一種新型藍膜機的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型藍膜機，包括機箱、彈性支撐機構、貼膜盤、貼膜盤保護蓋、切割機構、膠膜輥機構及硅膠輥輪機構，其特征在于：所述貼膜盤由不銹鋼基盤和不銹鋼吸盤構成，不銹鋼基盤中心制有真空排氣孔，該真空排氣孔通過管路外接真空泵；不銹鋼基盤的上表面制有嵌裝不銹鋼吸盤的淺槽，不銹鋼吸盤上均勻制有吸孔，不銹鋼吸盤嵌裝于所述淺槽內并與不銹鋼基盤采用圓周間隔布置的定位銷固定安裝。本新型藍膜機，其貼膜盤采用不銹鋼基盤及不銹鋼吸盤，吸力大且均勻，易于加工，耐高溫，耐腐蝕，使用壽命長，保證貼膜平整度，提高設備使用性能。
【專利說明】
一種新型藍膜機
技術領域
[0001]本實用新型屬于硅晶片生產設備領域，特別是一種新型藍膜機。【背景技術】
[0002]晶片表面的光潔度要求高，但受限于晶片的材質和晶片表面涂層較薄，晶片的表面易被劃傷;而且，晶片加工中，需要將晶片劃片，機械加工時容易產生硅片彈出，造成損壞影響電性能。因此，在加工處理完畢的晶片在流通過程中，晶片的表面需要覆蓋一層起保護作用的藍膜。一般是采用全人工方法對晶片表面進行貼藍膜處理。效率低，且藍膜貼合平整度欠佳。目前，也有采用手動的藍膜機進行晶片貼藍膜，其包括吸盤系統、切割系統、膠膜輥及硅膠輥輪等構成。現有的貼藍膜機的吸盤系統大多采用彈性支撐墊片及上部的陶瓷吸盤構成。其陶瓷吸盤存在制造難度大、成本高、易碎的問題。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種新型藍膜機，采用不銹鋼吸盤，具有吸附力均勻，保證貼膜平整度的優點。
[0004]本實用新型解決其技術問題是通過以下技術方案實現的:
[0005]—種新型藍膜機，包括機箱、彈性支撐機構、貼膜盤、貼膜盤保護蓋、切割機構、膠膜輥機構及硅膠輥輪機構，在機箱內安裝所述彈性支撐機構，在該彈性支撐機構上安裝貼膜盤，在機箱上安裝貼膜盤保護蓋，在貼膜盤保護蓋上安裝切割機構，在機箱的一端安裝膠膜輥機構，在機箱上安裝在貼膜盤上表面水平移動的硅膠輥輪機構，其特征在于:所述貼膜盤由不銹鋼基盤和不銹鋼吸盤構成，不銹鋼基盤中心制有真空排氣孔，該真空排氣孔通過管路外接真空栗;不銹鋼基盤的上表面制有嵌裝不銹鋼吸盤的淺槽，不銹鋼吸盤上均勻制有吸孔，不銹鋼吸盤嵌裝于所述淺槽內并與不銹鋼基盤采用圓周間隔布置的定位銷固定安裝。
[0006]而且，所述的不銹鋼吸盤上所制的吸孔為激光打孔，每個吸孔由靠近不銹鋼吸盤正面的粗孔段及靠近不銹鋼吸盤背面的細孔段構成。
[0007]而且，所述的吸孔的粗孔段直徑為1.2mm，細孔段直徑為0.4mm。
[0008]而且，所述的不銹鋼吸盤直徑為150-160mm，吸孔數量為1390-1400個。
[0009]而且，所述的不銹鋼基盤的上表面刻制有多道平行排布的凹槽，該凹槽與所述不銹鋼吸盤的背面之間形成真空氣體通道。
[0010]而且，所述的不銹鋼基盤的四周制有安裝孔。
[0011]而且，所述的不銹鋼基盤的下表面制有1-3道密封環。
[0012]而且，所述的不銹鋼基盤的外周間隔嵌裝有磁鐵。
[0013]而且，所述的切割機構包括位于貼膜盤保護蓋上靠近膠膜輥機構一側的直線切刀，以及對應所述貼膜盤的圓形切刀。
[0014]本實用新型的優點和有益效果為:
[0015]1、本新型藍膜機，其貼膜盤采用不銹鋼基盤及不銹鋼吸盤，吸力大且均勻，易于加工，耐高溫，耐腐蝕，使用壽命長，保證貼膜平整度，提高設備使用性能。
[0016]2、本新型藍膜機，采用不銹鋼鋼基盤與不銹鋼吸盤進行嵌裝，不銹鋼材質具有易于加工的優點，在不銹鋼吸盤上采用激光打孔加工出吸孔，使其具有高密度，高精度，吸附效果可靠。
[0017]3、本新型藍膜機，不銹鋼吸盤直徑為150-160mm，吸孔數量為1390-1400個，直徑大可適用于大面積的硅晶片加工檢測，吸孔數量多，吸附力度均勻。
[0018]4、本新型藍膜機，不銹鋼基盤內表面制有平行排布的凹槽，該凹槽與所述不銹鋼吸盤的下表面之間形成真空氣體通道，有利于氣體的均勻排布，提高吸附力的均勻性。
[0019]5、本新型藍膜機，不銹鋼基盤的四周制有安裝孔，不銹鋼基盤的下表面制有1-3道密封環，不銹鋼基盤的外周間隔嵌裝有磁鐵，有利于不銹鋼基盤與彈性支撐機構的金屬墊片進行固定安裝。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型的結構示意圖(俯視)；
[0021 ]圖2為本實用新型的結構示意圖(打開貼膜盤保護蓋)；
[0022]圖3為本實用新型的貼膜盤的不銹鋼基盤的結構示意圖；
[0023]圖4為圖3的后視圖；
[0024]圖5為圖3的A-A向視圖；
[0025]圖6為本實用新型的不銹鋼吸盤的主視圖；
[0026]圖7為圖6的B-B向視圖；
[0027]圖8為圖7的C部放大圖。
[0028]附圖標注說明:
[0029]1-機箱、2-貼膜盤保護蓋、3-圓形切刀、4-直線切刀、5-膠膜導桿、6_膠膜輥安裝箱、7-膠膜輥機構、8-膠膜保護蓋、9-滑動座、10-硅膠輥輪機構、11-貼膜撐緊桿、12-不銹鋼基盤、13-不銹鋼吸盤、14-淺槽、15-凹槽、16-真空排氣孔、17-定位銷孔、18-安裝孔、19-磁鐵、20-吸孔、21 -粗孔段、22-細孔段、23-密封環。
【具體實施方式】
[0030]下面通過具體實施例對本實用新型作進一步詳述，以下實施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本實用新型的保護范圍。
[0031]—種新型藍膜機，包括機箱1、彈性支撐機構、貼膜盤、貼膜盤保護蓋2、切割機構、膠膜輥機構7及硅膠輥輪機構10，在機箱內安裝彈性支撐機構，在該彈性支撐機構上安裝貼膜盤，在機箱上安裝貼膜盤保護蓋，在貼膜盤保護蓋上安裝切割機構，在機箱的一端的膠膜輥安裝箱6內安裝膠膜輥機構，膠膜輥安裝箱上安裝有膠膜保護蓋8。膠膜輥安裝箱靠近貼膜盤的一側安裝有與膠膜輥機構平行的膠膜導桿5。在機箱上安裝在貼膜盤上表面水平移動的硅膠輥輪機構，硅膠輥輪機構通過其兩端的滑動座9安裝于機箱兩側的滑軌上。在貼膜盤兩側的機箱平臺上設置有貼膜撐緊桿11。
[0032]其創新之處在于:其由不銹鋼基盤12和不銹鋼吸盤13構成，不銹鋼基盤中心制有真空排氣孔16,該真空排氣孔通過管路外接真空栗;不銹鋼基盤的上表面制有嵌裝不銹鋼吸盤的淺槽14,不銹鋼吸盤上均勻制有吸孔20,不銹鋼吸盤上制有定位銷孔17。不銹鋼吸盤嵌裝于淺槽內并與不銹鋼基盤采用圓周間隔布置的定位銷固定安裝。
[0033]不銹鋼吸盤上所制的吸孔為激光打孔，每個吸孔由靠近不銹鋼吸盤正面的粗孔段 21及靠近不銹鋼吸盤背面的細孔段22構成。吸孔的粗孔段直徑為1.2mm，細孔段直徑為 0.4mm。不銹鋼吸盤直徑為150-160mm，吸孔數量為1390-1400個。
[0034]不銹鋼基盤的上表面刻制有多道平行排布的凹槽15,該凹槽與所述不銹鋼吸盤的背面之間形成真空氣體通道。不銹鋼基盤的四周制有安裝孔18。不銹鋼基盤的下表面制有 1-3道密封環23。不銹鋼基盤的外周間隔嵌裝有磁鐵19。有利于與彈性支撐機構的金屬墊片進行固定安裝。
[0035]采用不銹鋼鋼基盤與不銹鋼吸盤進行嵌裝，不銹鋼材質具有易于加工的優點，在不銹鋼吸盤上采用激光打孔加工出吸孔，使其具有高密度，高精度，吸附效果可靠。
[0036]切割機構包括位于貼膜盤保護蓋上靠近膠膜輥機構一側的直線切刀4,以及對應貼膜盤的圓形切刀3。[〇〇37]本新型藍膜機的工作原理為:
[0038]1.首先輕輕抬起貼膜盤保護蓋，然后將貼膜盤放于操作平臺(內部有吸附強力磁鐵)上并且用定位銷卡住。[〇〇39]2.將晶圓/基板正面朝下放于貼膜盤上并且使其定位邊與貼膜盤定位線重合，然后開啟機臺前面板上的真空閥將晶圓/基板吸住。
[0040]3.雙手均勻拉動貼裝膠膜并使其平行覆蓋于撐緊桿上，然后平行推動貼膜輥輪輕輕壓過貼膜撐緊桿和晶圓/基板后返回到原始位置并放牢。[0041 ]4.合上貼膜盤保護蓋，按下直線切刀手柄露出刀鋒切斷貼裝膠膜后將直線切刀復位。
[0042]5.按下圓形切刀手柄露出圓形切刀整齊的切掉多余的貼裝膠膜后復位(注意不要過多的旋轉圓形切刀，否則會有膠膜碎絲產生并貼附于膠膜框架上，從而影響后道晶圓操作工序的順利進行)。
[0043]6.再次輕輕抬起貼膜盤保護蓋并使其背部緊靠主體限位柱，取下多余的膠膜，關掉真空開關后輕輕拿起貼膜完成的膠膜框架(含晶圓/基板)，完成晶圓片貼膜操作。
[0044]盡管為說明目的公開了本實用新型的實施例和附圖，但是本領域的技術人員可以理解:在不脫離本實用新型及所附權利要求的精神和范圍內，各種替換、變化和修改都是可能的，因此，本實用新型的范圍不局限于實施例和附圖所公開的內容。
【主權項】
1.一種新型藍膜機，包括機箱、彈性支撐機構、貼膜盤、貼膜盤保護蓋、切割機構、膠膜輥機構及硅膠輥輪機構，在機箱內安裝所述彈性支撐機構，在該彈性支撐機構上安裝貼膜盤，在機箱上安裝貼膜盤保護蓋，在貼膜盤保護蓋上安裝切割機構，在機箱的一端安裝膠膜輥機構，在機箱上安裝在貼膜盤上表面水平移動的硅膠輥輪機構，其特征在于:所述貼膜盤由不銹鋼基盤和不銹鋼吸盤構成，不銹鋼基盤中心制有真空排氣孔，該真空排氣孔通過管路外接真空栗;不銹鋼基盤的上表面制有嵌裝不銹鋼吸盤的淺槽，不銹鋼吸盤上均勻制有吸孔，不銹鋼吸盤嵌裝于所述淺槽內并與不銹鋼基盤采用圓周間隔布置的定位銷固定安裝。2.根據權利要求1所述的一種新型藍膜機，其特征在于:所述的不銹鋼吸盤上所制的吸孔為激光打孔，每個吸孔由靠近不銹鋼吸盤正面的粗孔段及靠近不銹鋼吸盤背面的細孔段構成。3.根據權利要求2所述的一種新型藍膜機，其特征在于:所述的吸孔的粗孔段直徑為1.2mm，細孔段直徑為0.4mm。4.根據權利要求1所述的一種新型藍膜機，其特征在于:所述的不銹鋼吸盤直徑為150-160mm，吸孔數量為1390-1400個。5.根據權利要求1所述的一種新型藍膜機，其特征在于:所述的不銹鋼基盤的上表面刻制有多道平行排布的凹槽，該凹槽與所述不銹鋼吸盤的背面之間形成真空氣體通道。6.根據權利要求1所述的一種新型藍膜機，其特征在于:所述的不銹鋼基盤的四周制有安裝孔。7.根據權利要求1所述的一種新型藍膜機，其特征在于:所述的不銹鋼基盤的下表面制有1-3道密封環。8.根據權利要求1所述的一種新型藍膜機，其特征在于:所述的不銹鋼基盤的外周間隔嵌裝有磁鐵。9.根據權利要求1所述的一種新型藍膜機，其特征在于:所述的切割機構包括位于貼膜盤保護蓋上靠近膠膜輥機構一側的直線切刀，以及對應所述貼膜盤的圓形切刀。
【文檔編號】B65B33/02GK205686674SQ201620610578
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月17日 公開號201620610578.3, CN 201620610578, CN 205686674 U, CN 205686674U, CN-U-205686674, CN201620610578, CN201620610578.3, CN205686674 U, CN205686674U
【發明人】周萬群, 程艷, 周雪峰
【申請人】旭豐（天津）電子設備有限公司