專利名稱：存儲卡的制造方法
技術領域：
本發明是有關于一種存儲卡的制造方法，尤指一種可防止膠體的滲透及溢流，而達到均勻上膠的功效。
背景技術：
一般現有的存儲卡封裝制程，是于一基材上區分多數區塊布設所需的被動組件，再于基材多組被動組件處分別布設所需的芯片，利用模具進行整片式網印上膠，以封密其上芯片與被動組件，并使各區塊形成多組具完速電氣功能的電路區塊，之后再將多組電路區塊予以適當裁切，而獲得多組具完整電氣功能的單體；最后將各單體組裝于固定規格尺寸的外殼體中構成一存儲卡制品。
雖然上述現有的存儲卡制程可以整片式網印上膠的方式，將多數芯片與被動組件同時封裝，再予以個別裁切成多組具完整電氣功能的構件，達到同時大量生產的功效；但是由于該基材上僅是以平面的折線或記號線區分多數區塊，因此，當進行整片式網印上膠時，常會導致有些區塊上的膠體多、有些膠體少、以及上膠時有滲透與溢流的現象產生，進而造成膠體無法均勻上膠。
發明內容
本發明的主要目的是在于，可通過由各組裝區周圍所成型的框架，使各組裝區以網板印刷的方式上膠時，該膠體會被限制于框架中，以防止膠體的滲透及溢流，而達到均勻上膠的功效。
為達上述的目的，本發明是一種存儲卡的制造方法，是取一具有多數的組裝區的基板，于組裝區上設置多數所需的電子被動組件；并于各組裝區的周圍成型有框架；之后將所需的芯片設置于各框架中，并以于金屬導線連接基板與芯片；再以網板印刷的方式將膠體覆蓋于各組裝區上及框架中；取下網板將基板進行烘烤使膠固化，而將電子被動組件及芯片封裝于各組裝區中；于框架所為成的各組裝區進行裁切而形成所需的單體；將各單體電性連接于所需存儲卡的殼體上。
一種存儲卡的制造方法，其至少包含下列步驟a.組件設置取一具有多數的組裝區的基板，于該基板的組裝區上設置多數所需的電子被動組件；b.框架成型于基板各組裝區的周圍成型有框架；c.置晶將所需的芯片設置于各組裝區的框架中，并于基板與芯片的間連接金屬導線；d.封膠利用網板印刷的方式將膠體覆蓋于基板的各組裝區上及框架中；e.烘烤取下網板，將該基板進行烘烤使膠固化，而將電子被動組件及芯片封裝于基板的各組裝區中；f.裁切將基板上由框架所圍成的各組裝區域進行裁切，而形成所需的單體；g.成型將各裁切后的單體接合于所需存儲卡的殼體上。
所述的存儲卡的制造方法，其中，該電子被動組件是為電阻及電容。
所述的存儲卡的制造方法，其中，該框架是以模壓的方式成形于基板各組裝區的周圍。
所述的存儲卡的制造方法，其中，該框架是以射出的方式成形于基板各組裝區的周圍。
綜上所述，本發明存儲卡的制造方法，可通過由各組裝區周圍所成型的框架，使各組裝區以網板印刷的方式上膠時，該膠體會被限制于框架中，以防止膠體的滲透及溢流，而達到均勻上膠的功效，進而使本發明的產生能更進步、更實用、更符合使用者的所須。
圖1，是本發明的制作流程示意圖；圖2，是本發明步驟a的示意圖；圖3，是本發明步驟b的示意圖；圖4，是本發明步驟c的示意圖；圖5，是本發明步驟d的示意圖；圖6，是本發明步驟e的示意圖；圖7，是本發明步驟f的示意圖；圖8，是本發明步驟g的示意圖；圖9，是本發明的成品示意圖。
組件標號對照組件設置1基板11組裝區111電子被動組件12框架成型2框架21置晶3芯片31金屬導線32封膠4網板41膠體42烘烤5裁切6單體61成型7
殼體71存儲卡8具體實施方式
請參閱圖1所示，是本發明的制作流程示意圖。如圖所示本發明一種存儲卡的制造方法，其至少包含有組件設置1、框架成型2、置晶3、封膠4、烘烤5、裁切6及成型7等步驟，可使本發明以網板印刷的方式上膠時，其膠體的滲透及溢流，而達到均勻上膠的功效。
請參閱圖2～圖9所示，是別為本發明步驟a的示意圖、步驟b的示意圖、步驟c的示意圖、步驟d的示意圖、步驟e的示意圖、步驟f的示意圖、步驟g的示意圖及本發明的成品示意圖。如圖所示本發明圖1所述的各步驟說明如下a.組件設置1取一具有多數的組裝區111的基板11，于該基板11的組裝區111上設置多數所需的電子被動組件12，該電子被動組件12是為電阻及電容。
b.框架成型2于基板11各組裝區111的周圍成型有框架21，而該框架21是以模壓，或射出成型的方式成形于基板11的各組裝區111周圍。
c.置晶3將所需的芯片31設置于各組裝區111的框架21中，并于基板11與芯片31的間連接金屬導線32。
d.封膠4利用網板41印刷的方式將膠體42覆蓋于基板11的各組裝區111上及框架21中。
e.烘烤5取下網板41，將該基板11進行烘烤使膠體42固化，而將電子被動組件12及芯片31封裝于基板11的各組裝區111中。
f.裁切6將基板11上由框架21所圍成的各組裝區111進行裁切，而形成所需的單體61。
g.成型7將各裁切后的單體61接合于所需存儲卡的殼體71上，而形成一存儲卡8。如是，通過由上述的制造方法制成一全新的存儲卡的制造方法。
以上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施的范圍；故，凡依本發明申請專利范圍及發明說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋的范圍內。
權利要求
1.一種存儲卡的制造方法，其至少包含下列步驟a.組件設置取一具有多數的組裝區的基板，于該基板的組裝區上設置多數所需的電子被動組件；b.框架成型于基板各組裝區的周圍成型有框架；c.置晶將所需的芯片設置于各組裝區的框架中，并于基板與芯片的間連接金屬導線；d.封膠利用網板印刷的方式將膠體覆蓋于基板的各組裝區上及框架中；e.烘烤取下網板，將該基板進行烘烤使膠固化，而將電子被動組件及芯片封裝于基板的各組裝區中；f.裁切將基板上由框架所圍成的各組裝區域進行裁切，而形成所需的單體；g.成型將各裁切后的單體接合于所需存儲卡的殼體上。
2.依據權利要求1所述的存儲卡的制造方法，其中，該電子被動組件是為電阻及電容。
3.依據權利要求1所述的存儲卡的制造方法，其中，該框架是以模壓的方式成形于基板各組裝區的周圍。
4.依據權利要求1所述的存儲卡的制造方法，其中，該框架是以射出的方式成形于基板各組裝區的周圍。
全文摘要
本發明是一種存儲卡的制造方法，是取一具有多數的組裝區的基板，于組裝區上設置多數所需的電子被動組件；并于各組裝區的周圍成型有框架；之后將所需的芯片設置于各框架中，并以于金屬導線連接基板與芯片；再以網板印刷的方式將膠體覆蓋于各組裝區上及框架中；取下網板將基板進行烘烤使膠固化，而將電子被動組件及芯片封裝于各組裝區中；于框架所為成的各組裝區進行裁切而形成所需的單體；將各單體電性連接于所需存儲卡的殼體上。通過此，可使各組裝區以網板印刷的方式上膠時，該膠體會被限制于框架中，以防止膠體的滲透及溢流，而達到均勻上膠的功效。
文檔編號B29C65/54GK1924903SQ20051009940
公開日2007年3月7日 申請日期2005年8月30日 優先權日2005年8月30日
發明者資重興, 史凱日 申請人:資重興