專利名稱：天線圖案框架及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種天線圖案框架以及一種制造該天線圖案框架的方法，在該天線圖 案框架的表面上形成有天線輻射體，更具體地說，涉及這樣一種天線圖案框架以及一種制 造該天線圖案框架的方法，該天線圖案框架在其表面上具有將被嵌入到電子裝置外殼中的 天線輻射體。
背景技術：
在現代社會，支持無線通信的移動通信終端，例如，蜂窩電話、個人數字助理(PDA) 和筆記本計算機是不可或缺的裝置。在這些移動通信終端中已經加入了包括CDMA、無線 LAN、GSM和DMB的功能。能夠實現這些功能的最重要的組件之一與天線相關。在這些移動通信終端中使用的天線從外部天線(例如，拉桿天線或螺旋天線)發 展到設置在終端內部的內部天線。外部天線容易受到由外部撞擊導致的損壞，而內部天線增加了終端的體積。為了解決這些問題，采取了研究以制造與移動通信終端一體形成的天線。為了使天線與終端一體地形成，使用了一種利用粘合劑將柔性天線粘接到終端主 體上的方法。近來，提出了一種通過模制(molding)形成天線膜的方法。但是，當通過簡單地利用粘合劑粘接柔性天線時，這些天線的可靠性隨著黏附性 的降低而降低。此外，還給終端的外觀帶來損壞，削弱對于消費者的情感品質。此外，當使用天線膜時，可保證產品穩定性。但是，將天線粘接到膜上的工藝難以 執行并且還增加了制造成本。
發明內容
根據本發明的一方面提供一種天線圖案框架以及一種制造該天線圖案框架的方 法，從而可通過將天線輻射體固定成與所述框架表面緊密地接觸來防止天線輻射體與天線 圖案框架的表面松開。根據本發明的一方面，提供一種天線圖案框架，該天線圖案框架包括輻射體，具 有發送和接收信號的天線圖案部分和允許信號被發送到電子裝置的電路板和被從電子裝 置的電路板接收的連接端子部分；連接部分，并將將被布置在不同面內的天線圖案部分和 連接端子部分連接起來；輻射體框架，通過注模形成在輻射體上，使得天線圖案部分可設置 在輻射體框架的一側并且連接端子部分可設置在輻射體框架的另一側，同時天線圖案部分 嵌入在電子裝置外殼中；接觸表面延伸部分，設置在輻射體上，以在注模輻射體框架期間防 止輻射體與輻射體框架松開，并增加與輻射體框架的接觸面積。接觸表面延伸部分可從輻射體的邊緣延伸，被彎曲，并被嵌入到輻射體框架中。
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接觸表面延伸部分可通過在輻射體的表面中形成孔而被設置。接觸表面延伸部分可壓印到輻射體的表面中。接觸表面延伸部分可通過將天線圖案部分的角向下彎曲而被設置，并嵌入在輻射 體框架中。連接部分可通過將輻射體彎曲而被設置，然后，連接端子部分通過彎曲連接部分 而被設置。連接端子部分可與輻射體支撐部分接觸地被支撐，輻射體支撐部分從輻射體框架 的與所述一側相反的另一側突出。連接部分可穿過輻射體支撐部分而被設置，輻射體支撐部分從輻射體框架的與所 述一側相反的另一側突出。導向銷孔可設置在輻射體中，使得在注模期間模具的導向銷插入到導向銷孔中， 從而防止輻射體在輻射體框架上運動。接觸銷孔可設置在輻射體中，使得在注模期間模具的接觸銷插入到接觸銷孔中， 從而防止輻射體在輻射體框架上運動。天線圖案部分可具有曲率，輻射體框架可具有彎曲部分，使得具有曲率的天線圖 案部分可設置在輻射體框架的表面上。根據本發明的另一方面，提供一種制造天線圖案框架的方法，所述方法包括在輻 射體上形成接觸表面延伸部分，以在注模期間增加與樹脂材料的接觸面積，輻射體具有發 送和接收信號的天線圖案部分、與電子裝置的電路板接觸的連接端子部分以及將將被布置 在不同面內的天線圖案部分和連接端子部分連接起來的連接部分；將在上面形成有接觸表 面延伸部分的輻射體布置在上模和/或下模內的空間中；將樹脂材料注射到所述空間中， 使得上模和/或下模內的空間形成允許天線圖案部分被嵌入到電子裝置外殼中的輻射體 框架。當上模和下模接合時，形成在上模或者下模中的導向銷、接觸銷或者導向銷和接 觸銷可插入或者接觸形成在輻射體中的導向銷孔、接觸銷孔或者導向銷孔和接觸銷孔。接觸表面延伸部分可從輻射體的邊緣延伸，被彎曲，并通過注模被嵌入到輻射體 框架中。接觸表面延伸部分可通過在輻射體的表面中形成孔而被設置，被注射的樹脂材料 通過該孔填充到所述空間中。接觸表面延伸部分可壓印到輻射體的表面中，以增加與被注入的樹脂材料的接觸 面積。接觸表面延伸部分可通過將天線圖案部分的角向下彎曲而被設置，并嵌入在使用 樹脂材料通過注模而形成的輻射體框架中。可執行注模，使得天線圖案部分被布置成接觸上模和下模中的一個的一個表面， 并且連接端子部分被布置成接觸另一個模具的一個表面。
通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發明的上述和其它方面、特點和其它優點 將會被更加清楚地理解，其中
圖1是根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的外殼的一 部分被切開的示意性透視圖；圖2是顯示根據本發明第一實施例的天線圖案框架的示意性透視圖；圖3是顯示圖2的天線圖案框架的后部透視圖；圖4是沿著圖2和圖3的線A-A截取的截面圖；圖5是顯示根據本發明第二實施例的天線圖案框架的示意性截面圖；圖6是顯示根據本發明第三實施例的天線圖案框架的示意性截面圖；圖7是顯示根據本發明第四實施例的天線圖案框架的示意性截面圖；圖8是顯示用于制造根據本發明示例性實施例的天線圖案框架的輻射體的示意 性透視圖；圖9是顯示用于制造天線圖案框架的模具的第一實施例的示意性截面圖，以顯示 根據本發明示例性實施例的制造天線圖案框架的方法；圖10是顯示樹脂材料怎樣被注射到圖9的模具中的示意性示圖；圖11是顯示用于制造天線圖案框架的模具的第二實施例的示意性截面圖，以顯 示根據本發明示例性實施例的制造天線圖案框架的方法；圖12是顯示樹脂材料怎樣被注射到圖11的模具中的示意性示圖；圖13是顯示用于制造天線圖案框架的模具的第三實施例的示意性截面圖，以顯 示根據本發明示例性實施例的制造天線圖案框架的方法；圖14是顯示樹脂材料怎樣被注射到圖13的模具中的示意性示圖；圖15A至圖15D是顯示天線輻射體的形狀的示意性透視圖，所述天線輻射體用于 將具有天線圖案的輻射體固定到根據本發明示例性實施例的天線圖案框架上；圖16是顯示根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的外殼 的分解透視圖，其中，電子裝置具有嵌入在其中的天線圖案輻射體；圖17是顯示制造根據本發明示例性實施例的具有嵌入在其中的天線圖案輻射體 的電子裝置外殼的方法的第一實施例的示意性示圖；圖18是顯示用于制造電子裝置外殼的模具的示意性示圖，所述模具用于執行制 造根據本發明示例性實施例的具有嵌入在其中的天線圖案輻射體的電子裝置外殼的方法 的第二實施例；圖19是顯示樹脂材料怎樣注射到圖18的模具內的示意性示圖；圖20是顯示根據本發明另一示例性實施例的具有接地部分的天線輻射體的示意 性透視圖；圖21是顯示根據本發明另一示例性實施例的具有接地部分的天線圖案輻射體的 示意性透視圖；圖22是顯示用于制造天線圖案框架的模具的示意性截面圖，所述模具用于執行 制造根據本發明另一示例性實施例的具有接地部分的天線圖案框架的方法；圖23是顯示筆記本計算機的示意性分解透視圖，筆記本計算機是應用了根據本 發明另一示例性實施例的具有接地部分的天線圖案框架的電子裝置。
具體實施例方式現在，將參照附圖詳細描述本發明的示例性實施例。但是，本發明可按照許多不同 的形式實現，并且不應被解釋為限于在此闡述的實施例。當本領域技術人員通過增加、修改 或刪減元件可容易地設計出包含本發明的教導的許多其它變化的實施例時，這些實施例將 落入本發明的范圍內。在附圖中，為了簡潔起見，形狀和尺寸可能被夸大，相同的標號將被始終用于指示 相同或者類似的組件。圖1是顯示根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的外殼 的一部分被切開的示意性透視圖。圖2是顯示根據本發明第一實施例的天線圖案框架的示 意性透視圖。圖3是顯示圖2的天線圖案框架的后部透視圖。圖4是沿著圖2和圖3的線 A-A截取的截面圖。參照圖1至圖4，根據該實施例的具有形成在其上的天線圖案的輻射體220被嵌 入在移動通信終端100的外殼120中。為了使其上具有天線圖案的輻射體220嵌入到外殼 120中，需要提供天線圖案框架200，以使得其上具有天線圖案的輻射體220形成在輻射體 框架210上。根據該實施例的提供以使得天線圖案形成在電子裝置外殼中的天線圖案框架200 可包括具有天線圖案部分222和連接端子部分224的輻射體220和輻射體框架210。輻射體220可由導電材料(例如，鋁或銅)形成。此外，輻射體220可接收外部信 號并將接收的外部信號發送到例如移動通信終端100的電子裝置的信號處理器。此外，輻 射體220包括呈彎折線(meander line)天線圖案的天線圖案部分222。連接端子部分224將接收的外部信號發送到電子裝置。連接端子部分224可通過 將輻射體220的一部分彎曲(bending)、成型(forming)或拉拔(drawing)而形成。另一種 方案是，連接端子部分224可與輻射體220分開制造，然后連接到輻射體220 (見圖7)。輻射體框架210可具有由具有平坦外形的平直部分260和具有曲率的彎曲部分 240組成的三維結構。輻射體220可具有柔性，從而輻射體220可被沿著輻射體框架210的 彎曲部分240設置。輻射體框架210通過注模形成。當天線圖案部分222可形成在輻射體框架210的 一側210a上時，連接端子部分224可形成在與所述一側210a相反的另一側210b上。嵌入在電子裝置外殼120中的輻射體220具有可布置在不同的平面上的用于接收外 部信號的天線圖案部分222和用于將接收的外部信號發送到電子裝置的連接端子部分224。輻射體框架210的其上形成有天線圖案部分222的一側210a被粘接到電子裝置 外殼120的內側，從而天線圖案可被嵌入到電子裝置外殼120中。另一種方案是，可通過將天線圖案框架200放置在模具中并執行嵌件成型 (insert molding)將天線圖案嵌入在電子裝置外殼120中。因此，天線圖案框架200用作第一注模部分(the first injection moldedpart), 從而其上具有天線圖案部分222的輻射體220被放置在電子裝置外殼120中。輻射體220和輻射體框架210可具有相同的邊界，從而在第一注模工藝之后的天 線圖案框架200被放置在模具中的第二注模工藝期間，增加了材料(例如，樹脂)的流動性。
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導向銷孔225可形成在輻射體220中。在模制過程中，模具300的導向銷328 (見 圖9)被插入到導向銷孔225內，從而防止了輻射體220在輻射體框架210上運動。可在輻射體220中形成接觸銷孔223，從而在注模過程中，模具300的接觸銷 326 (見圖9)插入到接觸銷孔223中，從而防止輻射體220在輻射體框架210上運動。接觸銷326和導向銷328可形成在輻射體220上。在完成注模之后，輻射體框架 210的與接觸銷326對應的部分被填充，而在輻射體框架210的與導向銷238對應的部分形 成孔。將被插入到形成在輻射體220中的接觸銷孔223中的接觸銷326防止在第一注模 工藝期間輻射體220在模具300中水平運動。此外，將被插入到形成在輻射體220中的導 向銷孔225中的導向銷328防止在第一注模工藝期間輻射體220在模具300中豎直運動。現在，將詳細描述如上述構造的天線圖案框架200的各種實施例。根據第一實施例的天線圖案框架圖2至圖4是顯示根據本發明第一實施例的天線圖案框架的示圖。根據第一實施例的天線圖案框架200的輻射體220可被彎曲以形成連接端子部分 224、天線圖案部分222和連接在它們之間的連接部分226。連接部分226可連接將被布置在不同平面的天線圖案部分222和連接端子部分 224。沒有嵌入在電子裝置外殼中的連接端子部分224可被暴露在天線圖案框架200的所 述另一側210b上。也就是說，輻射體220以連接部分226為基準彎曲，以形成天線圖案部分222和連 接端子部分224，從而輻射體220可被實現為具有三維彎曲表面。為了支撐具有三維彎曲表面的輻射體220，輻射體支撐部分250可從輻射體框架 210的所述另一側210b突出。輻射體支撐部分250可牢固地支撐暴露到所述另一側210b的連接部分226和連 接端子部分224。根據第二實施例的天線圖案框架圖5是顯示根據本發明的第二實施例的天線圖案框架的示意性截面圖。參照圖5，與參照圖2至圖4描述的第一實施例相似，根據第二實施例的天線圖案 框架200的輻射體220可被彎曲以形成連接端子部分224和天線圖案部分222以及連接在 它們之間的連接部分226。但是，根據第二實施例的連接部分226可穿過從輻射體框架210的所述另一側突 出的輻射體支撐部分250形成。根據第三實施例的天線圖案框架圖6是顯示根據本發明的第三實施例的天線圖案框架的示圖。參照圖6，與以上描述的第一實施例和第二實施例相似，天線圖案框架200的輻射 體220可彎曲以形成連接端子部分224和天線圖案部分222以及連接在它們之間的連接部 分 226。根據第三實施例的輻射體框架210不具有從天線圖案框架200的所述另一側210b 突出的輻射體支撐部分250。輻射體支撐部分250的底部與輻射體框架210的底部在同一 水平。此外，根據第三實施例的連接部分226可穿過輻射體框架210或輻射體支撐部分250形成。根據第四實施例的天線圖案框架圖7是顯示根據本發明第四實施例的天線圖案框架的示圖。參照圖7，根據第四實施例的天線圖案框架200可包括與天線圖案部分222分開的 連接端子270。連接端子270可以是將天線圖案部分222和電路板140彼此連接的彈性體。具體地說，連接端子270可以是允許在天線圖案部分222和電路板140之間進行 電連接的C形夾(C-clip)或者彈簧銷(pogo-pin)。在輻射體框架210中可形成孔，從而連 接端子270可被插入到孔中。以下，將詳細描述用于制造根據上述各種實施例的天線圖案框架200的方法和模具。圖8是顯示用于制造根據本發明示例性實施例的天線模型框架的輻射體的示意 性透視圖。圖9是顯示用于制造天線圖案框架的模具的第一實施例的示意性截面圖，以顯 示用于制造根據本發明示例性實施例的天線圖案框架的方法。圖10是顯示怎樣將樹脂材 料注射到圖9的模具中的示意性示圖。以下，將參照圖8至圖10描述制造根據本發明示例性實施例的天線圖案框架200 的方法。首先，如圖8中所示，輻射體220具有布置在不同平面中的天線圖案部分222和連 接端子部分224。天線圖案部分222接收外部信號。連接端子部分224與電子裝置的電路 板接觸，從而將接收到的外部信號發送到電子裝置。導向銷孔225和接觸銷孔223可形成在輻射體220中。輻射體220可具有三維結構。具體地說，輻射體220彎曲以形成天線圖案部分222 和連接端子部分224以及連接在它們之間的連接部分226。在提供輻射體220之后，輻射體220被布置于模具300的內部空間350中。當上模具320和下模具340結合時形成內部空間350。當上模具320和下模具340 結合時，形成在上模具320或下模具340中的凹槽成為內部空間350。當上模具320和下模具340結合時，形成在上模具320或下模具340中的導向銷 328、接觸銷326或導向銷328和接觸銷326 二者插入到形成在天線圖案部分222中的導向 銷孔225、接觸銷孔223或導向銷孔225和接觸銷孔223 二者中，或者與形成在天線圖案部 分222中的導向銷孔225、接觸銷孔223或導向銷孔225和接觸銷孔223 二者接觸，從而輻 射體220可被固定在內部空間350中。樹脂材料被注射到內部空間350中，以形成輻射體框架210，從而天線圖案部分 222嵌入在電子裝置外殼120中。這里，上模具320或下模具340的內部空間350是彎曲的，從而輻射體框架210具 有彎曲部分240。注射樹脂材料，使得輻射體220的底部與輻射體框架210的底部位于相同的水平 上。因此當將輻射體框架210放入到用于注模的模具中以制造嵌入有天線圖案的電子裝置 外殼120時，樹脂的可流動性可被提高。用于制造根據第一是實施例的天線圖案框架的模具
參照圖9和圖10，將詳細描述用于制造天線圖案框架200的模具300。用于制造根據本發明示例性實施例的具有嵌入在其中的天線圖案部分222的電 子裝置外殼120的模具300可包括上模具320和下模具340以及樹脂材料注射部分370。輻射體220可被容納在上模具320和下模具340之間，同時接收外部信號的天線 圖案部分222和與電子裝置的電路板140接觸的連接端子部分224被布置在不同的平面 中。樹脂材料注射部分370是通道，樹脂材料通過該通道流動。樹脂材料注射部分可 形成在上模具320、下模具340或者上模具320和下模具340兩者中。當上模具320和下模 具340結合時，樹脂材料被注射到上模具320和下模具340之間的內部空間350中，使得填 充內部空間350的樹脂材料形成允許天線圖案部分222被布置于電子裝置外殼120中的輻 射體框架210。形成在輻射體220上的導向銷328、接觸銷326或導向銷328和接觸銷326兩者可 被插入到形成在上模具320、下模具340或者上模具320和下模具340兩者中的導向銷孔 225、接觸銷孔223或者導向銷孔225和接觸銷孔223兩者中，或者與形成在上模具320、下 模具340或者上模具320和下模具340兩者中的導向銷孔225、接觸銷孔223或者導向銷孔 225和接觸銷孔223兩者接觸。上模具320和下模具340之間的內部空間350可具有允許輻射體框架210具有彎 曲部分240的空間。此外，上模具320和下模具340的內部空間350可容納連接端子部分224，并且該 內部空間350具有輻射體支撐部分形成凹入346，從而形成用于支撐連接端子部分224的輻 射體支撐部分250。此外，壓迫銷(compression pins) 324可被設置在上模具320、下模具340或者上 模具320和下模具340兩者上。壓迫銷324壓迫布置在輻射體支撐部分形成凹入346中的 連接端子部分224，使得連接端子部分324接觸輻射體支撐部分形成凹入346。壓迫銷324可防止樹脂材料流到連接端子部分224之下。如果連接端子部分224 被注模材料部分地覆蓋，則會導致不穩定的電連接。壓迫銷324可防止這種不穩定的電連 接。用于IfeB^艮據Il二實施彳列的天線S案框架的ItJI圖11是顯示用于制造天線圖案框架的模具的第二實施例的示意性截面圖，以顯 示用于制造根據本發明的示例性實施例的天線圖案框架的方法。圖12是顯示樹脂材料怎 樣被注射到圖11的模具中的示意性示圖。參照圖11和圖12，除了以下在這里描述的之外，根據第二實施例的天線圖案框架 模具300基本上與用于制造根據第一實施例的天線圖案框架的模具相同。根據第二實施例，由于樹脂材料流入到模具中，可將用于防止輻射體運動的導向 銷或接觸銷中的至少一個插入到模具300中。這些導向銷或接觸銷可被限定為流動銷(flow pins)345。布置在模具300的內部 空間350中的流動銷345在樹脂材料被注入之前支撐輻射體220，并且隨著注模材料被注 入，流動銷345可從內部空間350朝著模具300運動。與其它固定到模具300的銷不同，使用流動銷345可最小化銷的痕跡。
■離擁ΙΙΞ 棚·碰___‘圖13是顯示用于制造天線圖案框架的模具的第三實施例的示意性截面圖，以顯 示制造根據本發明的示例性實施例的天線圖案框架的方法。圖14是顯示樹脂材料怎樣被 注射到圖13的模具中的示意性示圖。參照圖13和圖14，與第二實施例相同，除了以下在此描述的之外，根據第三實施 例的天線圖案框架模具300基本上與根據第一實施例的天線圖案框架模具相同。根據第三實施例，磁體380可形成在輻射體支撐部分形成凹入346中，在輻射體支 撐部分形成凹入346中安裝有連接端子部分224。與壓迫銷324相似，磁體380可防止樹脂材料流到連接端子部分224之下，并且防 止當連接端子部分224被注模材料部分地覆蓋時導致的不穩定的電連接。搬云■碰__禾_〒吿·亥碰誠以下，將描述包括具有牢固地固定到其上的天線圖案的輻射體框架的天線圖案框 架以及一種用于通過將天線圖案部分牢固地固定到輻射體框架上以防止松動來制造天線 圖案框架的方法。圖15A至圖15D是顯示天線輻射體的形狀的示意性透視圖，所述天線輻射體用于 執行根據示例性實施例的將其上形成有天線圖案部分的輻射體固定到天線圖案框架上的 方法。參照圖15A至圖15D，描述了輻射體的各種實施例，其中，具有接觸表面延伸部分 227的輻射體220被固定到天線圖案框架200。對于應用了圖15A至圖15D所示的輻射體220的天線圖案框架200，具有形成在其 上的接觸表面延伸部分227的輻射體220可用如圖2至圖7所示的天線圖案框架200的輻 射體220替代。也就是說，如圖15A至圖15D所示的天線圖案框架200可包括輻射體220、輻射體 框架210和接觸表面延伸部分227。對于圖15A至圖15D的輻射體220和輻射體框架210，可重復參照圖2至圖4對輻 射體220和輻射體框架210的描述。但是，當執行注模以制造輻射體框架210時，具有接觸表面延伸部分227的輻射體 220防止輻射體220與輻射體框架210松開。當樹脂材料被送進到放置有輻射體220的用于注模的模具中，接觸表面延伸部分 227可增加與樹脂材料的接觸面積，從而輻射體220可被牢固地固定到輻射體框架210。如圖15A所示，接觸表面延伸部分227可以是從輻射體220的邊緣延伸出的刀片 (blade) 227a，刀片227a彎曲并且插入到輻射體框架210中。此外，如圖15B所示，接觸表面延伸部分227可以是形成在輻射體220中的孔 227b。注模材料流過孔227b，從而增大接觸表面并且將輻射體220固定在準確的位置。如圖15C所示，接觸表面延伸部分227可被壓印在輻射體220中，從而增加輻射體 220和注模材料之間的接觸面積，并且確定準確的位置。如圖15D所示，接觸表面延伸部分227可以通過將輻射體220的天線圖案部分222 的端部的邊緣向下彎曲而形成，并且彎曲的接觸延伸部分227可被插入到輻射體框架210中。
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防止輻射體220松動的根據本發明的示例性實施例的天線圖案框架200可被應用 到參照圖2至圖7所述的天線圖案框架上。對于制造可通過牢固地將天線圖案固定到輻射體框架210上以防止松動的天線 圖案框架的方法，除了在注模期間將形成有用于增加與注模材料的接觸面積的接觸表面延 伸部分227的輻射體220放入模具300之外，可重復參照圖8至圖14的注模方法的描述。財默軒申孑錦臉■維■好糖夕晡圓去 和樽具以及移動通信終端圖16是顯示根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的外殼 的分解透視圖，其中，電子裝置具有嵌入在其中的天線圖案輻射體。參照圖16，根據該實施例的其中嵌入有天線圖案輻射體220的電子裝置外殼120 包括所述輻射體220、輻射體框架210和外殼框架130。在圖2至圖7中所示的實施例的描述將取代對所述輻射體220和輻射體框架210 的描述。外殼框架130覆蓋在其上形成有天線圖案部分222的輻射體框架210的一側上， 從而天線圖案部分222嵌入在輻射體框架210和外殼框架130之間。輻射體框架210和外殼框架130彼此一體地形成。如從電子裝置外殼120的底部 所述觀看到的，天線圖案部分222可以不被看到，但是連接端子部分224可以被看到。輻射體框架210、外殼框架130或者輻射體框架210和外殼框架130 二者可利用注 模被制造。具體地講，輻射體框架210和外殼框架130被制造成不同的注模部件，其上形成 有所述輻射體220的輻射體框架210粘接到外殼框架130上。外殼框架130可利用注模將外殼框架130形成在輻射體框架210上，從而執行雙 注模(double injection molding)。也就是說，輻射體框架210被放入到模具中，執行嵌件 注模(insert injection molding)，使得輻射體框架210和外殼框架130可彼此一體地形 成。為了制造電子裝置外殼，當天線圖案框架200被放入到模具500中時，形成在模具 500中的導向銷或者接觸銷(未示出)可被插入到形成在輻射體框架210和/或輻射體220 中的導向銷孔225或者接觸銷孔223，從而防止天線圖案框架200在模具500內運動。以下，將參照圖16至圖19詳細描述制造電子裝置外殼的方法。根據依據本發明的示例性實施例的制造電子裝置外殼的方法，提供所述輻射體 220，其中，接收外部信號的天線圖案部分222和與電子裝置的電路板140的連接端子144 接觸的連接端子部分224布置在不同面內。所述輻射體220被放置在上模具320或者下模具340的內部空間350中，以制造 輻射體框架210，并且樹脂材料被填充到上模具和下模具中，從而制造在其一側上形成有所 述輻射體220的輻射體框架210。此外，為了使得所述輻射體220嵌入在輻射體框架210和外殼框架130之間，輻 射體框架210和外殼框架130彼此一體地形成，以制造天線被嵌入在其中的電子裝置外殼 120。圖17是顯示制造根據本發明示例性實施例的具有嵌入在其中的天線圖案輻射體 的電子裝置外殼的方法的第一實施例的示意性示圖。
參照圖17，外殼框架130是單獨的注模部件，外殼框架130包括輻射體容納凹入 122，輻射體容納凹入122的形狀與輻射體框架210的形狀對應。通過將輻射體框架210粘 接到輻射體容納凹入122中，可制成其中嵌入有天線圖案輻射體的電子裝置外殼120。粘附層410形成在天線圖案框架200的所述輻射體220的表面上。圖18是顯示用于制造電子裝置外殼的模具的示意性示圖，所述模具用于執行制 造根據本發明示例性實施例的具有嵌入在其中的天線圖案輻射體的電子裝置外殼的方法 的第二實施例。圖19是顯示樹脂材料怎樣注射到圖18的模具內的示意性示圖。參照圖18和圖19，其中嵌入有天線圖案輻射體220的電子裝置外殼120按照輻射 體框架210被布置在模具500中的方式被制造，以用于制造電子裝置外殼，模塊500具有內 部空間550，內部空間550的形狀與外殼框架130的形狀對應，并且樹脂材料被填充到內部 空間550中，從而使得輻射體框架210與電子裝置外殼120 —體地形成。也就是說，輻射體框架210和外殼框架130可彼此一體地形成。這里，用于制造天線圖案框架200的注模被稱為第一注模工藝，用于制造電子裝 置外殼120的注模被稱為第二注模工藝。與第一注模工藝類似，在第二注模工藝期間，可防 止天線圖案框架200在模塊500內運動。此外，模具500的內部空間550可包括允許輻射體框架210彎曲的彎曲形成部分 524。在第二注模工藝期間，用于制造在其中嵌入有天線圖案的電子裝置外殼120的電 子裝置外殼的模具可包括上模具520或者下模具540和樹脂材料注射部分570。上模具 520或者下模具540容納包括所述輻射體220的輻射體框架210，所述輻射體220具有接收 外部信號的天線圖案部分222和與電子裝置的電路板接觸的連接端子部分224，同時天線 圖案部分222和連接端子部分224形成在不同的面內。樹脂材料注射部分570形成在上模 具520、下模具540或者上模具520和下模具540 二者中。樹脂材料通過樹脂材料注射部 分570流入到當上模具520和下模具540結合時形成的內部空間550中，從而填充內部空 間550的樹脂材料形成電子裝置外殼120。與所述輻射體220類似，導向銷孔或者接觸銷孔形成在輻射體框架210中。形成 在模具500中的導向銷或者接觸銷可插入到這些導向銷孔或者接觸銷孔中，從而可防止輻 射體框架210在模具500內運動。其中嵌入有天線圖案的電子裝置外殼可被應用于移動通信終端100也就是說，移動通信終端100，即，根據本發明的示例性實施例的在其中嵌入有天 線圖案的電子裝置外殼可包括輻射體框架210、外殼框架130和電路板140。關于輻射體框架210和外殼框架130，可應用上述所有實施例及其制造方法。因此，上面的描述將取代移動通信終端100的詳細的描述。應用了具有接地部分的天線圖案框架的電子裝置圖20是顯示根據本發明另一示例性實施例的具有接地部分的天線圖案框架的示 意性透視圖。圖21是顯示根據本發明另一示例性實施例的具有接地部分的天線圖案輻射 體的示意性示圖。根據本發明的另一示例性實施例的具有接地部分的天線圖案框架600可廣泛用 于在其外殼中嵌入有天線圖案的電子裝置中的需要降低噪聲的筆記本計算機。
根據本發明的另一示例性實施例的具有接地部分的天線圖案框架600可包括輻 射體620、接地部分626和輻射體框架610。根據該實施例的天線圖案框架600與圖2至圖7中所示的天線圖案框架200的不 同之處在于接地部分626從輻射體620延伸出來。輻射體框架610可被改變以形成接地部 分 626。接地部分626可被接地部分支架612支撐，該接地部分支架612相對于輻射體框 架610形成臺階。天線圖案部分622可形成在輻射體框架610的一側610a上，或者連接端子部分 624可形成在與所述一側610a相反的另一側610b上。輻射體框架610可被構成使得天線圖案部分622被嵌入在電子裝置外殼中。與圖2至圖7中所示的天線圖案框架200類似，天線圖案框架600的輻射體620 可包括形成在輻射體框架610的另一側610b上的連接端子部分624，以將外部信號發送到 電路板。此外，輻射體620被彎曲以形成連接部分628，然后，連接部分628被彎曲以形成接 地部分626。接地部分626可穿過輻射體框架610形成。由于連接部分628穿過輻射體框 架610形成，因此，輻射體620可牢固地固定到輻射體框架610。此外，防止輻射體620在模具700內運動的接觸銷孔623可形成在輻射體620中。在注模期間，模具700的接觸銷728可插入到接觸銷孔623中，從而防止輻射體 620在模具700內運動。導向銷孔625可形成在輻射體620中。在注模期間，模具700的導向銷726可插 入到導向銷孔625中，從而防止輻射體620在模具700內運動。圖22是顯示用于制造天線圖案框架的模具的示意性截面圖，所述模具用于執行 制造根據本發明另一示例性實施例的具有接地部分的天線圖案框架的方法。根據用于制造根據本發明另一示例性實施例的具有接地部分的天線圖案框架的 方法，首先，可提供輻射體620，其中，接收外部信號的天線圖案部分622和接地部分626可 布置在不同面內。輻射體620可放置在具有容納輻射體620的內部空間750的模具700中。
0183]在輻射體620放置在模具700中之后，樹脂材料可通過形成在模具700中的樹脂 材料注射部分770注射到內部空間750中，從而填充在內部空間750中的樹脂材料形成允 許輻射體620將被嵌入到電子裝置外殼中的輻射體框架610。當輻射體620放置在模具700中時，形成在模具700中的導向銷726、接觸銷728 或者導向銷726和接觸銷728 二者可插入到形成在輻射體620中的導向銷孔625、接觸銷孔 623或者導向銷孔625和接觸銷孔623 二者，或者與形成在輻射體620中的導向銷孔625、 接觸銷孔623或者導向銷孔625和接觸銷孔623 二者接觸。可在內部空間750中形成凹入，以將連接端子部分624容納在其中。可通過將連 接端子部分624布置在凹入中可進行注模。根據本發明的另一示例性實施例的用于制造具有接地部分的天線圖案框架的模 具700可包括上模具720、下模具740以及樹脂材料注射部分770。上模具720或者下模 具740容納具有用于接收外部信號的天線圖案部 622和接地部分626的輻射體620，同時天線圖案部分622和接地部分626布置在不同面內。樹脂材料注射部分770形成在上模 具720、下模具740或者上模具720和下模具740 二者中。樹脂材料通過樹脂材料注射部分 770注射到內部空間750中，使得填充到內部空間750中的樹脂材料形成允許輻射體620將 被嵌入到電子裝置外殼中的天線圖案框架600。此外，導向銷726、接觸銷728或者導向銷726和接觸銷728 二者可形成在上模具 720或者下模具740中，并可插入到形成在輻射體框架610中的導向銷孔625、接觸銷孔623 或者導向銷孔625和接觸銷孔623 二者中。連接端子部分624可容納在上模具720、下模具740或者上模具720和下模具740
二者中。圖23是顯示筆記本計算機的示意性分解透視圖，筆記本計算機是應用了根據本 發明另一示例性實施例的具有接地部分的天線圖案框架的電子裝置。對于具有天線圖案部分622、連接端子部分624和接地部分626的輻射體框架 610，天線圖案部分622可嵌入在作為電子裝置800的筆記本計算機的外殼中。也就是說，根據該實施例的電子裝置800可包括輻射體框架610、外殼820和電路 板 600。對于輻射體框架610，可應用上述所有實施例及其制造方法。因此，上面的描述將取代對電子裝置800的詳細的描述。如上所述，根據依據本發明的示例性實施例的天線圖案框架、用于制造所述天線 圖案框架的方法和模具，具有天線圖案部分的輻射體可嵌入在電子裝置外殼中，從而降低 根據相關技術的外部天線對于外部撞擊的易損性，并防止內部天線的體積增加。此外，由于柔性材料的天線可嵌入在電子裝置外殼中，所以與使用粘附劑相比，可 提高天線的耐用性和性能。此外，由于天線可不需要使用保護膜而嵌入在電子裝置外殼中，所以外殼可形成 三維形狀(例如，曲面)，從而使得電子裝置外殼的外觀多樣化。此外，由于不使用天線膜，所以制造工藝執行起來容易，并且可降低制造成本。此外，由于輻射體和連接端子部分可抵住天線圖案框架被牢固地支撐，所以可防 止天線圖案部分與框架松開，并且天線圖案部分可牢固地連接到電子裝置的電路板上。此外，由于該天線圖案框架可應用于需要天線的任何種類的電子裝置，所以天線 圖案框架的各種應用得以進行。雖然已經結合示例性實施例顯示和描述了本發明，但是在不脫離由權利要求限定 的本發明的精神和范圍的情況下，本領域技術人員可進行修改和更改。
權利要求
一種天線圖案框架，包括輻射體，具有發送和接收信號的天線圖案部分和允許信號被發送到電子裝置的電路板和被從電子裝置的電路板接收的連接端子部分；連接部分，并將將被布置在不同面內的天線圖案部分和連接端子部分連接起來；輻射體框架，通過注模形成在輻射體上，使得天線圖案部分設置在輻射體框架的一側并且連接端子部分設置在輻射體框架的另一側，同時天線圖案部分嵌入在電子裝置外殼中；接觸表面延伸部分，設置在輻射體上，以在注模輻射體框架期間防止輻射體與輻射體框架松開，并增加與輻射體框架的接觸面積。
2.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，接觸表面延伸部分從輻射體的邊緣延伸， 被彎曲，并被嵌入到輻射體框架中。
3.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，接觸表面延伸部分通過在輻射體的表面 中形成孔而被設置。
4.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，接觸表面延伸部分壓印到輻射體的表面中。
5.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，接觸表面延伸部分通過將天線圖案部分 的角向下彎曲而被設置，并嵌入在輻射體框架中。
6.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，連接部分通過將輻射體彎曲而被設置，然 后，連接端子部分通過彎曲連接部分而被設置。
7.如權利要求6所述的天線圖案框架，其中，連接端子部分與輻射體支撐部分接觸地 被支撐，輻射體支撐部分從輻射體框架的與所述一側相反的另一側突出。
8.如權利要求6所述的天線圖案框架，其中，連接部分穿過輻射體支撐部分而被設置， 輻射體支撐部分從輻射體框架的與所述一側相反的另一側突出。
9.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，導向銷孔設置在輻射體中，使得在注模期 間模具的導向銷插入到導向銷孔中，從而防止輻射體在輻射體框架上運動。
10.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，接觸銷孔設置在輻射體中，使得在注模 期間模具的接觸銷插入到接觸銷孔中，從而防止輻射體在輻射體框架上運動。
11.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，天線圖案部分具有曲率，輻射體框架具 有彎曲部分，使得具有曲率的天線圖案部分設置在輻射體框架的表面上。
12.一種制造天線圖案框架的方法，所述方法包括在輻射體上形成接觸表面延伸部分，以在注模期間增加與樹脂材料的接觸面積，輻射 體具有發送和接收信號的天線圖案部分、與電子裝置的電路板接觸的連接端子部分以及將 將被布置在不同面內的天線圖案部分和連接端子部分連接起來的連接部分；將在上面形成有接觸表面延伸部分的輻射體布置在上模和/或下模內的空間中；將樹脂材料注射到所述空間中，使得上模和/或下模內的空間形成允許天線圖案部分 被嵌入到電子裝置外殼中的輻射體框架。
13.如權利要求12所述的方法，其中，當上模和下模接合時，形成在上模或者下模中的 導向銷、接觸銷或者導向銷和接觸銷插入或者接觸形成在輻射體中的導向銷孔、接觸銷孔 或者導向銷孔和接觸銷孔。
14.如權利要求12所述的方法，其中，接觸表面延伸部分從輻射體的邊緣延伸，被彎 曲，并通過注模被嵌入到輻射體框架中。
15.如權利要求12所述的方法，其中，接觸表面延伸部分通過在輻射體的表面中形成 孔而被設置，被注射的樹脂材料通過該孔填充到所述空間中。
16.如權利要求12所述的方法，其中，接觸表面延伸部分壓印到輻射體的表面中，以增 加與被注入的樹脂材料的接觸面積。
17.如權利要求12所述的方法，其中，接觸表面延伸部分通過將天線圖案部分的角向 下彎曲而被設置，并嵌入在使用樹脂材料通過注模而形成的輻射體框架中。
18.如權利要求12所述的方法，其中，執行注模，使得天線圖案部分被布置成接觸上模 和下模中的一個的一個表面，并且連接端子部分被布置成接觸另一個模具的一個表面。
全文摘要
本發明提供一種天線圖案框架及其制造方法，根據本發明的一方面的天線圖案框架可包括輻射體，具有發送和接收信號的天線圖案部分和允許信號被發送到電子裝置的電路板和被從電子裝置的電路板接收的連接端子部分；連接部分，并將被布置在不同面內的天線圖案部分和連接端子部分連接起來；輻射體框架，通過注模形成在輻射體上，使得天線圖案部分可設置在輻射體框架的一側并且連接端子部分可設置在輻射體框架的另一側，同時天線圖案部分嵌入在電子裝置外殼中；接觸表面延伸部分，設置在輻射體上，以在注模輻射體框架期間防止輻射體與輻射體框架松開并增加與輻射體框架的接觸面積。
文檔編號B29C45/00GK101872890SQ20091026526
公開日2010年10月27日 申請日期2009年12月28日 優先權日2009年4月23日
發明者全大成, 南炫吉, 盧貞恩, 安瓚光, 成宰碩, 樸炫道, 李炳化, 趙圣恩, 金泰成, 韓昌穆 申請人:三星電機株式會社