專利名稱：圓盤基片、注模此基片的模塑設備及圓盤基片取出機械手的制作方法
技術領域：
本發明涉及以下技術領域在注模時就把音頻、視頻和其它各種信息以及跟蹤伺服信號等傳遞到其上的圓盤基片；用于注模所述圓盤基片的模塑設備；以及，用于從所述模塑設備取出所述圓盤基片的圓盤基片取出設備。
背景技術：
迄今為止，已經知道光記錄介質和磁記錄介質廣泛用作圓盤形記錄介質，如CD、CD-ROM、DVD、DVR、MD等，在這些圓盤形記錄介質上可記錄音頻、視頻和其它各種信息以及伺服信號等。這些記錄介質包括相變型光盤、利用磁光效應讀取信號的光磁盤、以及用于磁性讀寫信號的磁盤等，在相變型光盤中，激光束照射到合成樹脂圓盤基片上，諸如信息信號和跟蹤伺服信號的信號以凹坑和槽(導向槽)的形式寫在此基片上，并且利用因記錄層晶體結構的變化而引起的反射率變化來讀取所述信號。
對于在圓盤基片記錄層中以細微不平度如凹坑和槽等的形式形成信息信號和跟蹤伺服信號等的方法，現在一般使用利用模塑設備注模此圓盤基片的方法。
圖22-24示出根據現有技術的使用固定側壓模的凸出形澆口切割系統的模塑設備51，其中，作為圓盤形成空間的空腔54在固定壓板52和活動壓板53的結合面之間垂直地形成。壓模55垂直地布置在空腔54的固定壓板52一側上，壓模55的內圓周用機械夾具固定到固定鏡面上。圓柱形注入口56在空腔54的中央部分水平地布置在固定壓板52中，并且，圓柱凸出形澆口切割機(也稱為“沖孔機”)、小直徑頂桿58和圓柱形推頂器59水平地布置在與注入口56相反的位置上。頂桿58布置在凸出形澆口切割機57的中心，并且推頂器59布置在凸出形澆口切割機57的外圓周。
在注入口56中心的注入孔60在凸出形澆口成形凹入部分61開孔，其中，壓射缸(未示出)連接到注入口56，凹入部分61在注入口56的頂端形成，并且凸出形澆口切割機57的頂端在凸出形澆口成形凸出部分62形成。相對于信號傳遞側面63為凸出形狀的凸出形澆口64在凹入部分61和凸出部分62之間形成，其中，信號傳遞側面63是在空腔54的壓模55一側的表面。因此，凸出形澆口切割機57是用于形成凸出形澆口64的凸出形澆口切割機。
在根據現有技術的凸出形澆口系統的模塑設備51中，包括可塑聚碳酸酯或其它合成樹脂的熔融樹脂P1沿著箭頭a方向從壓射缸注入到注入孔60中，并且在壓力下經凸出形澆口64充入到空腔54中，在此條件下，固定壓板52和活動壓板53被加熱。在此情形中，被壓射缸壓縮為高壓的熔融樹脂P1壓入到壓模55的細微不平度表面上，在此注模圓盤基片73，如圖25，26所示，在此基片中，諸如信息信號和跟蹤伺服信號等的信號71以凹坑和槽等的形式傳遞到信號傳遞表面72。隨后，圓盤基片73的中心孔74通過沖孔形成。
在此情形中，信號71傳遞到圓盤基片73上的精度條件主要由可塑熔融樹脂溫度、模具溫度和壓射缸的注射壓力決定，然而，由此注模的圓盤基片73的翹曲等由模具溫度、注射壓力和冷卻時間決定。
注模圓盤基片73的中心孔74的形成一般在冷卻固定壓板52和活動壓板53的過程中執行，與此同時繼續對充入空腔54的熔融樹脂P1進行壓縮。
至此，作為圓孔的中心孔74已經通過沖孔(稱作“孔切割”)按以下方法在圓盤基片73的中心形成，在此方法中，凸出形澆口切割機57沿著箭頭b方向從圖23所示回縮位置推進到圖24所示前進位置，以便在凸出形澆口切割機57的凸出部分62的外圓周表面62a和注入口56的凹入部分61的內圓周表面61a之間切割未完全凝固的樹脂。此時，大致為T形的注入口和澆口殘留樹脂73a保留在注入孔60中，并且凸出形澆口64沿箭頭b方向從圓盤基片73的信號傳遞表面72向著固定壓板52一側卸出。
如圖25所示，直徑為12cm的光盤等，如CD、CD-ROM、DVD、DVR等，其中心孔74的直徑φ＝15.0mm，然而，MD等的中心孔74的直徑φ＝11.0mm。
如圖25所示，由此形成的中心孔74形成為直孔，其中，在圓盤基片73的總厚度上，孔徑與軸向平行。
盡管中心孔74沖孔的時間隨著合成樹脂等的種類不同而變化，但沖孔優選在熔融樹脂P1完全凝固之前用凸出形澆口切割機57執行，并且一般認為優選在完成熔融樹脂P1注射之后約2秒鐘內執行。當中心孔74的沖孔時間從以上時間推遲時，在中心孔74內圓周上容易產生因沖孔和沖孔殘渣引起的應變，并且可模制具有異常雙折射的圓盤基片73，或者澆口切割行程發生變化，這都導致有缺陷的產品。
然而，在熔融樹脂P1凝固之前，即在熔融樹脂P1注模后2秒鐘內，當在凸出形澆口57的凸出部分62和注入口56的凹入部分61之間對中心孔74沖孔時，凝固之前的樹脂P1會飛入凸出部分62的外圓周表面62a和凹入部分61的內圓周表面61a之間的間隙中，這樣必然產生從中心孔74的信號傳遞表面72一側的邊緣向外凸出形狀的溢料75，如圖25所示。溢料75的高度H1隨著凹入部分61和凸出部分62之間間隙的模塑條件(澆口中樹脂P2的溫度等)而變化，如圖22和23所示；迄今為止，高度H1為幾十μm，最大100μm。
圖26所示圓盤基片73是通過使用現有技術的活動側壓模的模塑設備注模并從信號傳遞表面72一側向相反側沖出中心孔74而獲得的基片。在此情形中，產生從中心孔74的與信號傳遞表面72相反的表面向外凸出形狀的溢料75，溢料75的高度H1與圖25所示的相等。
圖27示出常規的圓盤基片取出機械手81，機械手81把由模塑設備51注模的圓盤基片73從模塑設備51中取出并轉移到校準機(未示出)上。
也就是說，在這里，通過使用圖22所述常規固定側壓模的凸出形澆口切割系統的模塑設備51而注模圓盤基片73；通過凸出形澆口切割機57沿箭頭b方向從活動壓板53一側向固定壓板52推進而執行中心孔74的沖孔，如結合圖24所述。在從模塑設備51中取出注模圓盤基片73的情況中，活動壓板53沿圖22中箭頭a方向從固定壓板52打開(分隔開)，并且，如圖27所示，圓盤基片73及注入口和澆口殘留樹脂73a相互分開，以便圓盤基片73保留在箭頭a方向一側上而注入口和澆口殘留樹脂73a保留在箭頭b方向一側上，其中箭頭a方向一側為活動壓板53一側而箭頭b方向一側為固定壓板52一側，此時，注入口和澆口殘留樹脂73a及圓盤基片73被頂桿58和推頂器59等沿圖22中箭頭b方向從活動壓板53剝落。
在圖22中，首先，機械手81用真空墊82從信號傳遞表面72一側抽吸而卡住圓盤基片73的中心孔74的外圓周部分，其中，圓盤基片73依靠推頂器59而沿箭頭b方向從活動壓板53剝落；而且機械手81沿箭頭b方向以從活動壓板53分開圓盤基片73的方式接納圓盤基片73。同時，由頂桿58沿箭頭b方向卸出的注入口和澆口殘留樹脂73a被機械手81夾緊，圓盤基片73及注入口和澆口殘留樹脂73a從固定壓板52和活動壓板53之間取出。
接著，圓盤基片73由機械手81轉移到校準機，并通過把圓盤基片73的中心孔74從與信號傳遞表面72相反的基準表面76(以下描述)一側裝配到校準機的圓盤接收臂(未示出)而校準。在圓盤基片73轉移到校準機之后，注入口和澆口殘留樹脂73a通過自然下落或用空氣吹而從機械手81清除。
然后，如上所述且如圖25和26所示注模的圓盤基片73在信號傳遞表面72上以記錄層、反射層和保護層的次序層迭(涂敷)多個層，由此完成諸如CD和DVD的光盤77，其中，信號71已傳遞到信號傳遞表面72上。
在其上使用光盤77等的光盤驅動器中，激光束從與信號傳遞表面72相反的基準表面76入射，在其中進行信息讀寫。根據說明書，作為激光束入射面的基準表面76變為高度方向的基準表面，用于驅動圓盤的主軸電機的中心定位銷從基準表面76一側插入到中心孔74中，并且通過在與中心孔74的信號傳遞表面72相反的基準表面76一側上的邊緣74b進行對中。因此，如圖25所示，盡管在信號傳遞表面72一側上產生溢料75的圓盤基片73可以對中而無溢料75的不利影響，但是，如圖26所示，在基準表面76一側上產生溢料75的圓盤基片73不能高精度地對中。
在光盤驅動器中，為了在由細微不平度構成的信號71上通過聚焦和反射激光束進行寫和讀信息，使用高精度的伺服機構。然而，伺服機構的伺服性能具有限制，并且具體地，重要地是限制螺旋形槽和中心孔74的偏心率。近年來，隨著記錄密度的增加，槽和中心孔74偏心率的容許值在CD情況下降低到100μm，在DVD情況下降低到60μm。
另一方面，主要通過減小激光束的波長和提高聚焦鏡頭(物鏡)的NA(提高鏡頭放大倍數)而實現記錄密度的增加。在最普遍的CD情況下，使用波長780nm的激光和0.45NA的聚焦鏡頭；在DVD情況下，使用波長630nm的激光和0.6NA的聚焦鏡頭。隨著聚焦鏡頭NA的提高，作為激光束透射層的圓盤基片73的厚度逐漸減小，以便降低光行差效應。在CD情況下使用1.2mm厚的圓盤基片73，在DVD情況下使用0.6mm厚的圓盤基片73，因此有利于解決光盤的曲度。
近年來，為了設法進一步增加記錄密度，已提議使用波長400nm的激光和0.85NA的聚焦鏡頭。這里，使用NA提高的聚焦鏡頭，必需把圓盤基片73的厚度減小至約0.1mm；然而，在一般注模中難以模塑滿足曲度和雙折射要求的超薄圓盤基片73。
考慮到以上方面，在圓盤基片73的信號傳遞表面72上，通過按與常規次序相反的次序層迭反射層、介電層、記錄層和介電層，已解決這些問題，其中，由細微不平度構成的信號71已經以常規方式傳遞到信號傳遞表面72上，最后形成0.1mm厚的光透射層。
然而，在此情況下，與常規圓盤基片73相比，基準表面位于相反側上，并且如圖25和26所示，在用于驅動圓盤的主軸電機中的圓盤架78的錐形中心定位銷79從信號傳遞表面72一側插入到中心孔74中并卡住，并用中心孔74的信號傳遞表面72一側上的邊緣74a進行對中。
在此情況下，圖26所示圓盤基片73在中心孔74的信號傳遞表面72一側上的邊緣74a處沒有溢料75，從而可高精度地對中。另一方面，在圖25所示中心孔74的信號傳遞表面72一側上的邊緣74a處產生溢料75的圓盤基片73不能高精度地對中。
另外，由于此系統的圓盤基片73具有非常小的偏心率容許值，因此，在圖25所示中心孔74的信號傳遞表面72一側上產生溢料75是致命的。
盡管溢料75可通過用鉸刀等切割的方法除去，但在除去溢料75時產生廢料并且工序數量增加，這必然導致產量降低和成本增加。
為了限制在信號傳遞表面72上產生溢料75，裝配到模具上的壓模55不是布置在固定壓板52一側，而是布置在活動壓板53一側(此方法稱作“活動側壓模”)。盡管采用此方法肯定可以避免在信號傳遞表面72上產生溢料75，但活動側壓模具有這樣的結構，以至于被傳遞的凹坑和槽的形狀容易是不對稱的。原因如下。在此方法中，在模塑時，當完成冷卻之后，活動壓板53打開，同時保持圓盤基片73吸附到活動壓板53一側上，并且，采用通過推頂器59和空氣把壓模55和圓盤基片73剝落的方式取出圓盤基片73。然而，在活動壓板53打開之后，圓盤基片73迅速冷卻和收縮。但由于與圓盤基片73相比，壓模55收縮得更少，因此凹坑和槽變形。隨著圓盤的記錄密度增加，細微粗糙度形狀所要求的精度增加，并且因此，即使使用活動側壓模也難以模塑圓盤基片73。
即使無變形的細微粗糙度已傳遞到其上的圓盤基片在基本不收縮的材料和模塑條件下可以用活動側壓模進行模塑，也不能避免在與信號傳遞表面72相反的表面76一側上產生溢料75。盡管圓盤被卡住時，溢料75對圓盤的偏心率沒有壞影響，但在生產中剝落溢料75會產生廢料，并且溢料會粘附到圓盤基片73上，由此使誤差增加，導致產量下降。
已提出本發明，用于解決上述問題。相應地，本發明的目的是提供一種在中心孔邊緣上沒有溢料的圓盤基片、最佳地注模圓盤基片的模塑設備以及從模塑設備中最佳地取出圓盤基片的圓盤卸出設備。
發明內容
用于達到以上目的的本發明圓盤基片是通過注模而把信號傳遞到其上的圓盤基片，所述圓盤基片包括中心孔；以及，至少在所述中心孔的信號傳遞表面一側上具有溢料的邊緣，其中溢料高度下降到零或限制在等于或小于10μm。
所述圓盤基片包括至少在中心孔邊緣上的第一R表面或第一C表面。
所述圓盤基片進一步包括其孔徑方向等于軸向的直線形部分，所述直線形部分設置在所述中心孔的與所述信號傳遞表面側相反的一側上；以及其孔徑向著所述信號傳遞表面逐漸擴大的錐形部分，所述錐形部分設置在所述中心孔的所述直線形部分和所述信號傳遞表面之間。
一種用于注模本發明圓盤基片以獲得上述目的的模塑設備是用于注模圓盤基片的模塑設備，所述模塑設備包括熔融樹脂通過注入口和凹入式澆口而注入到其中的空腔，以及置于所述空腔的固定壓板一側上的信號傳遞壓模，其中，所述模塑設備包括布置在所述注入口頂端的凹入式澆口成形凸出部分；與所述凸出部分相反地布置在凹入式澆口切割機的頂端上的凹入式澆口成形凹入部分，所述凹入式澆口切割機布置在活動壓板一側上；以及設置在所述注入口的外圓周上的中心孔模塑部分。
所述中心孔模塑部分包括用于在所述空腔內在所述注模圓盤基片的中心孔的信號傳遞表面一側上的邊緣處模塑第一R表面或第一C表面的第一R表面模塑部分或第一C表面模塑部分。
所述中心孔模塑部分進一步包括直線形模塑部分，用于在所述空腔內在所述注模圓盤基片的所述中心孔的與信號傳遞表面側相反的一側上模塑其孔徑方向等于軸向的直線形部分；以及與直線形模塑部分聯合設置的錐形模塑部分，用于在所述空腔內在所述注模圓盤基片的所述中心孔的所述直線形部分和所述信號傳遞表面之間模塑其孔徑向著信號傳遞表面一側逐漸擴大的錐形部分。
所述凹入式澆口切割機的前進量不小于所述凹入式澆口的厚度并且不大于凹入式澆口的厚度+0.5mm。
通過所述凹入式澆口切割機切割所述凹入式澆口的位置設定在等于所述中心孔的所述直線形部分的孔徑的位置。
所述凹入式澆口切割機在所述凹入部分的外圓周部分的頂端上包括第二R表面模塑部分或第二C表面模塑部分，用于在所述中心孔的與信號傳遞表面側相反的一側上的邊緣處模塑第二R表面或第二C表面。
用凹入式澆口切割機切割所述凹入式澆口的位置，設定在等于所述中心孔的所述直線形部分的孔徑的第一位置和位于所述第一位置內且直徑小于第一位置的第二位置。
一種用于達到以上目的的根據本發明的圓盤基片取出設備包括一種模塑設備，所述模塑設備包括在固定壓板和活動壓板之間形成的空腔、置于所述空腔的所述固定壓板一側上的信號傳遞壓模、和置于所述活動壓板一側上的凹入式澆口切割機，其中，熔融樹脂經注入口和凹入式澆口注入到所述空腔內，以注模圓盤基片；并且，用所述凹入式澆口切割機從所述活動壓板一側進行澆口切割；以及，用于從所述活動壓板分離所述圓盤基片的機械手，其中，所述圓盤基片通過在注模之后打開所述活動壓板而與所述活動壓板一起從所述固定壓板剝落，所述機械手包括用于在固定圓盤基片時把注入口和澆口殘留樹脂卸出到相對于所述圓盤基片的所述活動壓板一側的裝置。
所述卸出裝置設置有空氣噴嘴。
按上述構成的本發明圓盤基片至少在中心孔的信號傳遞表面一側上的邊緣完全不含溢料，或者，即使在這產生溢料，此溢料的高度也可限制在等于或小于10μm，從而，通過主軸電機的中心定位銷可高精度地對中圓盤基片。
另外，由于至少在中心孔的邊緣上形成第一R表面或第一C表面，因此所述邊緣完全不含溢料。
除此之外，中心孔包括其孔徑方向等于軸向的直線形部分，此直線形部分設置在中心孔的與信號傳遞表面側相反的一側上；以及，其孔徑向著信號傳遞表面一側逐漸擴大的錐形部分，此錐形部分設置在中心孔的直線形部分和信號傳遞表面之間。因此，當在空腔內的樹脂完全冷卻之后打開模具并從置于固定壓板一側上的壓模剝落圓盤基片時，此模更易于釋放。
按上述構成的本發明模塑設備是用于模塑圓盤基片的模塑設備，所述模塑設備包括熔融樹脂通過注入口和凹入式澆口而注入到其中的空腔，以及置于所述空腔的固定壓板一側上的信號傳遞壓模，并且，此模塑設備具有一種凹入式澆口切割結構，此結構包括設置在所述注入口頂端的凹入式澆口成形凸出部分；與所述凸出部分相反地設置在凹入式澆口切割機的頂端上的凹入式澆口成形凹入部分，所述凹入式澆口切割機設置在活動壓板一側上；以及設置在所述注入口的外圓周上的中心孔模塑部分。因此，在圓盤基片注模時，同時用中心孔模塑部分注模中心孔。因而，即使在通過從活動壓板一側推進具有凹入形頂端的凹入式澆口切割機而切割澆口時，也有可能產生其兩個邊緣都不含溢料的中心孔。
另外，中心孔模塑部分設置有用于在中心孔的信號傳遞表面一側上的邊緣處模塑第一R表面或第一C表面的第一R表面模塑部分或第一C表面模塑部分。因此，在注模圓盤基片時，中心孔的信號傳遞表面一側上的邊緣可同時注模成R表面或C表面。
除此之外，中心孔模塑部分設置有直線形模塑部分，用于在中心孔的與信號傳遞表面側相反的一側上模塑其孔徑方向等于軸向的直線形部分；并且，中心孔模塑部分設置有錐形模塑部分，用于模塑其孔徑從中心孔的直線形部分向著信號傳遞表面一側逐漸擴大的錐形部分。因此，在注模圓盤基片時，可對中心孔同時注模直線形部分和錐形部分。
另外，凹入式澆口切割機的前進量設定為等于或大于凹入式澆口的厚度并且等于或小于凹入式澆口的厚度+0.5mm。因此，可安全地切割澆口。
除此之外，通過凹入式澆口切割機切割凹入式澆口的位置設定在等于圓盤基片中心孔的直線形部分的孔徑的位置。因此，在切割凹入式澆口時，在圓盤基片中心孔的直線形部分中不產生溢料等。
另外，凹入式澆口切割機在凹入式澆口成形凹入部分的外圓周部分頂端上設置第二R表面模塑部分或第二C表面模塑部分，用于在中心孔的與信號傳遞表面相反的一側上的邊緣處模塑第二R表面或第二C表面。因此，可在圓盤基片中心孔的與信號傳遞表面相反的一側上的邊緣處模塑第二R表面或第二C表面。
除此之外，用凹入式澆口切割機切割凹入式澆口的位置設定在等于圓盤基片中心孔的直線形部分的孔徑的第一位置，和設定在位于第一位置內且直徑小于第一位置的第二位置。因此，由凹入式澆口切割機切割的注入口和澆口殘留樹脂的外徑可制作得小于注入口的內徑。
另外，按上述構成的本發明圓盤基片取出設備構造得用凹入式澆口切割機從活動壓板一側進行澆口切割，并且，用于從活動壓板取出圓盤基片的機械手有用于把注入口和澆口殘留樹脂卸出到相對于圓盤基片的活動壓板一側的裝置，其中，圓盤基片通過在注模之后打開活動壓板而與活動壓板一起從固定壓板剝落。因此，有可能提供一種最佳應用于凹入式澆口切割結構的模塑設備的圓盤基片取出設備。
除此之外，當用于卸出注入口和澆口殘留樹脂的裝置設置有空氣噴嘴時，可以安全和瞬間地把注入口和澆口殘留樹脂卸出到活動壓板一側上。
圖1為示出本發明實施例的圓盤基片中心孔部分的剖視圖。
圖2為圖1中心孔的放大剖視圖。
圖3為圖5中部分A的放大剖視圖，部分A是根據本發明第一實施例的模塑設備的凹入式澆口部分的一部分。
圖4為示出切割圖3凹入式澆口的剖視圖。
圖5為根據本發明第一實施例的模塑設備的凹入式澆口部分整體的剖視圖。
圖6為示出根據本發明第一實施例的固定側壓模和凹入式澆口切割系統的模塑設備整體的剖視圖。
圖7為在熔融樹脂注入到圖6模塑設備的狀態下的剖視圖。
圖8為示出切割圖7模塑設備的凹入式澆口的剖視圖。
圖9為在打開圖8模塑設備時的剖視圖。
圖10為在圓盤基片從圖9模塑設備的活動壓板剝落時的剖視圖。
圖11為示出在用圓盤出料設備的機械手卡住圖10圓盤基片的狀態下的剖視圖。
圖12為示出用圖11機械手卸出注入口和澆口殘留樹脂的操作的剖視圖。
圖13示出本發明圓盤基片、活動側壓模基片、固定側壓模基片和用鉸刀清除的圓盤基片的偏心量的比較結果。
圖14為示出根據本發明第二實施例的模塑設備的主要部分的剖視圖。
圖15為示出切割圖14凹入式澆口的剖視圖。
圖16為示出根據本發明第三實施例的模塑設備的主要部分的剖視圖。
圖17為示出切割圖16凹入式澆口的剖視圖。
圖18為示出根據本發明第四實施例的模塑設備的主要部分的剖視圖。
圖19為示出切割圖18凹入式澆口的剖視圖。
圖20為示出根據本發明第五實施例的模塑設備的主要部分的剖視圖。
圖21為示出切割圖20凹入式澆口的剖視圖。
圖22為示出根據現有技術的固定側壓模的模塑設備的剖視圖。
圖23為圖22模塑設備的凹入式澆口的放大剖視圖。
圖24為示出圖23凹入式澆口的切割方式的剖視圖。
圖25為通過根據現有技術的固定側壓模類型的模塑設備而注模的圓盤基片的中心孔部分的剖視圖。
圖26為通過根據現有技術的活動側壓模類型的模塑設備而注模的圓盤基片的中心孔部分的剖視圖。
圖27為示出根據現有技術的圓盤基片取出機械手的剖視圖。
具體實施例方式
現在結合圖1-21，按照以下順序描述根據本發明的圓盤基片、用于注模此基片的模塑設備以及圓盤基片取出機械手。
(1)圓盤基片描述(圖1和2)(2)用于注模圓盤基片的模塑設備第一實施例的描述(圖3-10)(3)圓盤基片取出設備的描述(圖11-11)(4)圓盤基片偏心量測量結果的描述(圖13)(5)用于注模圓盤基片的模塑設備第二實施例的描述(圖14和15)(6)用于注模圓盤基片的模塑設備第三實施例的描述(圖16和17)(7)用于注模圓盤基片的模塑設備第四實施例的描述(圖18和19)(8)用于注模圓盤基片的模塑設備第五實施例的描述(圖20和21)(1)圓盤基片描述(圖1和2)首先，結合圖1和2，描述電機中心定位銷從信號傳遞表面一側插入到其中的圓盤基片23，其中，圓盤基片23應用于光盤，如DVR。包括信號傳遞表面22的圓盤基片23設置有與圓盤基片23注模同時注模的中心孔24，如后所述，其中，代表音頻、視頻或其它各種信息信號和伺服信號等的信號21，已經以與現有技術相同的方式以諸如凹坑和槽的細微不平度形式傳遞到信號傳遞表面22上，如后所述。
其孔徑φ1與軸向平行的直線形部分24a在注模中心孔24的與信號傳遞表面22相反的表面25一側上形成；其孔徑φ2向著信號傳遞表面22逐漸擴大的錐形部分24b在中心孔24的直線形部分24a和信號傳遞表面22之間形成；在錐形部分24b的信號傳遞表面22一側上的邊緣形成為第一R表面(或第一C表面)24c。按照要求，第二R表面(或第二C表面)24d可在中心孔24的與信號傳遞表面22側相反的一側上的邊緣處形成。
例如，在諸如DVR的圓盤基片23的直徑為12cm的情況下，直線形部分24a的孔徑φ1設定為15.05mm。另外，錐形部分24b的最大孔徑φ2設定為15.09mm，并且，在錐形部分24b的最小孔徑和最大孔徑之差設定為約0.02mm。直線形部分24a的深度D設定為0.3mm。
由于中心孔24被注模并且在中心孔24的信號傳遞表面22一側上的邊緣注模第一R表面(或第一C表面)24c，因此，在中心孔24的信號傳遞表面22一側上的邊緣自然就不含任何溢料。
如以后將描述的，當在中心孔24的與信號傳遞表面22相反的表面25一側上的邊緣注模第二R表面(或第二C表面)24d時，在中心孔24的與信號傳遞表面22相反的一側上的邊緣也不含溢料。
如圖1所示，根據此圓盤基片23，用于驅動圓盤的主軸電機的圓盤架26的錐形中心定位銷27，從作為基準表面的信號傳遞表面22一側插入到中心孔24，由此卡住圓盤基片23。因此，由于第一R表面(或第一C表面)24c不含溢料，中心孔24因而可高精度地對中，并且圓盤基片23的偏心量可限制為極小。
如圖1點劃線所示，圓盤基片23的信號21部分以后將涂敷厚約0.1mm的光透射層21a。
(2)用于注模圓盤基片的模塑設備第一實施例的描述(圖3-10)下面結合圖3-10，描述對上述圓盤基片23的注模最優化的模塑設備1的第一實施例。模塑設備1是使用固定側壓模的凹入式澆口切割系統的模塑設備1，其中，作為圓盤形空間的空腔4在固定壓板2和活動壓板3的結合面之間垂直形成。壓模5垂直地布置在空腔4的固定壓板2一側上，壓模5的內圓周通過機械夾具固定到固定鏡面上。圓柱形注入口6在空腔4的中央部分水平地置于固定壓板1內，并且，圓柱形凹入式澆口切割機(也稱作“沖孔機”)7、小直徑頂桿8和圓柱形推頂器9水平地布置在與注入口6相反的位置上。頂桿8置于凹入式澆口切割機7的中心，并且推頂器9置于凹入式澆口切割機7的外圓周。
注入孔10在注入口6的中心形成，其中，壓射缸(未示出)連接到注入口6，并且凹入式澆口成形凸出部分11在注入口6的頂端形成。凹入式澆口成形凹入部分12在凹入式澆口切割機7的頂端形成。凹入式澆口14在凹入式澆口成形凸出部分11和凹入式澆口成形凹入部分12之間形成，凹入式澆口14以相對于信號傳遞表面13的凹入形式形成，其中，信號傳遞表面13是在壓模5一側上的表面。因此，凹入式澆口切割機7是用于形成凹入式澆口14的具有凹入式形狀的澆口切割機。凹入式澆口14的厚度W為0.3mm，凹入式澆口切割機7的凸出量P1為0.4mm。在切割凹入式澆口時，凹入式澆口切割機7的外圍部分頂端7a相對于注入口6的咬入量(重迭量)P2設定為約0.1mm，如后所述。
用于注模圖1和2所示圓盤基片23的中心孔24的中心孔模塑部分15設置在模塑設備1的凹入式澆口成形凸出部分11的外圓周。
也就是說，如圖3-5所示，用于模塑中心孔24a的直線形模塑部分16、用于模塑錐形部分24b的錐形模塑部分17以及用于模塑第一R表面(或第一C表面)24c的第一R表面(或第一C表面)模塑部分18設置在凹入式澆口成形凸出部分11的外圓周。
如圖8所示，推進量約0.2mm的輔助推頂器19在固定壓板2的注入口6頂端的外圓周上輔助地裝配。輔助推頂器19用不流動空氣推進。
隨后，描述通過凹入式澆口系統的模塑設備1對圓盤基片3進行注模。首先，如圖3-7所示，在固定壓板2和活動壓板3加熱的條件下，由聚碳酸酯或其它合成樹脂構成的可塑熔融樹脂P1沿箭頭a方向從壓射缸注入到注入孔10中，并在壓力下經凹入式澆口14壓入到空腔4中。在此情況下，在充入熔融樹脂P1的過程中或之后，活動壓板3借助置于活動壓板3背面的壓力缸在高壓下壓向固定壓板2一側。在空腔4中被高壓壓縮的熔融樹脂P1壓向壓模5的細微不平度表面，由此注模圓盤基片23，其中諸如信息信號和跟蹤伺服信號的信號2已經以凹坑和槽等的形式傳遞到信號傳遞表面22，如圖1和2所示。
除此之外，在注模圓盤基片23時，中心孔24的直線形部分24a、錐形部分24b和第一R表面(或第一C表面)24c同時被位于凹入式澆口成形凸出部分11的外圓周上的中心孔模塑部分15中的直線形模塑部分16、錐形模塑部分17和第一R表面(或第一C表面)模塑部分18模塑。
其次，如圖4和8所示，凹入式澆口切割機7沿b方向前進(推進)如圖3所示的推進量P1＝0.4mm，由此，在凹入式澆口切割機7的凹入式澆口14的外圓周部分7a的頂端的內圓周表面7b和直線形模塑部分16之間進行澆口切割0.3mm，其中直線形模塑部分16為注入口6的凹入式澆口成形凸出部分11的外圓周表面。
接著，在固定壓板2和活動壓板3冷卻約10秒鐘之后，壓射缸的壓力下降；然后，如圖9所示，空氣沿箭頭a方向從固定壓板2的注入口6的外圓周部分吹入，并且輔助推頂器19沿箭頭a方向輔助地推進，從而，活動壓板3沿箭頭a方向充分地打開。通過這樣，處于被吸附到活動壓板3的狀態下的注模圓盤基片23沿箭頭a方向從固定壓板2的壓模5拉開，已保留在注入孔10和凹入式澆口14中的注入口和澆口殘留樹脂23a也沿箭頭a方向從注入口6拉開。隨后，如圖10所示，活動壓板3的推頂器9沿箭頭b方向前進，從而，注模圓盤基片23沿箭頭b方向從活動壓板3的活動鏡面剝落。同時，注入口和澆口殘留樹脂23a也沿箭頭b方向被頂桿8剝落。
最后，如圖11所示，圓盤基片23及注入口和澆口殘留樹脂23a被圓盤基片取出設備31的機械手32卡住，并且從活動壓板3取出，圓盤基片23轉移到校準機(未示出)上。
(3)圓盤基片取出設備的描述下面結合圖11和11描述圓盤基片取出設備31。對于推射設備31，使用現有技術的機械手32。
首先，當用上述凹入式澆口系統的模塑設備1進行注模且活動壓板3如圖10所示打開時，注入口和澆口殘留樹脂23a從圓盤基片23的中心孔24推進到與信號傳遞表面22相反的表面25一側上。
因此，如圖11中點劃線所示，機械手32的吸盤33吸附到圓盤基片23的中心孔24的外圓周部分的信號傳遞表面22一側，由此卡住圓盤基片23，然后，圓盤基片23與注入口和澆口殘留樹脂23a一起從活動壓板3拉開，接著，以與現有技術相同的方式，當注入口和澆口殘留樹脂23a在中心孔24部分上會干涉圓盤基片23的相反表面25時，圓盤基片23沿箭頭a方向從活動壓板3轉移，從而圓盤基片23無法轉移到校準機等設備上。
為了解決此問題，如圖11所示，在圓盤基片取出設備31中，在箭頭a方向上與注入口和澆口殘留樹脂23a相反的位置上裝配作為卸料裝置的空氣噴嘴34，并且，空氣從空氣噴嘴34沿箭頭a方向噴出，從而注入口和澆口殘留樹脂23a可以沿箭頭a方向通過圓盤基片23的中心孔24輕易地卸出到相反表面25一側。
因此，根據圓盤基片取出設備31，當活動壓板3打開時，注入口和澆口殘留樹脂23a推進到圓盤基片23的相反表面25一側。因而，盡管注入口和澆口殘留樹脂23a相對于圓盤基片23的位置與圖27所示現有技術中的情況相反，但是，在圓盤基片23被機械手32轉移到校準機(未示出)之前，通過在機械手32的吸盤33卡住圓盤基片23之后立即從機械手32的空氣噴嘴34噴出空氣的方式，注入口和澆口殘留樹脂23a可以沿箭頭a方向輕易地卸出而不產生任何麻煩。因此，在卸出注入口和澆口殘留樹脂23a之后，圓盤基片23可以被機械手32以與現有技術相同的方式順利地轉移到校準機(未示出)上進行校準。
(4)圓盤基片偏心量測量結果的描述下面結合圖13所示的表格描述圓盤基片23偏心量的測量結果。實例1示出用本發明模塑設備1注模的圓盤基片23的偏心量的10個測量的結果。比較實例1示出移動側壓模基片的偏心量的10個測量的結果，其中，移動側壓模基片是由常規模塑設備注模的常規圓盤基片73，在常規模塑設備中壓模置于活動壓板一側。比較實例2示出固定側壓模基片的偏心量的10個測量的結果，其中，移動側壓模基片是由常規模塑設備51注模的常規圓盤基片73，如圖25所示，在常規模塑設備中壓模55置于固定壓板52一側，如結合圖22所述的。進一步地，比較實例3示出比較實例2中溢料75已用鉸刀清除的固定側壓模基片的偏心量的10個測量的結果。
偏心量的測量通過以下方法進行主軸電機的中心定位銷卡住圓盤基片，驅動圓盤基片以固定速度旋轉同時作用聚焦伺服到主軸電機，并且從螺旋槽的偏心部分中的槽數量計算偏心量。
從圖13表中所示的比較數據顯而易見，根據本發明的圓盤基片23的偏心量為20-30μm，是最小的。在比較實例1中所示的活動側壓模基片的偏心量為20-30μm，等于根據本發明的偏心量。然而，如上所述，在活動側壓模基片的情況下，圓盤基片在模具打開之后迅速冷卻，并且凹坑和槽被變形，從而，所獲得的圓盤基片不適合作為用于高密度記錄的盤。
在如比較實例2所示的常規固定側壓模基片的情況下，偏心量廣泛地分散在15-70μm的范圍內，因為存在如上所述的溢料75，這使得不可能建立具有此種圓盤基片的系統。
在如比較實例3所示的用鉸刀清除溢料75的固定側壓模基片的情況下，偏心量小至20-30μm。然而，如上所述，存在以下問題產生廢料和工序數量增加，導致產量降低且成本增加。
(5)用于注模圓盤基片的模塑設備的第二實施例的描述下面結合圖14和15描述模塑設備1的第二實施例。在此情況下，在凹入式澆口切割機7的凹入式澆口成形凹入部分12的外圓周部分7a的頂端表面的內圓周一側的拐角部分上設置第二R表面模塑部分(或第二C表面模塑部分)20。
如圖14所示，熔融樹脂P1經凹入式澆口14注入到空腔4中，由此模塑圓盤基片23。在熔融樹脂P1凝固到一定程度的瞬間(在圓盤基片23可被壓縮的瞬間)，凹入式澆口切割機7沿箭頭b方向前進，切割澆口0.3mm，如圖15所示。在澆口切割時，在圓盤基片23的中心孔24的與信號傳遞表面13側相反的一側上的邊緣部分用第二R表面模塑部分(或第二C表面模塑部分)20模塑第二R表面(或第二C表面)24d。
(6)用于注模圓盤基片的模塑設備的第三實施例的描述下面結合圖16和17描述模塑設備1的第三實施例。在此情況下，在兩個內、外位置上設置切割位置，所述兩個內、外位置即為第一切割位置C1，用于通過凹入式澆口切割機7的凹入式澆口成形凹入部分12的外圓周部分7a的外圓周表面7c和作為注入口6的凹入式澆口成形凸出部分11的外圓周表面的直線形模塑部分16進行切割；以及第二切割位置C2，用于通過凹入式澆口成形凹入部分12的外圓周部分7a的內圓周部分7b和在凹入式澆口成形凸出部分11的頂端的外圓周部分上環形形成的切除部分11a的內圓周表面11b進行切割。在第一切割位置C1的內徑φ1等于圓盤基片23的中心孔24的直線形部分24a的內徑φ1，并且，第二切割位置C2的內徑φ3小于第一內徑φ1(φ1＞φ3)，在它們之間具有同心關系。
在此情況下，如圖16所示，熔融樹脂P1經凹入式澆口14注入到空腔4中，由此模塑圓盤基片23。在熔融樹脂P1凝固到一定程度的瞬間(在圓盤基片23可被壓縮的瞬間)，凹入式澆口切割機7沿箭頭b方向前進，切割澆口。在澆口切割時，圓盤基片23的第一切割位置C1在凹入式澆口切割機7的頂端部分7a的外圓周表面7c和中心孔模塑部分的直線形模塑部分16之間被切割；并且圓盤基片23的第二切割位置C2在凹入式澆口切割機7的頂端部分7a的內圓周表面7b和凹入式澆口成形凸出部分11的切除部分11a的內圓周表面11b之間被切割。因而，在兩個內、外切割位置同時切割澆口。
在此情況下，如圖17所示，從圓盤基片23澆口切割的注入口和澆口殘留樹脂23a的最大外徑φ3小于圓盤基片23的中心孔24的最小內徑φ1。因此，可以更順利地執行以下步驟在機械手31的吸盤33卡住模塑圓盤基片23之后，由空氣噴嘴34沿箭頭b方向從圓盤基片23的中心孔24內側吹掉注入口和澆口殘留樹脂23a，如以上結合圖11所述。除此之外，在此情況下，注入口和澆口殘留樹脂23a，也可從圓盤基片23的中心孔24內部以穿過中心孔24的方式，沿圖11虛線所示的箭頭b方向被吹掉，此方向是相反的方向。
(7)用于注模圓盤基片的模塑設備的第四實施例的描述下面結合圖18和19描述模塑設備1的第四實施例。在此情況下，在圖16和17所示第三實施例中的凹入式澆口切割機7的頂端部分7a的外圓周表面7c的直徑設定得充分大于中心孔模塑部分15的直線形模塑部分16的直徑，由此，在外圓周表面7c和直線形模塑部分16之間形成足夠大的臺階H。
因此，在此情況下，如圖18所示，在凹入式澆口14的外圓周部分和空腔4之間的連接部分14a的敞開系數設定得較大，從而，熔融樹脂P1可從凹入式澆口14內部順利地流入空腔4中，并且可增強圓盤基片23的可塑性。
(8)用于注模圓盤基片的模塑設備的第五實施例的描述下面結合圖20和21描述模塑設備1的第五實施例。在此情況下，在圖18和19所示第四實施例中在凹入式澆口切割機7的凹入式澆口成形凹入部分12的頂端部分7a的頂面的外圓周一側上的拐角部分處，設置第二R表面模塑部分(或第二C表面模塑部分)20。
如圖20所示，熔融樹脂P1經凹入式澆口14注入到空腔4中，由此模塑圓盤基片23。在熔融樹脂P1凝固到一定程度的瞬間(在圓盤基片23可被壓縮的瞬間)，凹入式澆口切割機7沿箭頭b方向前進，切割澆口，如圖21所示。在澆口切割時，在圓盤基片23的中心孔24的與信號傳遞表面13側相反的一側上的邊緣部分用第二R表面模塑部分(或第二C表面模塑部分)20模塑第二R表面(或第二C表面)24d。
雖然上面已描述本發明的實施例，但本發明并不局限于以上實施例，并且有可能基于本發明的技術思想作各種變更。
按上述構成的根據本發明的圓盤基片、用于注模此基片的模塑設備以及圓盤基片取出機械手具有以下效果。
根據本發明的圓盤基片具有這樣的結構至少在中心孔的信號傳遞表面一側上的邊緣完全不含溢料，或者，即使在這產生溢料，此溢料的高度也可限制在等于或小于10μm。因此，通過主軸電機的中心定位銷可高精度地對中圓盤基片，并且在圓盤基片被驅動以旋轉時，圓盤基片的偏心量可得到限制。相應地，在高密度記錄的盤中實現穩定的記錄和再現。另外，由于中心孔不含溢料，因此在生產時產生的廢料更少并且可運送幾乎不含空氣的圓盤，這導致產量更高。
除此之外，由于至少在中心孔的信號傳遞表面一側上的邊緣形成第一R表面或第一C表面，因此，此邊緣完全不含溢料。
由于在中心孔的與信號傳遞表面側相反的一側上設置其孔徑平行于軸向的直線形部分，并且在中心孔的直線形部分和信號傳遞表面之間設置其孔徑向著信號傳遞表面逐漸放大的錐形部分，因此，在中心孔的信號傳遞表面一側上的邊緣處不易產生溢料，并且即使在此邊緣產生溢料，也可使此溢料對圓盤基片對中的不利影響降低到最小。
根據本發明的注模設備包括置于空腔的固定壓板一側上的壓模；在注入口頂端的外圓周上設置的凹入式澆口成形凸出部分；在置于活動壓板一側上的凹入式澆口切割機的頂端上設置的凹入式澆口成形凹入部分；以及在凹入式澆口成形凸出部分上設置的中心孔模塑部分，并且，相對于在空腔中注模的圓盤基片的信號傳遞表面，本發明注模設備采用凹入式澆口切割結構。因此，當圓盤基片注模時，同時用中心孔模塑部分注模中心孔。因而，當其頂端為凹入形狀的凹入式澆口切割機從活動壓板一側前進以執行澆口切割時，可生產在其兩端邊緣都不含溢料的中心孔。相應地，通過以與現有技術相同方式地采用固定側壓模，在防止凹坑和槽產生變形的同時，可以注模其中心孔不含溢料的圓盤基片。由于中心孔模塑部分置于固定壓模一側上，因此，所述槽相對于中心孔的偏心量可限制在最小，并且可高精度地讀取跟蹤伺服信號等。
中心孔模塑部分設置有用于在中心孔的信號傳遞表面一側的邊緣上模塑第一R表面或第一C表面的第一R表面模塑部分或第一C表面模塑部分。因此，當圓盤基片注模時，在中心孔的信號傳遞表面一側的邊緣上同時注模第一R表面或第一C表面，由此在所述邊緣上避免產生溢料。
中心孔模塑凸出部分設置有直線形模塑部分，用于在中心孔的與信號傳遞表面相反的一側上模塑直線形部分；并且，中心孔模塑部分設置有錐形模塑部分，用于模塑其孔徑從中心孔直線形部分向著信號傳遞表面一側逐漸擴大的錐形部分。因此，當圓盤基片注模時，可對中心孔同時注模直線形部分和錐形部分，并且當活動壓板打開時，圓盤基片易于從壓模釋放。
另外，澆口切割機的前進量設定為等于或大于澆口厚度，并且希望設定為等于或小于澆口厚度+0.5mm，從而，可安全地執行凹入式澆口切割。
除此之外，用凹入式澆口切割機切割凹入式澆口的位置設定在中心孔的直線形部分的孔徑的位置，從而，在直線形部分中不產生溢料等。
在凹入式澆口切割機的凹入式澆口成形凹入部分的外圓周部分頂端上設置第二R表面模塑部分或第二C表面模塑部分，用于在中心孔的與信號傳遞表面側相反的一側上的邊緣上模塑第二R表面或第二C表面。因此，可在中心孔的與信號傳遞表面側相反的一側的邊緣上模塑第二R表面或第二C表面。
除此之外，用凹入式澆口切割機切割凹入式澆口的位置設定在兩個內、外位置上，即，在中心孔的直線形部分的孔徑位置處設定的第一切割位置以及位于第一切割位置內部的第二切割位置，其中，第二切割位置的直徑小于第一切割位置的直徑。因此，在模塑圓盤基片進行澆口切割之后，注入口和澆口殘留樹脂的最大外徑可制作得充分小于中心孔的直線形部分的內徑；相應地，當機械手卡住圓盤基片并把圓盤基片轉移到校準機上時，注入口和澆口殘留樹脂通過圓盤基片的中心孔而輕易地卸出到圓盤基片的任一側或另一側。
根據本發明的圓盤基片取出設備構造成用凹入式澆口切割機從活動壓板一側進行澆口切割，并且，用于從活動壓板取出圓盤基片的機械手設置有用于把注入口和澆口殘留樹脂卸出到相對于圓盤基片的活動壓板一側的裝置，其中，圓盤基片通過在注模之后打開活動壓板而與活動壓板一起從固定壓板釋放。因此，即使注入口和澆口殘留樹脂推進到圓盤基片的與信號傳遞表面相反的表面一側上，其中此方向與現有技術中的相反，注入口和澆口殘留樹脂也易于從中心孔的內部卸出。相應地，可提供最佳應用于具有凹入式澆口切割結構的模塑設備的圓盤基片取出設備。
另外，用于卸出注入口和澆口殘留樹脂的裝置設置有空氣噴嘴，在從模具取出注入口和澆口殘留樹脂之后把注入口和澆口殘留樹脂卸出到活動壓板一側的卸出操作可以安全和瞬間地執行。
權利要求
1.一種圓盤基片，其中，信號通過注模而傳遞到基片上，所述圓盤基片包括中心孔；以及，至少在所述中心孔的信號傳遞表面一側上具有溢料的邊緣，其中溢料高度下降到零或限制在等于或小于10μm。
2.一種如權利要求1所述的圓盤基片，其中，至少所述中心孔的所述邊緣設置有第一R表面或第一C表面。
3.一種如權利要求1所述的圓盤基片，其中包括其孔徑在方向上與軸向相同的直線形部分，所述直線形部分設置在所述中心孔的與所述信號傳遞表面側相反的一側上；以及其孔徑向著所述信號傳遞表面逐漸擴大的錐形部分，所述錐形部分設置在所述中心孔的所述直線形部分和所述信號傳遞表面之間。
4.一種用于注模圓盤基片的模塑設備，其中包括熔融樹脂通過注入口和凹入式澆口而注入到其中的空腔，以及置于所述空腔的固定壓板一側上的信號傳遞壓模，所述模塑設備包括用于模塑布置在所述注入口頂端的所述凹入式澆口的凸出部分；用于模塑所述凹入式澆口的凹入部分，所述凹入部分與所述凸出部分相反地布置在凹入式澆口切割機的頂端上，所述凹入式澆口切割機布置在活動壓板一側上；以及設置在所述注入口的外圓周上的中心孔模塑部分。
5.一種如權利要求4所述的用于注模圓盤基片的模塑設備，其中，所述中心孔模塑部分包括用于在所述空腔內在所述注模圓盤基片的中心孔的信號傳遞表面一側上的邊緣處模塑第一R表面或第一C表面的第一R表面模塑部分或第一C表面模塑部分。
6.一種如權利要求4所述的用于注模圓盤基片的模塑設備，其中，所述中心孔模塑部分包括直線形模塑部分，用于在所述空腔內在所述注模圓盤基片的所述中心孔的與信號傳遞表面側相反的一側上模塑其孔徑方向等于軸向的直線形部分；以及錐形模塑部分，用于在所述空腔內在所述注模圓盤基片的所述中心孔的所述直線形部分和所述信號傳遞表面之間模塑其孔徑向著信號傳遞表面一側逐漸擴大的錐形部分。
7.一種如權利要求4所述的用于注模圓盤基片的模塑設備，其中，所述凹入式澆口切割機的前進量不小于所述凹入式澆口的厚度并且不大于凹入式澆口的厚度+0.5mm。
8.一種如權利要求6所述的用于注模圓盤基片的模塑設備，其中，通過所述凹入式澆口切割機切割所述凹入式澆口的位置設定在等于所述中心孔的所述直線形部分的孔徑的位置。
9.一種如權利要求8所述的用于注模圓盤基片的模塑設備，其中，所述凹入式澆口切割機在所述凹入部分的外圓周部分的頂端上包括第二R表面模塑部分或第二C表面模塑部分，用于在所述中心孔的與信號傳遞表面側相反的一側上的邊緣處模塑第二R表面或第二C表面。
10.一種如權利要求6所述的用于注模圓盤基片的模塑設備，其中，用凹入式澆口切割機切割所述凹入式澆口的位置，設定在等于所述中心孔的所述直線形部分的孔徑的第一位置和位于所述第一位置內且直徑小于所述第一位置的第二位置。
11.一種如權利要求10所述的用于注模圓盤基片的模塑設備，其中，所述凹入式澆口切割機在所述凹入部分的外圓周部分的頂端上包括第二R表面模塑部分或第二C表面模塑部分，用于在所述中心孔的與信號傳遞表面側相反的一側上的邊緣處模塑第二R表面或第二C表面。
12.一種圓盤基片取出設備，其中包括一種模塑設備，其中包括在固定壓板和活動壓板之間設置的空腔、置于所述空腔的所述固定壓板一側上的信號傳遞壓模、和置于所述活動壓板一側上的凹入式澆口切割機，其中，熔融樹脂經注入口和凹入式澆口注入到所述空腔內，以注模圓盤基片；并且，用所述凹入式澆口切割機從所述活動壓板一側進行澆口切割；以及用于從所述活動壓板取出所述圓盤基片的機械手，其中，所述圓盤基片通過在注模之后打開所述活動壓板而與所述活動壓板一起從所述固定壓板釋放，所述機械手包括用于把注入口和澆口殘留樹脂卸出到相對于所述圓盤基片的所述活動壓板一側的裝置。
13.一種如權利要求12所述的圓盤基片取出設備，其中，所述卸出裝置設置有空氣噴嘴。
全文摘要
有可能獲得一種其中心孔的邊緣不含溢料的圓盤基片。在圓盤基片(23)中，中心孔(24)設置有直線形部分(24a)和錐形部分(24b)，并且在錐形部分(24b)的信號傳遞表面(22)一側上的邊緣設置有R表面或C表面(24c)，一種最佳地應用于模塑圓盤基片(23)的模塑設備，以及一種圓盤取出設備。
文檔編號B29C45/38GK1401118SQ01805112
公開日2003年3月5日 申請日期2001年12月10日 優先權日2000年12月15日
發明者中野淳, 清水純, 峯村憲 申請人:索尼株式會社