專利名稱：耐高溫透鏡的制備方法
技術領域：
本發明涉及光學透鏡制造領域，具體地說，涉及一種耐高溫透鏡的制備方法。
背景技術：
用做相機或攝像頭鏡頭的透鏡必須具備高透明的特性，從而達到最佳的成像效 果。目前，大部分鏡頭都采用玻璃或樹脂材料制成。 在加工玻璃鏡頭時，需要將玻璃材料打磨成高透明的鏡片，其加工工序復雜，成本 高昂。因此玻璃鏡頭在底端的攝像頭，特別是手機攝像頭中很少采用。 而采用樹脂材料制作鏡片時，通常將樹脂材料加溫使之呈玻璃態，再將玻璃態的 樹脂注入模具成型，待樹脂冷卻后即形成了鏡片。此外，還有采用高溫壓制方式制作樹脂鏡 片的方法。 上述樹脂材料制作的鏡片具有一個共同點，即不耐高溫。通常這些樹脂鏡頭在超 過130-18(TC時就會軟化變形，從而無法再正常使用。而通常電路板完成貼片后的回流焊溫 度在230-28(TC之間，因此當將上述樹脂鏡片應用于手機攝像頭時，只能在手機主板貼片及 回流焊完成后再將攝像頭安裝到手機主板。從而，該手機攝像頭必須采用線路板與接頭與 手機主板連接。由于采用線路板與手機主板連接，必然使得鏡筒的體積相對較大，對于尺寸 較小的手機而言，這樣的攝像頭顯然不利于手機內部空間的利用。并且線路板及接頭本身 的成本較高，直接增加了攝像頭的成本。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于，針對現有樹脂透鏡不耐高溫的問題，提供一種耐 高溫透鏡及其制備方法。 本發明解決其技術問題所采用的技術方案是一種耐高溫透鏡的制備方法，包括 以下步驟(a)將高溫硬化型樹脂與固化劑在常溫下按照l : l的重量比例混合后，將混合 液注入透鏡模具；(b)將所述透鏡模具置于115-13(TC的環境下烘烤25-60分鐘后獲得前固 化產品；(c)將所述前固化產品置于115-13(TC的環境下烘烤至少4小時獲得耐高溫透鏡成
PR o 在本發明所述的耐高溫透鏡的制備方法中，所述步驟(b)中進一步包括(bl)將 所述透鏡模具置于115-13(TC的環境下烘烤5-10分鐘后獲得凝膠；(b2)將所述凝膠置于 115-13(TC的環境下烘烤20-50分鐘獲得前固化產品。 在本發明所述的耐高溫透鏡的制備方法中，所述高溫硬化型樹脂在混合前的粘度 為6000-8000cps。 在本發明所述的耐高溫透鏡的制備方法中，所述固化劑在混合前的粘度為 100-150cps。 在本發明所述的耐高溫透鏡的制備方法中，所述步驟(a)中高溫硬化型樹脂與固 化劑的混合液的粘度為500-700cps。
在本發明所述的耐高溫透鏡的制備方法中，所述步驟(a)中混合液在4小時內注 入透鏡模具。 在本發明所述的耐高溫透鏡的制備方法中，所述高溫硬化型樹脂為型號為 EpoTech 520H A的環氧樹脂。 在本發明所述的耐高溫透鏡的制備方法中，所述固化劑為型號為EpoTech520B的 固化劑。 本發明具有如下有益效果其玻璃態溫度相對于現有樹脂透鏡大大提高，從而該 透鏡應用于手機或其它消費類電子產品時，可將包括該透鏡的攝像頭的成像芯片直接貼片 至主板，而無需附加的連接板和接頭。此外，該透鏡也可應用于其它高溫場合下。
下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中
圖1是將混合液注入透鏡模具的示意圖；
圖2是透鏡模具的結構示意圖； 圖3是本發明的耐高溫透鏡的制備方法實施例的流程示意圖。
具體實施例方式
如圖3所示，是本發明的耐高溫透鏡的制備方法實施例的流程示意圖。該方法具 體包括以下步驟 步驟S31:首先將高溫硬化型樹脂與固化劑在常溫下按照1 : l的重量比例混合 后，將混合液注入透鏡模具。在該步驟中，需在混合后的一定時間內將混合液注入透鏡模 具。混合到注入透鏡模具的最大時間間隔隨溫度的不同而不同，溫度越高，最大時間間隔越 小，通常在25t:時的最大時間間隔為4小時。 上述的高溫硬化型樹脂在常溫下(即25t:左右)為液體，密度為1. 18-1. 20gm/ cc，粘度為6000-8000cps。固化劑在常溫下也為液體，密度為1. 15-1. 18gm/cc，粘度為 100-150cps。例如，上述的高溫硬化型樹脂可以是廣州市博匯合成樹脂有限公司生產的型 號為"EpoTech 520H A"的環氧樹脂，固化劑可以是廣州市博匯合成樹脂有限公司生產的型 號為"EpoTech 520B"的固化劑。當然在實際生產時也可采用其它類型的高溫硬化型環氧 樹脂及固化劑。上述混合液的粘度為200-700cps。 該步驟可通過如圖1所示的點膠機10注入透鏡模具20實現。在操作中必須將高 溫硬化型樹脂與固化劑充分混合均勻。其中每一透鏡模具20由模具座21、模具座21內的 透鏡模22組成，在透鏡模22內具有透鏡腔體23，在模具座21及透鏡模22的頂端具有進膠 孔24。點膠機10將混合液24注入透鏡腔體23，完成混合液注入。 步驟S32 :將透鏡模具置于115-13(TC的環境下烘烤25-60分鐘后獲得前固化產 品。烘烤的時間與環境溫度相關，環境溫度越高，烘烤的時間越短(但烘烤的溫度不能超過 閾值，否則無法實現固化)。通常在125t:時烘烤的時間為40-45分鐘。該步驟獲得的前固 化產品為表面已經硬化的透鏡，并可脫離透鏡模具。 步驟S33 :將前固化產品置于115-13(TC的環境下烘烤至少4小時獲得耐高溫透鏡 成品。同樣地，烘烤的時間與環境溫度相關，環境溫度越高，烘烤的時間越短(但烘烤的溫度不能超過閾值，否則無法實現固化)。通常在125t:時烘烤的時間為6小時或以上。
上述耐高溫透鏡成品的硬度為80D(肖式)，密度為1. 2gm/cc，收縮率為0. 8。
在上述耐高溫透鏡的制備方法中，步驟S32中可進一步包括將透鏡模具置于 115-13(TC的環境下烘烤5-10分鐘后獲得凝膠；再將透鏡模具置于115-13(TC的環境下烘 烤20-50分鐘獲得前固化產品。 經過上述方法加工獲得的耐高溫透鏡產品，其能夠耐受230-280°C的回流焊溫度。
因此將該透鏡應用于攝像頭時，攝像頭的成像芯片可直接貼片到主板，然后再將帶有攝像
頭的主板進行回流焊，從而無需再使用連接板將攝像頭和主板連接，節省了成本。 以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式
，但本發明的保護范圍并不局限于此，
任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，
都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
權利要求
一種耐高溫透鏡的制備方法，其特征在于，包括以下步驟(a)將高溫硬化型樹脂與固化劑在常溫下按照1∶1的重量比例混合后，將混合液注入透鏡模具；(b)將所述透鏡模具置于115-130℃的環境下烘烤25-60分鐘后獲得前固化產品；(c)將所述前固化產品置于115-130℃的環境下烘烤至少4小時獲得耐高溫透鏡成品。
2. 根據權利要求l所述的耐高溫透鏡的制備方法，其特征在于，所述步驟(b)中進一步 包括(bl)將所述透鏡模具置于115-13(TC的環境下烘烤5-10分鐘后獲得凝膠； (b2)將所述凝膠置于115-13(TC的環境下烘烤20-50分鐘后從所述透鏡模具中將前固 化產品取出。
3. 根據權利要求1所述的耐高溫透鏡的制備方法，其特征在于，所述高溫硬化型樹脂 在混合前的粘度為6000-8000cps。
4. 根據權利要求1所述的耐高溫透鏡的制備方法，其特征在于，所述固化劑在混合前 的粘度為100-150cps。
5. 根據權利要求l所述的耐高溫透鏡的制備方法，其特征在于，所述步驟(a)中高溫硬 化型樹脂與固化劑的混合液的粘度為500-700cps。
6. 根據權利要求l所述的耐高溫透鏡的制備方法，其特征在于，所述步驟(a)中混合液 在4小時內注入透鏡模具。
7. 根據權利要求1所述的耐高溫透鏡的制備方法，其特征在于，所述高溫硬化型樹脂 為信號為EpoTech 520HA的環氧樹脂。
8. 根據權利要求7所述的耐高溫透鏡的制備方法，其特征在于，所述固化劑為型號為 EpoTech 520B的固化劑。
全文摘要
本發明涉及一種耐高溫透鏡的制備方法，包括以下步驟(a)將高溫硬化型樹脂與固化劑在常溫下按照1∶1的重量比例混合后，將混合液注入透鏡模具；(b)將所述透鏡模具置于115-130℃的環境下烘烤25-60分鐘后獲得前固化產品；(c)將所述前固化產品置于115-130℃的環境下烘烤至少4小時獲得耐高溫透鏡成品。本發明制成的透鏡的玻璃態溫度相對于現有樹脂透鏡大大提高，從而該透鏡應用于手機或其它消費類電子產品時，可將包括該透鏡的攝像頭的成像芯片直接貼片至主板，而無需附加的連接板和接頭。
文檔編號B29C39/22GK101722603SQ20081021751
公開日2010年6月9日 申請日期2008年11月3日 優先權日2008年11月3日
發明者胡幸朝 申請人:深圳市鑫銀達實業有限公司