模制樹脂以密封電子元件的方法及裝置的制作方法

專利名稱：模制樹脂以密封電子元件的方法及裝置的制作方法
本申請是申請日為1994年7月22日、申請號為94108214.8的中國發明專利申請的分案申請。
本發明涉及采用模制樹脂對電子元件進行密封的方法及裝置，它使用樹脂材料對安裝在導架上的電子元件例如集成電路、大規模集成電路、二極管或電容器進行密封。
一般情況下，通過具有下述基本結構的樹脂模制/密封裝置、借助自動輸送成型法用模制樹脂對電子部件進行密封；該樹脂模制1密封裝置包括具有相對設置的固定模和可動模的模具、設置在模具中的樹脂材料供應槽、安裝在模上的、用來對樹脂加壓的柱塞，各自相互面對地設置在固定槽及可動模的模具表面的型腔，以及設置在槽與型腔之間的樹脂通道。
當提供安裝在導架上的電子部件并將其設置在型腔的規定位置上時，向槽中加入樹脂塊。并閉合模具，對槽中的樹脂塊加熱和加壓，從而分別通過樹脂通道將熔化在槽中的樹脂材料注入并充填位于槽側壁位置上的型腔。這樣，對樹脂模1制成型，用來分別密封型腔中的電子部件。
對于上述裝置，當用一個模具進行大量生產時，會導致以下的問題例如，重量和尺寸必然要增加的模具難以保持穩定的1制模工作粘度。所以，不同的樹脂制模條件下模具部件互不相同。尤其是在要求高質量、高可靠性的用模1制樹脂對電子部件進行密封的產品生產之中，可能部分型腔中未壓地脂，或由于這種樹脂制模/密封條件的差異而在壓坯的內部及外部形成空穴或缺損部分，由此極度地降低了產品的質量。而且，為了使模具保持相同的精度，增加了模具及裝置的成本。
此外，大量樹脂溢料粘在模具表面，由于需化時間來去除這些樹脂溢料從而增加了整個模制時間，導致生產率極度下降。
另外，對于安裝在上述普通裝置上的、用于大量生產的模具而言，由于在這種情況下必需考慮到模具閉合機構的尺寸和類似問題，因而不可避免地限制了模具的尺寸和產量。
上述普通裝置中所用的模具一般適用于同時模制同種型式的壓坯。因而，不了模制不同型式的壓坯，必須調換安裝在模制裝置上的模具。而且為了用同一模制裝置來同時模制不同型式的壓坯，必須改變模具本身的外形或同時在該裝置上安裝不同類型的模具。
然而，當頻繁地改變安裝在模制裝置上的模具以模制不同型式的壓坯時，模具調換工作是麻煩的，且會降低產量。當改變安裝在模制裝置上之模具的處形，從而使之能夠同時模制不同型式的壓坯時，模具的設計復雜且對模具的使用受外形的限制，導致整體模制工作的劣化，并增加了模具及模制裝置的成本。
將多個不同型式的模具同時安裝在模制裝置上時，由于受空間尺寸的限制模具本身必須小型化，這導致了模具設計上的復雜化及生產率的下降。為了解決這一問題，例如，對應于不同型式壓坯的數量，相互獨立地采用多個模制裝置，將會增加生產設備的成本，這是不利的。
另一方面，在用模制樹脂密封電子元件的常規方法中，一般相互獨立地連續進行下列工序將未密封導架送入模具型腔規定位置的未密封導架輸送工序、將樹脂塊送入模具槽中的樹脂塊輸送工序，將密封后的導架從模具中取出的密封導架取出工序，在樹脂1制模/密封后清潔模具表面的模具表面清潔工序。
而且，在這種使模制樹脂對電子元件進行密封的常規方法中，整個模制時間增加，致使生產率極度下降。
本發明的一個目的是提供一種模制樹脂以密封電子元件的方法及裝置，它能簡便地用少量和大量模制樹脂對電子元件進行密封，并使模制產品具有高質量及高可靠性，且在密封的壓坯內部和外部均設有空穴或缺損部分。
本發明的另一個目的在于提供一種用模制樹脂對電子元件進行密封的方法及裝置，它能簡便地同時生產不同類型的高質量、高可靠性的密封壓坯。
本發明的又一個目的在于提供一種用模制樹脂對電子元件進行密封的方法，它能夠通過減少模制樹脂對電子元件進行密封的總時間，從而高效率地生產電子元件的密封壓坯。
為了達到上述目的，根據本發明之第一特征，用一種模制樹脂密封電子元件的方法對電子元件進行密封，電子元件裝在帶有模制樹脂材料的導架上，通過一些模制部件進行密封，所述模制單元均帶有一模具、樹脂供應槽設置在模具中，樹脂加壓柱塞設置在該槽上，型腔設置在模具表面上，樹脂通道設置在型腔與槽之間。根據本方法，可相對于已設置的模制部件可拆卸地安裝附加的模制部件來調節模制部件的數量，從而用模制樹脂來密封電子元件。隨后向每一模制部件中送入其上安裝有電子元件的未密封導架及樹脂塊。然后，通過每個模制單元、用模制樹脂對電子元件進行密封，并將其從模具中取出。
根據該方法，能夠使用該部件實現以最少的成型部件模壓樹脂來密封電子元件，且可通過將可拆卸地增加一個附加模制單元，使之具有最少量的成型部件這一簡單的措施，來實現與有多個成型部件裝置相同的作用。
因此，能夠簡便地形成這樣一種以模制樹脂不密封電子元件的裝置，它可在無需增大模具本身尺寸的前提下進行大量生產。此外，還能簡便地形成這樣一種用模制樹脂來密封電子元件的裝置，其中，由于能根據需要拆除附加的模制單元，因而在無需增大模具本身的尺寸的前提下可進行少批量生產。
也就是說，能夠根據所需要的產量任意地且簡便地調切設置在模制裝置上的模制單元數量。因此，能夠根據需要方便地進行模制樹脂密封電子元件的少量生產和大量生產。
此外，根據本方法，能夠簡便地形成這樣一種用模制樹脂來密封電子元件的裝置，它可在無需增大模具本身之尺寸的前提下進行大量生產，由此可高效率地生產具有高質量及高可靠性的產品，而在電子元件密封壓坯的內部及外部均不會形成空穴或缺損部分。
在一較佳實施例中，根據本發明的第一特征、模制樹脂密封電子元件方法的各個工序如下在向每一模制單元中輸送其上安裝有電子元件的未密封導架及樹脂塊的工序中，送入多個其上安裝有電子元件的未密封導架并將它們設置在導架供給單元的規定位置上，隨后送至導架排直單元，使它們沿一規定方向相互間排成一直線。在規定數量的樹脂塊被送入樹脂塊出料單元，并相互間排成一直線后，將未密封導架及樹脂塊送到模制單元中固定模和可動模之間的縫隙中，從而使未密封導架及樹脂塊被分別加入模制單元之類型腔和槽的規定位置上。
在模制樹脂從而密封電子元件的工序中，閉合固定模和可動模，同時對槽中的樹脂塊進行加熱及加壓，使之熔化，從而通過樹脂通道將熔化的樹脂材料粒入并充填型腔，并使之成型從而對位于型腔中的電子元件進行密封。
在從每一模制單元中取出密封電子元件的工序中，從固定模和可動模中取出通過上述模制/密封工序已被密封的導架，而且清潔固定模和可動的模具表面。隨后密封的導架被送至去鑄口單元位置，從而去除其上的鑄口部分。然后密封導架被送至導架存儲單元，從而被相互獨立地取出并儲存在存儲單元內。
在根據本發明之第一特征，用模制樹脂來密封電子元件方法的更佳實施例中，已設置的模制單元和另一模制單元被用來模制樹脂，從而對不同類型的電子元件進行密封，致使可通過這些模制單元，并行地使用模制樹脂來同時對不同類型的產品進行密封。
根據該方法，可以根據產品不同型號的數量將模制單元相互間連接起來，從而并行地同時對各種型式的產品進行密封。因此，能夠有較地進行多種電子元件的大量生產。
根據本發明之第二特征，用模制樹脂來密封電子元件的方法包括。輸送未密封導架的工序、供給樹脂塊的工序、閉合上模和下模的工序、用模制樹脂來密封電子元件的工序、取出未密封導架的工序，以及清潔上模和下模各自模具表面的工序。本方法的特點在于清潔模具表面，輸送未密封導架及供給樹脂塊的幾個工序與取出密封導架的工序并行地同時進行。
根據該方法以，清潔模具表面的工序與取出密封導架的工序同時進行，而供應未密封導架及樹脂塊的工序亦同時進行。因此，能夠相互并行地完成取出密封導架及清潔模具表面的工序，且亦能相互并行地進行輸送隨后將進行密封的未密封導架及輸送樹脂塊的工序。相應地，減少了用于以模制樹脂密封電子元件的連續操作的等待時間，由此能夠減少總模制時間。
在根據本發明之第二特征，以模制樹脂來密封電子元件的方法的一種較佳實施例中，多個工序如下進行在取出密封導架的工序中，將卸去料的部件引入上模及下模之間的縫隙中，從而與密封導架相連接，并隨后退出，從而將密封導架從上模及下模中取出。
另一方面，在輸送未密封導架的工序中，在已卸料的部件退出時，將送料單元引入上模及下模間的縫隙中，從而將未密封導架送入上模和下模型腔的規定位置中。
輸送樹脂塊的工序中，在卸料單元退出時，將送料單元引入上模與下模間的縫隙中，從而將樹脂塊加入槽中。在清潔模具表面的工序中，沿上模和下模間的縫隙移動清潔部件，從而對模具表面進行清潔。
根據該方法，能夠在將加料部件伸入上模與下模間的縫隙中的同時，進行輸送來密封導架和樹脂塊的工序。
同時可在卸料部件退出時，用清潔部件進行清潔模具表面的工序。
此外，可與取出密封導架的工序并行地同時進行清潔模具表面的工序。
清潔模具表面的工序可以在取出密封導架的工序中，卸料部件退出的同時，退出安裝在卸料部件上的清潔部件的方法來進行。
用來實現根據本發明之第一特征，用模制樹脂來密封電子元件方法的裝置包括模制部件、將其上安裝有電子元件的未密封導架和樹脂塊輸送至模制部件的機構，從模制單元中取出已密封的電子部件的機構。本裝置的特點在于能根據已設置的模制部件可拆卸地安裝另一模制部件，從而能增加/減少模制單元的數量。
一種根據本發明之第二特征，用模制樹脂來密封電子元件的方法的裝置包括模制部件、未密封導架輸送機構、樹脂塊輸送機構、模具閉合機構和取出密封導架的機構以及對模具的各模具表面進行清潔的模具表面清潔機構。使樹脂塊輸送機構與用來取出密封的導架的機構互鎖，從而可在取出密封導架的同時供應未密封導架。
通過以下結合圖對本發明所作的詳細描述，將使本發明的上述及其它目的、特點、特征及優點變得更為明顯。


圖1A和1B是根據本發明、用模制樹脂密封電子元件之裝置的平面簡圖及前視簡圖，它示出了用模制樹脂來密封電子元件的最少成型部件的一種組合；圖2是一平面簡圖，它示出了圖1所示用模制樹脂來密封電子元件的裝置，其中結合了一個附加的模制部件；圖3是前視簡圖，它示出了與圖2相一致的、用模制樹脂來密封電子元件的裝置；圖4是平面簡圖，它示出了圖1A至1B所示的、用模制樹脂來密封電子元件的裝置，其中，并帶有多個附加的模制部件；圖5是與圖1A和1B相一致的用模制樹脂來密封電子元件的裝置的側視簡圖；圖6A至6D示出取出密封導架及將其儲存在儲料斗中的工序；圖7是平面簡圖，它示出了位于圖1A至1B所示的、用模制樹脂來密封電子元件的裝置與另一模制部件之間的連結部分，以及位于模制部件之間的連接部分的連接方法。
現參照附圖對本發明的一個實施例進行敘述。
參見圖1A和1B，根據本發明的一實施例、用模制樹脂來密封電子元件的裝置包括導架輸送部件1，它用來提供其上安裝有電子元件的未密封導架；際架排直部件2，用它將未密封導架沿規定方向相互間排成一直線，輸送樹脂塊的樹脂塊輸送部件3；用來將樹脂塊相互間排成一直線，并將其送出的樹脂塊出料部件4；用模制樹脂來密封電子元件的模制部件5；加料部件6，用它將相互間排成一直線的導架和樹脂塊送入模制部件5；取出已密封導架的卸料部件7，模具的清潔部件8；傳送密封導架的傳送部件9；從密封導架上除去鑄口的去鑄口部件10；相互獨立地拾取已去鑄口的密封導架的拾取部件11；導架存儲部件12，用它來相互獨立地在各料中儲存已去鑄口的密封導架；及控制器部件13，用它來連續并自動地控制上述部件的工作。
上述導架輸送部件1帶有一用于儲存送料裝置15的安放架16，所述儲存送料裝置用來儲存其上安裝有電子元件的多個未密封導架14；和一個適宜的推進機構17，用它將未密封導架14相互間獨立地從儲存送料裝置15傳送至導架排直部件2。
導架排直部件2帶有適宜的排直機構18，用它沿規定的方向將來自導架輸送部件1的未密封導架14相互間排成一直線。
將兩個未密封導架14相互平行地排成一線，并設置一個反轉/排直機構，用它相對于圖1A和1B中的模制單元5的模具外形結構、翻轉未密封導架14中的一個，當模具外形適用于提供單獨一個未密封導架14時不需要倒轉任何未密封導架。
樹脂塊輸送部件3帶有樹脂塊輸送組件19，其數量與模制部件5中所設置的槽的數量相對應。
為了便于操縱，樹脂塊輸送組件19的設置方式與模制部件5中所設槽數及其間的間隔相一致，且全部儲存在一個所需要的樹脂塊儲存盒20中。
模制部件5中模具外形改變時，可根據新的模數及其間的間隔數用適當的組件來代替樹脂塊輸送組件19。
如圖3所示，樹脂塊出料部件4帶有一送出樹脂塊21的適宜的推進機構22，所述樹脂塊21儲存在樹脂塊輸送部件3中設置的樹脂塊輸送組件19中，它們相互間排成一直線。
模制部件5帶有一通過條桿24固定在裝置殼體23的上部的固定板25、安裝在固定板25上的固定上模26相對地設置在固定上模26下的可用所需的模具開關機構27垂直地拉動的可動下模28、以及設置在可動下模27,28上的一槽(圖1A中為7個)。
此外，在各個槽中連接有柱塞，它用來對樹脂21加壓，且在上模26及下模28上設置有加熱裝置例如加熱器，同時在上模和下模26和28的模具表面中相對地設置有所需數量的樹脂模制型腔，且在槽29和型腔間設置有樹脂通道(未示出)。
因此，當閉合上模26和下模28且對各槽29中的樹脂塊21進行加熱及加壓時，可通過樹脂通道將熔化的樹脂材料注入/充填各型腔。
加料部件6帶有加料機30，它用來同時傳送兩個未密封導架14和多個(圖1A中為7個)樹脂塊21，由導架排直部件2將所述導架14相互間排成一直線，由樹脂塊出料部件4將樹脂塊相互間排成一直線并送向模制部件5。
使加料機30適合在導架排直部件2與模制部件5的位置之間往復移動，從而通過一透宜的機構(未示出)來拾取兩個未密封導架14，同時在導架排直部件2(見圖3)的位置上用一合適的機構(未示出)拾取由樹脂塊出料部件4送出的各樹脂塊21。
這時，以與模制部件5中的模具外形相同的模式用加料機30拾取兩個未密封的導架14和各樹脂塊21。因此，通過將兩個未密封導架14和各樹脂塊21傳送至模制部件5的可動下模28的上部并使其脫離拾取狀態，可將它們分別送至型腔和槽29的規定位置。
由于加料機30同時傳送未密封導架14及各樹脂塊21，因此可很有利地簡化了裝置的整體結構并減少了整個模制時間，而且，可相互獨立地設置傳送導架14及樹脂塊21的機構，從而相互獨立地驅動這些傳送機構。
卸料部件7帶有用來將導架14從上模及下模26和28中取出的卸料機31，所述導架在模制部件5中，被模制樹脂進行密封。
使卸料機31能相對于模制部件5的位置往復移動，同時，用適當的機構(未示出)在拾取的狀態下，能夠取出兩個密封的導架14以及與它們連成一體的鑄口部分。
清潔部件8帶有吹氣機構和吸法機構(未示出)，所述吹氣機構用來將空氣吹在模制部件5中的上模和下模26和28的模具表面上，吸塵機構用來從模具表面上吸去灰塵。
此外，清潔部件8與卸料部件7的卸料機引制成一體。因此，同時使清潔部件與卸料部件7一起根據模制部件5的位置往復移動。
此外，當拾取密封導架14的卸料部件7退回到外部時，例如驅動清潔部件8，通過吹氣及吸塵機構從模具表面上吸去灰塵，并將灰塵儲存在適當的灰塵收集部分32中，因而，能在下一樹脂模制前先簡便且有效地清潔了模具表面。
由于卸料部件7和清潔部件8的整體結構，能夠簡化裝置的整體結構，并減少總模制時間，也可以相互獨立地設置部件7和8，并相互獨立地驅動它們。
此外，清潔單元8例如可帶有一刷歸組件和為此而設的激勵機要，所述刷歸組件用來有力地除去粘附在模具表面的樹脂溢料。
如圖6A、6B和6D所示，用于密封的導架14的上述傳送部件9帶有一適當的托盤33，它往復移動，從而將由卸料部件7取出的已密封導架14傳送至去鑄口部件10和導架存儲部件12的位置。
如圖6B所示，去鑄口部件10帶有一鑄口粉碎機構34，用它來除去位于各密封導架14之間的鑄口部分，所述導架14由傳送部件9的托盤33傳送。例如，所述鑄口粉碎機構34能用來拾取兩個如圖1A中所示的相互間通過鑄口部分35連接/結為一體的密封導架14，通過一適當的機構(未示出)并向位于各導架14間的鑄口部分35加壓，在此狀態下將其切斷除去。
此外，如圖6C和6D所示，拾取部件11帶有用來拾取兩個密封導架14的拾取機構36，所述導架14通過相互間獨立的傳送部件9的托盤33由去鑄口部件10傳送而來。
如圖6C中所示，該拾取機構36能拾取由相互間獨立的傳送部件9的托盤33傳送來的兩個密封導架14。
導架儲存部件12帶有儲料料斗37，它能儲存通過相互間獨立的拾取部件11的拾取機構36獨立拾取的兩個密封導架14。
傳送部件9的托盤33退回其原來位置時，由拾取部件11的拾取機構36相互獨立地拾取的兩密封導架14從拾取機構36上被放松，從而如圖6D中所示，它可被儲存在相互獨立地置于其下方的規定的儲料料斗37中。
控制部件能用來連續并自動地控制上述部件的工作，從而例如以下述方式用模制樹脂來密封電子元件。
由推進機構17相互獨立地將導架輸送部件1的進料斗中的兩個未密封導架14傳送至導架排直部件2。
隨后，由導架排直部件2的排直機構18使兩未密封導架14沿規定方向相互間排直。
在上述傳送兩未密封導架14并將其相互間排直的工序之后或與其同時，由樹脂塊輸送部件3和樹脂塊送料部件4將7個樹脂塊21相互間排直并送出。
隨后，通過加料部件6的加料機3。引線架排直部件2中的兩個未密封導架14及樹脂塊輸送部件3中的七個樹脂塊21送至一縫隙，該縫隙位于模制部件5的上模和下模26和28之間，且從加料機30上將它們卸下，從而在各樹脂塊21被供應送入槽29時，將未密封導架14遂入可移動下模28之型腔中的規定位置。
隨后，對槽29中接收到的樹脂塊21加熱及加壓以使之熔化，這時由模具開關機構27閉合上模和下模26和28，從而分別通過樹脂通道使熔化的樹脂材料注入/充填型腔，密封位于型腔內的電子元件。
隨后，通過卸料部件7的卸料機31從模制部件5的上模和下模26和28中取出已密封的導架14，而在卸料機31退回時由清潔部件8的吹氣機構和吸塵機構來清潔上模和下模26及28的模具表面，從而從模具表面上吸走灰塵。
隨后，通過傳送部件9的托盤33將由卸料部件7取出的密封導架14送至去鑄口部件10的位置。
然后，通過去鑄口部件10的鑄口粉碎機構34切割并除去各密封導架14間的鑄口部分35。
隨后，通過傳送部件9的托盤33將兩密封導架14送至導架儲存部件12的位置，此時，所述兩密封導架14已除去鑄口部分35，相互分離。
然后，通過拾取部件11拾取機構36相互獨立地拾取已互相分離的兩密封導架14。
隨后，傳送部件9的托盤33退出，且從拾取部件11的拾取機構36上卸下兩密封導架14，它們被相互獨立地儲存在各儲料斗37中。
在模制部件5的底座39右端部分，置有連接裝置38，如下文所述用來與另一模制部件相連接。
如上文所述，圖1A和1B所示的、用模制樹脂來密封電子元件的裝置由最少量成型部件組合而成，用模制樹脂來密封電子元件。
此外，在這種用模制樹脂密封電子元件的裝置中，由控制部件13來連續并自動地完成一系列工序。
圖2和3示出了用模制樹脂來密封電子元件的裝置，它由圖1A和1B所示的最少量部件組合而成，它組合了具有與模制部件5相同功能的附加模制部件5a，圖4示出了結合了多個附加模制部件5b和5c的裝置。
附加模制部件5a、5b和5c在結構上與上述模制部件5相同，且可拆卸地安裝在該裝置中之模制部件5的側壁部分，從而以如圖1A和1B所示，以最少部件的組合，用模制樹脂密封電子元件。
因此，能夠形成這樣一種用模制樹脂密封電子元件的裝置，它通過連續地在模制部件5的側壁部分上安裝附加模制部件5a、5b和5c，從而顯著地增加模具的尺寸以進行大量生產，因而如圖1A和1B所示，以最少量部件的組合用模制樹脂來密封電子元件。
也就是說，能夠根據需需產量任意地并簡便地調節上述裝置中模制部件的數量。因此，能夠根據需要簡便地進行少量或大量的密封電子元件的生產。
當用模制樹脂來密封電子元件的裝置結合了附加模制部件時，能夠使用裝置中所提供的多數組件，所述裝置由圖1A和1B中所示，以最少量的部件組合而成，它用模制樹脂來密封電子元件。
也就是說，基本上可使用未密封導架輸送部件1、導架排直部件2、樹脂輸送部件3、樹脂塊卸料部件4、加料部件6、卸料部件7、清潔部件8、傳送部件9、去鑄口部件10、拾取部件11、導架儲存部件12和控制部件13，因此根據所用模制部件的數量、由控制部件13改變控制條件。
連接裝置38置于該裝置的模制部件5與附加模制部件5a之間。所述模制部件5用模制樹脂來密封電子元件，它由圖1A和1B所示的最少量的部件組合而成，所述附加模制部件5a與所述模制部件5相連接或相分離，從而簡單并可靠地使模制部件5和5a定位并使它們相互連接。
連接裝置38可由一些不規則連接件形成，它們可以例如如圖3和7中所示形成于模制部件5和5a的底座39上。
在圖2至4所示的方式中，用模制樹脂來密封電子元件的裝置能用模制樹脂來同時密封同種類型的產品，它使用了與圖1A和1B中所示方式基本相同的工序，并附加了下列工序除了由最少量部件組合成的、用模制樹脂來密封電子元件的裝置所進行的工序外，在附加的模制部件5a、5b及5c中采用下列工序來密封同種類型的產品，從導架排直部件2和樹脂塊輸送部件3中傳送出來密封導架14和樹塊21至附加模制部件5a、5b和5c，并用加料部件6將它們設置在規定位置上的工序，用附加模制部件5a、5b和5c來模制樹脂從而密封電子元件的工序，用卸料部件7取出已密封的導架的工序，用清潔部件8清潔模具表面的工序，用傳送部件9將密封導架14送至去鑄口部件10的位置的工序。用去鑄口部件10切割/除去位于各密封導線架14間的鑄口部分35的工序；用傳送部件9將已去鑄口的密封導架14傳送至導架儲存部件12的位置的工序，用拾取部件11從導架儲存部件12的位置上拾取已密封導架14的工序，以及在儲料斗37中儲存由拾取部件11拾取的已密封導架14的工序。
這時，如上所述，使用了用模制樹脂來密封電子元件的裝置中的多數組件，該裝置由圖1A和1B所示的最少量部件組合而成。因此，可將在各個模制部件5、5a、5b、5c中用模制樹脂來密封電子元件的起動工序的期間設置為規定的時間間隔。
同樣的，如圖2至4所示，使用了附加模制部件5a、5b和5c的、用模制樹脂來密封電子元件的裝置中，當模制部件5、5a、5b和5c的模具外形互不相同，從而在模制部件5、5a、5b和5c中模制不同類型的產品時，亦能使用圖1A和1B所示裝置中的多數部件。
在此情況下，未密封導架輸送部件1可根據不同模具外形的數量帶有相對應數量的進料斗15，而導架儲存部件12可根據進料斗15的數量帶有相對應數量的儲料斗37。
當模制部件5、5a、5b和5c中所有的槽29的數量及導架14的數量和形狀互不相同時，除了在數量是與不同模具外形之數量相一致的進料斗15和儲料斗37外，各部件可帶有能夠根據各不同情況而可改變/可調節的功能。
例如，樹脂塊輸送部件3、樹脂塊卸料部件4，加料部件6、卸料部件7、去鑄口部件10和拾取部件11可帶有能夠相對應于槽29之數量及導架之數量和形狀的變化而可改變/可調節的功能。
另一方面，附加模制部件5a、5b和5c可分別帶有專用的加料部件、專用卸料部件、專用去鑄口部件及專用拾取部件。
盡管附加模制部件5a、5b、5c模制部件5相同，為了在模制部件5、5a、5b和5c中制出不同類型的壓坯，其模具外形可根據將要成形的壓坯而互不相同。此外，附加模制部件5a、5b和5c能夠可拆卸地安裝在該裝置的模制部件5的側壁部分，所述裝置以圖1A和1B所示的最少量部件組合而成，它用模制樹脂來密封電子元件。
因此，能夠簡便地形成一種用模制樹脂來密封電子元件的裝置，它主要包含由最少量部件組合而成的用模制樹脂密封電子元件的裝置上的連續地安裝附加模制部件5a、5b和5c所形成的多個模具。
另一方面，可通過掂去附加模制部件5a、5b和5c或停止其工作從而構成帶有很少量模具的、用模制樹脂密封電子元件的裝置。
換句話說，上述裝置中根據所需產量任意且簡便地調整模制部件的數量，從而能夠簡便且迅速地同時制造少量或大量不同類型的產品，且亦能簡便地同時生產少量或大量同種類型的產品。
在圖2至4所示方式中，用模制樹脂密封電子元件的裝置適用于同時成形不同類型的產品，可在最少量部件組而成的、用模制樹脂來密封電子元件的裝置所進行的上述工序中加入在附加模制部件5a、5b和5c中成形附加產品的工序。
上述用模制樹脂密封電子元件的工序連續并自動地進行時，而通過相互并行地進行上述輸送并取出各元件及清潔模具表面的工序，能夠在減少總模制時間的同時，高效地產生電子元件的密封壓坯。
在將未密封導架14輸送進入位于模制部件5之上模和下模26和28之間中的來密封導架輸送工序以及將未密封導架14送入上模和下模26和28的型腔的規定位置的同時，執行將樹脂塊21送入位于模制部件5之上模和下模26和28之間的縫隙中以及將其送入下模部分28槽29中的樹脂塊輸送工序，從而可大致上在一個工序時間內完成這些工序，從而減少了總模制時間。
此外，能夠通過在密封導架取出工序的同時進行清潔上模和下模部分26和28的模具表面的工序來減少總模制時間，所述密封導線架取出工序是將卸料部件7伸入位于上模和下模26和28之間的縫隙，嚙合已密封導架14，并使卸料部件7退出，從而從上模上下模26和28中取出已密封的導架14。
在這種情況下，可在退回卸料部件7的同時進行模具表面清潔工序，從而可大致上在一個工序時間內執行這些工序。
此外，在上述退回卸料部件7的同時將加料部件6送入上模和下模26和28之間的縫隙中，將隨后將要進行密封處理的未密封處理的未密封導架送入型腔的規定位置，所述型腔位于上模和下模26和28之中。
此外，可在上述送入加料部件6的同時執行樹脂輸送工序，該工序將下一密封操作中使用的樹脂塊21送入下模28的槽29中。
也就是說，能夠在退回卸料部件6時基本上同時送入加料部件6，并同時通過加料部件6執行輸送未密封導架14和樹脂塊21的工序。
因此，可大致互相并行地在一短時間內同時進行密封導架取出工序、模具表面清潔工序、未密封導架輸送工序以及樹脂塊輸送工序，從而進一步減少總模制時間。
如上所述，能夠與密封導架取出工序一起進行未密封導架輸送工序、樹脂塊輸送工序，并同時執行模具表面清潔步驟。
因此，能夠通過大體上相互并行地同時執行密封導架取出工序、模具表面清潔工序、未密封導架輸送工序和樹脂塊輸送工序未減少總模制時間。
上述實施例適用于用卸料機31將密封導架從上模和下模26和28中取出，同時，在退出卸料機31時，用清潔部件8中的吹氣和吸塵機構吸1去模具表面的灰塵來清潔上模和下模26和28的模具表面。此外，該實施例還知用于在退出卸料機31時，大體同時用加料部件6執行未密封導架和樹脂塊的輸送工序。
也就是說，與退出卸料機31的模具表面清潔工序同時執行供應未密封導架和樹脂塊的輸送工序。因此，根據該實施例，能夠大體上并行地在一短時間內同時執行密封導架取出工序，模具表面清潔工序、未密封導架輸送工序以及樹脂塊輸送工序。
然而，例如，在實際工作中，如果由于上述輸送未密封導架14和樹脂塊21的工序與模具表面清潔工序同時進行，而造成未密封導架14被模具表面上的灰塵而并聯，為了解決這一問題，可在模具表面清潔工序后，連續地進行未密封導架和樹脂塊輸送工序。
在未密封導架和樹脂塊輸送工序不能與模具表面清潔工序同時進行的情況下，能夠通過在模具表面清潔工序后立即執行未密封導架和樹脂塊輸送工序，從而能在高質量且高可靠性地制造產品的同時，將模制時間的損失減至最小。
雖然本文已對本發明進行了詳細描述，可清楚地理解該描述之目的僅在于說明和舉例而不是用作限定，本發明的精神及范圍僅由所附權利要求的術語來限定。
權利要求
1．一種用模制樹脂來密封電子元件的方法，它通過帶有模具(26,28)的模制部件(5)、用樹脂材料對安裝在導架上的電子阮件進行密封，在所述模具中置有樹脂供應槽(29)、在所述槽上設置有樹脂加壓柱塞、在所述模具之模具表面上設置有型腔、以及在所述型腔與所述槽之間設置有樹脂通道，其特征在于，所述方法包括相對于裝置中已設置的所述模制部件(5)，通過可拆卸地安裝附加模制部件(5a、5b、5c)來調節模制部件的數量，從而用模制樹脂來密封電子元件的工序；將未密封導架(14)和樹脂塊(21)送入每一所述模制部件(5a、5b、5c)來調節模制部件的數量，從而用模制樹脂來密封電子元件的工序；將未密封導架(14)和樹脂塊(21)進入每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)的工序；所述導架(14)上安裝有電子元件；通過每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)用模制樹脂來密封所述電子元件的工序；及從每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)中取出已密封的所述電子元件的工序。
2．如權利要求1所述的用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，將其上安裝有電子元件的所述未密封導架(14)和所述樹脂塊(21)送入每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)的所述工序包括將其上安裝有電子元件的許多所述未密封導架(14)送入并設置在導架輸送部件之規定位置上的工序；將設置在所述導架輸送部件(1)中的所述未密封導架(14)傳送至導架排直部件(2)的工序；沿規定方向將被傳送至所述導架排直部件(2)的所述未密封導架(14)相互間排成一直線的工序；將規定量的所述樹脂塊(21)送入樹脂塊出料部件(4)并將其相互間排成一直線的工序；及將設置在所述導架排直部件(2)中的未密封導架(14)和所述樹脂塊出料部件(4)中相互間被排成一直線的所述樹脂塊(21)傳送入一縫隙，所述縫隙位于所述模制部件(5、5a、5b、5c)中的固定模具(26)和可動模具(28)之間，同時將所述未密封導架(14)送入每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)的所述型腔的規定位置，并將樹脂塊(21)送入所述槽中的工序；所述用模制樹脂來密封所述電子元件的工序包括閉合所述固定模具(26)和所述可動模具(28)，同時對所述槽中的所述樹脂塊(21)進行加熱、加壓使之熔化，從通過所述樹脂通道將熔化的樹脂材料注入并充填所述型腔，由此用模制樹脂來密封嚙合在所述型腔中的所述電子元件的工序，且從每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)中取出所述密封的電子部件的所述工序包括從所述固定模具部分(26)和所述可移動模具(28)中取出經過了所述樹脂模制/密封工序的所述密封導雜的工序，清潔所述固定模具(26)和所述可移動模具(28)之模具表面的工序，將所述密封導架傳送至去鑄口部件(10)的位置的工序，在所述去鑄口部件(10)中從所述密封的導架上除去鑄口部分的工序，將經過了所述去除所述鑄口部分工序的所述密封導線架傳送至導架儲存部件(12)的工序，在所述導架儲存部件(12)中相互獨立地拾取經過了所述去除所述鑄口部分工序的所述密封導架的工序；及儲存相互獨立地被拾取的所述密封導架的工序。
3．如權利要求1所述的用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，所述已設置的模制部件(5)和所述附加模制部件(5a、5b、5c)適用于模制樹脂來密封類型互不相同的產品，通過所述模制部件(5、5a、5b、5c)用模制樹脂來密封所述電子元件所述工序包括用模制樹脂相互并行地同時密封不同類型的產品的工序。
4．一種用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，包括未密封導架輸送工序，它將未密封導架(14)傳送入位于模制部件之上模(26)和下模(28)之間的縫隙中，從而將所述未密封導架(14)送至所述上模和下模(26,28)中型腔的規定位置；樹脂塊輸送工序，它將樹脂塊(21)送入位于所述模制部件(5、5a、5b、5c)中所述上模和下模(26,28)之間的所述縫隙中，并將它們送入設置在所述下模(28)的槽中；模具閉合工序，它閉合在所述模制部件(5、5a、5b、5c)中的所述上模和下模(26,28)；樹脂模制/密封工序，它對加入所述槽中的所述樹脂塊(21)進行加墊、加壓并使之熔化，同時通過設置在所述槽和所述型腔之間的樹脂通道將熔化后的樹脂材料注入并充填所述型腔，從而模制樹脂來密封嚙合在所述型腔中的導架上所安裝的電子元件；密封導架取出工序，電從所述上模和下模(26、28)中取出經過了所述樹脂模制/密封工序的密封的所述導架；及模具表面清潔工序，它清潔所述上模和下模(26,28)的各個模具表面，所述模具表面清潔工序與所述密封導架取出工序并行地同時進行，而且所述輸送所述未密封導架(14)和所述樹脂塊(21)的工序與所述密封的導架取出工序并行地同時進行。
5．如權利要求4所述的用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，所述密封導線架取出工序包括這樣的工序將卸料機部件(7)送入上模與下模(26,28)間的縫隙，從而與所述密封導架相嚙合，并使所述卸料機部件(7)退出，從而從所述上模和下模(26,28)中取出所述密封的導架，所述輸送所述未密封導架(14)的工序包括下述—工序在退回所述卸料機部件(7)時將加料機部件(6)送入所述上模和下模(26,28)間的縫隙中，從而將所述未密封導架(14)送入所述上模和下模(26,28)之型腔的規定位置，所述輸送所述樹脂塊(21)的工序包括下述—工序在退回所述卸料機部件(7)時將所述加料機部件(6)送入上模與下模間的所述縫隙，從而將所述樹脂(21)送入所述槽內，且所述模具表面清潔工序包括下述—工序沿所述上模和下模(26,28)的模具表面移動清潔部件(8)，從而清潔所述上模和下模(26,28)的模具表面。
6．如權利要求5所述的用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，所述輸送所述未密封導架(14)和所述樹脂塊(21)的工序與將所述加料部件(6)送入所述上模與下模(26,28)間的縫隙的工序同時進行。
7．如權利要求5所述的用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，在退回所述卸料部件(7)時，用所述清潔部件(8)完成模具清潔工序。
8．如權利要求4所述的用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，所述模具表面清潔工序與所述密封導線架取出工序同時地進行。
9．如權利要求8所述的用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，在所述密封導線架取出工序中在退回所述卸料機部件(7)時，將安裝在所述卸料機部件(7)上的清潔部件(8)與所述卸料機部件(7)一同退出，從而完成所述模具表面清潔工序。
10．一種用模制樹脂來密封電子元件的裝置，其特征在于，它包括模制部件，它帶有模具(26,28)，設置在所述模具中的樹脂材料供應槽，設置在所述槽上的樹脂加壓柱塞，設置在所述模具之模具表面的型腔，以及設置在所述槽和所述型腔之間的樹脂通道；將未密封導架(14)和樹脂塊(21)送入所述模制部件(5)的裝置，所述未密封導架上安裝有電子元件；和從所述模制部件(5)中取出密封的所述電子元件的裝置，相對于已設置的所述模制部件(5)可拆卸地安裝附加模制部件(5a、5b、5c)，從而可隨意地增加/減少所述模制部件的數量。
11．如權利要求10所述的用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，將其上安裝有電子元件的所述未密封導架(14)和所述樹脂塊(21)送入每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)的裝置包括輸送裝置，它輸送若干其上安裝有電子元件的未密封導架(14)，導架排直部件(2)，它沿規定方向將所述未密封導架相互間排成一直線，樹脂塊輸送部件(3)，樹脂塊出料部件(4)，它以相互間排成一直線的方式送出所述樹脂塊(21)，及加料機部件(6)，用它將排直的所述導線架(14)和所述樹脂塊(21)送至每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)，且從每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)中取出所述密封的電子元件的所述裝置包括卸料機部件(7)，用它取出所述密封的導架，模具清潔部件(8)，密封的導架傳送部件(9)，去鑄口部件(10)，用它從所述密封導架上除去鑄口，拾取部件(1)，用它來相互間獨立地拾取已去鑄口的所述密封導架，及導架存儲部件(12)，用它來相互間獨立地儲存已拾取的所述密封導線架，所述裝置還包括一控制部件(13)，用它來連續且自動地控制各所述部件的工作。
12．如權利要求10所述的用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，所述已設置的模制部件(5)和所述附加的模制部件(5a、5b、5c)適用于分別用模制樹脂來密封不同類型的產品。
13．一種用模制樹脂來密封電子元件的裝置，其特征在于，它包括模制部件，它帶有一對模具部分(26,28)，設置在所述模具中的樹脂材料供應槽，設置在所述槽上的樹脂加壓柱塞，設置在所述模具各模具表面上的型腔，以及設置在所述槽與所述型腔之間的樹脂通道；未密封導架輸送裝置(1)，它將未密封導架(14)傳送入所述模制部件(5)的所述一對模具(26,28)之間的縫隙，并將其送至所述型腔的規定位置；樹脂塊輸送裝置(3)，用它將樹脂塊(21)傳送入所述模制部件(5)的所述一對模具(26,28)間的縫隙中，并將其送入所述槽中；模具閉合裝置(27)，用它閉合所述模制部件(5)中的所述一對模具(26,28)；密封導架取出裝置，用它從所述一對模具(26,28)中取出密封所所述導架；和模具表面清潔裝置(8)，用它來清潔所述一對模具(26,28)的各個所述模具表面，所述樹脂塊輸送裝置(3)，它制成與所述導架取出裝置相互聯鎖，從而在取出所述密封導架操作的同時能夠提供所述未密封導架(14)。
14．如權利要求13所述的用模制樹脂來密封電子元件的方法，其特征在于，將所述模具表面清潔裝置(8)制成與所述密封導架取出裝置相互聯鎖，從而在取出所述密封導架的所述操作的同時，可移動所述模具表面清潔裝置(8)來清潔所述模具表面。
全文摘要
一種用模制樹脂來密封電子元件的方法及裝置適用于用模制樹脂材料通過模制部件(5、5a、5b、5c)對安裝在導架(14)上的電子元件進行密封。相對于已設置的模制部件(5)可拆卸地安裝附加模制部件(5a、5b、5c),從而可以任意地調節模制部件的數量,由此而安排樹脂模制/密封工序,很方便地進行大量生產。
文檔編號B29C45/14GK1308368SQ0012400
公開日2001年8月15日 申請日期1994年7月22日 優先權日1993年7月22日
發明者板東和彥 申請人:東和株式會社