低壓注塑方法
【專利摘要】一種低壓注塑方法，其包括如下步驟：S1，提供一個封裝對象；S2，將該封裝對象放置于一個具有型腔的模具中，所述模具設有與型腔直接對準的進料口；S3，提供一個具有注射槍頭的低壓注塑裝置，所述低壓注塑裝置內設有流體狀態的塑膠，所用塑膠為PE膠料；S4，將注射槍頭對準進料口，以低射出壓力將流體狀態的塑膠注入型腔中；S5，將該封裝對象與固化后的塑膠所構成的一體式封裝結構從型腔中取出。與現有技術相比，本發明采用低壓注塑技術進行封裝，又省掉了模具的流道設計，并且進料口緊靠模具的型腔，因此能夠實現低壓力注塑，充分保護被封裝對象，可以廣泛應用于線纜末端加工或電子元器件封裝工藝。
【專利說明】低壓注塑方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及注射成型方法，尤其涉及低壓注塑方法。
【背景技術】
[0002]注塑機又名注射成型機，它是將塑料通過加熱熔化至流體狀態，注射到固定的模具型腔內，冷卻定型制成各種形狀的塑料制品的主要設備。傳統的注塑機使用液壓傳動系統，以油泵和電機作為其主要動力來源。傳統注塑機的特點是壓力大(一般為50kg/cm2)、注射速度快、注塑產品外形美觀。
[0003]近幾年，隨著電子產品朝著微型、精密型的趨勢發展，傳統注塑機因注射壓力大、注射速度快，在注塑加工過程中易損壞電子元器件的缺點也逐漸暴露出來。例:注塑內模時，由于印刷電路板(PCB)有焊線、有集成芯片(1C)、二極管、信號放大器等各種微小的電子元器件，注塑時過大的壓力經常會導致這些電子元器件被損壞或者焊線的焊接點被沖垮。
[0004]為了解決注塑時過大的壓力導致電子元器件被損壞或者焊線的焊接點被沖垮的問題，業界通常有兩種做法:其一是額外打膠固定焊接點，緩解注塑壓力對焊接點及電子元器件的沖擊；其二是成型后增加半成品測試工站來攔截，避免不良品流入下一工站。但是，以上做法都不能真正解決此不良問題，并且會間接增加產品的制造成本。另外，傳統的注塑機，無論是機臺還是模具都是固定的，靈活性較差。
[0005]因此，有必要對現有的注塑成型方法進行改進，以克服以上技術問題。
【發明內容】
[0006]本發明的目的在于提供低壓注塑方法，本方法能夠較好的降低對被封裝對象的沖擊。
[0007]為解決實現上述目的，本發明采用如下技術方案:一種低壓注塑方法，其包括如下步驟:
[0008]SI，提供一個封裝對象；
[0009]S2，將該封裝對象放置于一個具有型腔的模具中，所述模具設有與型腔直接對準的進料口 ；
[0010]S3，提供一個具有注射槍頭的低壓注塑裝置，所述低壓注塑裝置內設有流體狀態的塑膠，所用塑膠為PE膠料；
[0011]S4，將注射槍頭對準進料口，以低射出壓力將流體狀態的塑膠注入型腔中；
[0012]S5，將該封裝對象與固化后的塑膠所構成的一體式封裝結構從型腔中取出。
[0013]作為本發明進一步改進的技術方案:步驟S2中的模具是活動的。
[0014]作為本發明進一步改進的技術方案:步驟S3中，所述流體狀態的塑膠是通過將塑膠粒升溫熔化而得到的。
[0015]作為本發明進一步改進的技術方案:步驟S4中，所述流體狀態的塑膠先經過齒輪泵或壓力泵順著鐵氟龍管道輸送到所述注射槍頭，再經所述注射槍頭注入型腔中。
[0016]作為本發明進一步改進的技術方案:步驟S4中的所述注射槍頭是活動的。
[0017]作為本發明進一步改進的技術方案:步驟S2中進料口設置在模具的正面、或者側面、或者上面。
[0018]作為本發明進一步改進的技術方案:步驟SI中的封裝對象為線纜連接器組件，所述線纜連接器組件包括設有若干焊接墊的電連接器及焊接于這些焊接墊上的線纜；步驟S4中流體狀態的塑膠在注入型腔后，完全包圍所述焊接墊與線纜的結合處，并將線纜固定。
[0019]作為本發明進一步改進的技術方案:步驟SI中的封裝對象為線纜連接組件，所述線纜連接組件包括一塊電路板及焊接于電路板上的線纜，所述電路板上安裝有若干電子元器件及若干與線纜進行焊接的焊接墊；步驟S4中流體狀態的塑膠在注入型腔后，完全包圍所述焊接墊與線纜的結合處，并將線纜固定。
[0020]作為本發明進一步改進的技術方案:步驟S4中的所述低射出壓力為4kg/cm2左右。
[0021]與現有技術相比，本發明采用低壓注塑技術進行封裝，又省掉了模具的流道設計，并且進料口緊靠模具的型腔，因此能夠實現低壓力注塑，充分保護被封裝對象，可以廣泛應用于線纜末端加工或電子元器件封裝工藝。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]圖1是本發明低壓注塑方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0023]請參圖1所示，本發明揭示了一種低壓注塑方法，本方法包括如下步驟:
[0024]SI，提供一個封裝對象；
[0025]S2，將該封裝對象放置于一個具有型腔的模具中，所述模具設有與型腔直接對準的進料口 ；
[0026]S3，提供一個具有注射槍頭的低壓注塑裝置，所述低壓注塑裝置內設有流體狀態的塑膠，所用塑膠為PE膠料；
[0027]S4，將注射槍頭對準進料口，以低射出壓力將流體狀態的塑膠注入型腔中；
[0028]S5，將該封裝對象與固化后的塑膠所構成的一體式封裝結構從型腔中取出。
[0029]具體地:
[0030]步驟SI中的封裝對象為線纜連接器組件，所述線纜連接器組件包括設有若干焊接墊的電連接器及焊接于這些焊接墊上的線纜；步驟S4中流體狀態的塑膠在注入型腔后，完全包圍所述焊接墊與線纜的結合處(即焊接點)，并將線纜固定。
[0031]在另外的實施方式中，步驟SI中的封裝對象為線纜連接組件，所述線纜連接組件包括一塊電路板及焊接于電路板上的線纜，所述電路板上安裝有若干電子元器件及若干與線纜進行焊接的焊接墊；步驟S4中流體狀態的塑膠在注入型腔后，完全包圍所述焊接墊與線纜的結合處(即焊接點)，并將線纜固定。
[0032]步驟S2中的所述模具是活動的，步驟S4中的所述注射槍頭也是活動的。因此，所述模具及注射槍頭的靈活性、適用性很強。[0033]步驟S3中，所述流體狀態的塑膠是通過將塑膠粒升溫熔化而得到的。
[0034]步驟S4中，所述流體狀態的塑膠先經過齒輪泵或壓力泵順著鐵氟龍管道輸送到所述注射槍頭，再經所述注射槍頭注入型腔中。由于進料口直接對準型腔，也就相當于注射槍頭直接對準型腔，這種注塑方式不需要較長的流道，也就能夠實現低射出壓力注射成型。
[0035]步驟S2中進料口設置在模具的正面、或者側面、或者上面，進料口的位置可根據不同的產品類型靈活設置。
[0036]步驟S4中的所述低射出壓力為4kg/cm2左右，相比普通注塑機的壓力50kg/cm2，大大降低。
[0037]相較于現有技術，本發明采用低壓注塑技術進行封裝，又省掉了模具的流道設計，并且進料口緊靠模具的型腔，因此能夠實現低壓力注塑，充分保護焊接點及電子元器件，可以廣泛應用于線纜末端加工或電子元器件封裝工藝。
[0038]本發明的低壓注塑技術中采用的塑膠為PE膠料，現有技術用的是其它膠料，如熱熔膠料用的較多，但用熱熔膠的成本高3倍，且成型后的品質很差，特別是在模型硬度上PE膠料比其它膠料的要大的多，對產品的電氣損壞程度幾乎是零。
[0039]需要說明的是:以上實施例僅用于說明本發明而并非限制本發明所描述的技術方案，盡管本說明書參照上述的實施例對本發明已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，所屬【技術領域】的技術人員仍然可以對本發明進行修改或者等同替換，而一切不脫離本發明的精神和范圍的技術方案及其改進，均應涵蓋在本發明的權利要求范圍內。
【權利要求】
1.一種低壓注塑方法，其特征在于:所述低壓注塑方法包括如下步驟: Si，提供一個封裝對象； S2，將該封裝對象放置于一個具有型腔的模具中，所述模具設有與型腔直接對準的進料口 ； S3，提供一個具有注射槍頭的低壓注塑裝置，所述低壓注塑裝置內設有流體狀態的塑膠，所用塑膠為PE膠料； S4，將注射槍頭對準進料口，以低射出壓力將流體狀態的塑膠注入型腔中； S5，將該封裝對象與固化后的塑膠所構成的一體式封裝結構從型腔中取出。
2.如權利要求1所述的低壓注塑方法，其特征在于:步驟S2中的模具是活動的。
3.如權利要求1所述的低壓注塑方法，其特征在于:步驟S3中，所述流體狀態的塑膠是通過將塑膠粒升溫熔化而得到的。
4.如權利要求1所述的低壓注塑方法，其特征在于:步驟S4中，所述流體狀態的塑膠先經過齒輪泵或壓力泵順著鐵氟龍管道輸送到所述注射槍頭，再經所述注射槍頭注入型腔中。
5.如權利要求1所述的低壓注塑方法，其特征在于:步驟S4中的所述注射槍頭是活動的。
6.如權利要求5所述的低壓注塑方法，其特征在于:步驟S2中進料口設置在模具的正面、或者側面、或者上面。
7.如權利要求1所述的低壓注塑方法，其特征在于:步驟SI中的封裝對象為線纜連接器組件，所述線纜連接器組件包括設有若干焊接墊的電連接器及焊接于這些焊接墊上的線纜；步驟S4中流體狀態的塑膠在注入型腔后，完全包圍所述焊接墊與線纜的結合處，并將線纜固定。
8.如權利要求1所述的低壓注塑方法，其特征在于:步驟SI中的封裝對象為線纜連接組件，所述線纜連接組件包括一塊電路板及焊接于電路板上的線纜，所述電路板上安裝有若干電子元器件及若干與線纜進行焊接的焊接墊；步驟S4中流體狀態的塑膠在注入型腔后，完全包圍所述焊接墊與線纜的結合處，并將線纜固定。
9.如權利要求1至8中任意一項所述的低壓注塑方法，其特征在于:步驟S4中的所述低射出壓力為4kg/cm2左右。
【文檔編號】B29C45/14GK103660129SQ201210337813
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月12日 優先權日:2012年9月12日
【發明者】彭清泉, 張宏桌 申請人:東莞市銘基電子有限公司