專利名稱：用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔熱墊塊的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種注塑設備，尤其涉及一種用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔 熱墊塊。
背景技術：
注塑熱流道分流板的上表面除了安裝有主噴嘴外，還安裝有用于支撐并固 定分流板的相對位置的墊塊。注塑熱流道分流板用于注塑時，除了安裝在注塑 熱流道分流板上的噴嘴要與模具接觸外，其位于噴嘴一側的墊塊也不可避免地 會與模具表面接觸，由于注塑熱流道分流板在工作時處于加熱的高溫狀態，而 模具表面為常溫狀態，分流板上的墊塊與模具表面接觸時會有熱量從分流板通 過墊塊傳遞到模具表面去，這一方面會造成分流板的熱量損失，嚴重會造成冷 料和結料，影響正常的注塑；另一方面如果有大量的熱量傳遞到模具表面后， 也可能造成模具的變形和損害，影響注塑成型件的質量。由于現有技術的墊塊 一般采用熱傳導率高的金屬件，上述影響較為嚴重，因此有必要設計一種熱傳 導率較低的墊塊，以解決上述問題。發明內容本發明的目的就是為了解決上述現有技術存在的問題，提供一種熱傳導率 較低的用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔熱墊塊。為了達到上述目的，本發明采用了以下技術方案 一種用于注塑熱流道分 流板的陶瓷隔熱墊塊，用于安裝在注塑熱流道分流板上起隔熱作用，包括陶瓷 隔熱墊塊本體和一個不銹鋼環，陶瓷隔熱墊塊本體為一個圓環形結構件，其內 孔為一個與沉頭螺釘適配的沉頭螺釘安裝孔，環外圍設有一圈與不銹鋼環適配 的環形槽，所述的不銹鋼環嵌裝在該環形槽上。所述的設置在陶瓷隔熱墊塊本體環外圍的環形槽貫通陶瓷隔熱墊塊本體的底面，并在上部的陶瓷隔熱墊塊本體上形成一個內臺階，環形槽的高度大于 不銹鋼環的高度，所述的不銹鋼環嵌裝在環形槽上時，其上端與陶瓷隔熱墊塊 本體的內臺階抵壓相連，下端與陶瓷隔熱墊塊本體底面之間留有供不銹鋼環受 熱膨脹的高度差。所述的陶瓷隔熱墊塊本體的上表面設有一圈用于減少陶瓷隔熱墊塊與所 連接的模具的接觸面的環形凹槽，下表面設有一圈用于減少陶瓷隔熱墊塊與所 連接的分流板的接觸面的環形凹槽。本發明用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔熱墊塊由于采用了熱傳導率較低 的陶瓷作為隔熱墊塊，大大減少了分流板上的熱量通過墊塊傳遞到模具上的可 能性，不銹鋼環套裝在隔熱墊塊上，可有效防止易碎的陶瓷破碎，并可在陶瓷 破碎后仍可保持完好的形狀，承受一定的壓力。
圖1是安裝有本發明用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔熱墊塊的分流板的總 裝結構示意圖；圖2是本發明用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔熱墊塊的結構示意圖。
具體實施方式
參見圖l、圖2，本發明的一種用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔熱墊塊1， 用于安裝在注塑熱流道分流板2上起隔熱作用，它包括陶瓷隔熱墊塊本體11 和一個不銹鋼環12，不銹鋼環12套裝在陶瓷隔熱墊塊本體11上。陶瓷隔熱墊塊本體11為一個圓環形結構件，其內孔111為一個與沉頭螺 釘適配的沉頭螺釘安裝孔，用于通過沉頭螺釘3將陶瓷隔熱墊塊1安裝在注塑 熱流道分流板2上。環外圍設有一圈與不銹鋼環適配的環形槽112，用于嵌裝 不銹鋼環12。上表面設有一圈環形凹槽113，用于在注塑時減少陶瓷隔熱墊塊 與所連接的模具的接觸面，下表面設有一圈環形凹槽114，用于在注塑時減少 陶瓷隔熱墊塊1與所連接的分流板2的接觸面。本發明中的設置在陶瓷隔熱墊塊本體環外圍的環形槽112貫通陶瓷隔熱墊 塊本體11的底面，并在上部的陶瓷隔熱墊塊本體上形成一個內臺階，環形槽的高度大于不銹鋼環的高度，當不銹鋼環嵌裝在環形槽上時，其上端與陶瓷隔 熱墊塊本體的內臺階抵壓相連，下端與陶瓷隔熱墊塊本體底面之間留有供不銹 鋼環受熱膨脹的高度差。
權利要求
1、一種用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔熱墊塊，用于安裝在注塑熱流道分流板上起隔熱作用，其特征在于包括陶瓷隔熱墊塊本體和一個不銹鋼環，陶瓷隔熱墊塊本體為一個圓環形結構件，其內孔為一個與沉頭螺釘適配的沉頭螺釘安裝孔，環外圍設有一圈與不銹鋼環適配的環形槽，所述的不銹鋼環嵌裝在該環形槽上。
2、 根據權利要求1所述的用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔熱墊塊，其特 征在于所述的設置在陶瓷隔熱墊塊本體環外圍的環形槽貫通陶瓷隔熱墊塊本 體的底面，并在上部的陶瓷隔熱墊塊本體上形成一個內臺階，環形槽的高度大 于不銹鋼環的高度，所述的不銹鋼環嵌裝在環形槽上時，其上端與陶瓷隔熱墊 塊本體的內臺階抵壓相連，下端與陶瓷隔熱墊塊本體底面之間留有供不銹鋼環受熱膨脹的高度差。
3、 根據權利要求1所述的用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔熱墊塊，其特 征在于所述的陶瓷隔熱墊塊本體的上表面設有一圈用于減少陶瓷隔熱墊塊與 所連接的模具的接觸面的環形凹槽，下表面設有一圈用于減少陶瓷隔熱墊塊與 所連接的分流板的接觸面的環形凹槽。
全文摘要
本發明提供了一種用于注塑熱流道分流板的陶瓷隔熱墊塊，它包括陶瓷隔熱墊塊本體和一個不銹鋼環，陶瓷隔熱墊塊本體為一個圓環形結構件，其內孔為一個與沉頭螺釘適配的沉頭螺釘安裝孔，環外圍設有一圈與不銹鋼環適配的環形槽，不銹鋼環嵌裝在該環形槽上。本發明由于采用了熱傳導率較低的陶瓷作為隔熱墊塊，大大減少了分流板上的熱量通過墊塊傳遞到模具上的可能性，不銹鋼環套裝在隔熱墊塊上，可有效防止易碎的陶瓷破碎，并可在陶瓷破碎后仍可保持完好的形狀，承受一定的壓力。
文檔編號B29C45/17GK101327633SQ20071004221
公開日2008年12月24日 申請日期2007年6月19日 優先權日2007年6月19日
發明者王建華 申請人:上海克朗寧技術設備有限公司