適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，包括上模和下模，下模內(nèi)形成有：用于放置待包覆的電腦上殼體的下容納區(qū)、成型高分子材料的下成型腔，上模內(nèi)形成有：與下容納區(qū)配合的上容納區(qū)、與下成型腔配合的上成型腔，下模的上表面設(shè)有多個進料口，進料口與下成型腔之間通過供熔融的高分子材料通過的流道實現(xiàn)連通。有益之處在于：本發(fā)明的包覆模具，適用于將高分子材料包覆到電腦上殼體，成型得到的產(chǎn)品具有金屬材料的強度好、耐輻射、重量輕的優(yōu)點，在走線部位使用高分子材料又確保不會干擾接收信號，結(jié)合了兩種材料的優(yōu)點，高分子材料采用多點進料，確保成型后外觀完美，結(jié)合處無間隙，不脫落，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利說明】適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種模具，具體涉及一種適用于在金屬件上包覆高分子材料的包覆模具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著高端筆記本市場的發(fā)展，一些新型材質(zhì)如鎂合金、鈦合金等金屬材料的筆記本因其優(yōu)良的質(zhì)感和耐用性，越來越受到消費者的歡迎，鎂合金、鈦合金尤其適用于制造筆記本上殼體，具有強度好、耐輻射、重量輕等優(yōu)點，制造出來的產(chǎn)品外觀精美，但是，缺點是這類金屬材料會干擾電子產(chǎn)品的信號，所以，在走線的位置就需要使用非金屬件，以提高產(chǎn)品的綜合性能。鑒于此，迫切需要開發(fā)出一種相應(yīng)的包覆模具。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，一次即可包覆成型。
[0004]為了實現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，包括上模和下模，所述下模內(nèi)形成有:用于放置待包覆的電腦上殼體的下容納區(qū)、成型高分子材料的下成型腔，所述上模內(nèi)形成有:與下容納區(qū)配合的上容納區(qū)、與下成型腔配合的上成型腔，所述下模的上表面設(shè)有多個進料口，所述進料口與下成型腔之間通過供熔融的高分子材料通過的流道實現(xiàn)連通；所述流道內(nèi)設(shè)有緩沖臺階；所述流道分為端部流道和中間流道，所述端部流道包括第一類主流道、均與第一類主流道相連的第一類分流道和第二類分流道，所述中間流道包括第二類主流道、與第二類主流道對接的第三類分流道，所述第一類分流道、第二類分流道及第三類分流道均等間距地平行設(shè)置。
[0005]前述緩沖臺階設(shè)置于第一類分流道、第二類分流道及第三類分流道中。
[0006]優(yōu)選地，前述緩沖臺階為三個，靠近下成型腔的臺階高度高于遠離下成型腔的臺階高度。
[0007]作為一種改進，上模和下模合模后，所述進料口外還設(shè)有一限位壓塊。
[0008]進一步地，與所述進料口相對的一側(cè)還設(shè)有供成型電腦上殼體的熔融金屬材料流入模具的入料口，所述入料口為樹枝形的，包括圓孔型的主入料口、對稱設(shè)置于主入料口兩側(cè)并且與主入料口連通的分入料道、與分入料道連通并且向下容納區(qū)方向延伸的多個二級入料通道。。
[0009]優(yōu)選地,前述熔融金屬材料為鎂合金材料。
[0010]進一步地優(yōu)選，電腦上殼體靠近進料口的一邊形成有多個“回”字形卡勾，用于供高分子材料卡接包覆。
[0011]本發(fā)明的有益之處在于:本發(fā)明的包覆模具，適用于將高分子材料包覆到電腦上殼體，成型得到的產(chǎn)品具有金屬材料的強度好、耐輻射、重量輕的優(yōu)點，在走線部位使用高分子材料又確保不會干擾接收信號，結(jié)合了兩種材料的優(yōu)點；電腦上殼體可以是預(yù)先成型后置入該模具中，也可以直接在該模具中成型，成型電腦上殼體采用樹枝狀進料，防止產(chǎn)品變形；而高分子材料采用多點進料，確保成型后外觀完美，結(jié)合處無間隙，不脫落，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1中下模的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是圖1中下模在應(yīng)用時的平面不意圖；
圖4是圖3中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明得到的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中附圖標(biāo)記的含義:1、上模，2、下模，3、下容納區(qū)，4、下成型腔，6、第一類主流道，7、第一類分流道，8、第二類分流道，9、第二類主流道，10、第三類分流道，11、緩沖臺階，12、限位壓塊，13、電腦上殼體，14、包覆區(qū)，15、主入料口，16、分入料道，17、二級入料通道，18、卡勾。
【具體實施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作具體的介紹。
[0014]參見圖1至圖3，本發(fā)明是一種包覆模具，適用于將高分子材料包覆于由金屬材料制成的電腦上殼體13，得到的包覆產(chǎn)品如圖5所示，框中所示為高分子材料的包覆區(qū)14。具體地，本發(fā)明的模具包括上模I和下模2，其中，下模2內(nèi)形成有:用于放置待包覆的電腦上殼體13的下容納區(qū)3、成型高分子材料的下成型腔4，而上模I內(nèi)則形成有:與下容納區(qū)3配合的上容納區(qū)、與下成型腔4配合的上成型腔，結(jié)構(gòu)和位置的對應(yīng)性是很容易理解的，此處不作贅述。如圖3所示，下模2的上表面設(shè)有多個進料口，熔融的高分子材料從進料口處入料，通過流道進入下成型腔4內(nèi)。前面已經(jīng)說過，本發(fā)明中采用多點進料，確保包覆成型后的產(chǎn)品外觀完美，結(jié)合處無間隙，可靠不脫落，鑒于此，本發(fā)明的模具中，流道分為兩類:位于兩端的端部流道和位于中間位置的中間流道。其中，端部流道包括第一類主流道6、均與第一類主流道6相連的第一類分流道7和第二類分流道8，三者構(gòu)成變形了的Y形；而中間流道包括第二類主流道9、與第二類主流道9對接的第三類分流道10，兩者構(gòu)成了直線型。第一類分流道7、第二類分流道8及第三類分流道10均等間距地平行設(shè)置，確保下成型腔4內(nèi)各處進料均勻。
[0015]作為一種改進，為了避免高速沖入的高分子材料的沖蝕慣性可能帶來的產(chǎn)品質(zhì)量問題，如氣泡、表面不光滑等，在第一類分流道7、第二類分流道8及第三類分流道10內(nèi)均設(shè)有緩沖臺階11 ;如圖4所示，緩沖臺階11為三個，靠近下成型腔4的臺階高度高于遠離下成型腔4的臺階高度，逐步降低入料的流速直至完全不產(chǎn)生沖蝕。
[0016]參見圖1，在上模I和下模2合模后，進料口外還設(shè)有一限位壓塊12，防止高分子材料倒流或溢出。
[0017]前面我們說過，下容納區(qū)3是用于“放置”待包覆的電腦上殼體13 (即圖5中未被框出的部分)的，這里，我們需要特別說明一下，電腦上殼體13可以是事先用別的設(shè)備成型出來后直接放置在下容納區(qū)3內(nèi)，也可以是直接于下容納區(qū)3內(nèi)成型的。如果直接在下容納區(qū)3內(nèi)成型，那么本發(fā)明的產(chǎn)品制造過程就更加簡單高效了，即采用本發(fā)明的模具即可真正實現(xiàn)一次成型高分子材料包覆的電腦上殼體13。因此，作為一種改進，如圖1所示，與進料口相對的一側(cè)還設(shè)有供成型電腦上殼體13的熔融金屬材料流入模具的入料口，入料口為樹枝形的，如圖3所示，包括:圓孔型的主入料口 15、對稱設(shè)置于主入料口 15兩側(cè)并且與主入料口 15連通的分入料道16、與分入料道16連通并且向下容納區(qū)3方向延伸的多個二級入料通道17。二級入料通道17正好完整地覆蓋了下容納區(qū)3的邊緣，確保電腦上殼體13的成型質(zhì)量，防止產(chǎn)品變形。優(yōu)選的熔融金屬材料為鎂合金材料。
[0018]這樣一來，待電腦上殼體13成型之后，再讓高分子材料從進料口進料，S卩可構(gòu)成包覆區(qū)14 (如圖5所示的框出部分)，將高分子材料無間隙、可靠地包覆于電腦上殼體13的邊緣。優(yōu)選地，如圖4所示，電腦上殼體13靠近進料口的一邊形成有多個“回”字形卡勾18，用于供高分子材料卡接包覆，進一步提高包覆質(zhì)量。
[0019]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于:包括上模和下模，所述下模內(nèi)形成有:用于放置待包覆的電腦上殼體的下容納區(qū)、成型高分子材料的下成型腔，所述上模內(nèi)形成有:與下容納區(qū)配合的上容納區(qū)、與下成型腔配合的上成型腔，所述下模的上表面設(shè)有多個進料口，所述進料口與下成型腔之間通過供熔融的高分子材料通過的流道實現(xiàn)連通；所述流道內(nèi)設(shè)有緩沖臺階；所述流道分為端部流道和中間流道，所述端部流道包括第一類主流道、均與第一類主流道相連的第一類分流道和第二類分流道，所述中間流道包括第二類主流道、與第二類主流道對接的第三類分流道，所述第一類分流道、第二類分流道及第三類分流道均等間距地平行設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于:所述第一類分流道、第二類分流道及第三類分流道中均設(shè)有若干個緩沖臺階。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于:所述緩沖臺階為三個，靠近下成型腔的臺階高度高于遠離下成型腔的臺階高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于:上模和下模合模后，所述進料口外還設(shè)有一限位壓塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于:與所述進料口相對的一側(cè)還設(shè)有供成型電腦上殼體的熔融金屬材料流入模具的入料口，所述入料口為樹枝形的，包括圓孔型的主入料口、對稱設(shè)置于主入料口兩側(cè)并且與主入料口連通的分入料道、與分入料道連通并且向下容納區(qū)方向延伸的多個二級入料通道。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于:所述熔融金屬材料為鎂合金材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于:電腦上殼體靠近進料口的一邊形成有多個“回”字形卡勾，用于供高分子材料卡接包覆。
【文檔編號】B29C45/14GK103978636SQ201410179720
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】洪進興, 牛石建, 王勝柱, 王彥鵬 申請人:昆山長運電子工業(yè)有限公司