專利名稱：電子裝置的外殼及其制造方法
技術領域：
本發明是有關于一種外殼，且特別是有關于一種電子裝置的 外殼及其制造方法。
背景技術：
為了避免電磁干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI) 與靜電放電(Electro-Static Discharge, ESD)的問題影響電 子裝置中的電子組件使用時的穩定性，電子裝置的塑料殼體內表 面通常都會披覆上一層金屬層，以使塑料殼體與金屬層所組成的 外殼具有可防止電磁干擾與靜電放電的功能。
在已知技術中，塑料殼體通常是先以射出成型技術 (injection molding technology)制作而成。接著，再對塑料 殼體夕卜表面、涂裝烤、漆(baked enamel coating),以完成夕卜殼的 外觀設計。然后，再將一形狀符合塑料殼體內表面的形狀的金屬 薄板組裝至塑料殼體中，以完成外殼的金屬層。或者，可由濺鍍 (sputtering)、蒸鍍(evaporation)或電鍍(electroplating)
的方式在塑料殼體內表面上形成一層金屬層，或是將金屬箔片如鋁箔或銅箔貼附于塑料殼體內表面的方式制作外殼的金屬層。另
外，亦可以在塑料殼體內表面噴涂導電漆(conductive paint)， 以完成外殼的金屬層的制作。
然而，由于上述塑料殼體需將外觀及電磁干擾防護這兩個部 分分開處理，才能形成外殼，且由于這些制程非常繁復，因此， 會使得外殼的加工程序較多、加工時間冗長，進而會提高產品的 不良率，且增加其生產成本。再者，在外殼內表面組裝金屬薄板 或貼附金屬箔片較為麻煩，而噴涂導電漆雖較為簡單，但導電漆 的成本較高。因此，如何簡化電子裝置的殼體的制作流程及降低 其生產成本，實為亟待解決的問題。
發明內容
本發明提供一種電子裝置的外殼的制造方法，以簡化外殼的 生產制程。
本發明提供一種電子裝置的外殼，以降低外殼的生產成本。 本發明提出一種電子裝置的外殼的制造方法，包括下列步 驟。首先，于一第一模具上形成一真空成型膜(vacuum formed film)，其中真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面。然后， 于第一表面上形成一 電磁屏蔽層(electro-magnetic shielding layer)。接著，將一圖案化薄膜(patterned fi lm)及真空成型 膜配置于 一 第二模具中，并進行 一 模內裝飾射出成型制程 (in-mold decoration injection molding), 以于第二表面與圖案化薄膜間形成一殼體。
在本發明的一實施例中，形成上述的電磁屏蔽層的方式包括 電鍍、蒸鍍或濺鍍制程。
在本發明的一實施例中，上述的第二模具具有一上模、 一下
模以及一形成于上模與下模的間的模穴(mold cavity)。
在本發明的一實施例中，上述的真空成型膜與殼體的材質為 聚乙烯對苯二甲酸酉旨(polyethylene terephthalate， PET)。
在本發明的一實施例中，上述的電磁屏蔽層的材質為金屬。
本發明還提出一種電子裝置的外殼，其特征在于外殼具有 一真空成型膜以及一電磁屏蔽層，且真空成型膜與電磁屏蔽層依 序堆棧于外殼的其中一表面上。
在本發明的一實施例中，上述的電子裝置的外殼更具有一配 置于外殼的另一表面上的圖案。
在本發明的一實施例中，上述的真空成型膜的材質為聚乙烯 對苯二甲酸酯。
在本發明的一實施例中，上述的電磁屏蔽層的材質為金屬。 本發明的電子裝置的外殼的制造方法，主要是在進行模內裝 飾射出成型制程時，一并完成電子裝置的外殼的外觀面及電磁屏 蔽層的制作。如此，可大幅地簡化電子裝置的外殼的制程及加工 程序，進而縮短其生產時間及降低其生產成本。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳 實施例，并配合附圖，作詳細說明如下，其中
圖1至圖9為本發明一實施例的一種電子裝置的外殼的制
造方法的剖面流程示意圖。
具體實施例方式
圖1至圖9為本發明一實施例的一種電子裝置的外殼的制 造方法的剖面流程示意圖。請先參考圖1 ，首先，提供一第一模
具1 0 0以及一塑料薄膜2 1 0 。其中，塑料薄膜2 1 Q的材質 例如是聚乙烯對苯二甲酸酯。接著，使塑料薄膜2 1 0如圖2所
示的大致貼附于第一模具1 Q 0的一表面1 1 0上。然后，以真 空成型方式(vacuum forming)使塑料薄膜2 1 0形成一真空成 型膜2 1 Qa。更詳細而言，形成真空成型膜2 1 0a的方式例 如是先進行一真空制程，以抽取第一模具1 Q 0與塑料薄膜2 1
0之間的空氣，進而使塑料薄膜2 1 0如圖3所示的完全貼附于 第一模具1 0 0的表面1 1 0上。
然后，將塑料薄膜2 1 0由第一模具1 Q 0中取出(如圖4 所示)，并裁去塑料薄膜2 1 0的廢料2 1 2后，即可形成如圖
5所示的真空成型膜2 1 Oa。接著，如圖6所示，在真空成型 膜2 1 0a的一第一表面2 1 4上再以電鍍、蒸鍍或濺鍍制程形 成一電磁屏蔽層2 2 0 ，其中電磁屏蔽層2 2 Q的材質例如是金 屬。
7然后，如圖7所示，提供一圖案化薄膜3 0 0以及一第二模
具4 0 0 。其中，圖案化薄膜3 0 0具有一圖案3 1 0 (圖中所 示為多個)，而第二模具4 Q Q具有一上模4 1 0以及一下模4
2 ，且下模4 2 0的一表面4 2 2的形狀例如是對應于真空成 型膜2 1 0 a的形狀。接著，將圖案化薄膜3 Q 0置于上模4 1 0與下模4 2 0之間，并將真空成型膜2 1 0 a置于圖案化薄膜
3 0 0與下模4 2 0之間。此時，電磁屏蔽層2 2 0朝向下模4 2 0，而真空成型膜2 1 0a的一相對于第一表面2 1 4的第二 表面2 1 6朝向上模4 10。
然后，如圖8所示，結合上模4 1 0與下模4 2 0而形成一 模穴4 3 0 。此時，真空成型膜2 1 0 a與圖案化薄膜3 0 0的 圖案3 1 0皆位于模穴4 3 0中，且真空成型膜2 1 0 a會承靠 在下模4 2 0上。接著，進行一模內裝飾射出成型制程，以于圖 案化薄膜3 0 0的第二表面2 1 6與真空成型膜2 1 0 a之間 持續注入一材料，直到圖案化薄膜3 Q 0平整地貼附于上模4 1 0的一表面4 1 2 。其中，此材料的材質例如是聚乙烯對苯二甲 酸酯或其它塑料材料。
然后，進行一固化制程以使此材料固化，以在圖案化薄膜3 0 0與真空成型膜2 1 0 a的第二表面2 1 6之間形成一與真 空成型膜2 1 Q a—體成型的殼體2 3 0 。然后，如圖9所示， 移除第二模具4 0 Q與圖案化薄膜3 0 O后，即可形成一電子裝 置的外殼2 0 0 ，其中真空成型膜2 1 0 a與電磁屏蔽層2 2 0依序堆棧于電子裝置的外殼2 Q Q的內表面上。
值得注意的是，在進行固化制程后，由于圖案化薄膜3 0 0 的圖案3 1 0亦會隨著此材料的固化而轉印于殼體2 3 Q的一 表面2 3 2上(如圖,9所示)。因此，本發明在進行模內裝飾射 出成型制程時，即可一并完成外觀面及電磁屏蔽層的制作，而達 到簡化制程的效果。
綜上所述，本發明的電子裝置的外殼的制造方法，主要是在 進行模內裝飾射出成型制程時，一并完成電子裝置的外殼的外觀 面及電磁屏蔽層的制作。如此，可大幅地簡化電子裝置的外殼的 制程及加工程序，進而縮短其生產時間及降低其生產成本。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本 發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的 精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護范 圍當視權利要求書所界定的為準。
權利要求
1、一種電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，包括下列步驟于一第一模具上形成一真空成型膜，其中上述真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面；于上述第一表面上形成一電磁屏蔽層；以及將一圖案化薄膜及上述真空成型膜配置于一第二模具中，并進行一模內裝飾射出成型制程，以于上述第二表面與上述圖案化薄膜間形成一殼體。
2 、根據權利要求1所述的電子裝置的外殼的制造方法，其 特征在于，其中形成上述電磁屏蔽層的方式包括電鍍、蒸鍍或濺 鍍制程。
3 、根據權利要求1所述的電子裝置的外殼的制造方法，其 特征在于，其中上述第二模具具有一上模、 一下模以及一形成于 上述上模與上述下模之間的模穴。
4 、根據權利要求1所述的電子裝置的外殼的制造方法，其 特征在于，其中上述真空成型膜與上述殼體的材質為聚乙烯對苯 二甲酸酯。
5 、根據權利要求1所述的電子裝置的外殼的制造方法，其 特征在于，其中上述電磁屏蔽層fe材質為金屬。
6 、 一種電子裝置的外殼，其特征在于，上述外殼具有一真 空成型膜以及一電磁屏蔽層，其中上述真空成型膜與上述電磁屏 蔽層依序堆桟于上述外殼的其中一表面上。
7、 根據權利要求6所述的電子裝置的外殼，其特征在于， 其中還具有一圖案，配置于上述外殼的另一表面上。
8、 根據權利要求6所述的電子裝置的外殼，其特征在于，其中上述真空成型膜的材質為聚乙烯對苯二甲酸酯。
9、 根據權利要求6所述的電子裝置的外殼，其特征在于， 其中上述電磁屏蔽層的材質為金屬。
全文摘要
一種電子裝置的外殼的制造方法，包括下列步驟首先，于一第一模具上形成一真空成型膜，其中真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面。然后，于第一表面上形成一電磁屏蔽層。接著，將一圖案化薄膜及真空成型膜配置于一第二模具中，并進行一模內裝飾射出成型制程，以于第二表面與圖案化薄膜間形成一殼體。
文檔編號B29C45/14GK101549543SQ20081008589
公開日2009年10月7日 申請日期2008年4月2日 優先權日2008年4月2日
發明者張恩白, 柯政宇 申請人:和碩聯合科技股份有限公司