[0021]上述加注方式是注膠器加注、人工刷涂加注和/或自浸潤加注。
[0022]本發明具有的優點是:
[0023]本發明提供了一種架空架高器件骨架填充型加固方法，通過對開放空間填充發泡骨架，在骨架中注入加固膠水，膠水固化后表現出加固特性，主要解決了膠水難以填充開放的空間，架空架高器件加固困難的問題；本發明改善了加固膠水成型方法，利用發泡骨架可填充任意空間，達到了填充加固元器件的目的，而且發泡骨架分散了膠體內部應力，降低膠體開裂風險。具體而言，本發明具有以下優點:
[0024]1、使用了發泡骨架，減少膠體用量，減輕了加固重量。發泡骨架特有的開孔孔隙結構，不僅能夠吸附加固膠水，而且發泡骨架自身重量較輕，作為骨架填充一定量上減輕了加固時粘接膠水的重量。
[0025]2、發泡骨架的孔洞結構，有利于分數膠體內部應力，降低膠體開裂風險。發泡骨架中的開孔孔隙結構，在吸附膠水后，將加固膠水分散在不同的孔隙空間中，但又相互膠聯；此種形式的分散體系在加固膠水固化后，可有效的分散膠體內部應力，降低了膠水固化后開裂的風險。
[0026]3、填充骨架優異的成型性、可塑性、可填充任意空間。優異的成型性，發泡骨架自身為彈性體，易于剪裁、分割；對需要填充的空間，只需剪裁時比填充空間邊長多出2-4_，以發泡骨架填充滿需填充空間即可。具有較強的成型性，發泡骨架吸附加固膠水固化后，表現出填充空間的形狀，不變形、不收縮，具有極強的可塑性。對任意開放空間都可采用。
[0027]3、發泡骨架吸附膠水，抑制了膠水流淌污染印制板。若直接對器件使用加固膠水，膠水無法填充開放的空間，膠水流淌污染印制板；
【附圖說明】
[0028]圖1是某小型架空架高器件的粘接加固過程示意圖:
[0029]圖1a是需進行骨架填充加固器件的空間；
[0030]圖1b是將開孔發泡骨架送入需進行骨架填充加固器件的空間中的示意圖；
[0031]圖1c是對開孔發泡骨架進行加注電子膠的示意圖；
[0032]圖1d是固化后的示意圖；
[0033]圖2是內存條與ETX模塊采用發泡骨架粘接加固過程示意圖:
[0034]圖2a是現有技術中對內存條與ETX模塊加固示意圖；
[0035]圖2b是對開孔發泡骨架進行加注電子膠的示意圖；
[0036]圖2c是采用本發明所提供價格方法進行加固后的示意圖；
[0037]圖3是發泡骨架填充加固變壓器線圈的結構示意圖:
[0038]圖3a是需進行骨架填充加固器件的空間；
[0039]圖3b是對開孔發泡骨架進行加注電子膠的示意圖；
[0040]圖3c是將加固后的開孔發泡骨架置于需進行骨架填充加固器件的空間的示意圖；
[0041]圖3d是采用本發明所提供加固法進行加固后的示意圖。
【具體實施方式】
[0042]本發明提供了一種架空架高器件骨架填充型加固方法，采用開孔發泡骨架填充架空器件空隙，使用加固膠水浸潤發泡骨架，發泡骨架吸附加固膠水。吸附膠水的發泡骨架固化后，填充了器件架空架高空隙，并表現出膠水固化后的粘接強度。此方法操作方便，較膠體粘接加固重量輕，不會因膠水流淌污染印制板，又起到了粘接加固的目的。主要解決了膠水難以填充開放的空間，架空架高器件加固困難的問題。其特征在于:對開放空間填充發泡骨架，在骨架中注入加固膠水，膠水固化后表現出加固特性。
[0043]發泡骨架所采用材料為:以塑料(PE)為基礎，通過貫穿的芳香酰胺聚合網修正的開孔結構發泡材料，發泡倍數在10-30倍之間，密度為33-100KG/m3;分散而較均勻細孔的高分子材料化合物。
[0044]加固膠水粘度選擇范圍廣，可選用粘度在1500_3000cps丙稀酸成分，為熱固性的電子膠，固化溫度為常溫到125°C固化，與發泡骨架有粘接性能即可。
[0045]發泡骨架裁剪尺寸以填充空間為基準，因發泡骨架彈性較大，剪裁尺寸要求精度低，剪裁時較填充空間邊長多出2-4_，即為可接受范圍，以發泡骨架填充滿需填充空間即可。
[0046]用加固膠水浸潤發泡骨架，對發泡骨架加注膠水可采用注膠器、人工刷涂、自浸潤的方式，均可達到浸潤發泡骨架的施工要求。
[0047]發泡骨架自身為開孔結構，材料發泡孔洞之間相互貫穿，為一種孔洞架構的材料，有利于加固膠水的吸附和浸潤。
[0048]發泡骨架為材料自身顏色，未添加顏料，淡黃白色，便于識別加固膠水浸潤區域。
[0049]加固膠水的顏色，與骨架材料的顏色有明顯差異，可在加固膠水需添加染色劑，便于膠水注入發泡骨架時能夠分辨是否浸潤完全。
[0050]膠水的熱固性能，可常溫固化，也可在不大于150°C的中溫環境下進行熱固化。
[0051]填充骨架的壓縮比應在1.1-1.5。
[0052]可使用注膠器等工具灌注，也可采用骨架材料微孔的毛細作用進行自吸浸潤。
[0053]下面將結合附圖對本發明所提供的架空架高器件骨架填充型加固方法進行詳細說明:
[0054]實施例一:
[0055]參見圖1，是對某小型架空架高器件的粘接加固過程示意圖，其具體加固過程是:
[0056]1、根據需進行骨架填充加固器件的空間如圖la，進行測量，選用20倍發泡倍數，密度50KG/m3，6mm厚度的聚乙烯泡沫塑料，剪裁出與電容器底部空間相適應的6mm高，4mm寬，5mm長的填充骨架。
[0057]2、將發泡骨架用鑷子夾緊、壓縮，送入器件需填充空間，如圖lb，確定剪裁的發泡骨架填充滿器件底部空間。
[0058]3、在填充滿需填充的空間后，選用粘度為1700cps的丙烯酸成分電子膠，采用注膠器浸潤發泡骨架，如圖lc。
[0059]4、浸潤后，常溫靜置12小時至加固膠水固化，如圖1d。
[0060]實施例二:
[0061]參見圖2，是對內存條與ETX模塊采用發泡骨架粘接加固過程示意圖，其具體加固過程是:
[0062]1、某計算機CPU組件中，內存條與ETX需插入卡槽進行裝配，內存條依靠卡簧緊固在計算機主板上；現卡簧在復雜力學應用環境中出現松動等不可靠因素，目前為解決此類問題一般采用用粘度較大的電子膠水直接將內存條與主板或卡簧進行粘接，如圖2a ;此種方法直接粘接后，電子膠水粘接時污染印制板組件，且因直接粘接采用剛性較大的膠水，應力釋放大，且使維修性能下降，不能滿足產品發展需要。
[0063]2、對此產品內存條的加固采用發泡骨架填充方式，根據內存條下部空間，如圖2b ;選用15倍發泡倍數，密度67KG/m3，1mm厚度的聚乙烯泡沫塑料，剪裁出與電容器底部空間相適應的12mm高，15mm寬，40mm長的填充骨架。
[0064]3、將發泡骨架與內存條、ETX進行試裝，確定發泡骨架安放位置后，將發泡骨架底部用粘度為2600cps丙烯酸成分加固膠水浸潤后，固定好安放位置，再用注膠器向發泡骨架填充加固膠水，如圖2c，使其充分浸潤，安裝內存條，確保浸潤后的發泡骨架與內存條、ETX完全接觸。此種方法，加固膠水完全被填充骨架吸附，不會流淌造成污染；其次粘接面積大，加固性抗震性能好；因發泡骨架孔洞結構，應力釋放小且便于拆卸與維修。
[0065]4、內存條與ETX安裝完成后，常溫靜置12小時至加固膠水固化，完成內存條的加固。
[0066]實施例三:
[0067]參見圖3，是采用發泡骨架填充加固變壓器線圈的結構示意圖，其具體加固過程是:
[0068]1、某型產品變壓器線圈為中空結構，如圖3a，線圈使用過程中避免惡劣力學環境對線圈造成損害，一般采用灌封膠填埋的方法來加固，此填埋方法對線圈散熱不好，容易造成線圈過熱燒毀，且對線圈來說已經失去了維修性。
[0069]2、采用發泡骨架填充的方法，根據線圈內直徑，選用10倍發泡倍數，密度100KG/m3，6mm厚度的聚乙稀泡沫塑料，裁剪出直徑4mm，高6mm的圓柱體。底部用4mm厚發泡骨架剪裁線圈外徑尺寸相同的直徑填充底座。
[0070]3、選用粘度為2800cps丙烯酸成分加固膠水，因需對線圈從內徑需提供一定的支撐加固力，所選用發泡骨架硬度、密度較大；加固膠水粘度提高，若先在填充骨架，很難在產品上用粘度較大加固膠水完全浸潤，為保證產品施工質量，故需先對發泡骨架進行預先浸潤，如圖3b，再用鑷子將浸潤好的填充骨架填堵在線圈內徑中，如圖3c。
[0071]4、填充結束后，常溫靜置12小時至加固膠水固化，完成發泡骨架對變壓器的加固，如圖3d。此方法中發泡骨架中貫穿的孔洞結構便于散熱，解決了膠體直接填埋變壓器造成變壓器散熱性能下降的問題；同時因為發泡骨架便于拆除及維修，也解決了膠體填埋后變壓器無法維修的困難。
【主權項】
1.一種架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述方法包括以下步驟: 1)測量需進行骨架填充加固器件的空間； 2)選用發泡倍數在10-30倍之間，密度為33-100KG/m3的開孔發泡骨架作為步驟I)所確定的空間的填充材料，并對該開孔發泡骨架進行剪裁； 3)將剪裁好的開孔發泡骨架送入需進行骨架填充加固器件的空間中； 4)選用粘度在1500-3000cps且具有丙烯酸成分的熱固性電子膠；并將選取的熱固性電子膠加注在已經置于需進行骨架填充加固器件的空間中的開孔發泡骨架中； 5)待熱固性電子膠固化，完成加固； 或者，所述方法包括以下步驟: 1)測量需進行骨架填充加固器件的空間； 2)選用發泡倍數在10-30倍之間，密度為33-100KG/m3的開孔發泡骨架作為步驟I)所確定的空間的填充材料，并對該開孔發泡骨架進行剪裁； 3)選用粘度在1500-3000cps且具有丙烯酸成分的熱固性電子膠；并將選取的熱固性電子膠加注在剪裁好的開孔發泡骨架中； 4)待熱固性電子膠固化后，將固化后的且含有熱固性電子膠開孔發泡骨架置于需進行骨架填充加固器件的空間中。2.根據權利要求1所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述開孔發泡骨架是以塑料PE為基礎，通過貫穿的芳香酰胺聚合網修正的開孔結構發泡材料。3.根據權利要求2所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述開孔發泡骨架的壓縮比在1.1-1.5。4.根據權利要求1-3任一權利要求所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述熱固性電子膠的固化溫度是不大于150°C的環境下進行熱固化。5.根據權利要求4所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述熱固性電子膠的固化溫度是常溫至125°C。6.根據權利要求5所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述熱固性電子膠與將熱固性電子膠進行加注之間還包括對熱固性電子膠進行著色的步驟。7.根據權利要求6所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述加注方式是注膠器加注、人工刷涂加注和/或自浸潤加注。
【專利摘要】一種架空架高器件骨架填充型加固方法，其包括：1)測量需進行骨架填充加固器件的空間；2)選用發泡倍數在10-30倍之間，密度為33-100KG/m3的開孔發泡骨架作為步驟1)所確定的空間的填充材料，并對其進行剪裁；3)將剪裁好的開孔發泡骨架送入需進行骨架填充加固器件的空間中；4)選用粘度在1500-3000cps且具有丙烯酸成分的熱固性電子膠；并將選取的熱固性電子膠加注在已經置于需進行骨架填充加固器件的空間中的開孔發泡骨架中；5)待熱固性電子膠固化，完成加固。本發明通過對開放空間填充發泡骨架，在骨架中注入加固膠水，膠水固化后表現出加固特性，解決了架空架高器件加固困難的問題；改善了加固膠水成型方法，且發泡骨架分散了膠體內部應力，降低膠體開裂風險。
【IPC分類】B29C65/52
【公開號】CN105711080
【申請號】CN201410720952
【發明人】劉鑫, 曲亮, 何燕春, 石紅, 崔景新, 喻少英
【申請人】中國航空工業集團公司第六三一研究所