一種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具的制作方法
【專利摘要】一種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具，屬于高頻率超大芯片集成電路封裝。這種封裝模具主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安裝上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安裝下模型腔和下模中心流道；下模中心流道中安裝下模注料筒，工作合模時使上模固定板與下模固定板閉合，用多個下模注料筒均勻推進環氧塑料，使環氧塑料經過下模注料筒和上模中心板通過下模中心流道、下模型腔主流道和下模流道鑲件填充到下模型腔與上模型腔當中。該封裝模具可封裝四邊帶有更多引腳集成電路，引腳不會變形；穩定性高，提高生產效率，降低生產成本；適用大芯片封裝，保證封裝良好的電特性，節約環氧樹脂封裝原料。
【專利說明】 一種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具，其屬于高頻率超大芯片集成電路封裝的【技術領域】。
【背景技術】
[0002]四邊引腳扁平封裝，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將封裝各腳對準相應的焊點，即可實現與主板焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是目前最普遍采用的封裝形式。 此種封裝引腳之間距離很小、管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式。其引腳數一般從幾十到幾百，而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數減小、適合高頻應用。該封裝主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。但是由于四邊引腳扁平封裝的引線端子在四周布置，且伸出封裝體之外，若引線間距過窄，引線過細，則端子難免在制造及實裝過程中發生變形。當端子數超過幾百個，端子間距等于或小于0.3mm時，要精確地搭載在電路圖形上，并與其他電路組件一起采用再流焊一次完成實裝，難度極大，而且還存在可靠性及成品率方面的問題。采用J字型引線端子的PLCC等可以緩解一些矛盾，但不能從根本上解決四邊引腳扁平封裝的上述問題。
【發明內容】
[0003]為解決四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝不夠完善的問題，本發明提供一種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具，克服引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲的問題。
[0004]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具，主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安裝上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安裝下模型腔和下模中心流道；所述下模中心流道中安裝下模注料筒，工作合模時使上模固定板與下模固定板閉合，用多個下模注料筒均勻推進環氧塑料，使環氧塑料經過下模注料筒和上模中心板通過下模中心流道、下模型腔主流道和下模流道鑲件填充到下模型腔與上模型腔當中。
[0005]所述下模型腔上設有下模型腔承壓面，使在合模時集成電路基板上引腳與下模型腔承壓面緊密結合。
[0006]本發明的有益效果是:這種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安裝上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安裝下模型腔和下模中心流道；下模中心流道中安裝下模注料筒，工作合模時使上模固定板與下模固定板閉合，用多個下模注料筒均勻推進環氧塑料，使環氧塑料經過下模注料筒和上模中心板通過下模中心流道、下模型腔主流道和下模流道鑲件填充到下模型腔與上模型腔當中。該封裝模具可封裝四邊帶有更多引腳集成電路，引腳不會變形；穩定性高，提高生產效率，降低生產成本；適用大芯片封裝，保證封裝良好的電特性，節約環氧樹脂封裝原料。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
[0008]圖1是上下模的合模結構圖。
[0009]圖2是下模的型腔結構圖。
[0010]圖中:1、下模型腔，2、下模流道鑲件，3、下模型腔承壓面，4、下模型腔主流道，5、下模中心流道，6、下模固定板，7、上模型腔，8、上模中心板，9、上模固定板，10、下模頂針固定板，11、下模頂針墊板，12、下模固定板支撐柱，13、下模型腔頂針，14、注料筒，15、上模頂針固定板，16、上模頂針墊板，17、上模固定板支撐住，18、上模型腔頂針。
【具體實施方式】
[0011]以下參照附圖對本發明的結構做進一步描述。
[0012]圖1、2示出了一種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具的結構圖。圖中，一種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具，主要包括上模固定板9和下模固定板6，在上模固定板9上安裝上模型腔7、上模中心板8在下模固定板6上安裝下模型腔1、下模中心流道5。所述下模中心流道5中安裝下模注料筒14，工作合模時使上模固定板9與下模固定板6閉合，用多個下模注料筒14均勻推進環氧塑料，使環氧塑料經過下模注料筒14和上模中心板8通過下模中心流道5下模型腔主流道4下模流道鑲件2填充到下模型腔I與上模型腔7當中；在所述上模固定板6的下部固定連接上模固定板支撐柱17，在所述上模固定板8的下部固定連接下模固定板支撐柱12 ;上模型腔頂針18通過上模頂針固定板15與上模頂針墊板16連接，并固定在上模頂針固定板15上。通過上模頂針墊板16，控制上模型腔頂針18運動頂出上模型腔7里面的產品。集成電路基板通過安裝在下模型腔I上，在合模時集成電路基板與下模型腔承壓面3接觸合緊。下模型腔頂針13通過下模頂針固定板10與下模頂針墊板11連接，把下模型腔頂針13固定在下模頂針固定板10上，通過下模頂針墊板11控制下模型腔頂針13運動，使固定在下模型腔I上集成電路基板頂出。
[0013]環氧樹脂材料通過所述上模中心板8流向下模中心流道5再到下模型腔主流道4通過不同位置上的下模流道鑲件2填充到下模型腔I，進行封裝集成電路基板，進行保證封裝的完整性
[0014]通過設計下模型腔承壓面3使在合模時集成電路基板與下模型腔承壓面3緊密結合，保證集成電路基板的完整性。
[0015]所述下模頂針墊板11控制下模型腔頂針13運動，使下模型腔頂針13穿過下模型腔I作用在固定在下模型腔6上集成電路基板，使產品在模具上完全脫離。
【權利要求】
1.一種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具，主要包括上模固定板(9)和下模固定板(6),在上模固定板(9)上安裝上模型腔(7)和上模中心板(8),在下模固定板(6)上安裝下模型腔(I)和下模中心流道(5);其特征是:所述下模中心流道(5)中安裝下模注料筒(14)，工作合模時使上模固定板(9)與下模固定板(6)閉合，用多個下模注料筒(14)均勻推進環氧塑料，使環氧塑料經過下模注料筒(14)和上模中心板(8)通過下模中心流道(5)、下模型腔主流道(4 )和下模流道鑲件(2 )填充到下模型腔(I)與上模型腔(7 )當中。
2.根據權利要求1所述的一種四邊多引腳超大芯片高頻集成電路封裝模具，其特征是:所述下模型腔(I)上設有下模型腔承壓面(3)，使在合模時集成電路基板上引腳與下模型腔承壓面(3)緊密結合。
【文檔編號】B29C45/26GK203423149SQ201320424960
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年7月17日 優先權日:2013年7月17日
【發明者】宋巖 申請人:大連泰一精密模具有限公司