一種貼片整流橋注塑模具的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種貼片整流橋注塑模具，包括上模和下模，內設澆口與澆道，兩模配合形成注塑模腔，上模的頂部開設注料孔，所述下模上端面的四周具有四個陣列分布在下模上的凹模組，該凹模組由兩個相鄰設置的凹模組成，所述凹模上陣列分布有若干芯片型腔，且該芯片型腔短軸方向的兩側均對稱分布有兩個容納引腳的凹槽；所述芯片型腔為一矩形凹槽A，該矩形凹槽A的底部的中間位置還具有一沿短軸方向延伸的矩形凹槽B。本發明的優點在于：本發明的注塑模具，增強了模具的結構緊湊性，提高了注塑效率，除此之外增強芯片與PCB板的粘結結構。
【專利說明】一種貼片整流橋注塑模具
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種貼片整流橋，特別涉及一種貼片整流橋注塑模具。
【背景技術】
[0002]貼片整流橋在將芯片的引腳與PCB板焊接過程中，通常采用波峰焊，波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫〃波峰焊"，其主要材料是焊錫條。在波峰焊之前，需要將芯片體與PCB板固定，避免波峰焊時芯片被甩出。
[0003]目前平面芯片與PCB板連接，具體為:PCB上涂紅膠，通過紅膠與PCB板粘結，(溫度越高，粘結力越高)，由于平面芯片與紅膠的接觸面小，膠粘結力較差，芯片可能被甩出?’為了避免出現芯片被甩出的情況，現在貼片整流橋注塑的過程中，在芯片的底部成型出凹槽，目前的注塑模具無法滿足要求。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的技術問題是提供一種能夠在芯片底部成型出凹槽的貼片整流橋注塑模具。
[0005]為解決上述技術問題，本發明的技術方案為:一種貼片整流橋注塑模具，包括上模和下模，內設澆口與澆道，兩模配合形成注塑模腔，上模的頂部開設注料孔，其創新點在于:所述下模上端面的四周具有四個陣列分布在下模上的凹模組，該凹模組由兩個相鄰設置的凹模組成，所述凹模上陣列分布有若干芯片型腔，且該芯片型腔短軸方向的兩側均對稱分布有兩個容納引腳的凹槽；所述下模上分布有相互連通的總直澆道、水平支澆道、豎直支澆道、水平內澆道以及連接芯片型腔的內澆口 ；所述豎直支澆道位于每個凹模組的兩個相鄰凹模之間并沿凹模長軸方向延伸分布；所述每個凹模上每相鄰兩排的芯片之間共用一沿凹模短軸方向延伸的水平內澆道，同時位于同一排的芯片中的相鄰兩芯片容納腔共用一個內澆口 ；所述總直澆道位于四個凹模組的中心區域，其上端與上模頂部的注料孔連通，其下端兩側分別依次通過水平支澆道、豎直支澆道以及水平內澆道與內澆口連通。
[0006]進一步地，所述芯片型腔為一矩形凹槽A，該矩形凹槽A的底部的中間位置還具有一沿短軸方向延伸的矩形凹槽B。
[0007]進一步地，所述矩形凹槽B的寬度為矩形凹槽A的一半，深度為0.15-0.2mm。
[0008]本發明的優點在于:本發明的注塑模具，一次可對8個貼片整流橋引線框架進行注塑，將8個引線框架劃分為四組同時進行注塑，其內部澆道分布簡單，增強了模具的結構緊湊性，提高了注塑效率；除此之外，由于芯片與PCB板焊接時，通過紅膠與PCB板粘結，在芯片型腔底部還具有一矩形凹槽B，使得在芯片底部成型出凹槽，從而利用該凹槽來增大紅膠的接觸面，增強芯片與PCB板的粘結結構；本發明將矩形凹槽B的寬度為矩形凹槽A的一半，深度設置在0.15-0.2_之間，經多次試驗，此時芯片與PCB板粘結牢固，且不影響芯片的性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本發明一種貼片整流橋專用注塑模具的俯視圖。
[0010]圖2為本發明一種貼片整流橋專用注塑模具中凹模組的俯視圖。
【具體實施方式】
[0011]如圖1所示，本發明公開了一種貼片整流橋注塑模具，包括上模和下模1，內設澆口與澆道，兩模配合形成注塑模腔，上模的頂部開設注料孔；下模I上端面的四周具有四個陣列分布在下模I上的凹模2組，該凹模2組由兩個相鄰設置的凹模2組成，凹模2上陣列分布有若干芯片型腔3，芯片型腔3短軸方向的兩側均對稱分布有兩個容納引腳的引線凹槽4，芯片型腔3為一矩形凹槽A，該矩形凹槽A的底部的中間位置還具有一沿短軸方向延伸的矩形凹槽B5，本實施例中為了增強芯片與PCB板的粘結結構，矩形凹槽B5的寬度為矩形凹槽A的一半，深度為0.15-0.2mm。
[0012]下模I上分布有相互連通的總直澆道6、水平支澆道7、豎直支澆道8、水平內澆道9以及連接芯片型腔3的內澆口 10 ;豎直支澆道8位于每個凹模2組的兩個相鄰凹模2之間并沿凹模2長軸方向延伸分布；每個凹模2上每相鄰兩排的芯片之間共用一沿凹模2短軸方向延伸的水平內澆道9，同時位于同一排的芯片中的相鄰兩芯片容納腔共用一個內澆口 10 ;總直澆道6位于四個凹模2組的中心區域，其上端與上模頂部的注料孔連通，其下端兩側分別依次通過水平支澆道7、豎直支澆道8以及水平內澆道9與內澆口 10連通。
[0013]以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種貼片整流橋注塑模具，包括上模和下模，內設澆口與澆道，兩模配合形成注塑模腔，上模的頂部開設注料孔，其特征在于:所述下模上端面的四周具有四個陣列分布在下模上的凹模組，該凹模組由兩個相鄰設置的凹模組成，所述凹模上陣列分布有若干芯片型腔，且該芯片型腔短軸方向的兩側均對稱分布有兩個容納引腳的凹槽； 所述下模上分布有相互連通的總直澆道、水平支澆道、豎直支澆道、水平內澆道以及連接芯片型腔的內澆口 ；所述豎直支澆道位于每個凹模組的兩個相鄰凹模之間并沿凹模長軸方向延伸分布；所述每個凹模上每相鄰兩排的芯片之間共用一沿凹模短軸方向延伸的水平內澆道，同時位于同一排的芯片中的相鄰兩芯片容納腔共用一個內澆口 ；所述總直澆道位于四個凹模組的中心區域，其上端與上模頂部的注料孔連通，其下端兩側分別依次通過水平支澆道、豎直支澆道以及水平內澆道與內澆口連通。
2.根據權利要求1所述的貼片整流橋注塑模具，其特征在于:所述芯片型腔為一矩形凹槽A，該矩形凹槽A的底部的中間位置還具有一沿短軸方向延伸的矩形凹槽B。
3.根據權利要求1所述的貼片整流橋注塑模具，其特征在于:所述矩形凹槽B的寬度為矩形凹槽A的一半，深度為0.15-0.2mm。
【文檔編號】B29C45/32GK104369322SQ201410651156
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月17日 優先權日:2014年11月17日
【發明者】蔡彤 , 張練佳, 賁海蛟, 梅余鋒 申請人:如皋市易達電子有限責任公司